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arm 芯片 文章 進(jìn)入arm 芯片技術(shù)社區
英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì )在 Computex 上推出聯(lián)合開(kāi)發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
- 據 ComputerBase 稱(chēng)，英偉達和聯(lián)發(fā)科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開(kāi)發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦，標志著(zhù) Nvidia 更深入地進(jìn)入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統。然而，由于未解決的技術(shù)障礙，零售可用性可能會(huì )推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話(huà)說(shuō)。兩家公司的首席執行官 — 英偉達的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
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小米加速芯片自研
- 據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門(mén)玄戒「Xring」已獨立運營(yíng)，團隊規模達1000人，由高通前資深總監秦牧云領(lǐng)導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進(jìn)入設計定案（tape out），預計會(huì )在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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蘋(píng)果開(kāi)啟新的供貨來(lái)源
- 蘋(píng)果首席執行官蒂姆·庫克表示計劃今年在美國采購超過(guò)190億美元的芯片，將從臺積電在亞利桑那州的新工廠(chǎng)獲得數千萬(wàn)顆先進(jìn)處理器，作為其全球供應鏈調整的一部分。另外，蘋(píng)果還計劃將在未來(lái)四年內在美國投資5000億美元。此外，在特朗普政府威脅對中國征收“對等關(guān)稅”的背景下，庫克還確認了未來(lái)將減少iPhone在中國大陸的產(chǎn)量，把大部分面向美國市場(chǎng)的iPhone生產(chǎn)轉向印度的預期。蘋(píng)果與代工廠(chǎng)鴻海、塔塔（Tata）等印度代工廠(chǎng)緊急磋商，加速推動(dòng)這項計劃，以應對中國大陸可能被美國加征更高關(guān)稅的不確定性。目前，鴻海與塔塔在
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用一套IDE管理、開(kāi)發(fā)和保護您的主要Arm工程資產(chǎn)
- 隨著(zhù)嵌入式系統開(kāi)發(fā)的復雜度不斷提升，開(kāi)發(fā)人員參與的項目隨時(shí)可以超越Cortex-M系列，這對集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）也提出了更高的要求，最好能夠用一套IDE來(lái)管理、開(kāi)發(fā)和保護日益多樣化的工程項目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見(jiàn)的兩款用于A(yíng)rm Cortex-M MCU開(kāi)發(fā)的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，對于A(yíng)rm Cortex-A和Cortex-R的開(kāi)發(fā)，則需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作為一款功能強
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Arm的40歲 不惑之年開(kāi)啟的新選擇
- 確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項挑戰，尤其是英國處理器內核IP設計商 ARM。不過(guò)有證據可查的是第一款Arm內核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設計領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開(kāi)發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開(kāi)發(fā)。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開(kāi)發(fā)，而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉，由于設計對微處理器的
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中國突豁免8項美制芯片125%關(guān)稅 CNN解密原因
- 中國低調撤銷(xiāo)對來(lái)自美國8種半導體產(chǎn)品的125%進(jìn)口關(guān)稅。 美媒消息指出，中國政府正試圖降低貿易爭端對其關(guān)鍵科技領(lǐng)域所造成的負面影響。 盡管中國大陸在半導體自主研發(fā)方面已有所突破，但其在芯片與半導體生產(chǎn)設備上，仍極度仰賴(lài)美國、韓國、日本以及荷蘭等地的供應。CNN報道，位于深圳的三家進(jìn)口商于24日透露，他們獲知中國政府已取消對特定美國制造的半導體所征收的125%報復性關(guān)稅。 據悉，這些關(guān)稅豁免適用于集成電路產(chǎn)品，也就是通常所說(shuō)的微芯片或半導體。 然而，目前為止，這項豁免措施尚未獲得大陸官方的正式回應。進(jìn)口代理
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未來(lái)的芯片將比以往任何時(shí)候都更熱
- 5多年來(lái)，在摩爾定律似乎不可避免的推動(dòng)下，工程師們設法每?jì)赡陮⑺麄兛梢苑庋b到同一區域中的晶體管數量增加一倍。但是，當該行業(yè)追求邏輯密度時(shí)，一個(gè)不需要的副作用變得更加突出：熱量。在當今的 CPU 和 GPU 等片上系統 （SoC） 中，溫度會(huì )影響性能、功耗和能效。隨著(zhù)時(shí)間的推移，過(guò)多的熱量會(huì )減慢關(guān)鍵信號在處理器中的傳播，并導致芯片性能的永久下降。它還會(huì )導致晶體管泄漏更多電流，從而浪費功率。反過(guò)來(lái)，增加的功耗會(huì )削弱芯片的能源效率，因為執行完全相同的任務(wù)需要越來(lái)
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??Arm引領(lǐng)AI時(shí)代芯片設計的范式躍遷
