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從瀕臨破產(chǎn)到市值反超英特爾,AMD做對了什么?

  • 11月23日消息,2022年,芯片巨頭AMD創(chuàng )造了歷史,其市值首次超過(guò)英特爾。長(cháng)期以來(lái),英特爾始終在計算機處理器市場(chǎng)占據領(lǐng)先地位,而AMD之所以能夠快速崛起,是因為該公司積極向全新領(lǐng)域擴張。今年2月,AMD斥資490億美元收購了自適應芯片公司Xilinx,這是歷史上規模最大的半導體收購案之一?,F在,AMD芯片被應用到特斯拉汽車(chē)、美國宇航局(NASA)的火星毅力號探測器、5G基站以及世界上最快的超級計算機上。咨詢(xún)機構D2D Consulting的半導體顧問(wèn)杰伊·戈德伯格(Jay Goldberg)表示:“A
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AMD 發(fā)布芯片組驅動(dòng)更新以修復 Win11 22H2 藍屏死機問(wèn)題

  • IT 之家 11 月 22 日消息,AMD 針對 Athlon、Ryzen 和 Threadripper 處理器的各種平臺發(fā)布了最新的芯片組驅動(dòng)程序,版本為 4.11.15.342。新版本帶來(lái)了幾處修復,解決了在 Windows 11 2022 更新以及以前的 Windows 版本中會(huì )導致藍屏死機 (BSOD) 的問(wèn)題。驅動(dòng)Win10Win 11詳情AMD PCI 設備驅動(dòng)程序1.0.0.901.0.0.90Bug 修復AMD PSP 驅動(dòng)程序5.22.0.05.22.0.0修復了安裝 PSP 驅動(dòng)程序時(shí)
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半導體冷風(fēng)之下,AMD與ADI“握手言和”

  • 11月17日,半導體公司AMD與ADI公司共同宣布,雙方已就此前所有正在進(jìn)行的半導體專(zhuān)利法律糾紛達成和解。作為該決議的一部分,雙方承諾開(kāi)展技術(shù)合作,為其通信和數據中心客戶(hù)提供下一代解決方案。ADI是一家跨國半導體設備生產(chǎn)商,專(zhuān)為消費與工業(yè)產(chǎn)品制造ADC、DAC、MEMS與DSP芯片。 據了解,2019年12月,ADI曾提起專(zhuān)利侵權訴訟,針對賽靈思未經(jīng)授權的專(zhuān)利要求損害賠償,并禁止賽靈思銷(xiāo)售任何侵犯其專(zhuān)利的產(chǎn)品。賽靈思是目前全球最大的可編程芯片FPGA生產(chǎn)商,在全球FPGA市場(chǎng)具有領(lǐng)先地位,其可編程芯片FP
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英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗艦處理器性能對比

  • IT之家 11 月 18 日消息,國外科技媒體 Windows Central 近日對英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 兩款旗艦處理器進(jìn)行了性能比較。從規格上來(lái)看,英特爾酷睿 i9-13900K 的物理核心數量和線(xiàn)程數量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多,前者為 24 個(gè)核心,后者為 16 個(gè)核心。不過(guò)英特爾在該芯片上采用了新的混合核心設計,而 AMD 依然采用傳統的處理器核心設計,因此兩者在線(xiàn)程數量上是相同的。兩款處理器都配備了集成顯卡,相對來(lái)說(shuō)英
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美光 DDR5 內存現已配合第四代 AMD EPYC 處理器平臺出貨

  • 2022 年 11 月 18 日——中國上?!獌却媾c存儲解決方案領(lǐng)先供應商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)近日宣布出貨適用于數據中心并已通過(guò)AMD 全新EPYC? (霄龍) 9004 系列處理器驗證的 DDR5 內存。隨著(zhù)現代服務(wù)器配備更多處理內核的CPU,其單個(gè)CPU內核的內存帶寬在不斷下降。為緩解這一瓶頸,美光 DDR5 提供比前幾代產(chǎn)品更高的帶寬,從而提升可靠性和可擴展性。第四代 AMD EPYC 處理器與美光 DDR5 的強強聯(lián)合,使
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AMD 為愛(ài)信下一代自動(dòng)泊車(chē)輔助系統提供支持

