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amd.apu 文章 進(jìn)入amd.apu技術(shù)社區
AMD Zen5天生免疫Inception安全漏洞!性能0損失
- 9月8日消息,一年前,AMD Zen3、Zen4架構產(chǎn)品被發(fā)現存在一個(gè)名為“Inception”的安全漏洞,可以誘發(fā)側信道攻擊,竊取內存中的信息,獲得更高權限。因此,Zen3、Zen4產(chǎn)品必須打補丁,不可避免地會(huì )造成一些性能損失,極端情況下可達54%。不過(guò)有趣的是,Zen1、Zen2架構反而不存在此漏洞,因為分支預測設計不同。經(jīng)過(guò)檢測發(fā)現,Zen5架構已經(jīng)天生免疫Inception漏洞,不再需要升級BIOS或者軟件補丁。Phoronix利用一顆銳龍9 9950X,在Linux系統下測試了多達140個(gè)項目,
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AI 推理競賽白熱化
- 雖然 Nvidia GPU 在 AI 訓練中的主導地位仍然是無(wú)可爭議的,但我們可能會(huì )看到早期跡象,表明在 AI 推理方面,這家科技巨頭的競爭正在加劇,尤其是在能效方面。然而,Nvidia 新 Blackwell 芯片的純粹性能可能很難被擊敗。今天早上,ML Commons 發(fā)布了其最新的 AI 推理競賽 ML Perf Inference v4.1 的結果。本輪融資包括使用 AMD Instinct 加速器
- 關(guān)鍵字: Nvidia Blackwell AMD Google Untether AI MLPerf 基準測試
力積電多層晶圓堆疊技術(shù)獲AMD等大廠(chǎng)采用
- 自力積電官網(wǎng)獲悉,力積電Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術(shù)獲AMD等美、日大廠(chǎng)采用,將結合一線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)的先進(jìn)邏輯制程,開(kāi)發(fā)高帶寬、高容量、低功耗的3D AI芯片,發(fā)揮3D晶圓堆疊的優(yōu)勢,為大型語(yǔ)言模型人工智能(LLM_AI)應用及AI PC提供低成本、高效能的解決方案。同時(shí)針對GPU與HBM(高帶寬內存)的高速傳輸需求,力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer(中間層),也通過(guò)國際大廠(chǎng)認證,將在該公司銅鑼新廠(chǎng)導入量產(chǎn)。
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借助AMD Kria SOM通過(guò)混合方式實(shí)現分布式計算
- 邊緣端的傳感器和連接設備的數量每天都在以指數級速度持續增長(cháng)。連接數字計算設備的模擬電子傳感器使系統能夠獲得態(tài)勢感知并優(yōu)化性能,從而實(shí)現高生產(chǎn)力和效率。有多種方法可以應對邊緣端產(chǎn)生的傳感器數據激增帶來(lái)的處理挑戰:1.將所有收集的數據發(fā)送到云端進(jìn)行處理a.這種方法會(huì )增加時(shí)延和高數據傳輸成本2.在邊緣端(靠近模擬-數字邊界)處理所有收集的數據a.這種方法要求在本地進(jìn)行更高的處理3.將數據分布在云端和邊緣端a.這種混合方式在時(shí)延、算力、數據傳輸成本和功耗之間實(shí)現了平衡。分布式計算的混合方法可以通過(guò)在邊緣端使用可擴
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研華高性能AI邊緣計算解決方案賦能產(chǎn)業(yè)改革
- 為應對邊緣日益增長(cháng)的工作量,“邊緣計算”在嵌入式物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)領(lǐng)域持續發(fā)揮關(guān)鍵作用。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商,研華不斷強化其邊緣計算解決方案。同時(shí)借助合作伙伴AMD提供的先進(jìn)處理器內核,為各種嵌入式和AIoT應用賦能,共同助力行業(yè)邁向高性能計算,加速邊緣計算革命。01 全球邊緣計算市場(chǎng)需求不斷增長(cháng)根據分析公司 MarketsandMarkets 研究表明,全球邊緣計算市場(chǎng)預計將從2023年的536億美元迅速增長(cháng)到2028年的1113億美元,復合年增長(cháng)率 (C
