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bluetooth le soc
bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區
聯(lián)詠科技在其下一代SoC產(chǎn)品中集成CEVA-MM3101圖像與計算機視覺(jué)DSP內核
- 全球領(lǐng)先的視覺(jué)、音頻、通信和連接性DSP平臺IP授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布，領(lǐng)先的fabless芯片設計公司聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經(jīng)為其針對安防監控、運動(dòng)攝像機和汽車(chē)電子市場(chǎng)的下一代SoC產(chǎn)品選擇了CEVA-MM3101圖像和計算機視覺(jué)DSP。聯(lián)詠科技將可編程CEVA-MM3101內核集成進(jìn)其SoC設計中，采用靈活的和高效率的方式增加強大的計算機視覺(jué)能力，包括場(chǎng)景分析、機器視覺(jué)、深度圖和物體檢測等功能。 聯(lián)詠科技副總裁Tommy Chen表示：&
- 關(guān)鍵字： DSP CEVA SoC
FPGA研發(fā)之道(20)-片上系統
- 從最初的占地170平方的第一代ENIAC計算機開(kāi)始，計算機開(kāi)始了不斷集成化、小型化的發(fā)展之旅?，F今在單一芯片內部已經(jīng)能夠集處理器，存儲，各型協(xié)處理器等，從而形成的強大的單芯片的片上系統(SOC)，而這些片上系統已存在于生活的方方面面。因此FPGA內部支持片上系統，也算不上是新奇的事情了。ALTERA和XILINX已各自推出了各自應用片上系統(FPGA領(lǐng)域稱(chēng)之為SOPC，因此其片上系統可以根據業(yè)務(wù)需求來(lái)定義)。 只需幾K的資源，就能實(shí)現一個(gè)SOC的最小系統，對于FPGA工程師來(lái)說(shuō)，沒(méi)什么比這個(gè)更有
- 關(guān)鍵字： FPGA SOC NIOSII
Plunify的InTime設計優(yōu)化軟件可支持Altera 的FPGA和SoC
- 開(kāi)創(chuàng )性FPGA軟件供應商Plunify® Pte. Ltd.今日發(fā)布其支持Altera 的FPGA和SoC的InTimeTM設計優(yōu)化軟件。 Plunify的InTime軟件借助于運算資源和機器學(xué)習技術(shù)，快速地生成解決設計問(wèn)題的優(yōu)化策略。 Altera軟件和IP市場(chǎng)總監Alex Grbic說(shuō)，“我們很高興Plunify能成為我們的合作伙伴。與Plunify這樣的公司合作使我們可以向客戶(hù)提供更多相互支持的解決方案。” Plunify的InTime軟件能為A
- 關(guān)鍵字： FPGA Altera SoC
Imagination 的新款 Codescape 工具可為 MIPS 軟件提供完整的生命周期開(kāi)發(fā)環(huán)境
- Imagination Technologies 宣布，推出專(zhuān)為滿(mǎn)足 MIPS 軟件開(kāi)發(fā)所需的新款工具，可適用于從 SoC 設計與集成、到 SoC 啟用到終端產(chǎn)品的整個(gè)產(chǎn)品生命周期。新的 Codescape MIPS SDK Essentials (MIPS SDK) 和 Codescape MIPS SDK Professional (MIPS proSDK) 可為針對從入門(mén)級MIPS 開(kāi)發(fā)板到高端多核 SoC 系統等任何一種 MIPS-based 平臺的開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)強大的功能。 Imagin
- 關(guān)鍵字： Imagination SoC MIPS
合攻低價(jià)智能手機 瑞芯微/Intel推整合型3G SoC
- 大陸手機晶片市場(chǎng)殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對入門(mén)款Android裝置，聯(lián)手推出3G手機晶片處理器--XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應用處理器成一顆系統單晶片(SoC)，是一款低價(jià)且可快速切入市場(chǎng)的產(chǎn)品，將為大陸3G手機晶片市場(chǎng)競局增添變數。 瑞芯微品牌經(jīng)理邢燕燕表示，該產(chǎn)品低功耗、低價(jià)格的優(yōu)勢可以大幅降低3G產(chǎn)品成本和上市時(shí)間，未來(lái)會(huì )是擴大3G產(chǎn)品普及率的推手。 XMM 6321內含XG632和AG620兩顆晶片;其中XG632采用安謀國際(ARM)雙核心中央
