Arm計劃漲價(jià)300%:考慮提供完整芯片設計
Arm正著(zhù)手調整其商業(yè)戰略,旨在顯著(zhù)提升收入水平。 核心舉措之一是將授權許可費用上調高達300%,這一決策預示著(zhù)公司對于價(jià)值重估的堅定立場(chǎng)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202501/466399.htm早在2019年,Arm便啟動(dòng)了雄心勃勃的“畢加索(Picasso)”項目,該項目設定了一個(gè)宏偉目標:在未來(lái)十年間,每年為智能手機業(yè)務(wù)增收10億美元。 這一增長(cháng)藍圖的關(guān)鍵一環(huán),在于對基于A(yíng)rmv9架構的預設計芯片組件實(shí)施專(zhuān)利使用費的大幅上調,具體幅度達到300%。
為了加速這一戰略目標的實(shí)現,Arm近期推出了CSS IP包,該套件集成了高性能與高效能的CPU及GPU知識產(chǎn)權,賦能合作伙伴以更快的速度開(kāi)發(fā)面向客戶(hù)端及數據中心的高端處理器,從而縮短產(chǎn)品上市周期,提升市場(chǎng)競爭力。
然而,在戰略推進(jìn)的過(guò)程中,Arm遭遇了預料之外的挑戰。2019年末,時(shí)任CEO Simon Segars曾宣布高通將采納Arm的預設計平臺,但隨后高通通過(guò)收購Nuvia,調整了合作策略,最終僅采用Arm的指令集架構(ISA),導致實(shí)際支付費用遠低于最初預期,這無(wú)疑給Arm的收入增長(cháng)計劃帶來(lái)了不小的沖擊。
面對這一局面,現任Arm CEO Rene Haas在2022年提出了更為激進(jìn)的策略轉變——考慮直接銷(xiāo)售系統級封裝(SIP)的成品芯片設計。 這一舉措旨在讓新興合作伙伴能夠集中資源于開(kāi)發(fā)具有獨特競爭力的IP上,但同時(shí)也意味著(zhù)Arm將直接涉足并挑戰包括聯(lián)發(fā)科、高通在內的現有客戶(hù)的市場(chǎng)領(lǐng)域,這無(wú)疑加劇了雙方關(guān)系的復雜性與緊張程度。
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