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AMD Alveo MA35D 媒體加速卡 SDK 更新
- 我們很高興地宣布 AMD AMA SDK 1.1.2 版本發(fā)布。該版本專(zhuān)注于支持 AMD Alveo? MA35D 媒體加速卡的其他功能,包括:■ VP9 解碼■ 2D GPU,用于對一個(gè)或多個(gè)輸入進(jìn)行合成、縮放和拼接■ AI 感興趣區域編碼,以改善主觀(guān)性文本或人臉 VQ在您面向高密度、低功耗轉碼解決方案時(shí),您可以更充分地利用 Alveo MA35D 媒體加速卡中的硬件模塊。OBS 插件我們還很高興地宣布公開(kāi)推出適用于 OBS 的 AMD AMA 插件,可在直播時(shí)啟用 Alveo MA35D 媒
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研華嵌入式AMD平臺解決方案助力工業(yè)制造和醫療AI應用升級
- 隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,AI通過(guò)機器學(xué)習、先進(jìn)算法以及5G、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、云計算、邊緣計算和大數據分析等新技術(shù)重塑世界。其中制造業(yè)和醫療領(lǐng)域因AI計算需求的增加而經(jīng)歷了較為顯著(zhù)的變革。研華作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式計算解決方案服務(wù)商,正積極投資于這些關(guān)鍵領(lǐng)域,以順應這一趨勢。AI正被廣泛集成到工業(yè)制造和醫療智能化升級中,通過(guò)收集到的數據執行預測性維護、分析和早期決策等任務(wù),從而推動(dòng)對智能應用的需求增長(cháng)。MarketsandMarkets的市場(chǎng)研究表明,人工智能在制造業(yè)的應用預計將從2022年的23億美元飆
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Arm被曝開(kāi)發(fā)游戲顯卡!目標直指NVIDIA
- 8月18日消息,報道稱(chēng),Arm在開(kāi)發(fā)全新的游戲級GPU顯卡,性能上可以媲美NVIDIA、Intel、AMD這樣的行業(yè)巨頭。目前,Arm正在以色列秘密從事這項工作,為此招募了上百名芯片、軟件開(kāi)發(fā)工程師。Arm方面對此拒絕發(fā)表評論,但是沒(méi)有直接承認和否認,看起來(lái)很有可能。更多細節暫時(shí)欠奉,比如它是獨立顯卡還是集成GPU?是否支持AI運算?是否可以同時(shí)搭配x86、Arm架構處理器?考慮到Arm已經(jīng)有了強大的集成式Immortalis GPU,也支持了硬件級光線(xiàn)追蹤、ASR超級分辨率等技術(shù),打造一款游戲級GPU甚
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英特爾陷入惡性循環(huán),能否絕處逢生?
- 英特爾在2024年第二季度財報中呈現出全面虧損的態(tài)勢,實(shí)現營(yíng)收128.33億美元(低于市場(chǎng)預期的129.4億美元),同比下降1%;凈利潤為-16.54億美元(遠不及市場(chǎng)預期的-5.4億美元),2023年同期凈利潤14.73億美元,同比轉虧;毛利率35.4%,遠低于市場(chǎng)預期(42.1%),而上一季度的毛利率為41%,也低于2023年同期的35.8%。AI PC產(chǎn)品的增加、Intel 4和3芯片晶圓從俄勒岡州工廠(chǎng)過(guò)渡至愛(ài)爾蘭工廠(chǎng)的成本,以及其他非核心業(yè)務(wù)的費用等因素是導致毛利率暴跌的主要原因,營(yíng)收的微降和毛利
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AMD公布2024年第二季度財報
- AMD公布了2024年第二季度營(yíng)業(yè)額達58億美元,毛利率為49%,經(jīng)營(yíng)收入2.69億美元,凈收入2.65億美元,攤薄后每股收益為0.16美元?;诜荊AAP標準,毛利率為53%,經(jīng)營(yíng)收入13億美元,凈收入11億美元,攤薄后每股收益為0.69美元。AMD 董事會(huì )主席及首席執行官Lisa Su 博士表示:“我們在第二季度實(shí)現了強勁的營(yíng)業(yè)額與收入增長(cháng),這得益于數據中心事業(yè)部創(chuàng )紀錄的營(yíng)業(yè)額。我們的AI業(yè)務(wù)繼續加速攀升,在Instinct系列,EPYC(霄龍)和Ryzen(銳龍)處理器的市場(chǎng)需求
