arm+fpga 文章進(jìn)入arm+fpga技術(shù)社區

陳立武出手，FPGA江湖風(fēng)云起！

邁入4月，FPGA市場(chǎng)的重量級玩家Altera迎來(lái)了一次命運的轉折。英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）宣布與私募巨頭Silver Lake達成最終協(xié)議，戰略性出售其Altera業(yè)務(wù)51%的控股權。FPGA（Field Programmable Gate Array，現場(chǎng)可編程門(mén)陣列）芯片，作為與CPU、GPU并駕齊驅的關(guān)鍵集成電路，其核心競爭力在于顛覆性的“現場(chǎng)可編程”與“可重構性”。想象一下，FPGA宛如一塊“變色龍”芯片，它的功能可以根據不同的“環(huán)境”（應用需求）而實(shí)時(shí)改變。亦或是把它
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Cadence將收購Arm部分IP業(yè)務(wù)

Cadence（今日宣布，已與Arm（達成最終協(xié)議，收購Arm的Artisan基礎IP業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)涵蓋標準單元庫、內存編譯器以及針對領(lǐng)先代工廠(chǎng)先進(jìn)工藝節點(diǎn)優(yōu)化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強Cadence不斷擴展的設計IP產(chǎn)品線(xiàn)，其核心產(chǎn)品包括領(lǐng)先的協(xié)議和接口IP、內存接口IP、適用于最先進(jìn)節點(diǎn)的SerDes IP，以及即將收購的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。通過(guò)擴大其在SoC設計領(lǐng)域的布局，Cadence正在強化其持續加速客戶(hù)產(chǎn)品上市速度，并在全球領(lǐng)先的代工工藝上優(yōu)化其成本、功耗和
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Altera Agilex?? 7 M系列FPGA正式量產(chǎn)，提供行業(yè)領(lǐng)先的內存帶寬

近日，全球FPGA 創(chuàng )新技術(shù)領(lǐng)導者 Altera 宣布， Agilex? 7 M 系列FPGA正式量產(chǎn)出貨，這是現階段業(yè)界領(lǐng)先的集成高帶寬存儲器，并支持 DDR5 和 LPDDR5 存儲器技術(shù)的高端、高密度 FPGA。Agilex? 7 M 系列 FPGA 集成超過(guò) 380 萬(wàn)個(gè)邏輯元件，并針對 AI、數據中心、下一代防火墻、5G 通信基礎設施及 8K 廣播設備等對高性能、高內存帶寬有較高需求的應用進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化。隨著(zhù)AI、云計算和流媒體的高速發(fā)展，數據量也在呈指數級增長(cháng)，因此，用戶(hù)對更高內存帶寬、更大容
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Arm 的目標是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數據中心 CPU 市場(chǎng)

Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數據中心 CPU 市場(chǎng)的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎設施高級副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪(fǎng)時(shí)提出了這一說(shuō)法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務(wù)器上，因此請考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機器、大型云服務(wù)提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統等產(chǎn)品。如今，大多數服務(wù)器都運行依賴(lài)于 x86 指令集架構的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因為
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Microchip PolarFire SoC FPGA通過(guò)AEC-Q100汽車(chē)級認證

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）的 PolarFire?片上系統（SoC）FPGA 已獲得汽車(chē)電子委員會(huì ) AEC-Q100 認證。AEC-Q 標準是集成電路的指南，通過(guò)壓力測試來(lái)衡量汽車(chē)電子元件的可靠性。通過(guò) AEC-Q100 認證的器件都經(jīng)過(guò)嚴格的測試，能夠承受汽車(chē)應用中的極端條件。PolarFire SoC FPGA已通過(guò)汽車(chē)行業(yè)1級溫度認證，支持-40°C至125°C工作范圍。PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式 64 位四核 RISC-V? 架構，能夠
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高通在全球范圍內指控 Arm壟斷反競爭，芯片架構授權模式面臨重構

