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重塑移動(dòng)計算未來(lái)，Arm推出2023全面計算解決方案

隨著(zhù)人工智能、機器學(xué)習等移動(dòng)應用的推動(dòng)，移動(dòng)計算的持續創(chuàng )新成為了市場(chǎng)的關(guān)注重點(diǎn)。據Arm中國區業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示，去年，手游市場(chǎng)創(chuàng )造了超過(guò)920億美元的收入，而移動(dòng)應用創(chuàng )造了超過(guò)4300億美元的營(yíng)收，移動(dòng)設備上出現越來(lái)越多包括生成式AI在內的智能技術(shù)，市場(chǎng)對更高性能、更加智能以及更多視覺(jué)和觸覺(jué)交互的需求仍在持續飆升，這也帶來(lái)了比以往更大、甚至更加復雜的計算需求。為了滿(mǎn)足日益增長(cháng)的移動(dòng)用戶(hù)體驗需求，5月29日，Arm宣布推出面向智能手機的2023全面計算解決方案（TCS23）。Arm TCS23是一個(gè)移
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全新的 Arm 全面計算解決方案實(shí)現基于A(yíng)rm 技術(shù)的移動(dòng)未來(lái)

新聞重點(diǎn)：·?????? 新的第五代 GPU 架構為基于A(yíng)rm GPU（包括最新的Arm Immortalis-G720）的未來(lái)幾代視覺(jué)計算奠定堅實(shí)基礎·?????? 最高性能的 Armv9 Cortex 計算集群連續三年實(shí)現兩位數的性能提升·?????? Arm 2023 全面計算解決方案是高端移動(dòng)計算的平臺，將驅動(dòng)沉浸式游戲
關(guān)鍵字： Arm 全面計算解決方案

Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720，峰值性能提高 15%

IT之家 5 月 29 日消息，Arm 公司今日發(fā)布了其 2023 年的全面計算解決方案，包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU，以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎上進(jìn)行了改進(jìn)和優(yōu)化，其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強大的 GPU，不僅在性能上有顯著(zhù)的提升，而且在效率上也有突破性的進(jìn)展。Immortalis G720 的最大創(chuàng )新是引入了延遲頂點(diǎn)著(zhù)
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內卷的MCU——鬧劇完結后偷笑的Arm與8位的安魂曲

從2021年的嚴重缺貨轉向現在的庫存過(guò)剩，導致了整個(gè)芯片價(jià)格跳崖式暴跌，除了周期性?xún)r(jià)格波動(dòng)的存儲器和部分依然緊俏的汽車(chē)芯片之外，絕大部分芯片都遇到了前所未有的價(jià)格戰，這其中最特別的就是MCU了。
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英特爾發(fā)布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA

當地時(shí)間5月22日，英特爾可編程解決方案事業(yè)部宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權（IP）的產(chǎn)品。英特爾表示，面對時(shí)間、預算和功耗所帶來(lái)的限制，包括數據中心、電信和金融服務(wù)在內的各行業(yè)組織都將FPGA視為靈活、可編程的，以及高效的解決方案。使用Agilex 7 R-Tile，客戶(hù)可以將FPGA與諸如第四代英特爾至強可擴展處理器等進(jìn)行無(wú)縫銜接，并通過(guò)
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鎧俠推出全新BG6系列消費級固態(tài)硬盤(pán)

全新硬盤(pán)采用第6代BiCS FLASH? 3D閃存；2048GB的固態(tài)硬盤(pán)保持M.2 2230的外形規格 2023年5月23日，東京-鎧俠株式會(huì )社今天宣布其PCIe?4.0固態(tài)硬盤(pán)（SSD）產(chǎn)品線(xiàn)新增加鎧俠BG6系列，這是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D閃存[1]的產(chǎn)品，其性能幾乎是前一代產(chǎn)品的1.7倍[2]。功能強大、緊湊型鎧俠BG6系列消費級固態(tài)硬盤(pán)的設計旨在為PC用戶(hù)釋放更快的PCIe?4.0傳輸速度和更經(jīng)濟的價(jià)格，在M.2 2230規格下提供更大的容量和更高的能
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶(hù)需要尖端技術(shù)提供所需的可擴展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當前的工作負載，同時(shí)能夠隨著(zhù)其需求變化來(lái)調整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶(hù)所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng )新，
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真要成全球半導體中心！印度推首款本土ARM芯片

5月15日消息，對于印度來(lái)說(shuō)，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)?，F在，印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU，其整體參數看起來(lái)還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看，提供96個(gè)ARM內核（ARM Neoverse V1架構，每個(gè)小芯片包含 48個(gè)V1內核）、96GB HBM3、128 個(gè) PCIe Gen 5通道，基于臺積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個(gè)芯片上都內置了96MB的二級緩存和96MB的系統緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
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三星電子研發(fā)出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM

