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arm 芯片 文章 進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區
芯片需求疲弱 半導體廠(chǎng)NXP全球大裁員
- 受到芯片市場(chǎng)需求疲軟、庫存水位持續攀升的影響，歐洲汽車(chē)芯片大廠(chǎng)恩智浦（NXP）計劃在全球裁員近1800人，影響規模不超過(guò)員工總數的5%。綜合外媒報導，恩智浦表示，裁員計劃并非出于對潛在貿易戰的擔憂(yōu)，而是因應當前的經(jīng)濟不確定性。 然而，公司也指出，進(jìn)口關(guān)稅調漲將導致產(chǎn)品價(jià)格上升，進(jìn)而抑制需求。恩智浦計劃透過(guò)員工自愿離職的方式達成裁員目標，而非強制裁員，當然也不完全排除此一可能性。 公司發(fā)言人強調，目前技術(shù)人才需求仍相當強勁，預期受影響員工不至于長(cháng)時(shí)間失業(yè)。目前，恩智浦在全球30多個(gè)國家和地區設有業(yè)務(wù)，員工總
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驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱(chēng)已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場(chǎng) 10%
- 2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來(lái)五年內拿下超過(guò) 50% 的 Windows 市場(chǎng)份額，但最新數據顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務(wù)業(yè)績(jì)。高通在回答分析師提問(wèn)時(shí)表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場(chǎng)中，其市場(chǎng)份額占比高達10%。這一說(shuō)法可謂相當驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場(chǎng)份額，銷(xiāo)量?jì)H為 7
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不止英偉達 DeepSeek“沖擊波”還影響了哪些行業(yè)
- 美股科技股并不是美股“黑色星期一”中的唯一輸家，受益于人工智能繁榮的公用事業(yè)和能源公司股也大幅下跌。中國人工智能大模型DeepSeek的崛起是周一（1月27日）美股拋售潮背后的主要原因，不僅大型科技股被重挫，許多過(guò)去一年在人工智能熱潮中不廣為人知的贏(yíng)家也出現了暴跌。在杭州深度求索初創(chuàng )企業(yè)推出了一款據稱(chēng)更便宜、更強大的人工智能工具DeepSeek R1模型后，恐慌情緒席卷了美國投資者。這個(gè)聊天機器人挑戰了人工智能項目需要大量投資和精力的觀(guān)點(diǎn)，而這個(gè)觀(guān)點(diǎn)曾在過(guò)去兩年間幫助推動(dòng)美國股市大幅上漲。截至周一收盤(pán)，英
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Arm發(fā)布芯粒系統架構首個(gè)公開(kāi)規范，加速芯片技術(shù)演進(jìn)
- Arm?控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Arm”）宣布其芯粒系統架構?(CSA)?正式推出首個(gè)公開(kāi)規范，進(jìn)一步推動(dòng)芯粒技術(shù)的標準化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過(guò)60?家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如?ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門(mén)子和新思科技等，積極參與了?CSA?的相關(guān)工作，助力不同領(lǐng)域的芯片戰略制定并遵循統一的標準。Arm?基礎設施事業(yè)部副總裁&
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英偉達布局Windows PC生態(tài)系統
- 據報道，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專(zhuān)為Windows on Arm設備設計的系統級芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預計最快在5月的COMPUTEX 2025展會(huì )上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場(chǎng)策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內置了Blackwell架構的GPU，將是市場(chǎng)上性能最強的SoC之一。換句話(huà)說(shuō)，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過(guò)移動(dòng)版R
