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arm-linux-gcc移植u-boot2015.0 文章 進(jìn)入arm-linux-gcc移植u-boot2015.0技術(shù)社區

已組建新團隊?傳Arm計劃下場(chǎng)造芯片

  • 據媒體周日(4月23日)援引知情人士的話(huà)報道,軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開(kāi)發(fā)自家設計的半導體。Arm公司一直以來(lái)的戰略是:把芯片設計圖賣(mài)給芯片制造商,讓芯片制造商生產(chǎn),從而賺取利潤。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機,包括蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠(chǎng)。不過(guò),據知情人士對媒體透露,該公司最近有了一個(gè)大膽的計劃:打算親自打造自己的芯片,展示其設計能力和性能優(yōu)勢,以吸引更多的客戶(hù)和投資者。據悉,Arm計劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進(jìn),主要用于移動(dòng)設備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
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硬剛蘋(píng)果、高通?消息稱(chēng)ARM要自己搞先進(jìn)芯片

  • 4月23日消息,ARM是移動(dòng)芯片之王,近年來(lái)還開(kāi)始染指PC及服務(wù)器市場(chǎng),地位愈發(fā)重要,然而ARM公司的營(yíng)收一直上不去,他們現在被曝出要自己搞先進(jìn)芯片,不再滿(mǎn)足于給別人做嫁衣。ARM當前的業(yè)務(wù)模式主要是對外授權CPU及GPU等IP,蘋(píng)果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶(hù),ARM的營(yíng)收主要是授權費及版稅,但自己不做芯片,不跟手機廠(chǎng)商有直接聯(lián)系。但是近年來(lái)可以看出ARM要改變這個(gè)傳統模式,去年他們跟高通打起了官司,高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式, 一個(gè)是授權費按照整機價(jià)格收取,一個(gè)是禁止AR
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英特爾布局先進(jìn)制程 試圖奪回芯片制造影響力

  • 此次合作將首先聚焦于移動(dòng)SoC的設計,未來(lái)有望擴展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心、航空和政府應用領(lǐng)域。此次合作也代表半導體行業(yè)兩個(gè)巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系,有可能對全球芯片制造市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。
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英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開(kāi)合作,涉及多代前沿系統芯片設計

  • 英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(IFS)和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來(lái)開(kāi)發(fā)低功耗計算系統級芯片(SoC)。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統級芯片的設計,未來(lái)有望擴展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心、航空和政府應用領(lǐng)域。Arm?的客戶(hù)在設計下一代移動(dòng)系統級芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù),該技術(shù)帶來(lái)了全新突破性的晶體管技術(shù),有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí),他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強大的制造能力。 英特爾公司首
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軟銀與紐交所達成初步協(xié)議:Arm最早于今年秋季在納斯達克上市

  • 據英國金融時(shí)報報道,軟銀首席執行官(CEO)孫正義本周將與納斯達克簽署一項協(xié)議,讓旗下芯片設計公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露,這家日本投資集團與紐約證交所周一就Arm的上市計劃達成了初步協(xié)議,預計孫正義將于本周晚些時(shí)候正式簽署該協(xié)議。此舉標志著(zhù)Arm首次公開(kāi)募股進(jìn)程邁出了正式的第一步,軟銀將繼續努力向交易所提交有關(guān)Arm上市的申請文件。對此,軟銀和Arm拒絕置評。對軟銀而言,Arm能夠成功上市至關(guān)重要:軟銀集團已連續兩年出現虧損,其部分原因是在科技領(lǐng)域多個(gè)重點(diǎn)投資項目Slack、WeWork、
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基于onsemi NCP1342+NCP1622的電源適配器方案

  • 本文介紹的是一個(gè) 90 W 用于筆電,智能手機和平板電腦的適配器應用方案,支持 Type-C 接口,支持 PD3.0 或 QC4.0,QC4.0 +,PPS 協(xié)議,交流電壓輸入,是一個(gè)低成本,高效率,低功耗的解決方案。采用安森美半導體的反激式拓撲結構 NCP1342 HF PWM 控制器,NCP4306D 同步整流控制器,NTMFS6B03 同步 MOSFET 和 ATP104 開(kāi)關(guān) MOSFET。 本設計提供完整的電路原理圖細節,PCB 和 BOM,支持 PD 輸出(5 V/ 3 A,9 V / 3 A
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易鏈星云與中電數宇合作,提供基于一站式 Web3.0 交易服務(wù)

