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16 核 ARM Zena 子系統用于 AI 定義的車(chē)輛

ARM 開(kāi)發(fā)了一個(gè)包含 16 個(gè)高性能處理器的計算子系統（CSS），以加快下一代 AI 芯片在汽車(chē)設計中的開(kāi)發(fā)速度。這是首次使用 Zena 品牌，并提供 16 個(gè) Cortex A720AE 汽車(chē)處理器核心和 Cortex-R82AE 實(shí)時(shí)微控制器核心。一個(gè)關(guān)鍵區別是 Mali GPU 是可選的，AI 加速器也是可選的，這表明 ARM 預計芯片制造商將添加額外的 IP，無(wú)論是作為 RTL 集成在芯片中，還是作為芯片 LET。這標志著(zhù)在軟件定義汽車(chē)中越來(lái)越多地使用人工智能，從而提高了處理需求“我們擁有超過(guò)
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16核ARM Zena子系統用AI定義汽車(chē)

ARM 開(kāi)發(fā)了具有 16 個(gè)高性能處理器的計算子系統（CSS），以加快用于汽車(chē)設計的下一代 AI 芯片的開(kāi)發(fā)。這是 Zena 品牌的首次使用，提供 16 個(gè) Cortex A720AE 汽車(chē)處理器內核和 Cortex-R82AE 實(shí)時(shí)微控制器內核。一個(gè)關(guān)鍵區別是 Mali GPU 是可選的，AI 加速器也是可選的，這表明 ARM 希望芯片制造商在芯片中添加額外的 IP，無(wú)論是在芯片中作為 RTL 還是作為小芯片。這標志著(zhù)軟件定義汽車(chē)中越來(lái)越多的 AI，從而提高了處理要求“我們有超過(guò) 94% 的汽車(chē)制造商
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AMD慶祝Xilinx成立40周年

40 年前，Xilinx推出了一種革命性的設備，可以在工程師的辦公桌上使用邏輯進(jìn)行編程。Xilinx 開(kāi)發(fā)的現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）使工程師能夠將帶有自定義邏輯的比特流下載到桌面編程器，以便立即運行，而無(wú)需等待數周才能從晶圓廠(chǎng)返回芯片。如果出現錯誤或問(wèn)題，可以當場(chǎng)重新編程設備?！拔覐氖?FPGA 領(lǐng)域已有 27 年，從 1999 年開(kāi)始對 FPGA 進(jìn)行編程，”AMD 產(chǎn)品、軟件和解決方案公司副總裁 Kirk Saban 告訴EEPW，該公司于 2022 年收購了賽靈思?！八赡苁亲畈粸槿酥陌雽?/li>
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小米雷軍：芯片團隊已具備相當強的研發(fā)設計實(shí)力

5 月 27 日消息，小米創(chuàng )辦人、董事長(cháng)兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說(shuō)明我們芯片團隊已經(jīng)具備相當強的研發(fā)設計實(shí)力?！惫俜綌祿@示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過(guò)了 300 萬(wàn)分，擁有 190 億個(gè)晶體管，采用了全球最先進(jìn)的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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開(kāi)啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現高級自動(dòng)化

隨著(zhù)工業(yè)領(lǐng)域向實(shí)現工業(yè)4.0的目標不斷邁進(jìn)，市場(chǎng)對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統需求與日俱增。然而，實(shí)施數字化轉型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現有環(huán)境中集成這些先進(jìn)系統，同時(shí)應對軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。萊迪思安全連接運動(dòng)控制平臺框圖了解EtherCATEtherCAT（以太網(wǎng)控制自動(dòng)化技術(shù)）是一種基于以太網(wǎng)的現場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議，旨在支持自動(dòng)化技術(shù)中的硬實(shí)時(shí)和軟實(shí)時(shí)需求。該協(xié)議能夠在工業(yè)應用中實(shí)
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Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品

當前市場(chǎng)中，物料清單（BOM）成本持續攀升，開(kāi)發(fā)者需在性能和預算間實(shí)現優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場(chǎng)很大一部分無(wú)需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire? Core現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）和片上系統（SoC）。新器件是基礎 PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品，通過(guò)優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶(hù)成本降低多達 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術(shù)相同的行業(yè)領(lǐng)先低功耗特性，以及經(jīng)過(guò)驗證的安全性和可靠性，在實(shí)現成本節約的
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Arm架構筆記本電腦用戶(hù)體驗升級生態(tài)系發(fā)展令人興奮

隨著(zhù)人工智能時(shí)代來(lái)臨，Arm（安謀）正快速滲透個(gè)人電腦市場(chǎng)。 Arm 終端產(chǎn)品事業(yè)部市場(chǎng)策略資深總監Parag Beeraka接受專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)指出，相較過(guò)去Arm挑戰進(jìn)軍PC市場(chǎng)，這次離成功僅咫尺之遙，不僅在A(yíng)I運算效能上具備先天優(yōu)勢，同時(shí)歸功于生態(tài)系逐步成形，改變用戶(hù)對筆電體驗的期待?！覆恢M言，Arm架構筆電受惠美系大廠(chǎng)成功帶動(dòng)，顛覆人們對筆電的認知?！笲eeraka幽默指出，如今隨身攜帶iPhone充電線(xiàn)的需求遠高于筆電，成功展示Arm架構可為用戶(hù)帶來(lái)的升級體驗; 生態(tài)系逐步形成，現在軟件業(yè)者只需小幅調整，
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2025年嵌入式世界大會(huì )：萊迪思尖端FPGA解決方案