3 月 26 日消息，英國芯片設計公司 Arm自被軟銀收購后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎架構提供商轉向完整芯片設計商。彭博社今天援引知情人士的話(huà)透露，高通已向歐盟委員會(huì )、美國聯(lián)邦貿易委員會(huì )（FTC）及韓國公平交易委員會(huì )提交機密文件，指控 Arm涉嫌濫用市場(chǎng)支配地位實(shí)施反競爭行為。在與監管機構的私下會(huì )議和保密文件中，高通指控 Arm 在運營(yíng)開(kāi)放授權模式 20 余年后，突然限制技術(shù)訪(fǎng)問(wèn)權限，試圖通過(guò)自研芯片業(yè)務(wù)提升利潤。具體表現為：· 拒絕提供協(xié)議范圍內的關(guān)鍵技術(shù)· 修改授權條款阻礙客戶(hù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)· 利用指令集架構
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Arm的Cortex-R內核加強了對汽車(chē)級芯片控制

并非每個(gè)計算機系統都可以在引擎蓋下切割它。如今，數十個(gè)電子控制單元（ECU）可以分布在現代車(chē)輛周?chē)?。每個(gè)單元通常只需要足夠的計算能力來(lái)完成從車(chē)身控制到動(dòng)力總成等領(lǐng)域的單個(gè)任務(wù)。在許多情況下，這些計算機模塊必須能夠不間斷地運行安全關(guān)鍵作。這意味著(zhù)要利用緊湊、實(shí)時(shí)的汽車(chē)級微控制器（MCU）。Arm 的?Cortex-R 系列實(shí)時(shí) CPU 內核采用與物聯(lián)網(wǎng)設備到高端智能手機相同的節能架構，正在成為現代汽車(chē)的主要構建模塊之一。許多最大的?Arm?Cortex-M MCU 供應商
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利用高精度窗口監控器有效提高電源輸出性能

技術(shù)發(fā)展日新月異，為應對功耗和散熱挑戰，改善應用性能，FPGA、處理器、DSP和ASIC等數字計算器件的內核電壓逐漸降低。同時(shí)，這也導致內核電源容差變得更小，工作電壓范圍變窄。大多數開(kāi)關(guān)穩壓器并非完美無(wú)缺，但內核電壓降低的趨勢要求電源供應必須非常精確，以確保電路正常運行1。窗口電壓監控器有助于確保器件在適當的內核電壓水平下運行，但閾值精度是使可用電源窗口最大化的重要因素2。本文討論如何利用高精度窗口電壓監控器來(lái)使電源輸出最大化。通過(guò)改善器件內核電壓的可用電源窗口，確保器件在有效的工作電源范圍內運行。簡(jiǎn)
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微控制器的AI進(jìn)化：從邊緣運算到智能化的實(shí)現

AI應用正從云端逐漸向邊緣和終端設備擴展。微控制器（MCU）作為嵌入式系統的核心，正在經(jīng)歷一場(chǎng)由AI驅動(dòng)的技術(shù)變革。傳統的MCU主要用于控制和管理硬件設備，但在A(yíng)I時(shí)代，MCU不僅需要滿(mǎn)足傳統應用的需求，還需具備處理AI任務(wù)的能力。滿(mǎn)足邊緣與終端設備的需求邊緣計算（Edge Computing）是指將數據處理和計算任務(wù)從云端轉移到靠近數據源的設備上進(jìn)行。這種方式能夠減少數據傳輸的延遲，提升系統的實(shí)時(shí)性和隱私保護。邊緣設備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來(lái)支持復雜的AI任務(wù)。為了滿(mǎn)足邊
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Certus-N2的邊緣網(wǎng)絡(luò )奇旅

2024年12月，隨著(zhù)“下一代小型FPGA平臺”Nexus? 2和基于該平臺的首個(gè)器件系列Certus?-N2通用FPGA的面世，萊迪思(Lattice)公司在小型FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位再次得到強化。所謂“小型FPGA平臺”，通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統邏輯單元)的FPGA。而之所以被稱(chēng)之為“下一代”，則是指Nexus 2在“先進(jìn)的互連”、“優(yōu)化的功耗和性能”和“領(lǐng)先的安全性能”三方面做出的重大改進(jìn)。根據規劃，Nexus 2平臺目前推出了3個(gè)產(chǎn)品系列：通用FPGA Certus、視頻互連FP
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從創(chuàng )新平臺到行業(yè)落地：萊迪思Nexus 2驅動(dòng)AI市場(chǎng)應用

