英特爾13代酷睿處理器首測 重回巔峰

英特爾13代酷睿處理器今天正式上市，這次13代酷睿代號Raptor Lake，采用性能混合架構設計，擁有更高的頻率設計、雙倍能效核以及更大的L2 緩存，根據英特爾官方說(shuō)法，13代酷?？蓭?lái)最多15%單線(xiàn)程和41%多線(xiàn)程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列產(chǎn)品，散熱器可以不用更新。同時(shí)13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內存插槽類(lèi)型，裝機有更多組合。

113代酷睿有哪些升級？

英特爾13代酷睿處理器這次使用更加精進(jìn)的Intel 7制程工藝，本質(zhì)還是10nm功工藝，依舊采用性能混合架構，性能核架構從Golden Cove微架構升級為Raptor Cove微架構，帶來(lái)最高600MHz的頻率提升，依舊支持超線(xiàn)程設計。

能效核還是Gracemont架構，不支持超線(xiàn)程，不過(guò)核心數量和二級緩存數量翻倍，每集群L2緩存提升至了4MB。13代酷睿的頻率提升依靠性能核，核心頻率數量增加則依賴(lài)能效核。

13代酷睿首發(fā)上市的型號與12代酷睿一樣，共有6款，均為未鎖頻的帶K尾標系列，分別是酷睿i9-13900K、酷睿i7-13700K和酷睿i5-13600K，以及它們三個(gè)不帶核顯的KF變體，核顯型號還是UHD 770。

核心方面，13代酷睿這次升級為雙倍能效核設計，因此旗艦酷睿i9-13900K/KF已經(jīng)擁有24核32線(xiàn)程，包含8個(gè)性能核和16個(gè)能效核?？犷7-13700K/KF擁有16核24線(xiàn)程，包含8個(gè)性能核和8個(gè)能效核，酷睿i5-13600K/KF擁有14核20線(xiàn)程，包含6個(gè)性能核和8個(gè)能效核。

在異構的加持下，能效核E-Core不僅能強化性能核P-Core，同時(shí)承載多線(xiàn)程任務(wù)，這意味著(zhù)13代酷睿整體的多線(xiàn)程能力會(huì )大幅提升，目前多線(xiàn)程性能主要應用于內容創(chuàng )作領(lǐng)域。

13代酷睿性能核頻率這次全員提升到了5GHz以上，旗艦型號酷睿i9-13900K/KF最高睿頻高達5.8GHz，i7-13700K最高5.4GHz，i5-13600K最高5.1GHz，其余三款KF系列除了核顯外，參數與帶K型號一致。

英特爾（Intel）13代 酷睿 i9-13900K 處理器 24核32線(xiàn)程 單核睿頻至高可達5.8Ghz 36M三級緩存 臺式機CPU

這6款不鎖頻的13代酷?；竟亩际?25W，最高功耗略有不同，酷睿i5為181w，酷睿i7和酷睿i9都是253w，對比上代有一些增加。

13代酷睿依舊沒(méi)有放棄DDR4，提供DDR5和DDR4兩種內存控制器，DDR5內存頻率升級為5600 MT/s，DDR4還是3200 MT/s。

與13代酷睿一同推出的是700系芯片組，目前首發(fā)的依舊是旗艦Z790芯片組系列，采用LGA 1700插槽，除了13代酷睿外也支持上代的12代酷睿處理器。同時(shí)依舊分為DDR5插槽和DDR4插槽版本，除個(gè)別雙插槽妖板外，擁有DDR5插槽的主板只能搭配DDR5內存，不能與DDR4兼容，購買(mǎi)時(shí)需要注意。

這次英特爾與微軟合作，對Windows11 22H2系統做了優(yōu)化，線(xiàn)程線(xiàn)程調度器也做了升級，理論上可以發(fā)揮出更強的實(shí)力，如果使用13代酷睿，也建議搭配Windows11系統，當然Windows10以及老系統還會(huì )兼容，只是可能發(fā)揮不出來(lái)13代酷睿全部實(shí)力。

13代酷睿這次并沒(méi)有搭載AVX-512技術(shù)，可能是吸取了12代酷睿的經(jīng)驗，AVX-512雖然對商用學(xué)術(shù)圈需求較大，比如圖像分類(lèi)、語(yǔ)言識別、生物醫藥分子科學(xué)以及光追等領(lǐng)域。但對普通DIY用戶(hù)基本就是負收益，只有P核支持，開(kāi)啟后功耗發(fā)熱增加，因此12代酷睿后期英特爾也讓板廠(chǎng)通過(guò)BIOS關(guān)閉了AVX-512。

