半導體冷風(fēng)之下，AMD與ADI“握手言和”

11月17日，半導體公司AMD與ADI公司共同宣布，雙方已就此前所有正在進(jìn)行的半導體專(zhuān)利法律糾紛達成和解。作為該決議的一部分，雙方承諾開(kāi)展技術(shù)合作，為其通信和數據中心客戶(hù)提供下一代解決方案。

ADI是一家跨國半導體設備生產(chǎn)商，專(zhuān)為消費與工業(yè)產(chǎn)品制造ADC、DAC、MEMS與DSP芯片。 據了解，2019年12月，ADI曾提起專(zhuān)利侵權訴訟，針對賽靈思未經(jīng)授權的專(zhuān)利要求損害賠償，并禁止賽靈思銷(xiāo)售任何侵犯其專(zhuān)利的產(chǎn)品。

賽靈思是目前全球最大的可編程芯片FPGA生產(chǎn)商，在全球FPGA市場(chǎng)具有領(lǐng)先地位，其可編程芯片FPGA主要用于數據中心業(yè)務(wù)上。賽靈思于2022年2月被AMD以近500億美元的金額收入麾下。該項收購補全了AMD的產(chǎn)品組合，并使其具備CPU+GPU+FPGA三大產(chǎn)品線(xiàn)。

收購完成后，AMD自然要面臨來(lái)自ADI的訴訟，不過(guò)之后雙方并未公布關(guān)于此內容的任何消息。而此次達成和解后，雙方承諾將開(kāi)展技術(shù)合作。

今年來(lái)，受疫情沖擊、高膨脹、國際局部沖突等多重因素的影響，全球經(jīng)濟增速明顯放緩，加上消費動(dòng)力不足，整體行業(yè)供需失衡凸顯，業(yè)界指出，半導體市場(chǎng)進(jìn)入下行周期。

從營(yíng)收上看，AMD今年第三季度營(yíng)收56億美元，經(jīng)營(yíng)虧損6400萬(wàn)美元，凈收入為6600萬(wàn)美元。AMD認為，由于PC市場(chǎng)疲軟及整個(gè)PC供應鏈大幅消減庫存，第三季度業(yè)績(jì)低于預期。

不過(guò)，AMD表示，盡管宏觀(guān)環(huán)境充滿(mǎn)挑戰，得益于數據中心、嵌入式和游戲主機產(chǎn)品的銷(xiāo)售增長(cháng)，公司實(shí)現收入同比增長(cháng)29%。未來(lái)，公司有信心充分應對當前波動(dòng)的市場(chǎng)環(huán)境。

如今在冷風(fēng)直吹的半導體環(huán)境下，雙方握手同行所帶來(lái)的收益總好過(guò)“單槍匹馬”的競爭。