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有望攻進(jìn)AMD供應鏈 新唐BMC出貨升溫
- 微控制器（MCU）廠(chǎng)新唐服務(wù)器遠程管理芯片（BMC）產(chǎn)品傳捷報，新唐與微軟共同開(kāi)發(fā)的芯片代號「Hydra」BMC芯片目前完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，且順利打入超威（AMD）服務(wù)器平臺「Genoa」參考設計供應鏈，新唐正持續開(kāi)拓英特爾新服務(wù)器平臺商機，后續將有助于新唐BMC芯片出貨持續成長(cháng)。新唐近年來(lái)持續耕耘BMC市場(chǎng)，近期成功打破長(cháng)期以來(lái)自行開(kāi)發(fā)的局面，成功攜手微軟共同開(kāi)發(fā)BMC芯片產(chǎn)品。本次新唐與微軟連手開(kāi)發(fā)的BMC芯片研發(fā)代號為「Hydra」。新唐、微軟連手開(kāi)發(fā)的BMC芯片，除了能達到一般BMC芯片可做到的服務(wù)器遠
- 關(guān)鍵字： AMD 供應鏈 新唐 BMC
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UMTS無(wú)線(xiàn)接口協(xié)議主要用于在UTRA平臺上建立、修正和釋放無(wú)線(xiàn)承載業(yè)務(wù)。這些協(xié)議在第1～3層包含有相關(guān)功能，使用OSI（開(kāi)放系統互連）的術(shù)語(yǔ)，這3層分別是物理層（L1）、鏈路層（L2）和網(wǎng)絡(luò )層（L3）。同時(shí)，鏈路層（L2）包含了如下子層：媒體接入控制（MAC）、無(wú)線(xiàn)鏈路控制（RLC）、包數據集中協(xié)議（PDCP）和廣播與組播控制（BMC）。第3層（L3）和RLC子層是由控制平面（C平面）和用戶(hù)平面 [ 查看詳細 ]
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