- 在半導體產(chǎn)業(yè)面臨歷史性轉折的當下，領(lǐng)先的計算平臺公司Arm于近日發(fā)布的《芯片新思維：人工智能時(shí)代的新根基》行業(yè)報告揭示了AI時(shí)代芯片技術(shù)的演進(jìn)路徑。芯粒與先進(jìn)封裝技術(shù)的崛起正突破傳統摩爾定律的物理極限，為架構創(chuàng )新、能效革命與安全范式重構提供了新的可能性，從而為人工智能的爆發(fā)式增長(cháng)構建新型算力基座。 隨著(zhù)傳統縮放技術(shù)的終結，先進(jìn)的封裝技術(shù)已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著(zhù)諸多限制。芯粒設計趨勢的興起，實(shí)際上并不是為了讓芯片變得更小。事實(shí)上，隨著(zhù)晶體管數量的增長(cháng)速度超過(guò)單純縮放技術(shù)
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不使用x86、Arm：俄羅斯仍要在2030年前國產(chǎn)28nm
- 4月24日消息，據媒體報道，盡管面臨著(zhù)重重困難，但俄羅斯仍計劃在2030年前實(shí)現28nm芯片的本土化量產(chǎn)。這一計劃由俄羅斯國家科技與技術(shù)研究院（MCST）主導，旨在開(kāi)發(fā)基于SPARC架構的Elbrus處理器，以滿(mǎn)足俄羅斯企業(yè)的需求。MCST發(fā)展部副主任Konstantin Trushkin在一次活動(dòng)中表示：“我們希望這些晶圓廠(chǎng)將在2028年至2030年之間出現?！薄暗覀兠靼?，我們將無(wú)法基于x86指令集架構制造處理器，因為沒(méi)有人會(huì )授予我們這樣做的權利。因此，具有不同指令集架構（如Elbrus）的處理器將成
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高通對Arm提起反訴
- 高通已對 Arm 提起反訴，將于 2026 年第一季度舉行聽(tīng)證會(huì )。 高通聲稱(chēng)，Arm 向高通客戶(hù)歪曲了兩家公司之間的關(guān)系，未交付 IP，并在準備出售專(zhuān)有 IC 時(shí)歪曲了其作為設計公司的意圖，從而違反了合同。高通還聲稱(chēng)，Arm 通過(guò)向高通的客戶(hù)發(fā)送誤導性信息來(lái)干擾其業(yè)務(wù)，暗示高通被要求銷(xiāo)毀 Nuvia 開(kāi)發(fā)的定制 CPU。這是一個(gè)有爭議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價(jià)格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外，高通還向美國、歐洲和韓國的監管機構提交了指控反競爭行為的投訴。高通指責 Arm 遏制競
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車(chē)規級MCU介紹
- 控制類(lèi)芯片介紹控制類(lèi)芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫單片機，是把CPU的主頻與規格做適當縮減，并將存儲器、定時(shí)器、A/D轉換、時(shí)鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個(gè)芯片上，實(shí)現終端控制的功能，具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)。車(chē)規級MCU示意圖汽車(chē)是MCU的一個(gè)非常重要的應用領(lǐng)域，據IC Insights數據，2019年全球MCU應用于汽車(chē)電子的占比約為33%。高端車(chē)型中每輛車(chē)用到的MCU數量接近100個(gè)，從行車(chē)電腦、液晶儀表，
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Arm 架構將占據半數 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力
- 作者：Arm 高級副總裁兼基礎設施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad六年多前，Arm 推出面向下一代云基礎設施的 Arm Neoverse 平臺，并堅信此靈活且高能效的計算平臺所帶來(lái)的可擴展性能水平，能夠推動(dòng)數據中心生態(tài)系統在功能和成本方面實(shí)現系統性的變革。如今，Neoverse 技術(shù)的部署已達到了新的高度： 2025 年出貨到頭部超大規模云服務(wù)提供商的算力中，將有近 50% 是基于 Arm 架構。在人工智能 (AI) 時(shí)代，云計算格局正經(jīng)歷根本性重塑。復雜的訓練與推理工作負載催生了無(wú)盡的算
- 關(guān)鍵字： Arm 云服務(wù)
解密 Google Axion：為 AI 時(shí)代而生的 Arm 架構定制處理器
- 作者：Arm 基礎設施事業(yè)部服務(wù)器生態(tài)系統開(kāi)發(fā)總監 Bhumik Patel云計算需求在人工智能 (AI) 時(shí)代的爆發(fā)式增長(cháng)，推動(dòng)了開(kāi)發(fā)者尋求性能優(yōu)化且高能效的解決方案，以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過(guò) Arm Neoverse 平臺滿(mǎn)足不斷變化的需求，Neoverse 也正因此迅速成為開(kāi)發(fā)者作為構建未來(lái)的云基礎設施的首選計算平臺。Google Cloud 攜手 Arm，設計了針對實(shí)際性能進(jìn)行調優(yōu)的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺的定制 CPU， Google
- 關(guān)鍵字： Arm Google Axion
臺積電表示無(wú)法保證其芯片最終不會(huì )進(jìn)入中國
- 據報道，臺積電因在不知情的情況下為列入黑名單的華為生產(chǎn)計算小芯片而面臨 10 億美元的罰款，華為使用代理向該公司下訂單。這家合同芯片制造商的情況看起來(lái)并不好，臺積電在其最新的年度報告中承認，在監控芯片離開(kāi)晶圓廠(chǎng)后如何使用存在困難。換句話(huà)說(shuō)，它不能保證華為的故事不會(huì )重演?！拔覀冊诎雽w供應鏈中的角色本質(zhì)上限制了我們關(guān)于包含我們制造的半導體的最終產(chǎn)品的下游使用或用戶(hù)的可見(jiàn)性和信息，”臺積電在其年度報告中的一份聲明中寫(xiě)道?！斑@種限制阻礙了我們完全確保我們制造的半導體不會(huì )被轉移到非預期的最終用途或最終用戶(hù)的能力，
- 關(guān)鍵字： 臺積電 芯片
arm 芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對arm 芯片的理解，并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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