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bluetooth le soc
bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區
一加手機2獲Bluetooth SIG認證：三版本
- 距離一加手機2代正式發(fā)布還有不到一個(gè)月的時(shí)間，各種傳聞、諜照滿(mǎn)天飛。近日，我們了解到一加手機2代已經(jīng)獲得Bluetooth SIG(藍牙技術(shù)聯(lián)盟)認證，并且有三個(gè)版本推出。 一加手機2代獲Bluetooth SIG認證 Bluetooth SIG官網(wǎng)顯示，一加有A2001、A2003、A2005三個(gè)機型獲得了認證，這預示著(zhù)屆時(shí)一加手機2代將會(huì )有三個(gè)版本推出。 有人猜測，三個(gè)版本的一加手機2代可能是在后殼材質(zhì)或者內置存儲空間方面有所不同，但一加手機1代配備不
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深度學(xué)習熱潮涌現 影響SoC設計與運用
- NVIDIA Drive PX平臺擁有深度學(xué)習能力，可將現實(shí)環(huán)境學(xué)習結果反饋回資料中心。NVIDIA官網(wǎng)許多系統單芯片(SoC)大廠(chǎng)已開(kāi)始投入具備深度學(xué)習(deep learning)技術(shù)的產(chǎn)品，SoC設計走向、機制及功能正受其影響而產(chǎn)生轉變，智能型汽車(chē)、手機及穿戴式裝置皆有望因而提升性能表現，不過(guò)若要運用于移動(dòng)裝置，則須先克服功耗及生態(tài)環(huán)境等問(wèn)題。 據EE Times報導，深度學(xué)習正改變電腦與真實(shí)世界的互動(dòng)方式，SoC制造商對其熱忱亦逐漸浮現。 繪圖芯片大廠(chǎng)NVIDIA在CES 2015
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混合信號FPGA實(shí)現真正單芯片SOC
- 要實(shí)現能夠將所有重要功能集成在單一器件的設計理由很簡(jiǎn)單，因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時(shí)也有助于提高對知識產(chǎn)權的保護。如果一項設計功能的精髓能夠深植于單一芯片上，將會(huì )大大增加第三方取得這項設計的困難度。 單芯片系統對嵌入式系統設計師來(lái)說(shuō)，往往會(huì )隨著(zhù)其面對的不同的系統設計而各有不同。例如，在龐大的娛樂(lè )或通信消費產(chǎn)品市場(chǎng)中，SoC意味著(zhù)一顆具有數百萬(wàn)邏輯門(mén)的集成電路(IC)，其中包含許多大型定制邏輯模塊，并有將芯片的數字處
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Synopsys宣布推出用于移動(dòng)SoC的業(yè)界最低功耗PCI Express 3.1 IP解決方案
- 新思科技(Synopsys，Inc)日前宣布：推出業(yè)界功耗最低的、兼容PCI Express®(PCIe®)3.1規范的控制器和PHY知識產(chǎn)權(IP)解決方案，它們可以同時(shí)極大地降低移動(dòng)系統級芯片(SoC)的工作和待機功耗。經(jīng)硅驗證的Synopsys DesignWare® PCIe 3.1 IP支持L1低功耗狀態(tài)，并采用電源開(kāi)關(guān)、分段電源層以及低待機功耗等電源門(mén)控技術(shù)，使待機功耗低于10 uW/lane。此外，正常供電時(shí)，這種新型發(fā)送器設計和均衡旁路方案使工作功耗低于5mW/
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Silicon Labs推出業(yè)界最靈活的雙模Bluetooth模塊解決方案
