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微控制器的AI進(jìn)化：從邊緣運算到智能化的實(shí)現
- AI應用正從云端逐漸向邊緣和終端設備擴展。 微控制器（MCU）作為嵌入式系統的核心，正在經(jīng)歷一場(chǎng)由AI驅動(dòng)的技術(shù)變革。 傳統的MCU主要用于控制和管理硬件設備，但在A(yíng)I時(shí)代，MCU不僅需要滿(mǎn)足傳統應用的需求，還需具備處理AI任務(wù)的能力。滿(mǎn)足邊緣與終端設備的需求邊緣計算（Edge Computing）是指將數據處理和計算任務(wù)從云端轉移到靠近數據源的設備上進(jìn)行。 這種方式能夠減少數據傳輸的延遲，提升系統的實(shí)時(shí)性和隱私保護。 邊緣設備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來(lái)支持復雜的AI任務(wù)。為了滿(mǎn)足邊
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黃仁勛回應DeepSeek沖擊：算力需求將被推高，芯片反而更吃緊
- 英偉達CEO黃仁勛最新表示，中國人工智能企業(yè)DeepSeek發(fā)布的R1模型只會(huì )增加對計算基礎設施的需求，因此，擔憂(yōu)“芯片需求可能減少”是毫無(wú)根據的。當地時(shí)間周三（3月19日），黃仁勛在GTC大會(huì )與分析師和投資者會(huì )面時(shí)表示，外界先前對“R1可能減少芯片需求”的理解是完全錯誤的，未來(lái)的計算需求甚至會(huì )變得要高得多。今年1月時(shí)， DeepSeek發(fā)布的R1模型引發(fā)了市場(chǎng)轟動(dòng)，該模型開(kāi)發(fā)時(shí)間僅兩個(gè)月，成本不到600萬(wàn)美元，僅用約2000枚英偉達芯片，但R1在關(guān)鍵領(lǐng)域的表現能媲美OpenAI的最強推理模型o1。這導致
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惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機，搭載新型 ASIC 芯片
- 3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 會(huì )議上宣布推出首批可抵御量子計算機密碼破譯攻擊的打印機產(chǎn)品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號?；萜毡硎具@些打印機均采用量子彈性設計，搭載了采用抗量子加密技術(shù)設計的新型 ASIC，該芯片增強了打印機的安全性和可管理性，能防止針對 BIOS 和固件的量子攻擊，并支持固件數字簽名驗證。此外這些
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消息稱(chēng) SK 海力士將獨家供應英偉達 12 層 HBM3E 芯片
- 3 月 18 日消息，據臺媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預計將獨家供應英偉達 Blackwell Ultra 架構芯片第五代 12 層 HBM3E，預期與三星電子、美光的差距將進(jìn)一步拉大。SK 海力士于去年 9 月全球率先開(kāi)始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實(shí)現了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運行速度可達 9.6Gbps，在搭載四個(gè) HBM 的 GPU 上運行‘Llama 3 70B’大語(yǔ)言模型時(shí)每秒可讀取 35 次 700 億個(gè)整體參數的水平。去年 11 月，SK
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基辛格：芯片加關(guān)稅以促進(jìn)半導體供應鏈回流美國
- 臺積電擴大投資美國千億美元（約新臺幣3.3兆）未來(lái)將興建3座晶圓廠(chǎng)、2座先進(jìn)封裝廠(chǎng)及1座研發(fā)中心，從研發(fā)到制造全面布局。 英特爾前CEO基辛格（Pat Gelsinger）近日再度公開(kāi)喊話(huà)，重建半導體供應鏈應該敦促供應鏈移往美國，并對芯片課關(guān)稅。綜合外媒報導，基辛格對于臺積電擴大投資美國持正面態(tài)度，他稱(chēng)贊臺積電很棒，但臺積電在美國沒(méi)有研發(fā)中心（R&D）且擁有研發(fā)能力相當關(guān)鍵，長(cháng)期創(chuàng )新與研發(fā)將帶領(lǐng)任何產(chǎn)業(yè)往前邁進(jìn)。另一方面，基辛格又暗示地緣政治風(fēng)險，基辛格表示：「據波士頓顧問(wèn)公司BCG的研究，中國臺
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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電
- 3 月 11 日消息，據 ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報告稱(chēng)，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開(kāi)始量產(chǎn)。由于該工藝專(zhuān)注于人工智能等高性能計算（HPC）領(lǐng)域，預計將在三星代工業(yè)務(wù)的復蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進(jìn)的后端連線(xiàn)（BEOL）技術(shù)，能夠顯著(zhù)提升芯片的整體性能，同時(shí)降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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美擬對中國成熟制程芯片加征關(guān)稅 專(zhuān)家：美國處于兩難局面
- 3月11日消息，美國貿易代表辦公室將于當地時(shí)間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統芯片）舉行聽(tīng)證會(huì )。此舉可能將會(huì )推動(dòng)特朗普政府對來(lái)自中國大陸的傳統芯片加征更多的關(guān)稅。據媒體報道，中國社科院美國問(wèn)題專(zhuān)家呂祥采訪(fǎng)時(shí)表示，目前中國在存儲芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著(zhù)提高，美國試圖限制中國的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場(chǎng)具有很大優(yōu)勢，目前美國處于兩難的局面。據了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美國貿易代表辦公室發(fā)起301條款調查，以審查中國將傳統半導體作為主導地位的目標
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消息稱(chēng)美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺積電美國工廠(chǎng)
- 3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報道認為蘋(píng)果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產(chǎn)品性能，還通過(guò)使用美國制造的芯片獲得戰略?xún)?yōu)勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠(chǎng)美國于 2024 年開(kāi)始試產(chǎn) 4 納米芯片，臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠(chǎng)第一期工程小規模生產(chǎn) A16 芯片，雖然數量有限，但意義重大。消息稱(chēng)伴隨著(zhù)一期工程第二階段完成，該工廠(chǎng)將大幅提升產(chǎn)能，預計 2025 年上半年達到目標產(chǎn)量。蘋(píng)果沒(méi)有計劃讓 2025 款