  • IT之家 4 月 9 日消息,易鏈星云與中電數宇(瀘州)科技有限公司達成戰略合作,易鏈星云將為其數字文創(chuàng )平臺 ——“數宇文創(chuàng )”提供基于一站式 Web3.0 交易服務(wù),同時(shí)未來(lái)雙方將聯(lián)合探索、拓展數字營(yíng)銷(xiāo)等運營(yíng)新模式?!皵涤钗膭?chuàng )”平臺具有對數字文創(chuàng )產(chǎn)品的展覽展示、發(fā)行銷(xiāo)售、限量收藏、欣賞轉贈、社群運營(yíng)等多項功能,易鏈星云將助其開(kāi)發(fā)地方特色文旅、歷史、非遺等文化 IP。IT之家了解到,易鏈星云是一家創(chuàng )新型科技公司,先后推出了以交易服務(wù)為核心的元宇宙五大產(chǎn)品體系,包含了平臺交易服務(wù)--數藏易管家、一站
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安謀科技與此芯科技攜手共建Arm PC SIG

  • 近日,為更好地推動(dòng)國內Arm PC生態(tài)的發(fā)展,加深芯片、IP、操作系統間的產(chǎn)業(yè)鏈配合,此芯科技正式加入deepin社區,并聯(lián)合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group),進(jìn)一步推動(dòng)Linux桌面操作系統在A(yíng)rm平臺上的生態(tài)繁榮和技術(shù)創(chuàng )新。Arm PC生態(tài)欣欣向榮Arm架構于2021年正式進(jìn)入了Arm v9時(shí)代,開(kāi)啟了新的十年征程,來(lái)滿(mǎn)足行業(yè)對功能日益強大的安全、AI和無(wú)處不在的專(zhuān)用處理的需求。Arm v9架構的推出給PC市場(chǎng)帶來(lái)了新的活力,同時(shí)也激發(fā)了
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ARM+FPGA開(kāi)發(fā)板的強勁圖形系統體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開(kāi)發(fā)板

  • 本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)單介紹MYD-JX8MMA7的這款ARM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板, 擁有2個(gè)GPU核,一個(gè)用來(lái)做3D數據處理,另一個(gè)用來(lái)做2D和 3D加速。3D GPU核支持:●? ?OpenGL ES 1.1,2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于A(yíng)RM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板MYD-JX8MMA7,具備非常強的
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在A(yíng)utomate演進(jìn)中讀懂工業(yè)4.0

  • 作為萊迪思(Lattice)半導體面向智能工業(yè)系統推出的解決方案集合,Lattice Automate解決方案集合由模塊化硬件平臺、IP內核、易于使用的軟件設計工具、參考設計和演示、以及定制設計服務(wù)構成,核心目標是為工業(yè)自動(dòng)化系統的設計人員提供評估、開(kāi)發(fā)和部署基于FPGA的可編程工業(yè)自動(dòng)化應用所需的各種工具,加速工廠(chǎng)自動(dòng)化進(jìn)程。?在最新的Automate V3.0版本中,支持OPC-UA(開(kāi)放平臺通信統一架構)和TSN(時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò ))成為了最大看點(diǎn)。顯而易見(jiàn),這一舉措背后的巨大推動(dòng)力來(lái)自工業(yè)4.
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以10倍計提升帶寬與算力,sensAI 6.0為低功耗機器視覺(jué)應用立標桿

  • 根據IoT Analytics報告,2020年,制造業(yè)和工業(yè)中的人工智能機器視覺(jué)市場(chǎng)規模約為41億美元,預計到2025年將增加至152億美元,年復合年增長(cháng)率(GAGR)為30%,而傳統機器視覺(jué)部署的年復合增長(cháng)率僅為6.5%。如此高的年復合增長(cháng)率是因為下一代實(shí)時(shí)邊緣人工智能機器視覺(jué)的應用,不僅限于質(zhì)量保證和產(chǎn)品檢測應用,還要幫助制造商和使用者獲得更多的正常運行時(shí)間、獲得預防性維護的能力、提高生產(chǎn)力和確保工人安全等諸多受益。為順應這一趨勢,sensAI 6.0對硬件平臺的支持從最初的iCE40/CrossLi
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敏捷和智能制造開(kāi)創(chuàng )工業(yè)4.0的未來(lái)

