bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區

LEON3開(kāi)源軟核處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測SoC設計

　　邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺(jué)中的基本問(wèn)題，邊緣檢測的目的是標識數字圖像中亮度變化明顯的點(diǎn)。邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺(jué)中，尤其是特征提取中的一個(gè)研究領(lǐng)域。　　本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個(gè)部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過(guò)AMBA APB總線(xiàn)嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構中。實(shí)現了多路數據并行處理和DSP模塊加速處理，配合CPU軟核的協(xié)調參數配置功能，可以充分發(fā)揮硬件設計的高速性和靈活性。此外，由于動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測是圖像處
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構建物聯(lián)網(wǎng)，藍牙技術(shù)聯(lián)盟推出“Bluetooth Developer Studio”

　　近日，藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group，簡(jiǎn)稱(chēng)SIG)于頂級無(wú)線(xiàn)產(chǎn)業(yè)盛會(huì )——藍牙世界大會(huì )上發(fā)布了“Bluetooth Developer Studio”(Beta版本)。“Bluetooth Developer Studio”是一款藍牙應用開(kāi)發(fā)工具包，革命性地縮減開(kāi)發(fā)者的藍牙技術(shù)學(xué)習時(shí)間，并顯著(zhù)加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的興起為消費者帶來(lái)了眾多基于藍牙無(wú)線(xiàn)技術(shù)的智能互聯(lián)設備，包括牙刷、血糖
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瑞薩稱(chēng)霸車(chē)電市場(chǎng) 持續深根平臺應用

　　行車(chē)安全意識抬頭，讓臺灣汽車(chē)市場(chǎng)不再比哪輛車(chē)有皮椅、影音系統，多少顆氣囊、是否具防滑、跟車(chē)及車(chē)輛偏移等系統反而備受消費者重視，讓汽車(chē)電子市場(chǎng)看俏，但不管你是否了解汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)，瑞薩電子(Renesas)你一定要認識，因為全球有40%的汽車(chē)系統都采用該公司的SoC系統單晶片/MCU微處理器，該公司看準汽車(chē)與物聯(lián)網(wǎng)接合及購車(chē)方式轉變，近年強化汽車(chē)資訊整合方案，提供汽車(chē)電子廠(chǎng)發(fā)揮更多研發(fā)創(chuàng )意。　　 ? 　　臺灣瑞薩電子董事長(cháng)暨總經(jīng)理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業(yè)務(wù)暨行銷(xiāo)部副部長(cháng)川
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車(chē)用半導體需要兼顧經(jīng)濟和節能

　　編者按：與消費電子不同，汽車(chē)電子對半導體有著(zhù)特殊的需求。英飛凌如何理解車(chē)用半導體的特點(diǎn)，如何看待新能源車(chē)的電源系統、車(chē)聯(lián)網(wǎng)的安全?以下文章或許對您有所啟發(fā)。　　車(chē)用半導體的部分特點(diǎn) 　　記者：汽車(chē)產(chǎn)量的復合年增長(cháng)率是4%，半導體元件成本的年復合增長(cháng)率是2%，為什么半導體元件成本的增長(cháng)率比汽車(chē)產(chǎn)量的增長(cháng)率還要低? 　　Hans Adlkofer：我們認為車(chē)內電子成分的增加，半導體的增長(cháng)應該是比車(chē)輛的增長(cháng)率大，但是，需要考慮到一個(gè)因素，根據車(chē)廠(chǎng)和行業(yè)的要求，每年半導體的價(jià)格都是要下降的。平均整個(gè)電
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傳三星強攻Modem、高階機SoC在望

　　昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長(cháng)李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導體設計能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細計畫(huà)似乎曝光!韓媒透露，三星應該掌握了關(guān)鍵技術(shù)，將結合應用處理器(AP)和Modem，研發(fā)二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。　　韓媒etnews 19日報導，三星自行研發(fā)的Exynos 7420應用處理器頗受好評，該公司為了提升系統半導體部門(mén)的競爭力，再接再厲跨入系統單晶片 (SoC)領(lǐng)域，將結合應用處理器和Mod
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Cadence推出Innovus設計實(shí)現系統周轉時(shí)間減少最高達10倍，并交付最佳品質(zhì)的結果

　　Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設計實(shí)現系統，這是新一代的物理設計實(shí)現解決方案，使系統芯片(system-on-chip，SoC)開(kāi)發(fā)人員能夠在加速上市時(shí)間的同時(shí)交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的的設計。Innovus設計實(shí)現系統由具備突破性?xún)?yōu)化技術(shù)所構成的大規模的并行架構所驅動(dòng)，在先進(jìn)的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節點(diǎn)上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
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Xilinx發(fā)布面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC 開(kāi)發(fā)環(huán)境

　　All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開(kāi)發(fā)環(huán)境。作為賽靈思SDx?系列開(kāi)發(fā)環(huán)境的第三大成員，SDSoC開(kāi)發(fā)環(huán)境讓更廣闊的系統和軟件開(kāi)發(fā)者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強大優(yōu)勢。SDSoC環(huán)境可提供大大簡(jiǎn)化的類(lèi)似ASSP的編程體驗，其中包括簡(jiǎn)便易用的Eclipse集成設計環(huán)境(IDE)以及用于異構Zynq? 全可編
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Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲器、3D-on-3D和多處理SoC技術(shù)

　　賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實(shí)現了領(lǐng)先的價(jià)值優(yōu)勢。此外，為實(shí)現更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時(shí)利用臺積電公
關(guān)鍵字：賽靈思 FPGA SoC UltraScale 201503

