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bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區
Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY將面積和功耗縮減50%
- 為加速芯片和電子系統創(chuàng )新而提供軟件、知識產(chǎn)權(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競爭性方案的50%，同時(shí)將性能提升至每通道2.5 Gbps，為移動(dòng)、消費類(lèi)和汽車(chē)應用降低了系統級芯片(SoC)的芯片成本并延長(cháng)了電池續航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規范，同時(shí)作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
- 關(guān)鍵字： Synopsys SoC D-PHY
Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY將面積和功耗縮減50%
- 為加速芯片和電子系統創(chuàng )新而提供軟件、知識產(chǎn)權(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競爭性方案的50%，同時(shí)將性能提升至每通道2.5 Gbps，為移動(dòng)、消費類(lèi)和汽車(chē)應用降低了系統級芯片(SoC)的芯片成本并延長(cháng)了電池續航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規范，同時(shí)作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
- 關(guān)鍵字： Synopsys SoC 傳感器
蘋(píng)果或“休棄”高通“移情”英特爾？
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- 據國外媒體近日報道，高通一直是蘋(píng)果iPhone 首要的移動(dòng)通訊芯片供應商。不過(guò)，英特爾似乎打算打破這個(gè)局面，認為蘋(píng)果遲早會(huì )跳槽、投入自身的懷抱。 英特爾韓國分部總裁Lee Hee-sung 11 日在首爾舉辦的數據服務(wù)器芯片發(fā)布會(huì )上表示，蘋(píng)果、LG 電子等全球智能手機大廠(chǎng)有很高的機率會(huì )在未來(lái)使用英特爾的基頻芯片。 Lee 還說(shuō)，三星電子最近才剛發(fā)布搭載英特爾“XMM7260”基頻數據機的中端智能手機“Galaxy Alpha”，以此來(lái)
- 關(guān)鍵字： 高通 SoC
一種基于FPGA的SOC設計方案
- 為減少在印制電路板(PCB)設計中的面積開(kāi)銷(xiāo)，介紹一種Flash結構的現 場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)器件，進(jìn)而介紹采用該器件搭建基于先進(jìn)精簡(jiǎn)指令集機器(ARM)的片上系統(SOC)電路的設計方法，該方法按照高級微控制器總線(xiàn)架構(AMBA)，設計ARM7處理器微系統及其外設電路，通過(guò)用搭建的系統對片外存儲器進(jìn)行擦寫(xiě)，以及通過(guò)編寫(xiě)軟硬件代碼定制符合ARM7外圍低速總線(xiàn)協(xié)議的用戶(hù)邏輯外設，驗證了系統的準確性，該系統可用于驗證SOC設計系統。 近年來(lái)，SOC技術(shù)得到了快速的發(fā)展，逐漸 成為微電子行業(yè)的主
- 關(guān)鍵字： Actel FPGA SOC
Wide I/O 2標準出爐 移動(dòng)存儲器接口再革新
- 第二代WideI/O標準終于千呼萬(wàn)喚始出來(lái)。
- 關(guān)鍵字： SoC 移動(dòng)存儲器
富士施樂(lè )公司授予Altera 2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎
- Altera公司今天宣布，獲得富士施樂(lè )有限公司2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎。富士施樂(lè )公司總部位于日本，在亞太地區開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)并銷(xiāo)售靜電復印(或者電子照相復印)以及文檔相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)。這是Altera連續第二年獲得富士施樂(lè )公司的優(yōu)秀合作伙伴獎，Altera FPGA和SoC可編程邏輯器件和技術(shù)以其優(yōu)異的技術(shù)、極高的性?xún)r(jià)比和出眾的交付能力而再次獲得這一最高榮譽(yù)。 富士施樂(lè )有限公司副總裁兼采購部執行總經(jīng)理Tomoyuki Matsuura評論說(shuō)：“多年以來(lái)，Altera一直為我們的業(yè)務(wù)提供可靠
- 關(guān)鍵字： Altera FPGA SoC
美高森美SmartFusion2和IGLOO2產(chǎn)品系列成為PLD行業(yè)唯一首先成功完成
- 致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA產(chǎn)品系列是唯一首先成功完成美國國家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全實(shí)施指南(SIG)文件的FPGA器件。 NSA IAD 設立這一過(guò)程，旨為提供與一套信息保障 (IA) 系統使用模型最具相關(guān)性的設計和數據安全特性概述，并包括了用于基于合適用戶(hù)場(chǎng)景的安全條例指南。通過(guò)清楚的Sm
- 關(guān)鍵字： 美高森美 FPGA SoC
超過(guò)400位行業(yè)專(zhuān)家齊聚 2014藍牙亞洲大會(huì )，再掀物聯(lián)網(wǎng)熱潮
