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小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU
- 繼華為和聯(lián)想在中國開(kāi)發(fā)自主開(kāi)發(fā)的芯片之后，小米正在開(kāi)發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節點(diǎn)。根據HXL的說(shuō)法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來(lái)自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節省成本，因此正在迅速過(guò)渡到
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NVIDIA全球布局受美國出口管制影響
- 據CNBC報道，美國商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）發(fā)布新指南，進(jìn)一步限制先進(jìn)AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點(diǎn)的使用，加強對NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制，阻止中國AI資產(chǎn)擴張至海外市場(chǎng)，禁止云端基礎設施即服務(wù)（IaaS）供應商為敵對國提供AI算力資源，以及要求美企審查合作伙伴以防范技術(shù)轉移風(fēng)險。面對這些限制，NVIDIA采取了推出“降規版”芯片的策略，例如H20、L40等產(chǎn)品，以吸引中國市場(chǎng)同時(shí)規避美國管制。畢竟，中國每年高達500億美元規模的AI芯片市場(chǎng)對NVID
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小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布
- 5月15日晚間，小米集團創(chuàng )始人雷軍發(fā)布微博稱(chēng)，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過(guò)澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營(yíng)邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競賽，更是對產(chǎn)業(yè)鏈話(huà)語(yǔ)權的爭奪，若玄戒能站穩腳跟，國產(chǎn)手機廠(chǎng)商或將迎來(lái)從「組裝創(chuàng )新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠(chǎng)商加速自研芯片投入，進(jìn)
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花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場(chǎng)份額
- 據花旗周三發(fā)布的一份研究報告，上個(gè)季度在微處理器市場(chǎng)份額出現明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場(chǎng)份額。根據 Mercury Research 的估計，花旗分析師發(fā)現，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場(chǎng)份額。英特爾的股價(jià)在第一季度下跌 182 個(gè)基點(diǎn)至 65.3%，這是自 2002 年花旗開(kāi)始為該行業(yè)建模以來(lái)的最低水平。與此同時(shí)，花旗分析師發(fā)現，AMD 的份額環(huán)比下降從
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英偉達數十萬(wàn)芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特
- 5月14日消息，美國政府正醞釀宣布一項面向沙特、阿聯(lián)酋等中東國家的重要協(xié)議，將為該地區提供更廣泛獲取先進(jìn)人工智能芯片的渠道。該協(xié)議預計將顯著(zhù)提升這些國家從美國科技企業(yè)——包括英偉達、AMD、Groq等采購AI芯片的能力，以加速其人工智能生態(tài)系統的發(fā)展。與此同時(shí)，亞馬遜、OpenAI等美國科技巨頭也在中東擴建數據中心。1.英偉達、AMD為沙特AI公司Humain提供先進(jìn)芯片英偉達首席執行官黃仁勛在沙特首都利雅得舉行的“沙特—美國投資論壇”上宣布，英偉達將向沙特人工智能企業(yè)Humain提供先進(jìn)半導體芯片，用于
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半導體芯片封裝工藝的基本流程
- 半導體芯片封裝是半導體制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節，它不僅為芯片提供了物理保護，還實(shí)現了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預處理在封裝工藝開(kāi)始之前，需要對晶圓進(jìn)行清洗和預處理，去除表面的雜質(zhì)和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續工藝的順利進(jìn)行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過(guò)測試的晶圓切割成單個(gè)芯片的過(guò)程。首先，需要對晶圓背面進(jìn)行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著(zhù)晶圓上的劃片
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英偉達計劃7月推出降級版H20芯片
- 據路透社報道，英偉達已向字節跳動(dòng)、阿里巴巴、騰訊等中國頭部客戶(hù)傳達重要計劃，表示擬于7月推出降級版H20芯片。盡管目前尚不清楚降級版H20芯片的具體性能參數，不過(guò)可以預見(jiàn)的是將在符合美國出口管制要求的前提下，對H20性能進(jìn)行調整，以尋求在有限政策空間內繼續開(kāi)拓中國市場(chǎng)。2023年10月收緊出口管制后，英偉達專(zhuān)門(mén)為中國市場(chǎng)推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削減，但此前仍是英偉達在中國市場(chǎng)銷(xiāo)售的最強大人工智能芯片。然而上個(gè)月，英偉達被通知H20芯片出口至中國及相關(guān)地區需獲得出口許可證，這一
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Arm平臺成功適配阿里開(kāi)源模型Qwen3