- 關(guān)鍵字： 瑞芯微 Intel SoC
ADI推出最新快速原型制作套件AD-FMCDAQ2-EB
- Analog Devices, Inc. (ADI: NASDAQ) 最近推出一款快速原型制作套件，其可簡(jiǎn)化寬動(dòng)態(tài)范圍 GSPA 數據轉換器到 FPGA(現場(chǎng)可編程門(mén)陣列)的連接。 數字和模擬設計人員可以采用快速原型制作套件 AD-FMCDAQ2-EBZ ，在主要的 FPGA 平臺(包括 Xilinx 的 UltraScale FPGA，以及 Zynq 用于雷達、儀器儀表、無(wú)線(xiàn)電和其它數據采集應用的所有可編程 SoC 器件)上快速地對高速 JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)G
- 關(guān)鍵字： ADI FPGA SoC
聯(lián)發(fā)科技芯片獨辟蹊徑 引發(fā)廉價(jià)智能手機熱潮
- 十年前，諾基亞和摩托羅拉等手機巨擘基本上不會(huì )理睬臺灣聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的芯片，而是雇用大量工程師對電子部件和電路系統進(jìn)行評估。 快速前進(jìn)到智能手機時(shí)代。 智能機市場(chǎng)中充斥著(zhù)中國手機制商，他們推出廉價(jià)手機與蘋(píng)果和三星電子爭奪市場(chǎng)份額。臺灣的聯(lián)發(fā)科技是廉價(jià)智能手機興起的推動(dòng)者。奉行薄利多銷(xiāo)策略的手機制造商對聯(lián)發(fā)科技的芯片青睞有加。 聯(lián)發(fā)科技最先將鏡頭和揚聲器等硬件與低成本芯片進(jìn)行功能集成。這種系統級芯片(SoC)讓手機制造商不再需要自己花錢(qián)尋找和測試能夠與其采購的芯片相匹配的部件。這反過(guò)來(lái)有助
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ASIC和SoC設計中嵌入式存儲器的優(yōu)化
- 在傳統的大規模ASIC和SoC設計中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復用邏輯(第三方IP或傳統的內部IP)和用于嵌入式存儲三部分。 當各廠(chǎng)商為芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)差異化(用于802.11n的無(wú)線(xiàn)DSP+RF、藍牙和其他新興無(wú)線(xiàn)標準)而繼續開(kāi)發(fā)各自獨有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時(shí)，嵌入式存儲器所占比例卻顯著(zhù)上升(參見(jiàn)圖1)。 圖1：當前的ASIC和SoC設計中，嵌入式存儲器在總可用芯片
- 關(guān)鍵字： ASIC SoC 存儲器
“更簡(jiǎn)于新 更快于行”英特爾架構的安卓創(chuàng )新
- “更簡(jiǎn)于新 更快于行”的英特爾架構安卓創(chuàng )新策略媒體溝通會(huì )上，英特爾公司中國區中國技術(shù)創(chuàng )新生態(tài)圈銷(xiāo)售部及產(chǎn)品市場(chǎng)部總監楊彬先生、英特爾軟件與服務(wù)事業(yè)部中國區總經(jīng)理何京翔先生，分享了英特爾在安卓生態(tài)系統中的創(chuàng )新策略，包括從系統平臺、開(kāi)發(fā)工具、應用程序再到用戶(hù)體驗的全方位支持。同時(shí)，比亞迪、播思、樂(lè )蛙等合作伙伴還共同探討了基于英特爾架構安卓平臺的差異化優(yōu)勢、未來(lái)發(fā)展格局，以及將會(huì )面臨的機遇與挑戰。 英特爾架構+安卓平臺：穩步發(fā)展 追求卓越 近年來(lái)，基于安卓平臺的設備及其生
- 關(guān)鍵字： 英特爾 安卓 SOC
意法半導體(ST)的STCOMET 智能電表平臺通過(guò)重要標準認證和互通性測試
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布STCOMET智能電表SoC平臺通過(guò)新的重要技術(shù)協(xié)議認證[i](protocol certifications)，將進(jìn)一步強化開(kāi)發(fā)生態(tài)系統，建立一個(gè)標準統一且具有前瞻性的產(chǎn)品平臺，符合全球主要供電企業(yè)所用的電力線(xiàn)通信(PLC, power-line communication)標準。 通過(guò)G3-PLC Alliance[ii]組織在2014年9月公布的G3-PLCTM認證測試項目需要的兩顆