嵌入式世界大會(huì )（Embedded World）是世界上最大的展會(huì )之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統合作伙伴在此次展會(huì )上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng )新成果，廣泛應用于汽車(chē)、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò )邊緣應用。如果您錯過(guò)了這次展會(huì )，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會(huì )上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設計（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎在今年的嵌入式世界大會(huì )上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏(yíng)得了享有盛譽(yù)的ECD最佳產(chǎn)品獎。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著(zhù)的優(yōu)勢。該平臺
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小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯(lián)想在中國開(kāi)發(fā)自主開(kāi)發(fā)的芯片之后，小米正在開(kāi)發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節點(diǎn)。根據HXL的說(shuō)法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來(lái)自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節省成本，因此正在迅速過(guò)渡到
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花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場(chǎng)份額

據花旗周三發(fā)布的一份研究報告，上個(gè)季度在微處理器市場(chǎng)份額出現明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場(chǎng)份額。根據 Mercury Research 的估計，花旗分析師發(fā)現，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場(chǎng)份額。英特爾的股價(jià)在第一季度下跌 182 個(gè)基點(diǎn)至 65.3%，這是自 2002 年花旗開(kāi)始為該行業(yè)建模以來(lái)的最低水平。與此同時(shí)，花旗分析師發(fā)現，AMD 的份額環(huán)比下降從
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Arm平臺成功適配阿里開(kāi)源模型Qwen3

近日，阿里巴巴開(kāi)源了新一代通義千問(wèn)模型Qwen3，Arm成為首批適配該模型的計算平臺廠(chǎng)商。雙方的合作不僅推動(dòng)了AI技術(shù)在端側設備上的應用，還為開(kāi)發(fā)者提供了更高效的解決方案。據官方消息，Arm面向AI框架開(kāi)發(fā)者的開(kāi)源計算內核KleidiAI已與阿里巴巴的輕量級深度學(xué)習框架MNN深度集成。得益于此，Qwen3系列中的三款模型（Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B）能夠在搭載Arm架構CPU的移動(dòng)設備上無(wú)縫運行，展現出卓越的端側AI推理能力。作為阿里巴巴最新發(fā)布的混合推理模型，Qwen3
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CSS 將推動(dòng)Arm進(jìn)入一個(gè)微妙的銷(xiāo)售領(lǐng)域

提供可定制的硬件-軟件計算子系統（CSS）將提高 Arm 在 2025 年的收入，并將使該公司達到許可和產(chǎn)品供應之間的界限。關(guān)于處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 是否會(huì )開(kāi)始生產(chǎn)處理器芯片并與其無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片客戶(hù)競爭，已經(jīng)有很多討論。在 Arm 與知名被許可方 Qualcomm 之間的法庭案件中，據稱(chēng) Arm 首席執行官 Rene Haas 撰寫(xiě)了一份戰略文件，表明 ARM 可以開(kāi)始設計自己的芯片。哈斯回應說(shuō)，作為首席執行官，他的工作是考慮多種可能的行動(dòng)方案，而這一方案尚未實(shí)施。英國
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英偉達首款 ARM 超級芯片 GB10曝光：3.9 GHz 主頻，多核跑分破萬(wàn)

5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發(fā)布博文，報道稱(chēng)英偉達首款 ARM 架構的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現身 GeekBench 跑分庫，性能數據雖有波動(dòng)，但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認為從現身 GeekBench 數據庫來(lái)看，這款芯片已進(jìn)入測試階段，英偉達有望在 2025 臺北國際電腦展（5 月 20~23 日）上正式發(fā)布該芯片。GB10 的單核性能表現亮眼，跑分數據表明其能與頂級 AR
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Nvidia、CSS、馬來(lái)西亞推動(dòng)Arm的10億美元季度業(yè)績(jì)

處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 公布了創(chuàng )紀錄的 10 億美元第四財季和 40 億美元的年度收入。在 4QFYE25 中，Arm 的收入為 12.4 億美元，凈利潤為 2.1 億美元。收入同比增長(cháng) 34%。Arm 表示，Nvidia 從 Hopper 過(guò)渡到用于 AI 的 Blackwell GPU，以及增加的計算子系統（CSS）交易以及與馬來(lái)西亞政府簽署的多年許可協(xié)議，都為本季度的強勁表現提供了支持。盡管 Arm 表示沒(méi)有看到關(guān)稅投機的影響，但它對 1QFYE26 的預測下調了
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Arm季度營(yíng)收創(chuàng )新高，首破10億美元大關(guān)

近日，全球知名半導體知識產(chǎn)權（IP）提供商Arm公布了其2025財年第四季度及全年財務(wù)數據。數據顯示，其季度營(yíng)收首次突破10億美元，達到12.41億美元，同比增長(cháng)34%，創(chuàng )下了歷史新高。據Arm發(fā)布的財報，其2025財年全年營(yíng)收達到40.07億美元，刷新了歷史記錄。其中，版稅收入為21.68億美元，許可及其他收入為18.39億美元。兩大主要收入來(lái)源均表現強勁，表明市場(chǎng)對Arm技術(shù)的需求持續增長(cháng)。Arm方面指出，其業(yè)績(jì)增長(cháng)得益于英偉達Superchip的快速迭代以及大企業(yè)加速部署自研芯片的趨勢。據Arm預測
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