- 近日，阿里巴巴開(kāi)源了新一代通義千問(wèn)模型Qwen3，Arm成為首批適配該模型的計算平臺廠(chǎng)商。雙方的合作不僅推動(dòng)了AI技術(shù)在端側設備上的應用，還為開(kāi)發(fā)者提供了更高效的解決方案。據官方消息，Arm面向AI框架開(kāi)發(fā)者的開(kāi)源計算內核KleidiAI已與阿里巴巴的輕量級深度學(xué)習框架MNN深度集成。得益于此，Qwen3系列中的三款模型（Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B）能夠在搭載Arm架構CPU的移動(dòng)設備上無(wú)縫運行，展現出卓越的端側AI推理能力。作為阿里巴巴最新發(fā)布的混合推理模型，Qwen3
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CSS 將推動(dòng)Arm進(jìn)入一個(gè)微妙的銷(xiāo)售領(lǐng)域
- 提供可定制的硬件-軟件計算子系統 （CSS） 將提高 Arm 在 2025 年的收入，并將使該公司達到許可和產(chǎn)品供應之間的界限。關(guān)于處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 是否會(huì )開(kāi)始生產(chǎn)處理器芯片并與其無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片客戶(hù)競爭，已經(jīng)有很多討論。在 Arm 與知名被許可方 Qualcomm 之間的法庭案件中，據稱(chēng) Arm 首席執行官 Rene Haas 撰寫(xiě)了一份戰略文件，表明 ARM 可以開(kāi)始設計自己的芯片。哈斯回應說(shuō)，作為首席執行官，他的工作是考慮多種可能的行動(dòng)方案，而這一方案尚未實(shí)施。英國
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英偉達首款 ARM 超級芯片 GB10曝光：3.9 GHz 主頻，多核跑分破萬(wàn)
- 5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發(fā)布博文，報道稱(chēng)英偉達首款 ARM 架構的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現身 GeekBench 跑分庫，性能數據雖有波動(dòng)，但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認為從現身 GeekBench 數據庫來(lái)看，這款芯片已進(jìn)入測試階段，英偉達有望在 2025 臺北國際電腦展（5 月 20~23 日）上正式發(fā)布該芯片。GB10 的單核性能表現亮眼，跑分數據表明其能與頂級 AR
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Nvidia、CSS、馬來(lái)西亞推動(dòng)Arm的10億美元季度業(yè)績(jì)
- 處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 公布了創(chuàng )紀錄的 10 億美元第四財季和 40 億美元的年度收入。在 4QFYE25 中，Arm 的收入為 12.4 億美元，凈利潤為 2.1 億美元。收入同比增長(cháng) 34%。Arm 表示，Nvidia 從 Hopper 過(guò)渡到用于 AI 的 Blackwell GPU，以及增加的計算子系統 （CSS） 交易以及與馬來(lái)西亞政府簽署的多年許可協(xié)議，都為本季度的強勁表現提供了支持。盡管 Arm 表示沒(méi)有看到關(guān)稅投機的影響，但它對 1QFYE26 的預測下調了
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Arm季度營(yíng)收創(chuàng )新高，首破10億美元大關(guān)
- 近日，全球知名半導體知識產(chǎn)權（IP）提供商Arm公布了其2025財年第四季度及全年財務(wù)數據。數據顯示，其季度營(yíng)收首次突破10億美元，達到12.41億美元，同比增長(cháng)34%，創(chuàng )下了歷史新高。據Arm發(fā)布的財報，其2025財年全年營(yíng)收達到40.07億美元，刷新了歷史記錄。其中，版稅收入為21.68億美元，許可及其他收入為18.39億美元。兩大主要收入來(lái)源均表現強勁，表明市場(chǎng)對Arm技術(shù)的需求持續增長(cháng)。Arm方面指出，其業(yè)績(jì)增長(cháng)得益于英偉達Superchip的快速迭代以及大企業(yè)加速部署自研芯片的趨勢。據Arm預測
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美國計劃強制追蹤英偉達AI芯片位置
- 據路透社報道，美國國會(huì )議員計劃在未來(lái)幾周內正式提出一項新的立法提案，要求監控英偉達等公司生產(chǎn)的人工智能（AI）芯片銷(xiāo)售后的實(shí)際位置，監控芯片流向的舉措可以解決AI芯片大規模走私，違反美國出口管制規則的情況。據悉，該提案已經(jīng)得到了美國兩黨議員的支持。據了解，Bill Foster的立法提案一旦獲得通過(guò)，將會(huì )給予美國商務(wù)部6個(gè)月的時(shí)間來(lái)制定要求該技術(shù)的法規。英偉達芯片是創(chuàng )建AI系統（例如聊天機器人、圖像生成器等）的關(guān)鍵組件，無(wú)論是特朗普執政時(shí)期，還是其前拜登任期內，美國政府都在持續加強對英偉達芯片對華出口的管
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Arm盈利和營(yíng)收超預期，指引失望，盤(pán)后重挫超11%
- 芯片設計巨頭Arm公布財報，盈利和營(yíng)收均超出預期，實(shí)現創(chuàng )紀錄的營(yíng)收，季度營(yíng)收首次突破10億美元大關(guān)；但發(fā)布了令人失望的指引。周三美股盤(pán)后，Arm股價(jià)重挫超11%，英偉達盤(pán)后也小幅下跌。截至周三美股收盤(pán)，Arm年初至今微漲。周三盤(pán)后的下跌，令其年內錄得約11%的下跌。（1）主要財務(wù)數據營(yíng)收：第四財季總收入同比增長(cháng)34%，達到12.4億美元，首次突破10億美元大關(guān)，分析師預期為12.3億美元。Arm2025財年全年營(yíng)收首次突破40億美元。凈利潤：第四財季凈利潤錄得2.1億美元，較去年同期的2.24億美元下降6
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對arm 芯片的理解，并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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