  • 近來(lái)有關(guān)工業(yè)4.0的談?wù)撌譄崃?,這一術(shù)語(yǔ)用于描述制造業(yè)領(lǐng)域興起的數字化、自動(dòng)化和互連計算智能的趨勢。隨著(zhù)工業(yè)4.0的發(fā)展,圍繞云計算、物聯(lián)網(wǎng)、安全互連以及AI等技術(shù)的價(jià)值和功能日益凸顯,有望帶來(lái)更加智能、穩定和高效的制造。然而,隨著(zhù)工業(yè)4.0的興起和這些領(lǐng)域的發(fā)展,對更高水平的技術(shù)和服務(wù)的需求也隨之而來(lái)。具體而言,需要靈活和安全的工具促進(jìn)互連,還需要更高級別的數據來(lái)優(yōu)化系統、服務(wù)和整體的制造。使用OPC UA和TSN滿(mǎn)足工業(yè)標準隨著(zhù)我們不斷向工業(yè)4.0邁進(jìn),數據采集變得越來(lái)越重要。為了收集必要的數據,O
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利用軟件可配置I/O應對工業(yè)4.0挑戰

  • 摘要本文介紹一種軟件可配置輸入/輸出(I/O)器件及其專(zhuān)用隔離電源和數據解決方案,該解決方案有助于應對傳統模擬信號與工業(yè)以太網(wǎng)的橋接挑戰。本文闡明了軟件可配置I/O器件固有的通道靈活性、故障檢測和診斷功能方面的優(yōu)勢。本文還給出了系統級評估結果,展示了系統解決方案的整體優(yōu)勢,包括系統穩健性和功耗。引言工業(yè)以太網(wǎng)的進(jìn)步使得工廠(chǎng)的智能互聯(lián)制造成為可能?,F場(chǎng)儀器儀表必須使用傳統模擬信號(即4至20 mA、0 V至10 V)連接到以太網(wǎng)域。這對固定功能的I/O模塊提出了挑戰。系統設計人員需要設計多個(gè)模塊來(lái)覆蓋不同的
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芯片要大漲價(jià)?ARM 已通知小米等客戶(hù)將改變授權模式

  • 北京時(shí)間 3 月 23 日消息,知情人士稱(chēng),軟銀集團旗下英國芯片設計巨頭 ARM 正尋求提高其芯片設計的價(jià)格,該公司希望在今年備受期待的紐約首次公開(kāi)招股 (IPO) 之前提高收入。目前,超過(guò) 95% 的智能機都使用了 ARM 的芯片架構。孫正義希望漲價(jià)來(lái)提高 ARM 收入多名業(yè)內高管和前員工表示,ARM 最近已通知了幾家大客戶(hù),告訴他們公司將徹底轉變商業(yè)模式。ARM 計劃停止根據芯片的價(jià)值向芯片制造商收取使用其設計的特許權使用費,轉而根據設備的價(jià)值向芯片制造商收費。這意味,該公司每售出一款芯片設計就能多賺
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與x86、Arm并列!中國聯(lián)通加盟RISC-V

  • 近日,中國聯(lián)通官方宣布,正式加入CRVIC聯(lián)盟,計劃積極布局RISC-V領(lǐng)域。CRVIC聯(lián)盟成立于2018年,得到了上海市經(jīng)信委、國家集成電路創(chuàng )新中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )等機構的指導支持,成員包括RISC-V領(lǐng)域的重點(diǎn)企業(yè)、高校、研究院所、投資機構、社會(huì )組織等。聯(lián)盟的目標是加速?lài)鴥萊ISC-V產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,建立中國國產(chǎn)自主、可控、安全的RISC-V計算平臺,促進(jìn)形成貫穿IP核、芯片、軟件、系統、應用等環(huán)節的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。中國聯(lián)通表示,RISC-V技術(shù)能夠與5G技術(shù)深度結合,逐步應用于包括RedC
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arm-linux-gcc移植u-boot2015.0介紹

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