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cortex-m0 文章 進(jìn)入cortex-m0 技術(shù)社區
Microchip擴大耐輻射單片機產(chǎn)品線(xiàn)，為航空航天和防御市場(chǎng)推出基于A(yíng)rm Cortex-M0+ 的32位單片機SAMD21RT
- 太空探索正迎來(lái)復蘇期，一系列令人興奮的新任務(wù)相繼展開(kāi)，如備受期待的Artemis II（阿爾忒彌斯二號計劃）、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地軌道 （LEO）進(jìn)行新部署。設計人員需要符合嚴格的輻射和可靠性標準的電子元件，以滿(mǎn)足在惡劣太空環(huán)境中工作的要求。Microchip Technology（微芯科技公司）宣布推出新款耐輻射32位單片機SAMD21RT。該產(chǎn)品基于耐輻射（RT）Arm? Cortex?-M0+技術(shù)，采用64引腳陶瓷和塑料封裝，具備12
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貿澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
- 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統 (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類(lèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片現身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著(zhù)
- 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現非常不錯，IPC高于蘋(píng)果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片樣品已經(jīng)現身Geekbench，單多核成績(jì)分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運行時(shí)的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
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GD32E235系列超值型MCU登場(chǎng)，提供入門(mén)級應用首選
- 兆易創(chuàng )新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU，進(jìn)一步擴充Cortex?-M23內核產(chǎn)品陣容。首顆同系列產(chǎn)品Arm? Cortex?-M23內核GD32E230 系列MCU自2018年上市以來(lái)，憑借其卓越的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢，在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域成功替代了Cortex?-M0/M0+產(chǎn)品，并以顯著(zhù)的市場(chǎng)占有率屢獲行業(yè)殊榮，贏(yíng)得了廣大用戶(hù)的信賴(lài)與支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有優(yōu)勢的基礎上，以更優(yōu)的性能、更有競爭力的成本強勢登陸，將為電機控制、便攜式設備、工業(yè)自動(dòng)化、家用電器、電動(dòng)工具、以及智能家居等
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東芝推出適用于電機控制的Arm Cortex-M4微控制器
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達512 KB／1 MB，同時(shí)提供4種不同的封裝類(lèi)型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機應用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時(shí)，其他特性也得以保留，包括運
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兆易創(chuàng )新推出GD32F5系列Cortex-M33內核MCU
- 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新GigaDevice近日宣布，正式推出基于A(yíng)rm? Cortex?-M33內核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)自動(dòng)化、PLC、網(wǎng)絡(luò )通訊設備、圖形顯示等應用場(chǎng)景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著(zhù)擴容的存儲空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統級IEC61508 SIL2功能安全標準，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿(mǎn)足工業(yè)市場(chǎng)對高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產(chǎn)品已可提供樣片，并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
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Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來(lái)最大飛躍！死磕蘋(píng)果自研
- 1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開(kāi)發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預計命名為Cortex-X5。這個(gè)全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點(diǎn)之一，目標是盡可能縮小與蘋(píng)果自研CPU內核的差距，甚至是超越之。蘋(píng)果自研內核其實(shí)也是Arm指令集，但憑借更高超的設計能力和生態(tài)系統，性能表現相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計，Cortex-X5將會(huì )帶來(lái)巨大的性能提升，可實(shí)現五年來(lái)最大幅度的IPC提升。有趣的是，現有
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Arm新品搶奪AIoT大市場(chǎng)
- Arm 23日宣布，推出專(zhuān)為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應用設計的Arm Cortex-M52，強化更高數字訊號處理和機器學(xué)習效能需求。Arm中國臺灣區總裁曾志光指出，AI+IoT的落實(shí)，仰賴(lài)強悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架構，加深邊緣AI滲透率。MCU廠(chǎng)商新唐于新系列產(chǎn)品已導入Arm Cortex M4及M7核心，未來(lái)也有機會(huì )采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未來(lái)幾年將會(huì )迎來(lái)物聯(lián)網(wǎng)智慧化風(fēng)潮，現階段英國已經(jīng)有AI海岸巡防無(wú)人機，以AI技術(shù)判別溺水、船只擱淺等各種狀況，節省救生員人力；Arm已
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貿澤電子開(kāi)售STMicroelectronics配備FPU的STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU
- 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5?MCU。STM32H5是首個(gè)可訪(fǎng)問(wèn)片上系統?(SoC)?安全服務(wù)的MCU系列，適用于工業(yè)自動(dòng)化、醫療、智慧城市、智能家居、個(gè)人電子產(chǎn)品和通信領(lǐng)域的新一代智能互聯(lián)設備。貿澤電子供應的STMicroelectronics?STM32H5是搭載Arm
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瑞薩推出業(yè)界首款基于A(yíng)rm Cortex-M85處理器的MCU
- ●? ?RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數，縮小了MCU與MPU之間的性能差距●? ?包含Arm Helium技術(shù)，可提升DSP和AI/ML性能●? ?卓越的安全性：高級加密加速、不可變存儲、安全啟動(dòng)、TrustZone、篡改保護●? ?低電壓和低功耗模式，節省能耗●? ?多款“成功產(chǎn)品組合”為您設計提速●? ?RA8M1產(chǎn)品群對應軟件及硬件開(kāi)發(fā)套件現
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Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制
- 嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場(chǎng)的空中交通管制系統。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據感知結果采取相應操作，并與相關(guān)系統進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器，再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統的經(jīng)濟性和使用壽命，嵌入式設計人員在設計過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設計人員在當前和未來(lái)設計中可以重復使用的硬件和代碼數量將很有限，并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著(zhù)設計人員必須向多家制造
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IAR全面支持兆易創(chuàng )新基于A(yíng)rm Cortex-M7內核的超高性能MCU
- 中國上?！?023年7月13日，嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR與業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新（GigaDevice）聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng )新基于A(yíng)rm? Cortex?-M7內核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開(kāi)發(fā)人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內核，憑借雙發(fā)射6
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東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器
- 中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來(lái)，隨著(zhù)數字技術(shù)的滲透，特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及，以及日益先進(jìn)的各種設備功能，用戶(hù)對更大程序容量和支持FOTA（無(wú)線(xiàn)固件升級）的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組（2）將東芝現有產(chǎn)品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴展至
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基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測方案
- 聯(lián)發(fā)科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯(lián)發(fā)科專(zhuān)有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設備功能：· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
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cortex-m0 介紹
ARM日前推出了ARM? Cortex?-M0處理器，這是市場(chǎng)上現有的最小、能耗最低、最節能的ARM處理器。該處理能耗非常低、門(mén)數量少、代碼占用空間小，使得MCU開(kāi)發(fā)人員能夠以8位處理器的價(jià)位，獲得32位處理器的性能。超低門(mén)數還使其能夠用于模擬信號設備和混合信號設備及MCU應用中，可望明顯節約系統成本，同時(shí)保留功能強大的Cortex-M3處理器的工具和二進(jìn)制兼容能力。
在180ULL工藝上使 [ 查看詳細 ]
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