2024年，全球半導體行業(yè)發(fā)展面臨著(zhù)更加復雜的局面——整體市場(chǎng)增長(cháng)步伐放緩，工業(yè)、汽車(chē)、通信等傳統市場(chǎng)增長(cháng)動(dòng)力不足，AI技術(shù)相關(guān)領(lǐng)域異軍突起，展現出強勁的發(fā)展動(dòng)能。在這樣的大環(huán)境下，萊迪思半導體在挑戰中尋求突破，取得了一系列可圈可點(diǎn)的成果。作為萊迪思的重要營(yíng)收來(lái)源，覆蓋多個(gè)應用領(lǐng)域的工業(yè)市場(chǎng)增長(cháng)顯著(zhù)，為公司的發(fā)展提供了穩定的支撐。汽車(chē)市場(chǎng)盡管在2024年處于去庫存階段，但新能源汽車(chē)領(lǐng)域的發(fā)展符合預期。特別是在中國市場(chǎng)，萊迪思在智能駕艙等多個(gè)細分領(lǐng)域，與眾多國內新能源汽車(chē)廠(chǎng)商及Tier-1供應商建立了緊密的
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Altera FPGA突破創(chuàng )新邊界，加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展

在2025國際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA創(chuàng )新技術(shù)領(lǐng)導者Altera發(fā)布了專(zhuān)為嵌入式開(kāi)發(fā)者打造的最新可編程解決方案，以進(jìn)一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng )新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件，將加速機器人、工廠(chǎng)自動(dòng)化系統與醫療設備等眾多邊緣應用場(chǎng)景的高度定制化嵌入式系統開(kāi)發(fā)。Altera可編程解決方案能夠滿(mǎn)足嵌入式與智能邊緣應用對于產(chǎn)品能效、性能和尺寸的嚴苛要求?；谟布鉀Q方案與Altera的F
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Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實(shí)現可持續LEO衛星和5G增強版本無(wú)線(xiàn)基礎設施

幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開(kāi)展戰略合作以提供定制先進(jìn)5G增強版本 (5G-advanced)解決方案，為無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )設備和衛星的5G NR處理帶來(lái)無(wú)與倫比的能效。該解決方案也為無(wú)線(xiàn)基礎設施市場(chǎng)的現有和新廠(chǎng)商提供了應對先進(jìn)5G增強版本和邁向 6G 演進(jìn)的低風(fēng)險途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺和SynaXG的運
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萊迪思將舉辦Lattice Nexus 2下一代小型FPGA平臺網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )

萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，今天宣布將舉辦一場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )，介紹全新的萊迪思Nexus? 2 FPGA平臺如何加強其在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。萊迪思Nexus 2為開(kāi)發(fā)人員提供了先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性，使其能夠為工業(yè)、汽車(chē)、通信、計算和消費市場(chǎng)設計突破性的網(wǎng)絡(luò )邊緣應用。網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )還將詳細介紹全新中端FPGA器件容量選項：Lattice Avant? 30和Avant? 50，以及新版本的萊迪思設計軟件工具和針對特定領(lǐng)域應用的解決方案集合，幫助客戶(hù)加快產(chǎn)品上市。
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Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計算平臺重塑物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)格局

2025年2月27日，全球領(lǐng)先的 IP 計算平臺公司Arm舉辦媒體溝通會(huì )，并正式推出全球首個(gè)Armv9邊緣人工智能（AI）計算平臺，以全新Cortex-A320 CPU與Ethos-U85 NPU為核心，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域帶來(lái)顛覆性突破。該平臺專(zhuān)為邊緣AI場(chǎng)景優(yōu)化，支持運行超10億參數的大語(yǔ)言模型（LLM），比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺提升了八倍的 ML 計算性能，帶來(lái)了顯著(zhù)的 AI 計算能力突破，標志著(zhù)邊緣計算正式邁入“高智能、超安全、強能
關(guān)鍵字： Arm 邊緣AI Armv9 邊緣AI計算平臺物聯(lián)網(wǎng)