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情境感知AI：利用FPGA技術(shù)增強邊緣智能

網(wǎng)絡(luò )邊緣人工智能——即在邊緣設備端部署AI模型進(jìn)行本地化算法處理，而非依賴(lài)云端等集中式計算平臺——已成為人工智能領(lǐng)域發(fā)展最快的方向之一，受到業(yè)界高度關(guān)注。據測算，2024年網(wǎng)絡(luò )邊緣AI市場(chǎng)規模約為210億美元，預計到2034年將突破1430億美元。這一增長(cháng)態(tài)勢表明各行業(yè)將持續加大基于A(yíng)I的邊緣系統研發(fā)投入。網(wǎng)絡(luò )邊緣AI的應用前景廣闊且充滿(mǎn)創(chuàng )新機遇，涵蓋自動(dòng)駕駛汽車(chē)、智能家居設備、工業(yè)自動(dòng)化機械等多個(gè)領(lǐng)域。但開(kāi)發(fā)者在實(shí)踐中需要應對硬件限制、功耗優(yōu)化和處理復雜度等獨特挑戰。例如，設計人員必須確保嵌入式AI模型
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Arm盈利和營(yíng)收超預期，指引失望，盤(pán)后重挫超11%

芯片設計巨頭Arm公布財報，盈利和營(yíng)收均超出預期，實(shí)現創(chuàng )紀錄的營(yíng)收，季度營(yíng)收首次突破10億美元大關(guān)；但發(fā)布了令人失望的指引。周三美股盤(pán)后，Arm股價(jià)重挫超11%，英偉達盤(pán)后也小幅下跌。截至周三美股收盤(pán)，Arm年初至今微漲。周三盤(pán)后的下跌，令其年內錄得約11%的下跌。（1）主要財務(wù)數據營(yíng)收：第四財季總收入同比增長(cháng)34%，達到12.4億美元，首次突破10億美元大關(guān)，分析師預期為12.3億美元。Arm2025財年全年營(yíng)收首次突破40億美元。凈利潤：第四財季凈利潤錄得2.1億美元，較去年同期的2.24億美元下降6
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英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì )在 Computex 上推出聯(lián)合開(kāi)發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

據 ComputerBase 稱(chēng)，英偉達和聯(lián)發(fā)科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開(kāi)發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦，標志著(zhù) Nvidia 更深入地進(jìn)入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統。然而，由于未解決的技術(shù)障礙，零售可用性可能會(huì )推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話(huà)說(shuō)。兩家公司的首席執行官 — 英偉達的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
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5個(gè)必備的FPGA設計小貼士

開(kāi)啟新的FPGA設計是一趟令人興奮而又充滿(mǎn)挑戰的旅程，對于初學(xué)者來(lái)說(shuō)尤其如此。FPGA世界為創(chuàng )建復雜、高性能的數字系統提供了巨大的潛力，但同時(shí)也需要對各種設計原理和工具有扎實(shí)的了解。無(wú)論您是設計新手還是經(jīng)驗豐富的FPGA專(zhuān)家，有時(shí)你會(huì )發(fā)現可能會(huì )遇到一些不熟悉的情況，包括理解時(shí)序約束到管理多個(gè)時(shí)鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。在本文中，我們將分享一些有用的技巧，幫助您快速開(kāi)始設計，避免常見(jiàn)的設計陷阱。通過(guò)掌握這些關(guān)鍵技巧，可以確保您在開(kāi)發(fā)工業(yè)設備、醫療設備、智能家居設備、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和機器人應用時(shí)
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小米加速芯片自研

據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門(mén)玄戒「Xring」已獨立運營(yíng)，團隊規模達1000人，由高通前資深總監秦牧云領(lǐng)導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進(jìn)入設計定案（tape out），預計會(huì )在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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用一套IDE管理、開(kāi)發(fā)和保護您的主要Arm工程資產(chǎn)

隨著(zhù)嵌入式系統開(kāi)發(fā)的復雜度不斷提升，開(kāi)發(fā)人員參與的項目隨時(shí)可以超越Cortex-M系列，這對集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）也提出了更高的要求，最好能夠用一套IDE來(lái)管理、開(kāi)發(fā)和保護日益多樣化的工程項目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見(jiàn)的兩款用于A(yíng)rm Cortex-M MCU開(kāi)發(fā)的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，對于A(yíng)rm Cortex-A和Cortex-R的開(kāi)發(fā)，則需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作為一款功能強
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Arm的40歲不惑之年開(kāi)啟的新選擇

確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項挑戰，尤其是英國處理器內核IP設計商 ARM。不過(guò)有證據可查的是第一款Arm內核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設計領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開(kāi)發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開(kāi)發(fā)。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開(kāi)發(fā)，而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉，由于設計對微處理器的
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基于SRAM的FPGA技術(shù)創(chuàng )新：快速安全啟動(dòng)機制深度解析