我們這次評測的是媒體禮盒版，包裝并不是市售版本，內部提供一顆酷睿i9-13900K以及酷睿i5-13600K，下面的評測也會(huì )以這兩款處理器為主。

里面還提供一個(gè)首發(fā)型號以及架構圖的銘牌作為裝飾。

同為L(cháng)GA1700插槽，13代酷睿大小與外觀(guān)和上代沒(méi)有區別。

2華碩ROG MAXIMUS Z790 HERO主板介紹：

下面我們開(kāi)始實(shí)戰測試，測試平臺如下：

評測主板采用華碩全新推出的ROG MAXIMUSZ790 HERO主板，這款主板擁有十分豪華的供電設計，20+1供電能滿(mǎn)足13代旗艦酷睿i9-13900K的供電需求，加上超大一體式I/O+VRM散熱裝甲足以應對13代酷睿高負載時(shí)的壓力。

ROG MAXIMUSZ790 HERO主板提供4根DDR5內存插槽，支持XMP 3.0，頻率可以達到DDR5 7800+，對比上代普遍6000+的頻率，這一代790的主板又提升了不少。

ROG MAXIMUSZ790 HERO主板上板載的M.2插槽總共有3個(gè)，全部支持PCIe 4.0。

主板上的每個(gè)M.2接口都采用了免螺絲安裝設計，輕松一掰卡扣即可固定好固態(tài)。

為了應對需要大容量高速存儲的用戶(hù)，華碩準備了ROG Hyper M.2 擴展卡配件，往外拓展了兩個(gè)M.2插槽，其中一個(gè)還支持PCIe 5.0。算上板載的3個(gè)M.2，這款主板總共提供了5組M.2插槽，拓展能力十分優(yōu)秀。

ROG MAXIMUSZ790 HERO主板準備了3發(fā)PCIe x16長(cháng)插槽，前面兩根采用金屬裝甲加固，支持PCIe 5.0 x16帶寬，雙卡時(shí)則拆分為x8+x8。最后一根為PCIe 4.0 x4帶寬。

上代開(kāi)始顯卡易拆鍵也沒(méi)有缺席，有了這個(gè)按鈕，拆顯卡方便多了，再也不用找棍子捅卡扣了，而華碩第一個(gè)顯卡插槽也取消了卡扣，與這個(gè)易拆鍵直接聯(lián)動(dòng)。

I/O區域，ROG MAXIMUSZ790 HERO主板預裝了I/O背板，提供雙雷電4接口，帶閃電標的就是。同時(shí)提供4個(gè)USB 2.0接口，5個(gè)USB 3.2 Gen 2 Type-A接口，一個(gè)USB 3.2 Gen 2 Type-C接口，一個(gè)2.5Gb網(wǎng)口，一個(gè)Wi-Fi 6E天線(xiàn)接口，一個(gè)HDMI接口，以及BIOS FlashBack 一鍵升級按鈕和CMOS 重置BIOS按鈕。

ROG MAXIMUSZ790 HERO主板支持ROG SupremeFX音效，內置旗艦ALC4082音頻芯片。

ROG MAXIMUSZ790 HERO主板的板載燈效不多，只有這I/O散熱裝甲有Polymo動(dòng)態(tài)燈效，芯片組的裝甲這次沒(méi)做燈效。

這款主板總共提供3個(gè)ARGB燈效接針和1個(gè)RGB燈效接針，支持AURA SYNC 神光同步。

ROG MAXIMUSZ790 HERO主板前置跳線(xiàn)處，為顯卡準備了6pin強化供電，以滿(mǎn)足超頻發(fā)燒友的需求。同時(shí)旁邊還有一個(gè)USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 前置接口跳線(xiàn)，可以支持60W的QC4+ 快充功能。

同時(shí)ROG MAXIMUSZ790 HERO主板依舊支持華碩AI智能超頻，AI智能散熱2.0，AI智能網(wǎng)絡(luò )和雙向 AI 降噪，通過(guò)便捷的AI設置即可提升整機性能以及使用體驗。