- -物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域中無(wú)線(xiàn)連接解決方案的領(lǐng)先供應商Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布推出雙模Bluetooth® Smart Ready模塊解決方案，這為嵌入式開(kāi)發(fā)人員集成Bluetooth Smart和Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate(BR/EDR)無(wú)線(xiàn)技術(shù)提供了無(wú)與倫比的靈活性，同時(shí)又最大限度的減少設計時(shí)間，降低了成本和復雜度。Silicon Labs收購的Bluegiga，其新型Bluetooth Smart Ready
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非接觸式讀卡器設計方案匯總，包括RFID，磁卡等
- 讀卡器(Card Reader)是一種讀卡設備，由于卡片種類(lèi)較多，所以讀卡器的含義覆蓋范圍比較廣。根據卡片類(lèi)型的不同，可以將其分為IC卡讀卡器，包括接觸式IC卡，遵循ISO7816接口標準;非接觸式IC卡讀卡器，遵循ISO14443接口標準，遠距離讀卡器，遵循ETC國標GB20851接口標準。本文主要介紹非接觸式讀卡器的設計方案，供大家參考。 一種極具成本效益的磁卡讀卡器設計 通過(guò)磁性圖案存儲信息的技術(shù)最早出現在音頻記錄領(lǐng)域。從那以后，這個(gè)概念已被擴展應用于許多不同產(chǎn)品，如軟盤(pán)、音頻/視頻
- 關(guān)鍵字： SOC PICl6F7x
高成本沖擊物聯(lián)網(wǎng)SoC設計？
- 讓我們正視這個(gè)事實(shí)吧!當今每一家技術(shù)公司都對于業(yè)界普遍預期物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)的巨大規模深感困惑，或更精確地講是茫然與無(wú)措──根據思科(Cisco)預期，‘到2020年以前，全球將有超過(guò)500億臺裝置連接到網(wǎng)際網(wǎng)路。’ 我并不想爭辯這項預測的對錯，但十分好奇它反映到SoC市場(chǎng)的結果──物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的這項承諾究竟如何影響SoC的發(fā)景前景。 根據Semico Research資深市場(chǎng)分析師Richard Wawrzyniak表示，目前正在深耕物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的每一家晶片供應商都
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Imagination發(fā)布可實(shí)現下一代SoC安全性的OmniShield技術(shù)
- Imagination Technologies 宣布推出專(zhuān)為確保下一代SoC安全性所設計的業(yè)界最具伸縮性與安全性的解決方案OmniShield™技術(shù)。采用具備OmniShield技術(shù)的硬件與軟件IP，Imagination可確?？蛻?hù)的SoC以及OEM產(chǎn)品能符合安全性、可靠性以及動(dòng)態(tài)軟件管理的設計需求，以應對各類(lèi)連網(wǎng)設備不斷變化的使用模式與服務(wù)類(lèi)型。 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、網(wǎng)關(guān)路由器、IPTV、移動(dòng)設備和汽車(chē)系統等連網(wǎng)產(chǎn)品必須能支持多種獨特的應用程序、不同的內容來(lái)源以及服務(wù)提供商和運營(yíng)者
- 關(guān)鍵字： Imagination SoC
如何用負載開(kāi)關(guān)來(lái)節約能耗
- 由于物聯(lián)網(wǎng)的革命性突破，越來(lái)越多的器件可通過(guò)Wi-Fi®和Bluetooth®連接至云端。負載開(kāi)關(guān)的用途通常是在智能手機處于待機模式時(shí)禁用無(wú)線(xiàn)，或是應用在其它高能耗子系統中來(lái)節約能耗，使器件的總功耗降低，從而使電池能夠更長(cháng)時(shí)間的供電。 負載開(kāi)關(guān)的工作方式 可以將負載開(kāi)關(guān)想象成一個(gè)電子燈開(kāi)關(guān)，用途是打開(kāi)和關(guān)閉負載?；矩撦d開(kāi)關(guān)只有四個(gè)引腳：VIN，VOUT，ON和GND。圖1顯示的是更加復雜負載開(kāi)關(guān)中的功能。把負載開(kāi)關(guān)接通，即通過(guò)將ON置為高電平會(huì )使電流從VIN流向VOUT。
