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告別32位移動(dòng)計算 Arm TCS23再次提升性能極限

  • 為了滿(mǎn)足定義未來(lái)計算的復雜需求,并確保數百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構的平臺上無(wú)縫開(kāi)發(fā),Arm不斷突破計算平臺的能力極限。Arm 2023 全面計算解決方案在設計時(shí)充分考慮了智能手機的需求,包含了基于全新第五代 GPU架構、可實(shí)現終極視覺(jué)體驗的全新Arm Immortalis? GPU,助力 Arm 面向下一代人工智能(AI)保持性能領(lǐng)先的全新 Armv9 CPU 集群,以及可為數百萬(wàn) Arm 開(kāi)發(fā)者提供更易訪(fǎng)問(wèn)軟件的全新增強技術(shù)。Arm 產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Ian Smythe直言,Arm將以上元素全
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IAR全面支持兆易創(chuàng )新基于A(yíng)rm Cortex-M7內核的超高性能MCU

  • 中國上?!?023年7月13日,嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR與業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新(GigaDevice)聯(lián)合宣布,最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng )新基于A(yíng)rm? Cortex?-M7內核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列,為開(kāi)發(fā)人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內核,憑借雙發(fā)射6
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Arm攜手安謀科技,助力中國智能視覺(jué)處理能力升級

  • 隨著(zhù)智能應用的不斷普及,作為在萬(wàn)物互聯(lián)中貢獻70%數據來(lái)源的圖像和視覺(jué)應用,逐漸成為數據處理的重點(diǎn)應用領(lǐng)域,因此越來(lái)越多的處理器設計企業(yè)開(kāi)始針對智能視覺(jué)應用進(jìn)行優(yōu)化設計,作為處理器IP第一大供應商的Arm首當其沖。 針對這一技術(shù)趨勢,Arm近日在中國市場(chǎng)發(fā)布了面向視覺(jué)應用設備的全新Arm?智能視覺(jué)參考設計。該參考設計首次將Arm現有子系統IP與第三方IP進(jìn)行整合,旨在幫助中國客戶(hù)加快視覺(jué)應用設備的開(kāi)發(fā),并廣泛應用于家庭與辦公室安全、智能零售結算系統、工業(yè)自動(dòng)化等各種場(chǎng)景。Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)
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Arm宣布在華成立5G解決方案實(shí)驗室

  • 5G 商用進(jìn)入第四年,加速推動(dòng)了中國市場(chǎng)的數智化轉型,成為千行百業(yè)發(fā)展的內驅力。為就近支持國內?5G 發(fā)展,并助力生態(tài)伙伴掌握市場(chǎng)機遇,Arm 今日宣布與聯(lián)想合作增設 Arm 5G 解決方案實(shí)驗室新?lián)c(diǎn),全新的?Arm 5G 解決方案實(shí)驗室將致力加速網(wǎng)絡(luò )基礎設施的創(chuàng )新,為?Arm 的軟硬件生態(tài)系統合作伙伴提供完整的開(kāi)發(fā)和測試平臺,并在現場(chǎng)展示端到端的解決方案,促進(jìn)行業(yè)高效協(xié)同及可持續發(fā)展,賦能專(zhuān)屬本土的 5G 應用解決方案。Arm 高級副總裁兼基礎設施事業(yè)部總經(jīng)理 Moham
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東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器

  • 中國上海,2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社(“東芝”)今日宣布,在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組(2)”,該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來(lái),隨著(zhù)數字技術(shù)的滲透,特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及,以及日益先進(jìn)的各種設備功能,用戶(hù)對更大程序容量和支持FOTA(無(wú)線(xiàn)固件升級)的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組(2)將東芝現有產(chǎn)品M3H組(1)的代碼閃存容量從512KB(部分為256KB或384KB)擴展至
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Arm 推出TCS23 迎接移動(dòng)計算新挑戰

  • 隨著(zhù)智能化進(jìn)程的推進(jìn),移動(dòng)設備上出現越來(lái)越多包括生成式 AI 在內的智能技術(shù),各種市場(chǎng)需求亟待滿(mǎn)足,為滿(mǎn)足定義未來(lái)計算的復雜需求,并確保數百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者能夠輕松地在A(yíng)rm架構的平臺上無(wú)縫開(kāi)發(fā)。5月29日,Arm宣布推出了2023全面計算解決方案(TCS23)。該方案提供了一整套針對特定工作負載而設計與優(yōu)化的最新IP,可作為一個(gè)完整系統無(wú)縫地協(xié)同工作,從而滿(mǎn)足日益增長(cháng)的移動(dòng)用戶(hù)體驗需求。 Arm 2023 全面計算解決方案(TCS23)在設計時(shí)充分考慮了智能手機的需求,它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級 Arm Im
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Arm發(fā)布全新智能視覺(jué)參考設計 滿(mǎn)足視覺(jué)應用需求

