amd 文章進(jìn)入amd技術(shù)社區

分析師稱(chēng)英偉達和 AMD 顯卡價(jià)格最終將迎來(lái)暴跌

4 月 7 日消息，自從 2020 年以來(lái)，PC 行業(yè)一直處于風(fēng)口浪尖之上，無(wú)論是內存、SSD、顯卡還是處理器都曾出現缺貨潮和漲價(jià)潮。不過(guò)隨著(zhù)時(shí)間的推移，大家心心念念的顯卡也正在逐步迎來(lái)降價(jià)，甚至中高端型號的定價(jià)已從高點(diǎn)近乎砍半。博板堂梳理發(fā)現，近期虛擬貨幣行情有所反彈，礦卡需求小有增長(cháng)，GTX 1660 Super、GTX 1660 Ti 等個(gè)別型號小漲 50 元左右，但整體礦卡需求依然低迷，同時(shí)由于全國渠道商的存貨較多，再加之疫情反復，市場(chǎng)需求優(yōu)先，顯卡實(shí)際成交價(jià)正持續走低。目前來(lái)看，英偉達和 AMD
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AMD第3代EPYC處理器為技術(shù)運算工作負載提升效能

AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數據中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構，進(jìn)一步擴大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒(méi)有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術(shù)運算工作負載提供高達66%的效能提升。采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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AMD反擊：曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD

近年來(lái)Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務(wù)，AMD公司有多位重量級高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認此事，他在一個(gè)月前就離開(kāi)了Intel，去往AMD擔任圖形業(yè)務(wù)主管，在Intel的時(shí)候擔任游戲和圖形高級技術(shù)部門(mén)首席技術(shù)官和總監，2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務(wù)部門(mén)工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級副總裁，負責在實(shí)時(shí)圖形和計算領(lǐng)域尋找顛覆性技術(shù)，其
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AMD 官宣 3D Chiplet 架構：可實(shí)現“3D 垂直緩存”

6 月 1 日消息在今日召開(kāi)的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構，這項技術(shù)首先將應用于實(shí)現“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果，該架構將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結合，設計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構的原理，3D Chiplet 將一個(gè) 64MB 的 7n
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Chiplet的真機遇和大挑戰

　　全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng )建行業(yè)標準，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業(yè)標準將被命名為UCIe，這一標準或將帶來(lái)Chiplet的再次變革?！　mdia數據顯示，全球Chiplet市場(chǎng)到2024年預計可以達到58億美元，到2035年將成長(cháng)至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來(lái)，Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴大到半導體諸多公司?！　hiplet是站在fab
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僅次于蘋(píng)果：AMD對臺積電的重要性與日俱增

據臺灣媒體報道，在過(guò)去的2021年中，美國地區的客戶(hù)貢獻了臺積電1.01萬(wàn)億新臺幣的營(yíng)收，同比增長(cháng)24%，占比高達64%。在這些客戶(hù)中，第一大客戶(hù)貢獻了4054.02億新臺幣的營(yíng)收，比上一年增加了20.37%，臺積電沒(méi)有報告名字，但業(yè)界一致認為是蘋(píng)果，他們一家就占了臺積電營(yíng)收的26%，遙遙領(lǐng)先其他客戶(hù)。第二大客戶(hù)貢獻了1537.4億新臺幣的營(yíng)收，占比首次超過(guò)10%，臺積電同樣沒(méi)有公布名字，但業(yè)界猜測是AMD——此前的第二大客戶(hù)華為占比已經(jīng)低于10%了，而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工藝，出
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敢規避對俄制裁就讓中芯國際關(guān)門(mén)？美商務(wù)部長(cháng)澄清“沒(méi)證據”

“沒(méi)有證據表明中芯國際或任何特定的中國公司計劃采取規避制裁的行動(dòng)”，當地時(shí)間3月9日，美國商務(wù)部長(cháng)雷蒙多在接受彭博社采訪(fǎng)時(shí)承認，拿具體的公司去描述一個(gè)假想的執法行動(dòng)“很可能”是錯誤的。就在一天前（當地時(shí)間3月8日），雷蒙多剛對中企發(fā)出恐嚇。她宣稱(chēng)，如果發(fā)現中芯國際向俄羅斯出售芯片，美國有能力讓其“基本上關(guān)門(mén)”（ essentially shut SMIC down），手段就是切斷中芯國際所需的美國設備和軟件。這對其他“無(wú)視”美國制裁的中國公司也一樣，行動(dòng)將是“毀滅性”的。觀(guān)察者網(wǎng)就此事聯(lián)系中芯國際，對方表
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消息稱(chēng) AMD 將推 10 款 AM4 銳龍 5000/4000 處理器