- 藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)于8月19日和20日在上海召開(kāi)了為期兩天的「2014藍牙亞洲大會(huì )」。本屆大會(huì )不僅得到了CSR，Dialog和北歐半導體的大力支持，還邀請到上海市通信管理局正局巡視員李振坤先生致開(kāi)幕詞，并首次聚集小米科技、華為、李寧、昆天科、果殼電子等國內的頂級本土品牌，通過(guò)演講、專(zhuān)題討論、展覽展示多種方式與來(lái)自亞洲各地的參會(huì )者就物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、可穿戴、以及健康與保健等熱點(diǎn)話(huà)題展開(kāi)了分享與討論。 藍牙技術(shù)聯(lián)盟首席營(yíng)銷(xiāo)官卓文
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 智能芯片 Bluetooth
簡(jiǎn)化三相BLDC電機控制和驅動(dòng)系統的策略
- 摘要：高度集成的半導體產(chǎn)品不僅是消費類(lèi)產(chǎn)品的潮流，同時(shí)也逐步滲透至電機控制應用。與此同時(shí)，無(wú)刷直流(BLDC)電機在汽車(chē)和醫療應用等眾多市場(chǎng)中也呈現出相同態(tài)勢，其所占市場(chǎng)份額正逐漸超過(guò)其他各類(lèi)電機。隨著(zhù)對BLDC電機需求的不斷增長(cháng)以及相關(guān)電機技術(shù)的日漸成熟，BLDC電機控制系統的開(kāi)發(fā)策略已逐漸從分立式電路發(fā)展成三個(gè)不同的類(lèi)別。這三類(lèi)主要方案劃分為片上系統(SoC)、應用特定的標準產(chǎn)品(ASSP)和雙芯片解決方案。每種策略都有其各自的優(yōu)缺點(diǎn)。本文將論述這三種方案及其如何在設計的集成度和靈活性之間做出權衡
- 關(guān)鍵字： BLDC SoC 電機控制 ASSP 單片機 201409
美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運行時(shí)間高達35%，顯著(zhù)提升FPGA設計生產(chǎn)率
- 致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統級芯片(SoC)綜合設計軟件，用于開(kāi)發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。 美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善設計流程運行時(shí)間多達35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設計效率，具有改善的SmartDesign圖形設計畫(huà)布、改善的文本編
- 關(guān)鍵字： 美高森美 SoC Libero
意法半導體(ST)發(fā)布完全符合規范且可馬上投產(chǎn)的機頂盒平臺
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商、全球領(lǐng)先的機頂盒芯片供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)與巴西數字電視軟件專(zhuān)業(yè)公司EiTV 和數字通信芯片廠(chǎng)商MaxLinear密切合作，開(kāi)發(fā)出一款功能完整且可馬上投產(chǎn)的數字機頂盒平臺，可支持巴西模擬電視數字化計劃(ASO, Analog Switch-Off)，推進(jìn)模擬電視向服務(wù)更豐富的數字化發(fā)展。 新平臺是針對巴西市場(chǎng)的量身訂制的高集成度機頂盒平臺，支持巴西獨有的數字電視和中間件標準，讓設備廠(chǎng)商利用先進(jìn)的系統芯片(S
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 MaxLinear SoC
美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運行時(shí)間高達35%，顯著(zhù)提升FPGA設計生產(chǎn)率
- 致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統級芯片(SoC)綜合設計軟件，用于開(kāi)發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。 美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善設計流程運行時(shí)間多達35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設計效率，具有改善的SmartDesign圖形設計畫(huà)布、改善的文本編
- 關(guān)鍵字： 美高森 Libero SoC FPGA
英特爾“勾搭”展訊 對抗高通聯(lián)發(fā)科
- 近日潘九堂爆料，英特爾和瑞芯微合作后，最近又在和展訊勾搭。如今，手機芯片市場(chǎng)競爭激烈，STE、博通、Marvell、英偉達等手機芯片業(yè)務(wù)日益下降，出路之一就是低價(jià)銷(xiāo)售+股份賣(mài)給紫光(展訊)等中國公司，不過(guò)許多公司都沒(méi)有魄力，只有英偉達是個(gè)例外。 2012年，聯(lián)發(fā)科(聯(lián)發(fā)科)瘋狂推四代3G，擠壓高通在2013年只剩下高端/EVDO。2014年，高通憑借4G策略重躲龍頭，聯(lián)發(fā)科在4G科技的成熟度和科技上有所落后，但聯(lián)發(fā)科又在瘋狂迭代，90、95、52、32之后，又推出了6735、35M，這對于高
- 關(guān)鍵字： 英特爾 SoC
bluetooth le soc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條bluetooth le soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對bluetooth le soc的理解，并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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