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arm cortex-m85
arm cortex-m85 文章 進(jìn)入arm cortex-m85技術(shù)社區
真要成全球半導體中心！印度推首款本土ARM芯片
- 5月15日消息，對于印度來(lái)說(shuō)，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)?，F在，印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU，其整體參數看起來(lái)還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看，提供96個(gè)ARM內核（ARM Neoverse V1架構，每個(gè)小芯片包含 48個(gè)V1內核）、96GB HBM3、128 個(gè) PCIe Gen 5通道，基于臺積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個(gè)芯片上都內置了96MB的二級緩存和96MB的系統緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
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兆易創(chuàng )新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內核超高性能MCU
- 中國北京（2023年5月11日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國首款基于A(yíng)rm? Cortex?-M7內核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機制，以先進(jìn)工藝制程和優(yōu)化的成本控制，全面釋放高級應用的創(chuàng )新潛力。全新產(chǎn)品組合包括3個(gè)系列共27個(gè)型號，提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，將于5
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基于A(yíng)RM的多核SoC的啟動(dòng)方法
- 引導過(guò)程是任何 SoC 在復位解除后進(jìn)行各種設備配置（調整位、設備安全設置、引導向量位置）和內存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過(guò)程。在引導過(guò)程中，各種模塊/外設（如時(shí)鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據 SoC 架構和客戶(hù)應用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱(chēng)為引導核心）在引導過(guò)程中啟動(dòng)，然后輔助核心由軟件啟用。引導過(guò)程從上電復位 (POR)開(kāi)始，硬件復位邏輯強制 ARM 內核（Cortex M 系列）從片上引導 ROM 開(kāi)始執行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
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基于A(yíng)RM的車(chē)間環(huán)境監測機器人設計
- 為滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程車(chē)間中的環(huán)境監測需求，提出了一種基于A(yíng)RM核心單片機，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態(tài)傳感器模塊的車(chē)間環(huán)境監測機器人，并設計了其軟硬件方案。機器人通過(guò)滑?？刂破鬟M(jìn)行平衡底盤(pán)角度的鎮定，PID控制器進(jìn)行平衡底盤(pán)速度的鎮定，保證了機器人底盤(pán)的通過(guò)性能。在實(shí)驗室環(huán)境中進(jìn)行實(shí)驗。
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Arm傳自制芯片 IC設計廠(chǎng)看衰
- 市場(chǎng)傳出硅智財（IP）架構大廠(chǎng)安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術(shù)實(shí)力，甚至未來(lái)可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過(guò)，IC設計業(yè)者認為，不論從PC／服務(wù)器、智能手機、車(chē)用等市場(chǎng)來(lái)看，既有廠(chǎng)商都已經(jīng)卡位超過(guò)十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自制芯片，出?？诳峙聦⑾喈敧M窄。外媒報導指出，Arm已經(jīng)成立芯片設計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠(chǎng)試產(chǎn)芯片，并推測未來(lái)可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設計廠(chǎng)匹敵。不過(guò)對此業(yè)界則指出，Arm其實(shí)除了開(kāi)發(fā)硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠(chǎng)
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已組建新團隊？傳Arm計劃下場(chǎng)造芯片
- 據媒體周日（4月23日）援引知情人士的話(huà)報道，軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開(kāi)發(fā)自家設計的半導體。Arm公司一直以來(lái)的戰略是：把芯片設計圖賣(mài)給芯片制造商，讓芯片制造商生產(chǎn)，從而賺取利潤。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機，包括蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠(chǎng)。不過(guò)，據知情人士對媒體透露，該公司最近有了一個(gè)大膽的計劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設計能力和性能優(yōu)勢，以吸引更多的客戶(hù)和投資者。據悉，Arm計劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進(jìn)，主要用于移動(dòng)設備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
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硬剛蘋(píng)果、高通？消息稱(chēng)ARM要自己搞先進(jìn)芯片
- 4月23日消息，ARM是移動(dòng)芯片之王，近年來(lái)還開(kāi)始染指PC及服務(wù)器市場(chǎng)，地位愈發(fā)重要，然而ARM公司的營(yíng)收一直上不去，他們現在被曝出要自己搞先進(jìn)芯片，不再滿(mǎn)足于給別人做嫁衣。ARM當前的業(yè)務(wù)模式主要是對外授權CPU及GPU等IP，蘋(píng)果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶(hù)，ARM的營(yíng)收主要是授權費及版稅，但自己不做芯片，不跟手機廠(chǎng)商有直接聯(lián)系。但是近年來(lái)可以看出ARM要改變這個(gè)傳統模式，去年他們跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式， 一個(gè)是授權費按照整機價(jià)格收取，一個(gè)是禁止AR
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英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開(kāi)合作，涉及多代前沿系統芯片設計