在可編程邏輯器件領(lǐng)域，基于SRAM的FPGA經(jīng)常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性，是從消費電子到航空航天等各類(lèi)應用的理想選擇。此外，基于SRAM的FPGA還能帶來(lái)高性能和低延遲，非常適合實(shí)時(shí)數據處理和高速通信等要求苛刻的任務(wù)。一個(gè)常見(jiàn)的誤解是，基于SRAM的FPGA會(huì )因啟動(dòng)時(shí)間較長(cháng)而不堪負荷。通常的說(shuō)法是，由于其配置數據存儲在片外，特別是在加密和需要驗證的情況下，將這些信息加載到FPGA的過(guò)程就成了瓶頸。然而，對于許多基于SRAM的現代FPGA來(lái)說(shuō)，這種觀(guān)點(diǎn)并不成立，萊迪思Avant?
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??Arm引領(lǐng)AI時(shí)代芯片設計的范式躍遷

在半導體產(chǎn)業(yè)面臨歷史性轉折的當下，領(lǐng)先的計算平臺公司Arm于近日發(fā)布的《芯片新思維：人工智能時(shí)代的新根基》行業(yè)報告揭示了AI時(shí)代芯片技術(shù)的演進(jìn)路徑。芯粒與先進(jìn)封裝技術(shù)的崛起正突破傳統摩爾定律的物理極限，為架構創(chuàng )新、能效革命與安全范式重構提供了新的可能性，從而為人工智能的爆發(fā)式增長(cháng)構建新型算力基座。隨著(zhù)傳統縮放技術(shù)的終結，先進(jìn)的封裝技術(shù)已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著(zhù)諸多限制。芯粒設計趨勢的興起，實(shí)際上并不是為了讓芯片變得更小。事實(shí)上，隨著(zhù)晶體管數量的增長(cháng)速度超過(guò)單純縮放技術(shù)
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出售Artisan將是Arm轉型的標志性事件

雖然是EDA公司收購IC設計IP，但此次收購可能會(huì )在整個(gè)競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應。Cadence強化一站式服務(wù)和EDA工具護城河，而Arm轉向更高利潤的芯片設計。
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高通對Arm提起反訴

高通已對 Arm 提起反訴，將于 2026 年第一季度舉行聽(tīng)證會(huì )。高通聲稱(chēng)，Arm 向高通客戶(hù)歪曲了兩家公司之間的關(guān)系，未交付 IP，并在準備出售專(zhuān)有 IC 時(shí)歪曲了其作為設計公司的意圖，從而違反了合同。高通還聲稱(chēng)，Arm 通過(guò)向高通的客戶(hù)發(fā)送誤導性信息來(lái)干擾其業(yè)務(wù)，暗示高通被要求銷(xiāo)毀 Nuvia 開(kāi)發(fā)的定制 CPU。這是一個(gè)有爭議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價(jià)格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外，高通還向美國、歐洲和韓國的監管機構提交了指控反競爭行為的投訴。高通指責 Arm 遏制競
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基于高云Arora-V 60K FPGA實(shí)現的MIPI CPHY轉MIPI DPHY透傳模塊

近期，高云代理商聯(lián)詮國際聯(lián)合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出?MIPI CPHY轉DPHY (C2D)透傳模塊：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實(shí)現，該產(chǎn)品適用于需要從?MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX?的應用場(chǎng)景。DEGC2DV60 C2D透傳模塊高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代產(chǎn)品，產(chǎn)品內部資源豐富，具有全新構架
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Arm 架構將占據半數 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力

作者：Arm 高級副總裁兼基礎設施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad六年多前，Arm 推出面向下一代云基礎設施的 Arm Neoverse 平臺，并堅信此靈活且高能效的計算平臺所帶來(lái)的可擴展性能水平，能夠推動(dòng)數據中心生態(tài)系統在功能和成本方面實(shí)現系統性的變革。如今，Neoverse 技術(shù)的部署已達到了新的高度： 2025 年出貨到頭部超大規模云服務(wù)提供商的算力中，將有近 50% 是基于 Arm 架構。在人工智能 (AI) 時(shí)代，云計算格局正經(jīng)歷根本性重塑。復雜的訓練與推理工作負載催生了無(wú)盡的算
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解密 Google Axion：為 AI 時(shí)代而生的 Arm 架構定制處理器

作者：Arm 基礎設施事業(yè)部服務(wù)器生態(tài)系統開(kāi)發(fā)總監 Bhumik Patel云計算需求在人工智能 (AI) 時(shí)代的爆發(fā)式增長(cháng)，推動(dòng)了開(kāi)發(fā)者尋求性能優(yōu)化且高能效的解決方案，以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過(guò) Arm Neoverse 平臺滿(mǎn)足不斷變化的需求，Neoverse 也正因此迅速成為開(kāi)發(fā)者作為構建未來(lái)的云基礎設施的首選計算平臺。Google Cloud 攜手 Arm，設計了針對實(shí)際性能進(jìn)行調優(yōu)的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺的定制 CPU， Google
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