燦芯半導體運用Cadence數字設計實(shí)現和Signoff工具，提升了4個(gè)SoC設計項目的質(zhì)量并縮短了上市時(shí)間

　　Cadence今天宣布燦芯半導體(Brite Semiconductor Corporation)運用Cadence® 數字設計實(shí)現和signoff工具，完成了4個(gè)28nm系統級芯片(SoC)的設計，相比于先前的設計工具，使其產(chǎn)品上市時(shí)間縮短了3周。通過(guò)使用Cadence設計工具，燦芯半導體的設計項目實(shí)現了提升20%的性能和節省10%的功耗。　　燦芯半導體使用Cadence Encounter® 數字設計實(shí)現系統用于物理實(shí)現、Cadence Voltus™ IC電源完整
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AMD透露高性能、高能效系統級芯片“Carrizo”架構細節

　　近日AMD公司在國際固態(tài)電路會(huì )議(ISSCC)上透露，即將推出的專(zhuān)為筆記本和低功耗桌面電腦設計的代號為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來(lái)多項全新的領(lǐng)先電源管理技術(shù)，并通過(guò)全新“挖掘機”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心帶來(lái)大幅的性能提升。通過(guò)使用真正的系統級芯片(SoC)設計，AMD預計Carrizo x86核心的功耗將降低40%，同時(shí)CPU、顯卡以及多媒體性能將比上一代APU大幅提升，預計年中搭載于筆記本和一體
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Altera發(fā)售20 nm SoC

　　Altera公司今天開(kāi)始發(fā)售其第二代SoC系列，進(jìn)一步鞏固了在SoC FPGA產(chǎn)品上的領(lǐng)先地位。Arria? 10 SoC是業(yè)界唯一在20 nm FPGA架構上結合了ARM?處理器的可編程器件。與前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC進(jìn)行了全面的改進(jìn)，支持實(shí)現性能更好、功耗更低、功能更豐富的嵌入式系統。Altera將在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界2015大會(huì )上展示其基于SoC的解決方案，包括業(yè)界唯一的20 nm SoC FPGA。　　Altera的SoC產(chǎn)品市場(chǎng)資深總監
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Xilinx憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC技術(shù)在16nm繼續遙遙領(lǐng)先

　　All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實(shí)現了領(lǐng)先一代的價(jià)值優(yōu)勢。為實(shí)現更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
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本土設計公司創(chuàng )新進(jìn)行時(shí)

　　摘要：中國設計公司正在通過(guò)旺盛的創(chuàng )新精神展現出對行業(yè)所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司，并分析了本土企業(yè)其技術(shù)趨勢和未來(lái)發(fā)展前景。　　半導體行業(yè)正在進(jìn)入百花齊放、百家爭鳴的新時(shí)代，一些曾經(jīng)叱咤風(fēng)云的老牌企業(yè)似乎風(fēng)光不在，一些曾經(jīng)引領(lǐng)潮流的新貴企業(yè)似乎后勁不足，這就給了更多的創(chuàng )新型設計公司更大的空間和更多的機會(huì )。中國巨大的市場(chǎng)環(huán)境和人才資源是芯片設計創(chuàng )新不竭的源泉，這在很大的程度上也在改變著(zhù)全球集成電路市場(chǎng)的新格局，并將對未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到更加深遠的意義。　　兆易創(chuàng )新：挑戰者的翅膀已經(jīng)
關(guān)鍵字： MCU GD32 ARM SoC USB 201503

聯(lián)發(fā)科技整合CDMA制式SOC加速64位布局

　　2015年2月6日，聯(lián)發(fā)科技在北京舉辦了“全芯智獻網(wǎng)絡(luò )全球——聯(lián)發(fā)科技首款支持CDMA制式SOC新品發(fā)布會(huì )”，正式發(fā)布其首款整合CDMA 2000技術(shù)的4G 64位全網(wǎng)通SOC解決方案。該方案支持全球全模WorldMode規格，是聯(lián)發(fā)科技在4G全網(wǎng)通機型上的代表產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、聯(lián)發(fā)科技中國區總經(jīng)理章維力、聯(lián)發(fā)科技大中華區業(yè)務(wù)本部總經(jīng)理楊哲明、中國電信集團公司總經(jīng)理楊杰、中國電信集團公司副總經(jīng)理高同慶共同啟動(dòng)發(fā)布儀式，見(jiàn)證MT6753及MT6
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技 CDMA SOC

CSRmesh?家庭自動(dòng)化方案為家居環(huán)境構建簡(jiǎn)便、無(wú)縫的操控和連接功能

　　CSR公司日前宣布推出CSRmesh家庭自動(dòng)化方案，它是具備顛覆性技術(shù)的Bluetooth® Smart解決方案—CSRmesh™的更新版。CSRmesh家庭自動(dòng)化方案適用于廣泛應用領(lǐng)域，包括供暖設備、通風(fēng)設備、空調、門(mén)鎖及窗戶(hù)傳感器等的操控。CSRmesh現可使無(wú)數Bluetooth Smart傳感器與制動(dòng)器通過(guò)智能手機、平板電腦、PC或可穿戴設備輕松實(shí)現互聯(lián)，從而構建整體家居自動(dòng)化。　　CSRmesh協(xié)議于2014年首度推出，并針對照明控制應用進(jìn)行了優(yōu)化。而CS
關(guān)鍵字： CSRmesh Bluetooth