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英偉達 GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場(chǎng)：全面導入水冷技術(shù)
- 3 月 10 日消息，聯(lián)合新聞網(wǎng)今天（3 月 10 日）發(fā)布博文，報道稱(chēng)英偉達有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會(huì )上，宣布 GB300 AI 芯片。報道稱(chēng)該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導入水冷技術(shù)，掀起“二次冷革命”。消息稱(chēng)英偉達為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統氣冷方案，全面導入水冷技術(shù)，這不僅將推動(dòng)水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標志著(zhù)“二次冷革命”的到來(lái)。消息稱(chēng) GB300 的水冷管線(xiàn)比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷
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蘋(píng)果 M4 Ultra 芯片恐將永遠缺席，三大原因揭秘
- 3 月 10 日消息，彭博社馬克?古爾曼昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，認為蘋(píng)果公司未來(lái)不會(huì )再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 個(gè)原因。蘋(píng)果公司于 3 月 5 日發(fā)布了 2025 款 Mac Studio，提供了 M4 Max 與 M3 Ultra 兩種配置選項，這不免讓人疑惑，蘋(píng)果為何選擇 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？M3 Ultra 芯片配備高達 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎，并支持最高 512GB 的統一內存。蘋(píng)果表示，M3 Ult
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Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實(shí)現可持續LEO衛星和5G增強版本無(wú)線(xiàn)基礎設施
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開(kāi)展戰略合作以提供定制先進(jìn)5G增強版本 (5G-advanced)解決方案，為無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )設備和衛星的5G NR處理帶來(lái)無(wú)與倫比的能效。該解決方案也為無(wú)線(xiàn)基礎設施市場(chǎng)的現有和新廠(chǎng)商提供了應對先進(jìn)5G增強版本和邁向 6G 演進(jìn)的低風(fēng)險途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺和SynaXG的運
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韓國擬設立340億美元基金 支持芯片和汽車(chē)等戰略行業(yè)
- 3月5日，韓國政府表示，韓國將設立一個(gè)340億美元的政策基金，為涉及芯片和汽車(chē)等戰略技術(shù)的公司提供財政支持。為了支持這一舉措，韓國政府還宣布了旨在吸引世界各地尖端行業(yè)人才的新政策。近年來(lái)，韓國已將12個(gè)行業(yè)指定為“國家戰略技術(shù)”，并給予有針對性的財政支持和保護，以應對日益加劇的全球競爭和供應鏈碎片化。其中包括半導體、未來(lái)移動(dòng)出行、可充電電池、生物制藥、航空航天和人工智能等行業(yè)。
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1650億美元！臺積電宣布美國史上規模最大的單項海外直接投資案
- 3月4日，臺積電董事長(cháng)魏哲家與美國總統特朗普在白宮共同宣布，臺積電未來(lái)4年有意增加1000億美元投資于美國先進(jìn)半導體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠(chǎng)、兩座先進(jìn)封裝設施和一個(gè)大型研發(fā)中心，這也是美國史上規模最大的單項海外直接投資案。美國總統特朗普（左）與臺積電董事長(cháng)魏哲家（右）召開(kāi)共同記者會(huì )此前，臺積電正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導體制造的投資項目，在美國的總投資金額預計將達到1650億美元。臺積電表示，此舉突顯了臺積電致力于支持客戶(hù)，包括蘋(píng)果（Apple）、英偉達（NVIDIA）、A
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美國芯片法案 要廢了！
- 3月5日消息，據報道，當地時(shí)間3月4日21時(shí)許，美國總統特朗普在國會(huì )聯(lián)席會(huì )議上發(fā)表講話(huà)。他在演講中表示，美國應該廢除芯片法案（Chips Act）?！啊缎酒ò浮肥且患愀獾氖虑?，我們捐了數千億美元，卻毫無(wú)意義。他們拿了我們的錢(qián)，但他們不花?！碧乩势照f(shuō)，“議長(cháng)先生，你應該廢除《芯片法案》，用它來(lái)減少債務(wù)?！彼硎?，臺積電剛剛宣布要在美國投資總共1,650億美元，這全都是因為他所提倡的關(guān)稅?！拔覀儾槐亟o他們錢(qián)”，并暗示避免新的關(guān)稅就足以說(shuō)服他們在美國建廠(chǎng)。據悉，負責管理《芯片法案》的美國芯片項目辦公室（U.
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Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計算平臺重塑物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)格局
- 2025年2月27日，全球領(lǐng)先的 IP 計算平臺公司Arm舉辦媒體溝通會(huì )，并正式推出全球首個(gè)Armv9邊緣人工智能（AI）計算平臺，以全新Cortex-A320 CPU與Ethos-U85 NPU為核心，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域帶來(lái)顛覆性突破。該平臺專(zhuān)為邊緣AI場(chǎng)景優(yōu)化，支持運行超10億參數的大語(yǔ)言模型（LLM），比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺提升了八倍的 ML 計算性能，帶來(lái)了顯著(zhù)的 AI 計算能力突破，標志著(zhù)邊緣計算正式邁入“高智能、超安全、強能
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