Cadence推出Innovus設計實(shí)現系統周轉時(shí)間減少最高達10倍，并交付最佳品質(zhì)的結果

　　Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設計實(shí)現系統，這是新一代的物理設計實(shí)現解決方案，使系統芯片(system-on-chip，SoC)開(kāi)發(fā)人員能夠在加速上市時(shí)間的同時(shí)交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的的設計。Innovus設計實(shí)現系統由具備突破性?xún)?yōu)化技術(shù)所構成的大規模的并行架構所驅動(dòng)，在先進(jìn)的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節點(diǎn)上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面積指標，并實(shí)現最高達10倍的全流程提速和容量增益。

　　有關(guān)Innovus設計實(shí)現系統的詳細信息，請點(diǎn)擊查閱：www.cadence.com/news/innovus.

　　Innovus設計實(shí)現系統具備的幾項核心技術(shù)可以幫助物理設計工程師在滿(mǎn)足功耗/面積預算要求下實(shí)現最佳的性能、或者在滿(mǎn)足頻率指標的同時(shí)確保功耗/面積最小。以下為Innovus的核心技術(shù)，包括：

　　· 全新的以GigaPlace解算器為基礎的布局技術(shù)，包括slack驅動(dòng)和拓撲結構/引腳接入/顏色感知，從而實(shí)現最佳的管道布局、線(xiàn)長(cháng)、利用率及PPA，為后續優(yōu)化流程提供最佳起點(diǎn)。

　　· 先進(jìn)的時(shí)序和功耗驅動(dòng)優(yōu)化，多線(xiàn)程執行和層次感知，確保最佳性能的同時(shí)減少動(dòng)態(tài)和漏電功耗。

　　· 獨有的并發(fā)時(shí)鐘和數據路徑優(yōu)化，包括混合式H-tree自動(dòng)生成，在降低功耗的同時(shí)提高多環(huán)境差異性?xún)?yōu)化、并最大限度的提升性能。

　　· 新一代Slack驅動(dòng)布線(xiàn)算法包含線(xiàn)道感知時(shí)序優(yōu)化技術(shù)，能盡早處理信號完整性并改善布線(xiàn)前后的關(guān)聯(lián)性。

　　· 全流程多目標技術(shù)，能夠同步進(jìn)行電子與物理優(yōu)化以避免單一優(yōu)化的局限性，從而獲得全面最佳的PPA。

　　Innovus設計實(shí)現系統還提供多項技術(shù)，大幅度提高每一個(gè)布局和布線(xiàn)迭代的迭代時(shí)間。其全流程核心算法經(jīng)過(guò)多線(xiàn)程運算的強化，在業(yè)內標準的8～16核CPU硬件標準上實(shí)現了大幅度加速。此外，Innovus設計實(shí)現系統還具備業(yè)界第一個(gè)大規模分布式并行解決方案，支持1千萬(wàn)及以上規模設計模塊的實(shí)現。貫穿整個(gè)流程的多情境加速提升了運行速度，即使面對日益增加的多模、多角情境。

　　除了提供一流的PPA和最優(yōu)化的周轉時(shí)間以外，Innovus設計實(shí)現系統也提供一個(gè)通用用戶(hù)界面(UI)，貫穿了綜合、設計實(shí)現和signoff工具;并通過(guò)數據模型和API集成Tempus™ 時(shí)序簽收方案和Quantus™ QRC 寄生參數提取方案。這些方案共同實(shí)現了快速、精準、10納米立即可用的signoff收斂，方便客戶(hù)采用和開(kāi)發(fā)端對端的全定制化流程?？蛻?hù)也可以受益于卓越的可視化報告，實(shí)現增強調試、根本原因分析和數據驅動(dòng)的設計流程管理。

　　“在A(yíng)RM，我們不斷推進(jìn)硅與EDA工具技術(shù)的極限，響應客戶(hù)產(chǎn)品市場(chǎng)的要求，在緊張的工期內交付產(chǎn)品。”ARM CPU事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley表示：“我們與Cadence密切合作，在開(kāi)發(fā)ARM® Cortex®-A72處理器時(shí)利用Cadence Innovus設計實(shí)現系統，提升了5倍的運行時(shí)間、同時(shí)在我們的面積目標內實(shí)現2.6GHz以上的性能。居于這個(gè)結果，我們相信全新的物理設計實(shí)現方案能夠幫助我們雙方的客戶(hù)及時(shí)交付復雜、先進(jìn)制程的SoC設計項目。

　　“以下客戶(hù)已經(jīng)開(kāi)始使用Innovus設計實(shí)現系統，協(xié)助他們達成更高性能、更低功耗和更小面積的目標，在市場(chǎng)上領(lǐng)先其競爭對手推出自己的設計。”Cadence數字與Signoff事業(yè)部資深副總裁Anirudh Devgan博士表示：“最早使用該方案進(jìn)行量產(chǎn)設計的客戶(hù)都反饋PPA得到極大的提升，周轉時(shí)間大幅提速，遠超過(guò)競爭對手的解決方案。”