  • 2022 年 11 月 16 日,加利福尼亞州圣克拉拉 —— AMD(納斯達克股票:AMD)今日宣布,AMD 賽靈思車(chē)規級( XA )Zynq? UltraScale+? MPSoC 平臺已被選中為愛(ài)信( Aisin )自動(dòng)泊車(chē)輔助( APA )系統提供支持。車(chē)規級 Zynq UltraScale+ MPSoC 平臺高度靈活應變,支持下一代愛(ài)信 APA 系統以極低時(shí)延高效檢測行人、車(chē)輛和可行駛區域。愛(ài)信 APA 系統將于 2024 年車(chē)型中開(kāi)始出貨。車(chē)規級 Zynq UltraScale+ MPSoC 平
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臺積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 的 Zen 4 熱那亞處理器,新品將于本周發(fā)布

  • IT之家11 月 7 日消息,據 CTWANT 報道,臺積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 制程的 Zen 4 架構 Genoa 處理器。知情人士稱(chēng),臺積電 5 納米第四季度產(chǎn)能利用率仍維持滿(mǎn)載,明年上半年料小幅下降,但仍將維持在 90% 以上。IT之家曾報道,AMD 已宣布將于 11 月 10 日太平洋時(shí)間上午 10 點(diǎn)(北京時(shí)間第二天凌晨 1 點(diǎn))揭曉代號為 Genoa 的第四代 EPYC(霄龍)服務(wù)器 CPU。臺積電第三季度中 5 納米營(yíng)收占比已達 28%,位居最大營(yíng)收來(lái)源。有行業(yè)內人士評估,
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三季報致股價(jià)集體下滑 市場(chǎng)疲軟英特爾帶頭尋新動(dòng)能

  • 過(guò)去的一周內,眾多半導體公司紛紛公布了自己2022年第三季度的財務(wù)報告(按自然年),不出意料的是多數半導體企業(yè)表現出現不同程度的下滑跡象,因此也導致半導體股價(jià)集體走跌,市場(chǎng)前景不被看好。 其實(shí),半導體公司表現不佳更多的還是大環(huán)境影響,除了能源高漲和局部爭端外,市場(chǎng)需求疲軟是最根本問(wèn)題。消費電子方面以手機、PC為主的半導體消費大戶(hù)紛紛迎來(lái)整機廠(chǎng)商砍單潮,而汽車(chē)和醫療兩個(gè)新興領(lǐng)域也沒(méi)有明顯拉動(dòng)的態(tài)勢,存儲器方面更是開(kāi)始迎來(lái)周期性?xún)r(jià)格大幅下跌的行情。根據美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )近日發(fā)布的數據,2022年9月
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AMD發(fā)布Q3季度財報:PC市場(chǎng)疲軟,營(yíng)收雖增長(cháng)但凈利潤下降

  • AMD昨天公布了該公司的2022財年第三季度財報。報告顯示,AMD第三季度營(yíng)收為55.65億美元,與上年同期的43.13億美元相比增長(cháng)29%;凈利潤為6600萬(wàn)美元,與上年同期的9.23億美元相比下降93%?!?數據中心事業(yè)部營(yíng)業(yè)額為116.09億美元,與上年同期的23.98億美元相比增長(cháng)45%,這主要得益于EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器強勁的銷(xiāo)售增長(cháng)?!?客戶(hù)端事業(yè)部營(yíng)業(yè)額為10.22億美元,與上年同期的16.92億美元相比下降40%,主要原因是PC市場(chǎng)疲軟,以及整個(gè)PC供應鏈降低庫存,導致處理
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蘇姿豐親口曝光RX 7000顯卡重磅特性:DLSS 3有壓力了

  • AMD將于北京時(shí)間11月4日凌晨正式發(fā)布下一代RDNA3 GPU顯卡,不出意外將叫做RX 7000系列。季度財務(wù)分析師會(huì )議上,AMD CEO蘇姿豐意外公布了RDNA3顯卡的一個(gè)新特性。蘇姿豐表示,RDNA3 GPU將采用5nm制造工藝、chiplet小芯片設計,并結合迄今最先進(jìn)的游戲圖形架構,不僅會(huì )帶來(lái)巨大的性能提升、能效提升,還會(huì )有一項重磅新特性,支持高分辨率、高幀率游戲。她沒(méi)有透露更多細節,但大概率是傳聞中的FSR 3.0。NVIDIA RTX 20系列帶來(lái)DLSS技術(shù)之后,AMD FSR應運而生予以
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AMD 第三季度營(yíng)收約56億美元,索尼PS、微軟Xbox定制芯片業(yè)務(wù)大好