  • Arm 今日宣布推出針對視覺(jué)應用設備的 Arm? 智能視覺(jué)參考設計,該應用處于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(cháng)最快速的領(lǐng)域之一。全新參考設計首次將 Arm 現有子系統 IP 與第三方 IP整合,助力中國客戶(hù)加速視覺(jué)應用設備開(kāi)發(fā),并廣泛應用于從家庭與辦公室安全、智能零售結賬系統,到工業(yè)自動(dòng)化等各類(lèi)場(chǎng)景。?Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示:“作為物聯(lián)網(wǎng)基石的 Arm,其技術(shù)正驅動(dòng)著(zhù)當今市場(chǎng)上眾多智能視覺(jué)設備的發(fā)展。這個(gè)行業(yè)正處在關(guān)鍵節點(diǎn),視覺(jué)應用越來(lái)越普及,圍繞這些應用,中國市場(chǎng)擁有一個(gè)多樣化且充滿(mǎn)活力的生
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過(guò)集成PACBTI來(lái)提升代碼安全性

  • 瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本,最新版本引入了針對代碼安全的增強功能:添加了針對Armv8.1-M專(zhuān)用的指針驗證和分支目標識別(PACBTI)擴展。通過(guò)PACBTI,用戶(hù)應用程序可以通過(guò)加密簽名來(lái)增強防護,有效防止攻擊者控制整個(gè)系統。新版本還提供了更強大、更智能的IDE Build Actions,可為軟件工程師帶來(lái)更好的開(kāi)發(fā)體驗。隨著(zhù)產(chǎn)品安全相關(guān)的立法和法規不斷增加和完善,I
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基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測方案

  • 聯(lián)發(fā)科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能,而其它僅由聯(lián)發(fā)科專(zhuān)有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設備功能:· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
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新思科技與Arm強強聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)

  • 摘要:●? ?新思科技系統級全方位解決方案涵蓋了設計、驗證、芯片生命周期管理和IP,可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅動(dòng)型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設計實(shí)現快速啟動(dòng)包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU,以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU,可加速開(kāi)發(fā)低至2納米工藝節點(diǎn)的SoC●? &nbs
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新思科技與Arm強強聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)

  • 為應對低至2納米的先進(jìn)制程上高度復雜移動(dòng)芯片設計挑戰,新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,基于A(yíng)rm 2023全面計算解決方案(TCS23),加強雙方在人工智能增強型設計方面的合作。針對Arm的全新計算平臺,新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案,包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅動(dòng)型EDA解決方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm實(shí)現業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數十年長(cháng)期合
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重塑移動(dòng)計算未來(lái),Arm推出2023全面計算解決方案

  • 隨著(zhù)人工智能、機器學(xué)習等移動(dòng)應用的推動(dòng),移動(dòng)計算的持續創(chuàng )新成為了市場(chǎng)的關(guān)注重點(diǎn)。據Arm中國區業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示,去年,手游市場(chǎng)創(chuàng )造了超過(guò)920億美元的收入,而移動(dòng)應用創(chuàng )造了超過(guò)4300億美元的營(yíng)收,移動(dòng)設備上出現越來(lái)越多包括生成式AI在內的智能技術(shù),市場(chǎng)對更高性能、更加智能以及更多視覺(jué)和觸覺(jué)交互的需求仍在持續飆升,這也帶來(lái)了比以往更大、甚至更加復雜的計算需求。為了滿(mǎn)足日益增長(cháng)的移動(dòng)用戶(hù)體驗需求,5月29日,Arm宣布推出面向智能手機的2023全面計算解決方案(TCS23)。Arm TCS23是一個(gè)移
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全新的 Arm 全面計算解決方案實(shí)現基于A(yíng)rm 技術(shù)的移動(dòng)未來(lái)

  • 新聞重點(diǎn):·?????? 新的第五代 GPU 架構為基于A(yíng)rm GPU(包括最新的Arm Immortalis-G720)的未來(lái)幾代視覺(jué)計算奠定堅實(shí)基礎·?????? 最高性能的 Armv9 Cortex 計算集群連續三年實(shí)現兩位數的性能提升·?????? Arm 2023 全面計算解決方案是高端移動(dòng)計算的平臺,將驅動(dòng)沉浸式游戲
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Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720,峰值性能提高 15%

  • IT之家 5 月 29 日消息,Arm 公司今日發(fā)布了其 2023 年的全面計算解決方案,包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU,以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎上進(jìn)行了改進(jìn)和優(yōu)化,其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強大的 GPU,不僅在性能上有顯著(zhù)的提升,而且在效率上也有突破性的進(jìn)展。Immortalis G720 的最大創(chuàng )新是引入了延遲頂點(diǎn)著(zhù)
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內卷的MCU——鬧劇完結后偷笑的Arm與8位的安魂曲

  • 從2021年的嚴重缺貨轉向現在的庫存過(guò)剩,導致了整個(gè)芯片價(jià)格跳崖式暴跌,除了周期性?xún)r(jià)格波動(dòng)的存儲器和部分依然緊俏的汽車(chē)芯片之外,絕大部分芯片都遇到了前所未有的價(jià)格戰,這其中最特別的就是MCU了。
  • 關(guān)鍵字: MCU  arm  內卷,8位  
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arm cortex-m85介紹

Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85,這是首款提供超過(guò)6 CoreMarks/MHz 和超過(guò)3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內核。通過(guò)集成Arm Helium技術(shù),M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍,與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比,它還帶來(lái)了約20%的矢量處理性能提升。毫無(wú)疑問(wèn),Cortex-M85是最強的微控制器的首選內核。 [ 查看詳細 ]

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