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Arm擬提高授權費用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰
- 1月22日消息，據報道，Arm計劃大幅提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來(lái)發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構設計在智能手機、平板電腦及服務(wù)器等設備芯片中扮演著(zhù)至關(guān)重要的角色，其應用范圍廣泛。作為Arm架構的重要客戶(hù)，三星一直以來(lái)都深度依賴(lài)其技術(shù)。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來(lái)三星在芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域遭遇了多重挑戰。2019年，三星做出了一個(gè)戰略調整，解散了其定制CPU內核研發(fā)團隊，轉而全面采用Arm的
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Arm將大力提升PC芯片性能！直言與高通的訴訟還沒(méi)完
- 1月20日消息，據媒體報道，Arm計劃在2025年大力提升其PC芯片的性能，特別是在提升內核運行速度和加速AI工作負載方面。Arm客戶(hù)業(yè)務(wù)線(xiàn)高級副總裁兼總經(jīng)理Chris Bergey表示，Arm的首要任務(wù)是改進(jìn)其內核設計，使其運行速度更快。Bergey指出，Arm已經(jīng)在IPC方面達到了領(lǐng)先地位，但其頻率仍低于一些競爭對手，因此Arm將繼續投資，以實(shí)現更高的性能表現。此外，Arm還計劃在A(yíng)I工作負載方面進(jìn)行加速，特別是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm將為CPU添加特定指令功能，以超越現有的Neo
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利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理
- 隨著(zhù)每一代新產(chǎn)品的推出，Arm CPU 會(huì )實(shí)現全新一代的效能提升，并導入架構改進(jìn)，以滿(mǎn)足不斷演進(jìn)的運算工作負載的需求。本文重點(diǎn)介紹三個(gè)應用實(shí)例，以展示 Armv9 CPU 的架構特性在實(shí)際應用場(chǎng)景中產(chǎn)生的影響，尤其是在HDR 視訊譯碼（加速 10%），圖像處理（加速 20%），以及在主要行動(dòng)應用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中討論的一些 Arm SVE2 優(yōu)化現已可供開(kāi)發(fā)人員存取使用，有望提升熱門(mén)的媒體應用程序的用戶(hù)體驗，進(jìn)一步改善人們溝通、工作和娛樂(lè )的方式。應用開(kāi)發(fā)人員和品牌廠(chǎng)面臨的
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為什么選擇Windows on Arm？
- 在工業(yè)自動(dòng)化和醫療等關(guān)鍵領(lǐng)域，Windows系統因其廣泛的基礎支持而成為主流。對于開(kāi)發(fā)低功耗、經(jīng)濟型邊緣計算設備，Windows on Arm成為更優(yōu)選擇。其將Windows強大的功能與Arm架構的低功耗優(yōu)勢相結合，為邊緣應用提供了一個(gè)高效的計算平臺，使得設備在保持性能的同時(shí)，顯著(zhù)降低能耗和成本。為什么使用Windows而不是Linux或RTOS？開(kāi)發(fā)人員在選擇操作系統時(shí)，通常會(huì )考慮軟件和庫的豐富性、開(kāi)發(fā)工具的成熟度以及生態(tài)系統的完善性。Windows 因其豐富的軟件資源、成熟的開(kāi)發(fā)環(huán)境（如Visual
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GPU芯片，巨變前夜
- 曾經(jīng)，GPU 在 AI 領(lǐng)域炙手可熱，但步入 2025 年，它迅速遭遇了多重嚴峻考驗。在過(guò)去半個(gè)月的時(shí)間里，GPU 領(lǐng)域遭遇了兩大主要挑戰。首先，美國政府出臺了新的禁令措施，對 GPU 的發(fā)展構成了直接限制。其次，ASIC 等定制芯片的迅速崛起，給 GPU 市場(chǎng)帶來(lái)了顯著(zhù)的沖擊與競爭壓力。接下來(lái)，半導體產(chǎn)業(yè)縱橫將深入探討這兩大因素如何具體影響著(zhù) GPU 市場(chǎng)。挑戰一：美國進(jìn)一步收緊 AI 芯片出口首先來(lái)看 GPU 面臨的第一個(gè)挑戰。1 月 13 日晚，拜登政府正式宣布加碼對 AI 芯片及相關(guān)關(guān)鍵