升級最新BIOS后，ROG MAXIMUSZ790 HERO主板增加MCE選項，也就是華碩多核心增強，適合超頻發(fā)燒友，對散熱有一定的要求。

針對DDR5內存，華碩Z790系列主板的BIOS中也升級了AEMP 2.0，在使用小綠條的時(shí)，這項技術(shù)能解鎖DDR5內存PMIC的限制，突破DDR5內存默認1.35v電壓，一鍵開(kāi)啟后，即可優(yōu)化頻率、時(shí)序、電壓等參數，適合小白用戶(hù)操作。對比一代AEMP 2.0提升的頻率會(huì )更高，提升上限取決于內存顆粒，海力士最高，三星其次，最后是鎂光。

散熱器我們使用了華碩即將推出的華碩 RYUO III 360 ARGB 散熱器，也就是龍王3代，提供三把ROG AF 12S ARGB風(fēng)扇，冷頭也全新設計，科技感拉滿(mǎn)。

3實(shí)戰測試

單線(xiàn)程測試

這次實(shí)戰測試，我們會(huì )測試處理器的單線(xiàn)程、多線(xiàn)程、文件壓縮、3D Mark、游戲以及功耗。首先看一下處理器單線(xiàn)程測試，這次我們使用Super PI、CINEBENCH R11.5/R15/R20/R23這幾款軟件進(jìn)行測試。

單核睿頻可達5.8GHz的酷睿i9-13900K在單線(xiàn)程測試中展現了自己的全部實(shí)力，各項測試中不僅對比上代有巨大提升，也成功超越AMD新旗艦銳龍9 7950X，重新回歸單核王者地位。而另一款酷睿i5-13600K單線(xiàn)程測試中也比自家上代旗艦酷睿i9-12900K強勢一些。

多線(xiàn)程測試：

這次依靠雙倍能效核，13代酷睿線(xiàn)程數大漲，下面我們開(kāi)始進(jìn)行多線(xiàn)程測試，繼續用CINEBENCHR11.5/R15/R20/R23多核心項目測試來(lái)看一下成績(jì)。

多線(xiàn)程測試，24核心32線(xiàn)程的酷睿i9-13900K除了CINEBENCHR11.5低一些外，其余測試還是超過(guò)了銳龍9 7950X。CINEBENCH R23超過(guò)自家酷睿i9-12900K分數50%以上，性能混合架構加上全新雙倍能效核設計給英特爾多核效能帶來(lái)巨大增幅，這次AMD的多線(xiàn)程優(yōu)勢也不在了。

文件壓縮測試：

接下來(lái)我們看一下文件壓縮能力，采用WinRAR以及7-ZIP兩款常用壓縮軟件進(jìn)行測試

在這項測試中，酷睿i9-13900K在WinRAR測試中分數超過(guò)了銳龍9 7950X，而7-ZIP測試略微不如。比較有趣的是酷睿i5-13600K的分數完全超越了酷睿i9-12900K，上演了i5打i9的場(chǎng)面，雙倍能效核加上新架構和帶來(lái)的頻率以及緩存，性能對比上代提升很多。

內容創(chuàng )作測試:

內容創(chuàng )作測試我們選擇POV-Ray渲染、Blender渲染和UL Procyon 圖像/視頻編輯進(jìn)行測試。

擁有更強的多核心以及單核心性能，酷睿i9-13900K不出意外的在內容創(chuàng )作測試依舊領(lǐng)先，不管是跑分，還是Blender以及Adobe Photoshop、Lightroom Classic、Adobe Premiere Pro三件套實(shí)測，13代酷睿都更有優(yōu)勢，目前進(jìn)行內容創(chuàng )作的時(shí)候，如果想要提升效率，可以?xún)?yōu)先考慮13代酷睿。

3D MARK測試:

接下來(lái)開(kāi)始3D Mark測試，涉及的項目有FireStrike物理性能，Time Spy CPU和TimeSpy Extreme CPU性能以及CPU Profile最大線(xiàn)程和單線(xiàn)程測試。Fire Strike主要考驗處理器在 DirectX 11環(huán)境下的物理計算能力。Time Spy 和Time Spy Extreme考驗的是DirectX 12環(huán)境下CPU性能。CPUProfile則是3D Mark新測試，專(zhuān)門(mén)測試處理器多線(xiàn)程在游戲中的表現。

3D Mark測試中，酷睿i9-13900K在各項測試穩壓銳龍9 7950X一頭，酷睿i5-13600K對比AMD 銳龍5 7600X也具有明顯優(yōu)勢。

游戲測試:

下面我們進(jìn)行游戲測試，選擇《CS:GO》、《刺客信條:奧德賽》、《古墓麗影：暗影》、《賽博朋克2077》以及《孤島驚魂5》這5款游戲進(jìn)行測試，分辨率為4K、2K以及1080p，使用benchmark進(jìn)行測試。

游戲測試中，2款13代酷睿同樣具有更高的幀數表現，13代酷睿三級緩存以及二級緩存的增加對游戲提升很大，尤其是網(wǎng)絡(luò )游戲，《CS:GO》在1080p分辨率直接突破700幀，其余游戲中幀數同樣突破新高，4款游戲中只有《賽博朋克2077》這款游戲兩款處理器表現與12代差不多。

功耗測試:

最后我們測試下13代酷睿的功耗表現，與銳龍7000一樣，13代酷睿性能大漲，但功耗也隨著(zhù)上升，我們使用AIDA64進(jìn)行CPU拷機測試，用功耗儀記錄主機待機時(shí)以及CPU拷機后整機插座功耗的表現。

13代酷睿的功耗非常高，拷機后酷睿i9-13900K平臺的整機功耗達到了320W，酷睿i5-13600K達到了180W，超過(guò)銳龍7000和12代酷睿不少。同時(shí)CPU拷機時(shí)酷睿i9-13900K還沒(méi)有滿(mǎn)載，如果加上FPU那酷睿i9-13900K平臺整機插座功耗可以達到440W左右，XTU檢測也突破了PL2的253W，達到278W。這個(gè)功耗表現還沒(méi)算沒(méi)跑起來(lái)的顯卡，如果帶一塊450W的RTX 4090，那畫(huà)面真是不敢想。建議想要組酷睿i9-13900K+RTX 4090的用戶(hù)電源起碼1000W起步。

4重回巔峰

作為第二代也是最后一代LGA 1700插槽的產(chǎn)品，13代酷睿性能沒(méi)有讓人失望，這次完全壓制了AMD剛推出的銳龍7000系列處理器，在基準、創(chuàng )作以及游戲測試中均有更加強勢的表現，對比12代確實(shí)提升巨大，確實(shí)達到了15%單線(xiàn)程和41%多線(xiàn)程性能提升。沒(méi)有更新工藝節點(diǎn)的前提下，通過(guò)架構升級優(yōu)化帶來(lái)的雙倍能效核和頻率緩存等提升做到這一點(diǎn)證明了英特爾作為行業(yè)領(lǐng)跑者的實(shí)力。

相較于A(yíng)MD銳龍7000，這次13代酷睿還有一個(gè)優(yōu)勢在于沒(méi)有放棄DDR4平臺，13代酷睿依舊支持DDR4內存，DDR5正在崛起，但價(jià)格一直是硬傷，不只是內存本身，配套的D5主板也比D4貴上不上，特別是對于偏入門(mén)的平臺，D5誘惑力很小，一些D5內存性能甚至不如高頻的Gear1 D4內存，還是D4內存更具性?xún)r(jià)比，因此英特爾13代酷睿對比銳龍7000反而有了裝機性?xún)r(jià)比。

而從12代開(kāi)始，英特爾平臺之前一直落后的拓展能力也追了上來(lái)，這一代的Z790主板擁有足夠多的PCIe 4.0和PCIe 5.0拓展插槽，在應對PC生產(chǎn)力不斷發(fā)展的大環(huán)境下，13代酷睿與Z790能夠成為創(chuàng )作者們的得力工具。

同時(shí)這次酷睿i9-13900K的問(wèn)還是發(fā)熱較高，組裝平臺對于主板散熱器都是極大壓力，需要高配平臺才能發(fā)揮出全部實(shí)力。

目前13代酷睿已經(jīng)正式上市，Z790主板也同步上市，有需求體驗13代酷睿的用戶(hù)可以直接購買(mǎi)了，酷睿i9-13900K/KF建議搭配我們測試用的ROG MAXIMUS Z790 HERO這種級別的高端主板，性能可以充分發(fā)揮，拓展強勢，超頻、游戲創(chuàng )作都會(huì )有不錯的體驗?？犷5-13600K/KF可以考慮入門(mén)些的Z790，類(lèi)似華碩TUF GAMING Z790 -PLUS WIFI D4主板，可以不用上D5的Z790，性?xún)r(jià)比高些?？犷7-13700K/KF則可以搭配ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI D4吹雪主板，這款主板顏值超高，也支持性?xún)r(jià)比高的DDR4內存，適合打造純白主機裝機的用戶(hù)選購。