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特斯拉公布超算集群「Cortex」,硬件組成多元化
- 特斯拉CEO埃隆?馬斯克 (Elon Musk) 在參觀(guān)了最近建成的得克薩斯州超級計算集群后,在社交媒體上公布了超算集群的名稱(chēng):Cortex,并指出他剛剛完成了新設施的演練。Cortex擁有約十萬(wàn)顆英偉達H100和H200芯片,專(zhuān)門(mén)用于訓練特斯拉的自動(dòng)駕駛系統FSD和Optimus機器人。值得注意的是,雖然馬斯克提到的是英偉達的產(chǎn)品,但Cortex龐大算力的硬件組成,可能是多元的,馬斯克此前就曾透露超算集群的目標是 —— 一半算力由英偉達和其他廠(chǎng)家組成,比如AMD,另一半則來(lái)自特斯拉自研的超算中心Dojo
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英特爾CPU故障率100% 游戲商大崩潰改用AMD
- 美國芯片大廠(chǎng)英特爾旗艦款CPU問(wèn)題頻傳,游戲開(kāi)發(fā)商Alderon Games日前在自家官網(wǎng)張貼公告,痛批英特爾銷(xiāo)售的第13代和第14代芯片CPU故障率為100%。英特爾最新宣布,已找到CPU當機原因是microcode算法有問(wèn)題,8月中旬將開(kāi)始修復。 Alderon Games在公告中宣布,他們已經(jīng)緊急召回英特爾第13代和第14代芯片CPU,并直接將所有服務(wù)器更換為AMD(AMD)的產(chǎn)品,「與發(fā)現有缺陷的英特爾CPU相比,AMD的崩潰次數減少了100倍」。根據科技媒體《Tom's Ha
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英偉達RTX 50系顯卡延期至2025年
- 博主@kopite7kimi爆料稱(chēng)英偉達RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會(huì )上才會(huì )正式發(fā)布,“我認為我們在CES上才能看到RTX 50系列”。定價(jià)方面,有媒體預計RTX 5090的價(jià)格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動(dòng)平臺更新的關(guān)鍵節點(diǎn),從來(lái)沒(méi)有這個(gè)時(shí)候正式發(fā)布過(guò)新的桌面顯卡,但看來(lái)這次要打破常規了。RTX 50系列顯卡的熱設計功耗(TDP)相較于前一代RTX 40系列有了顯著(zhù)提升,預示著(zhù)新系列顯卡在性能上或將有更大突破。RTX 5090將接替R
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三星電機宣布向AMD供應高性能FCBGA基板
- 自三星電機官網(wǎng)獲悉,7月22日,三星電機宣布向AMD供應面向超大規模數據中心領(lǐng)域的高性能FCBGA(倒裝芯片球柵陣列)基板。三星電機在聲明中稱(chēng),公司已向FCBGA基板領(lǐng)域投資了1.9萬(wàn)億韓元(約合人民幣99.56億元)。據悉,三星電機與AMD聯(lián)手開(kāi)發(fā)了將多個(gè)半導體芯片集成到單個(gè)基板上的封裝技術(shù),這種高性能基板對 CPU / GPU 應用至關(guān)重要,可實(shí)現當今超大規模數據中心所需的高密度互聯(lián)。與通用計算機基板相比,數據中心基板面積是前者10倍、層數是前者3倍,對芯片供電與可靠性的要求更高。三星電機通過(guò)創(chuàng )新的制
- 關(guān)鍵字: 三星電機 FCBGA AMD
amd.apu介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條amd.apu!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對amd.apu的理解,并與今后在此搜索amd.apu的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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