  • IT之家 11 月 2 日消息,當地時(shí)間周二,AMD 收盤(pán)時(shí)公布了其 2022 年第三季度的收益報告。業(yè)績(jì)公布之前,AMD 在 10 月初發(fā)布了初步財測,在個(gè)人電腦市場(chǎng)面臨通脹低迷之際,該公司營(yíng)收達到 56 億美元,年增長(cháng)率達到 29%。更重要的是,AMD 的非公認會(huì )計準則 (non-GAAP) 業(yè)績(jì)和現金流都顯示出穩健的增長(cháng),表明該公司的基礎穩固,盡管收購 Xilinx 導致公認會(huì )計準則 (GAAP) 業(yè)績(jì)出現了運營(yíng)虧損。根據其收益報告,AMD 第三季度利潤為 6600 萬(wàn)美元,營(yíng)收約為 56 億美元,
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有望攻進(jìn)AMD供應鏈 新唐BMC出貨升溫

  • 微控制器(MCU)廠(chǎng)新唐服務(wù)器遠程管理芯片(BMC)產(chǎn)品傳捷報,新唐與微軟共同開(kāi)發(fā)的芯片代號「Hydra」BMC芯片目前完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā),且順利打入超威(AMD)服務(wù)器平臺「Genoa」參考設計供應鏈,新唐正持續開(kāi)拓英特爾新服務(wù)器平臺商機,后續將有助于新唐BMC芯片出貨持續成長(cháng)。新唐近年來(lái)持續耕耘BMC市場(chǎng),近期成功打破長(cháng)期以來(lái)自行開(kāi)發(fā)的局面,成功攜手微軟共同開(kāi)發(fā)BMC芯片產(chǎn)品。本次新唐與微軟連手開(kāi)發(fā)的BMC芯片研發(fā)代號為「Hydra」。新唐、微軟連手開(kāi)發(fā)的BMC芯片,除了能達到一般BMC芯片可做到的服務(wù)器遠
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英特爾13代酷睿處理器首測 重回巔峰

  • 英特爾13代酷睿處理器今天正式上市,這次13代酷睿代號Raptor Lake,采用性能混合架構設計,擁有更高的頻率設計、雙倍能效核以及更大的L2 緩存,根據英特爾官方說(shuō)法,13代酷??蓭?lái)最多15%單線(xiàn)程和41%多線(xiàn)程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續了LGA 1700插槽,因此也能互相兼容12代系列產(chǎn)品,散熱器可以不用更新。同時(shí)13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內存插槽類(lèi)型,裝機有更多組合。113代酷睿有哪些升級?英特爾13代酷睿處理器這次使用更
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AMD Zen4銳龍7000全線(xiàn)曝出:16核心5.7GHz一飛沖天!

  • 不出意外的話(huà),AMD將于本月底正式宣布Zen4架構的銳龍7000系列處理器,9月15日上市開(kāi)賣(mài),搶先Intel 13代酷睿一步。今天,銳龍7000系列的首發(fā)陣容被完全曝出,包括四款型號,各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無(wú)余。銳龍9 7950X:旗艦型號,16核心32線(xiàn)程,基準頻率4.5GHz,最高加速可達5.7GHz,二級緩存16MB,三級緩存64MB,熱設計功耗170W。對比現在的銳龍9 5950X,核心數不變,頻率提升1100/800MHz之多,二級緩存容量翻倍,熱設計功耗則增加了65W。銳龍9 7
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全新 Alveo X3 系列加速電子交易策略

  • 當今領(lǐng)先的交易公司、做市商、對沖基金和交易所需要低時(shí)延交易執行和風(fēng)險管理,以此獲得競爭優(yōu)勢。全新 Alveo? X3 系列是專(zhuān)門(mén)針對超低時(shí)延交易篩選和優(yōu)化的首款 AMD 網(wǎng)絡(luò )卡——現正量產(chǎn)及發(fā)貨。Alveo X3 系列低時(shí)延網(wǎng)絡(luò )適配器與加速器卡Alveo X3 系列為多種多樣的低時(shí)延交易應用同時(shí)提供了交鑰匙部署和自定義實(shí)現路徑。該產(chǎn)品組合有兩款硬件形態(tài),其中一款可選擇軟件升級。Alveo?X3522?低時(shí)延網(wǎng)絡(luò )適配器可用作即插即用型網(wǎng)卡( NIC ),為可靠的交易執行提供確定的響應時(shí)間
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amd介紹

公司概覽   AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導體 注釋?zhuān)篗icro為微小之意 但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導體 所以也可稱(chēng)為超微半導體 這里使用的是官方說(shuō)法) 成立于 1969 年,總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專(zhuān)門(mén)為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng )新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶(hù)——從企業(yè)、 [ 查看詳細 ]

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