Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲器、3D-on-3D和多處理SoC技術(shù)

　　賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實(shí)現了領(lǐng)先的價(jià)值優(yōu)勢。此外，為實(shí)現更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時(shí)利用臺積電公司的16FF+ FinFET 3D晶體管技術(shù)大幅提升了性能功耗比。通過(guò)系統級的優(yōu)化，UltraScale Plus提供的價(jià)值超過(guò)了傳統工藝節點(diǎn)移植所帶來(lái)的價(jià)值，系統級性能功耗比相比28nm器件提升了2~5。

　　新擴展的UltraScale+ FPGA 系列包括賽靈思的Kintex^® UltraScale+ FPGA和Virtex^® UltraScale+ FPGA以及3D IC系列，而Zynq^® UltraScale+系列則包含全可編程MPSoC。憑借這些新的產(chǎn)品組合，賽靈思能夠滿(mǎn)足各種下一代應用需求，包括LTE Advanced、早期5G無(wú)線(xiàn)、Tb級有線(xiàn)通信、汽車(chē)駕駛員輔助系統，以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用等。