　　據Wccftech的消息來(lái)源，AMD將在未來(lái)幾周內發(fā)布大量Ryzen AM4臺式機CPU，其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片，分三批上市總共十款?！　∠⒎Q(chēng)，AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來(lái)幾天正式公布其定價(jià)，但預計要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器，預計將在3月15日發(fā)布，但將在4月4日稍早上市?！　MD Ryzen 7 5800X3D–4月20日（上市）　　AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日（上市
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24年來(lái)第一次！Intel/NVIDIA/AMD同時(shí)發(fā)顯卡

　　1998年，Intel i740在獨立顯卡市場(chǎng)上曇花一現，此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)雙雄的天下?！　?4年過(guò)去了，我們終于又要看到三家顯卡齊發(fā)了?！　ntel Arc　　去年，Intel Xe LP低功耗架構在獨立顯卡上小試牛刀，但沒(méi)有掀起多大波瀾，更多是用于核顯?！　”驹?，Intel Xe HPG高性能架構的Arc銳炫游戲顯卡終將問(wèn)世，首批用于筆記本，第二季度來(lái)到桌面，第三季度進(jìn)入工作站?！　‖F有消息顯示，Intel Arc銳炫顯卡的最高端型號是Arc A780，512個(gè)單元，16
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英特爾與臺積電等多家半導體廠(chǎng)共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進(jìn)開(kāi)放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見(jiàn)證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個(gè)專(zhuān)注于芯片到芯片的新
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AMD股價(jià)反彈，市值接近1900億美元，再度超過(guò)英特爾

　　2月23日消息，美國當地時(shí)間周二，AMD股價(jià)繼續反彈，將該公司市值推高至1880億美元以上，華爾街對這家芯片制造商的前景也越來(lái)越樂(lè )觀(guān)?！　MD股價(jià)周二上漲1.6%，報收于每股115.65美元，市值為1882億美元。AMD股票當天表現優(yōu)于費城證券交易所半導體指數(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index)，后者下跌0.8%。今年早些時(shí)候，AMD市值至不到1250億美元?！　∮⑻貭柟蓛r(jià)周二下跌0.8%，報收于每股44.69美元，市值為1820億美元。
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多年來(lái)第一次！Intel主板德國收入反超AMD

根據德國大型電子零售商MindFactory公布的數據，多年來(lái)第一次，Intel主板在該國的銷(xiāo)售額，終于超過(guò)了AMD，雖然銷(xiāo)量仍然落后。當地時(shí)間2022年第7周，MindFactory賣(mài)出了1360塊Intel平臺主板，占比46.1％，平均售價(jià)172.54歐元(￥1235)，總銷(xiāo)售額234655.9歐元，占比52.98％。AMD平臺主板則賣(mài)了1590塊，平均售價(jià)130.98歐元(￥938)，總銷(xiāo)售額208235.85歐元。按照接口類(lèi)型劃分，Intel LGA1700(12代)、LGA1200(11/10代
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搶人大戰！AMD首席獨立GPU架構師出走intel

在芯片行業(yè)，人才永遠是稀缺資源，尤其是涉及到關(guān)鍵節點(diǎn)，關(guān)鍵制程的時(shí)候，有經(jīng)驗的高級技術(shù)人才，能夠極大的提升良品率和降低試錯成本。而隨著(zhù)全球芯片產(chǎn)業(yè)的競爭加劇，搶人大戰一觸即發(fā)。近日，據海外媒體報道，AMD GPU首席SoC架構師Rohit Verma于本周早些時(shí)候跳槽到英特爾。據悉，Rohit Verma自2013年以來(lái)一直在A(yíng)MD工作，在八年多的職業(yè)生涯中，Verma從事的項目涵蓋臺式機和筆記本電腦的獨立顯卡以及涉及CPU、GPU、結構、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構設計。Verma在成為A
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算力三巨頭的虎年正月：關(guān)于并購引發(fā)的新格局

算力的三巨頭NVIDIA，AMD和Intel在虎年春節期間，圍繞著(zhù)收購產(chǎn)生的話(huà)題，似乎會(huì )成為影響未來(lái)一年競爭格局的基調，更將是未來(lái)算力競爭中產(chǎn)生不小變化的起因
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Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器提升EDA與CFD效能

AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機挹注動(dòng)能，在電子設計自動(dòng)化（EDA）與計算流體力學(xué)（CFD）等領(lǐng)域的高效能運算（HPC）內存密集型（memory-bound）工作負載，為客戶(hù)帶來(lái)強大的效能及運算能力。C2D延續AMD EPYC處理器的發(fā)展動(dòng)能，加入T2D和N2D實(shí)例的行列，成為Google Cloud第3個(gè)搭載AMD第3代EPYC處理器的實(shí)例。憑借AMD EPYC處理器和其高核心密度，C2D虛擬機將成為Google Cloud運算優(yōu)化型實(shí)例中，擁有最大容量的虛
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amd介紹

公司概覽　　AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導體注釋?zhuān)篗icro為微小之意但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導體所以也可稱(chēng)為超微半導體這里使用的是官方說(shuō)法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專(zhuān)門(mén)為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng )新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶(hù)——從企業(yè)、 [ 查看詳細 ]