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 智能電表 SoC
Altera與MathWorks為Altera SoC提供基于模型設計的統一工作流程
- Altera公司今天宣布，使用MathWorks的業(yè)界標準工作流程，為其基于A(yíng)RM的SoC提供新支持。MathWorks 2014b版包括了適用于A(yíng)ltera SoC的自動(dòng)、高度集成、基于模型設計的設計工作流程。設計人員使用這一流程可以在高級編程環(huán)境中加速Altera SoC中的算法設計，節省了數星期的開(kāi)發(fā)時(shí)間。 MathWorks信號處理應用資深策略師Ken Karnofsky說(shuō)：“今天的發(fā)布極大的拓展了我們與Altera的合作，使我們的客戶(hù)能夠迅速方便的采用Altera SoC帶
- 關(guān)鍵字： Altera MathWorks SoC
模擬元件整不整合 得看終端應用
- 對一些剛入行的工程師來(lái)說(shuō)或是電子電機的學(xué)生們來(lái)說(shuō)， 類(lèi)比元件的獨立與整合，可能會(huì )讓人傻傻的分不清， 究竟何種情況下要選擇獨立型元件或是高度整合的SoC? 用最安全的說(shuō)法，就是端看系統應用為何。 我們都知道，半導體制程的不斷演進(jìn)讓MCU(微控制器)或是MPU(微處理器)的性能表現不斷提升，與此同時(shí)也會(huì )整合更多類(lèi)比或混合訊號，甚至是離散元件，但我們也知道，市場(chǎng)還是有許多獨立型的類(lèi)比與混合訊號元件，像是ADC(類(lèi)比數立訊號轉換器)、DAC(數位類(lèi)比訊號轉換器)或是放大器元件等，都相當
- 關(guān)鍵字： ADI 模擬元件 SoC
智慧生活新革命 ARM擘劃隱形智慧藍圖
- 下一階段的智慧生活，將會(huì )是什么樣貌?ARM正不斷引爆智慧生活的新革命，并擘劃“隱形的智慧”未來(lái)藍圖。除此之外，ARM也持續與合作夥伴在行動(dòng)裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與伺服器等領(lǐng)域開(kāi)花結果，顯示ARM高度整合、系統化并可擴充的解決方案正一步步實(shí)現不易察覺(jué)、卻無(wú)所不在的智慧生活。 ? Antonio說(shuō)，ARM正不斷引爆智慧生活的新革命，并擘劃“隱形的智慧”未來(lái)藍圖。 ARM執行副總裁兼全球業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總裁Antonio J. Vi
- 關(guān)鍵字： ARM 物聯(lián)網(wǎng) SoC
意法半導體(ST)推出全球首款支持Google Android TV 5.0 Lollipop的機頂盒平臺
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商、市場(chǎng)領(lǐng)先的高清 (HD) 和超高清 (UHD) 機頂盒系統芯片 (SoC) 廠(chǎng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)，推出全球首款內置 Android 5.0 Lollipop 的 Google Android TV 機頂盒 (STB, Set-Top Box) 平臺。 有了這個(gè)新平臺，用戶(hù)能夠使用 Android TV 以及 Android 操作系統的全部生態(tài)系統，包括當前流行的 Android 游戲、應用程序和支持服務(wù)，這
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 SoC Android TV
bluetooth le soc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條bluetooth le soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對bluetooth le soc的理解，并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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