Arm發(fā)布芯粒系統架構首個(gè)公開(kāi)規范，加速芯片技術(shù)演進(jìn)

Arm 控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Arm”）宣布其芯粒系統架構 (CSA) 正式推出首個(gè)公開(kāi)規范，進(jìn)一步推動(dòng)芯粒技術(shù)的標準化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過(guò)60 家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門(mén)子和新思科技等，積極參與了 CSA 的相關(guān)工作，助力不同領(lǐng)域的芯片戰略制定并遵循統一的標準。

Arm 基礎設施事業(yè)部副總裁 Eddie Ramirez 表示：“人工智能 (AI)具備引領(lǐng)新一輪工業(yè)革命的巨大潛力，其市場(chǎng)滲透的深度與廣度均達到了前所未有的水平。為了實(shí)現這一宏偉目標，我們必須能夠應對不同市場(chǎng)中廣泛且多樣化的 AI 工作負載。這伴隨而來(lái)的是對計算的廣泛要求，也就意味著(zhù)我們需要提供遠不止一種的計算解決方案，且每種方案都要針對特定市場(chǎng)的需求進(jìn)行優(yōu)化。隨著(zhù)行業(yè)對定制芯片需求的不斷攀升，加之芯片生產(chǎn)的成本與復雜性日益增加，芯粒 (Chiplet) 正逐漸成為業(yè)界廣泛采用的解決方案?！?/p>

通過(guò)標準化和生態(tài)協(xié)作推進(jìn)芯粒生態(tài)系統發(fā)展

通過(guò)復用專(zhuān)用的芯粒來(lái)開(kāi)發(fā)多種定制化系統級芯片 (SoC)，與傳統單片芯片相比，能夠實(shí)現更高性能、更低功耗的系統設計，整體設計成本更低。然而，若缺乏行業(yè)統一的標準和框架，不同芯片組之間的差異可能會(huì )引發(fā)兼容性問(wèn)題，進(jìn)而阻礙創(chuàng )新的步伐。為解決這一碎片化問(wèn)題，Arm 于去年推出了 CSA。CSA 提供了一套與生態(tài)系統共同開(kāi)發(fā)的系統切分和芯?；ヂ?lián)的標準，使行業(yè)在構建芯粒的基礎選擇上達成一致。通過(guò) CSA，新的芯粒設計能夠在符合標準的系統中無(wú)縫適配和復用，這不僅加速了基于芯粒的系統創(chuàng )新，還有效降低了碎片化的風(fēng)險。

CSA首個(gè)公開(kāi)規范進(jìn)一步加速芯片技術(shù)的演進(jìn)

這些創(chuàng )新科技公司對 CSA 的廣泛參與，構成了基于 Arm 技術(shù)的芯粒生態(tài)系統的基石。該生態(tài)系統致力于革新系統設計，使 SoC 更具靈活性、可訪(fǎng)問(wèn)性和成本效益，同時(shí)能顯著(zhù)降低碎片化風(fēng)險。隨著(zhù)公開(kāi)規范的發(fā)布，設計人員能夠對如何定義和連接芯粒以構建可組合的 SoC 達成一致理解，這些 SoC 憑借高度的靈活性，能夠滿(mǎn)足 AI 工作負載的多樣性需求，并確保最終芯片產(chǎn)品精準契合特定市場(chǎng)的需求。

參與 CSA 的多家合作伙伴也在 Arm 全面設計 (Arm Total Design) 生態(tài)項目中積極構建解決方案。Arm 全面設計是一個(gè)致力于無(wú)縫交付由 Arm^? Neoverse?計算子系統 (CSS) 驅動(dòng)的定制芯片的生態(tài)系統。迄今為止，Arm 全面設計已在部署基于芯粒的 CSS 解決方案方面取得顯著(zhù)的成就，這些解決方案能夠支持針對特定市場(chǎng)的戰略實(shí)施，包括：

●   為多樣化市場(chǎng)定制AI工作負載：Alphawave Semi 的客戶(hù)對用于 AI 工作負載的高性能芯片有著(zhù)迫切需求，涵蓋網(wǎng)絡(luò )、邊緣計算、存儲和安全等領(lǐng)域。為了響應這些需求，Alphawave Semi 將基于 Arm Neoverse CSS 的芯粒與專(zhuān)有 I/O 晶粒 (die) 相結合，利用 AMBA? CHI C2C 技術(shù)，將針對不同市場(chǎng)需求定制的加速器互相連接。這些針對特定市場(chǎng)的定制化芯片基于一個(gè)標準化基礎，能夠有效分攤計算晶粒的成本，同時(shí)保持構建多種系統的靈活性。

●   革新大規模AI訓練和推理工作負載：ADTechnology、三星晶圓代工廠(chǎng)、Rebellions 和 Arm 聯(lián)合打造了 AI CPU 芯粒平臺，用于數據中心大規模 AI 工作負載的訓練和推理，預計可為生成式 AI 工作負載（Llama3.1 405B 參數 LLMs）帶來(lái) 2-3 倍的能效優(yōu)勢。該多供應商芯粒平臺集成了 Rebellions 的 REBEL AI 加速器、使用 AMBA CHI C2C 互連技術(shù)的一致性 NPU 及 ADTechnology 基于 Neoverse CSS V3 的計算芯粒，并采用三星晶圓代工廠(chǎng)的 2nm 全環(huán)繞柵極 (GAA) 制程工藝進(jìn)行制造。這項成果得益于 CSA 的標準化工作進(jìn)展。

芯粒為不斷增長(cháng)的AI工作負載所需的定制芯片發(fā)揮關(guān)鍵作用

CSA 在基礎設施、汽車(chē)及消費電子等多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域，為 AI 技術(shù)驅動(dòng)的多樣化工作負載提供了高效的解決方案，并樹(shù)立了多個(gè)成功案例。憑借 Arm 計算平臺的卓越靈活性、AMBA CHI C2C 等標準所實(shí)現的無(wú)縫通信技術(shù)，以及 CSA 所引領(lǐng)的集成創(chuàng )新趨勢，基于 Arm 技術(shù)的芯粒生態(tài)系統能夠巧妙應對各市場(chǎng)中不斷增長(cháng)的 AI 需求。隨著(zhù) CSA 生態(tài)系統的持續壯大，以及行業(yè)在標準化與協(xié)作方面的不斷深化，Arm 將攜手合作伙伴顯著(zhù)減少碎片化現象，并加速定制芯片解決方案的開(kāi)發(fā)與部署。