- 英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來(lái)開(kāi)發(fā)低功耗計算系統級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統級芯片的設計，未來(lái)有望擴展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心、航空和政府應用領(lǐng)域。Arm?的客戶(hù)在設計下一代移動(dòng)系統級芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù)，該技術(shù)帶來(lái)了全新突破性的晶體管技術(shù)，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí)，他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強大的制造能力。 英特爾公司首
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軟銀與紐交所達成初步協(xié)議：Arm最早于今年秋季在納斯達克上市
- 據英國金融時(shí)報報道，軟銀首席執行官（CEO）孫正義本周將與納斯達克簽署一項協(xié)議，讓旗下芯片設計公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，這家日本投資集團與紐約證交所周一就Arm的上市計劃達成了初步協(xié)議，預計孫正義將于本周晚些時(shí)候正式簽署該協(xié)議。此舉標志著(zhù)Arm首次公開(kāi)募股進(jìn)程邁出了正式的第一步，軟銀將繼續努力向交易所提交有關(guān)Arm上市的申請文件。對此，軟銀和Arm拒絕置評。對軟銀而言，Arm能夠成功上市至關(guān)重要：軟銀集團已連續兩年出現虧損，其部分原因是在科技領(lǐng)域多個(gè)重點(diǎn)投資項目Slack、WeWork、
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安謀科技與此芯科技攜手共建Arm PC SIG
- 近日，為更好地推動(dòng)國內Arm PC生態(tài)的發(fā)展，加深芯片、IP、操作系統間的產(chǎn)業(yè)鏈配合，此芯科技正式加入deepin社區，并聯(lián)合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group)，進(jìn)一步推動(dòng)Linux桌面操作系統在A(yíng)rm平臺上的生態(tài)繁榮和技術(shù)創(chuàng )新。Arm PC生態(tài)欣欣向榮Arm架構于2021年正式進(jìn)入了Arm v9時(shí)代，開(kāi)啟了新的十年征程，來(lái)滿(mǎn)足行業(yè)對功能日益強大的安全、AI和無(wú)處不在的專(zhuān)用處理的需求。Arm v9架構的推出給PC市場(chǎng)帶來(lái)了新的活力，同時(shí)也激發(fā)了
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ARM+FPGA開(kāi)發(fā)板的強勁圖形系統體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開(kāi)發(fā)板
- 本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)單介紹MYD-JX8MMA7的這款ARM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板， 擁有2個(gè)GPU核，一個(gè)用來(lái)做3D數據處理，另一個(gè)用來(lái)做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于A(yíng)RM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強的
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Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制
- 嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場(chǎng)的空中交通管制系統。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據感知結果采取相應操作，并與相關(guān)系統進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器，再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統的經(jīng)濟性和使用壽命，嵌入式設計人員在設計過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設計人員在當前和未來(lái)設計中可以重復使用的硬件和代碼數量將很有限，并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著(zhù)設計人員必須向多家制造商采
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芯片要大漲價(jià)？ARM 已通知小米等客戶(hù)將改變授權模式
- 北京時(shí)間 3 月 23 日消息，知情人士稱(chēng)，軟銀集團旗下英國芯片設計巨頭 ARM 正尋求提高其芯片設計的價(jià)格，該公司希望在今年備受期待的紐約首次公開(kāi)招股 (IPO) 之前提高收入。目前，超過(guò) 95% 的智能機都使用了 ARM 的芯片架構。孫正義希望漲價(jià)來(lái)提高 ARM 收入多名業(yè)內高管和前員工表示，ARM 最近已通知了幾家大客戶(hù)，告訴他們公司將徹底轉變商業(yè)模式。ARM 計劃停止根據芯片的價(jià)值向芯片制造商收取使用其設計的特許權使用費，轉而根據設備的價(jià)值向芯片制造商收費。這意味，該公司每售出一款芯片設計就能多賺
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帶有Cortex-M0+和MSP430基因，TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道？
- 2023年3月16日，上海，德州儀器 (TI)宣布推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，命名為MSPM0系列。TI稱(chēng)已推出數十款產(chǎn)品，還計劃于今年推出100多款MCU。?TI中國區技術(shù)支持總監師英在發(fā)布會(huì )上說(shuō)，請大家記住該系列的名字：MSPM0。的確，這是一個(gè)很特別的名字，和TI經(jīng)典的超低功耗MSP430單片機（MCU）有些像。不過(guò)，Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP，與MSP430、TI的C2000市場(chǎng)可能有重疊？而且C
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arm cortex-m85介紹
Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85，這是首款提供超過(guò)6 CoreMarks/MHz 和超過(guò)3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內核。通過(guò)集成Arm Helium技術(shù)，M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍，與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比，它還帶來(lái)了約20%的矢量處理性能提升。毫無(wú)疑問(wèn)，Cortex-M85是最強的微控制器的首選內核。 [ 查看詳細 ]
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