三星電子今日宣布，研發(fā)出其首款支持Compute Express Link?（CXL?）2.0的128GB DRAM。同時(shí)，三星與英特爾密切合作，在英特爾?至強?平臺上取得了具有里程碑意義的進(jìn)展。繼2022年五月，三星電子研發(fā)出其首款基于CXL 1.1的CXL DRAM（內存擴展器）后，又繼續推出支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM，預計將加速下一代存儲解決方案的商用化。該解決方案支持PCIe 5.0（x8通道），提供高達每秒35GB的帶寬?？蓴U展內存（Memory Expander）“作
關(guān)鍵字：三星電子 CXL 2.0 CXL DRAM

庫力索法與友達數位合作打造智慧制造解決方案，加速邁向工業(yè)4.0

Kulicke and Soffa Industries, Inc. (NASDAQ:KLIC) (Kulicke & Soffa，K&S或公司)宣布與友達光電旗下專(zhuān)注于提供智能化工業(yè)服務(wù)的友達數位（AUO Digitech）合作。通過(guò)此次合作，K&S將其具市場(chǎng)領(lǐng)導地位的封裝設備與ADT的自主移動(dòng)機器人（AMR）系統緊密結合，加速封裝市場(chǎng)的智能制造進(jìn)程。ADT的AMR解決方案適應性強且技術(shù)成熟，能與K&S現有的生產(chǎn)效能提升方案-- KNeXt 材料管理軟件形成有
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基于A(yíng)RM的多核SoC的啟動(dòng)方法

引導過(guò)程是任何 SoC 在復位解除后進(jìn)行各種設備配置（調整位、設備安全設置、引導向量位置）和內存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過(guò)程。在引導過(guò)程中，各種模塊/外設（如時(shí)鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據 SoC 架構和客戶(hù)應用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱(chēng)為引導核心）在引導過(guò)程中啟動(dòng)，然后輔助核心由軟件啟用。引導過(guò)程從上電復位 (POR)開(kāi)始，硬件復位邏輯強制 ARM 內核（Cortex M 系列）從片上引導 ROM 開(kāi)始執行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
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Solidigm推出全新Solidigm Synergy? 2.0軟件

Solidigm Synergy?是一款免費軟件套件，旨在提升PC用戶(hù)體驗?2023年5月4日，北京——今日，全球領(lǐng)先的創(chuàng )新 NAND 閃存解決方案提供商Solidigm宣布推出Solidigm Synergy? 2.0軟件。Solidigm Synergy? 軟件套件可提升系統整體性能，且相較于傳統的SSD硬件使用方式，軟件和硬件的結合可以為用戶(hù)提供更為優(yōu)質(zhì)的使用體驗。該套件包含兩個(gè)可選的免費下載部分：Solidigm Synergy?驅動(dòng)程序，可自動(dòng)優(yōu)化Solidigm SSD的性能；Sol
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英特爾再次「偏執」

4 月 18 日，英特爾宣布其第一代 Blockscale 1000 系列芯片的生命周期結束，同時(shí)沒(méi)有宣布該系列的后續產(chǎn)品。對此英特爾回應，此舉是為了優(yōu)先投資 IDM 2.0，同時(shí)英特爾將繼續支持其 Blockscale 客戶(hù)。這一動(dòng)作再次展現面對市場(chǎng)需求疲弱，身陷困境的美國半導體巨頭英特爾不得不想方設法開(kāi)源節流，扭轉虧損的財務(wù)狀況。就在宣布結束 Blockscale 系列的前幾天，英特爾決定退出數據中心解決方案事業(yè)部 (DSG)，并將其出售給了中國臺灣神達 (MiTAC) 電腦，而出售服務(wù)器整機業(yè)務(wù)，英
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基于A(yíng)RM的車(chē)間環(huán)境監測機器人設計

為滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程車(chē)間中的環(huán)境監測需求，提出了一種基于A(yíng)RM核心單片機，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態(tài)傳感器模塊的車(chē)間環(huán)境監測機器人，并設計了其軟硬件方案。機器人通過(guò)滑?？刂破鬟M(jìn)行平衡底盤(pán)角度的鎮定，PID控制器進(jìn)行平衡底盤(pán)速度的鎮定，保證了機器人底盤(pán)的通過(guò)性能。在實(shí)驗室環(huán)境中進(jìn)行實(shí)驗。
關(guān)鍵字： 202304 ARM 車(chē)間監測傳感器機器人

Arm傳自制芯片 IC設計廠(chǎng)看衰

市場(chǎng)傳出硅智財（IP）架構大廠(chǎng)安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術(shù)實(shí)力，甚至未來(lái)可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過(guò)，IC設計業(yè)者認為，不論從PC／服務(wù)器、智能手機、車(chē)用等市場(chǎng)來(lái)看，既有廠(chǎng)商都已經(jīng)卡位超過(guò)十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自制芯片，出?？诳峙聦⑾喈敧M窄。外媒報導指出，Arm已經(jīng)成立芯片設計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠(chǎng)試產(chǎn)芯片，并推測未來(lái)可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設計廠(chǎng)匹敵。不過(guò)對此業(yè)界則指出，Arm其實(shí)除了開(kāi)發(fā)硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠(chǎng)
關(guān)鍵字： Arm 自制芯片 IC設計

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