- 關(guān)鍵字： 負載開(kāi)關(guān) Bluetooth
針對低耗能應用，ARM和聯(lián)華電子推出全新55奈米ULP實(shí)體IP解決方案
- 全球IP硅智財授權領(lǐng)導廠(chǎng)商ARM®與全球晶圓專(zhuān)工大廠(chǎng)聯(lián)華電子今(18)宣布ARM® Artisan®實(shí)體IP解決方案的新進(jìn)展，加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用蓬勃發(fā)展。 聯(lián)華電子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技術(shù)已成為低耗能物聯(lián)網(wǎng)應用的最佳解決方案。新推出的實(shí)體IP產(chǎn)品將有助于晶片設計團隊，加速并簡(jiǎn)化為物聯(lián)網(wǎng)和其他嵌入式系統開(kāi)發(fā)ARM系統單晶片(SoC)。 對許多講求低耗電的應用而言，盡可能最大化電池使用壽命是成功設計的關(guān)鍵。Artisan
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國產(chǎn)芯片已具國際引領(lǐng)力
- 中國工程院院士劉經(jīng)南十三日在接受新華社記者采訪(fǎng)時(shí)表示，隨著(zhù)應用范圍越來(lái)越廣，高精度芯片已成為國際競爭的重要領(lǐng)域。北斗星通發(fā)布的全球首款全系統多核高精度芯片，表明中國國產(chǎn)芯片已具有國際引領(lǐng)能力。 中國北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日發(fā)布了新一代高精度多模多頻衛星導航系統級(SoC)芯片UC4C0，這也是全球首款全系統多核高精度導航定位SoC芯片，標志著(zhù)中國衛星導航芯片邁入國際領(lǐng)先水準。 據了解，和芯星通發(fā)布的UC4C0芯片具備全系統、抗干擾、高輸出率等特性，可實(shí)現高精度全球衛星導航系統測
- 關(guān)鍵字： UC4C0 SoC
鋰離子電池組監控系統研究與實(shí)現 — 鋰離子電池監控系統基礎研究
- 2.1鋰離子電池技術(shù) 鋰是世界最輕的金屬，是1990年由日本索尼公司首先推向市場(chǎng)的新型高能蓄電池，它所構成的電池具有非常多的優(yōu)點(diǎn)： ?、鸥呷萘?，高密度。鋰電池的輸出電壓近4V，是單節鎳鎘、鎳氫電池的3倍，能夠比鎳氫電池存儲更多的能量; ?、瞥叽缧?，重量輕; ?、菬o(wú)記憶效應。鋰電池不需要定期放電，不管殘余電量多少，都可以進(jìn)行充電，非常方便; ?、茸苑烹娐市?，循環(huán)壽命長(cháng)。鋰電池自放電率為每月2%~5%，而鎳鎘，鎳氫等電池自放電率達到20%; ?、沙浞烹妷勖L(cháng)。經(jīng)過(guò)500次重復充放
- 關(guān)鍵字： 鋰離子 SOC
基于LEON2的SOC原型開(kāi)發(fā)平臺設計
- 隨著(zhù)IC制造工藝水平的快速發(fā)展，片上系統(SOC)在A(yíng)SIC設計中得到廣泛應用。微處理器IP核是SOC片上系統的核心部分。但是大多數公司和研究機構沒(méi)有足夠的財力與人力開(kāi)發(fā)自己的處理器，所以業(yè)界比較流行的做法就是購買(mǎi)微處理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要數十萬(wàn)美金的許可證費用的投入。 除了昂貴的ARM核與MIPS核以外，我們還有另外一種選擇，就是選擇開(kāi)放源代碼的微處理器的IP核。目前可以實(shí)際使用的開(kāi)放源代碼處理器有LEON系列與OPENRISC系列兩種。本文就介紹了LEON2微處理器核
- 關(guān)鍵字： LEON2 SOC
bluetooth le soc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條bluetooth le soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對bluetooth le soc的理解，并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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