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臺積電美國廠(chǎng)4nm芯片生產(chǎn)進(jìn)入最后階段
- 知情人士稱(chēng)，蘋(píng)果在臺積電美國亞利桑那州工廠(chǎng)（Fab 21）生產(chǎn)的4nm芯片已進(jìn)入最后的質(zhì)量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠(chǎng)進(jìn)行芯片試產(chǎn)。不過(guò)，臺積電美國廠(chǎng)尚不具備先進(jìn)封裝能力，因此芯片仍需運回臺灣封裝。有外媒在最新的報道中提到，去年9月份就已開(kāi)始為蘋(píng)果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠(chǎng)，目前正在對芯片進(jìn)行認證和驗證。一旦達到質(zhì)量保證階段，預計很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開(kāi)始向蘋(píng)果設備供貨?！?臺積電亞利桑那州晶圓廠(chǎng)項目工地，圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠(chǎng)項目
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汽車(chē)硬件設計要求高在哪里？拆解瞧瞧電路板
- 拆解一汽奔騰汽車(chē)空調控制面板找了車(chē)上的一個(gè)開(kāi)關(guān)面板，進(jìn)行拆解分析?？纯催@里面的電子電路是怎么設計的,用了那些關(guān)鍵電子器件，可以參考參考。汽車(chē)的要求還是很高的，器件一般都要滿(mǎn)足AECQ100。溫度都是要105攝氏度起步。還要經(jīng)過(guò)WCCA分析，電路仿真，各種驗證試驗。滿(mǎn)足量產(chǎn)所需。相比一些工業(yè)和消費產(chǎn)品。嚴苛很多。第一步：外觀(guān)查看上面是一個(gè)汽車(chē)空調控制器的開(kāi)關(guān)面板，我們可以看到它帶有一個(gè)LCD屏，顯示功能和溫度信息，兩邊帶各有一個(gè)旋鈕，實(shí)現溫度調節和風(fēng)量大小調節。剩余的就是4個(gè)push按鍵和5個(gè)撥件?，F在的車(chē)
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Arm計劃漲價(jià)300%：考慮提供完整芯片設計
- Arm正著(zhù)手調整其商業(yè)戰略，旨在顯著(zhù)提升收入水平。 核心舉措之一是將授權許可費用上調高達300%，這一決策預示著(zhù)公司對于價(jià)值重估的堅定立場(chǎng)。早在2019年，Arm便啟動(dòng)了雄心勃勃的“畢加索（Picasso）”項目，該項目設定了一個(gè)宏偉目標：在未來(lái)十年間，每年為智能手機業(yè)務(wù)增收10億美元。 這一增長(cháng)藍圖的關(guān)鍵一環(huán)，在于對基于A(yíng)rmv9架構的預設計芯片組件實(shí)施專(zhuān)利使用費的大幅上調，具體幅度達到300%。為了加速這一戰略目標的實(shí)現，Arm近期推出了CSS IP包，該套件集成了高性能與高效能的
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Arm技術(shù)預測：2025年及未來(lái)的技術(shù)趨勢
- Arm?不斷思考著(zhù)計算的未來(lái)。無(wú)論是最新架構的功能，還是用于芯片解決方案的新技術(shù)，Arm?所創(chuàng )造和設計的一切都以未來(lái)技術(shù)的使用和體驗為導向。憑借在技術(shù)生態(tài)系統中所處的獨特地位，Arm?對全方位高度專(zhuān)業(yè)化、互聯(lián)的全球半導體供應鏈有著(zhù)充分的了解，覆蓋數據中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、智能終端等所有市場(chǎng)。因而，Arm?對未來(lái)技術(shù)的發(fā)展方向及未來(lái)幾年可能出現的主要趨勢有著(zhù)廣泛而深刻的洞察?；诖?，Arm?對?2025?年及未來(lái)的技術(shù)發(fā)展做出了以下預測，范
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對arm 芯片的理解，并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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