研華嵌入式AMD平臺解決方案助力工業(yè)制造和醫療AI應用升級

隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，AI通過(guò)機器學(xué)習、先進(jìn)算法以及5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、云計算、邊緣計算和大數據分析等新技術(shù)重塑世界。其中制造業(yè)和醫療領(lǐng)域因AI計算需求的增加而經(jīng)歷了較為顯著(zhù)的變革。研華作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式計算解決方案服務(wù)商，正積極投資于這些關(guān)鍵領(lǐng)域，以順應這一趨勢。AI正被廣泛集成到工業(yè)制造和醫療智能化升級中，通過(guò)收集到的數據執行預測性維護、分析和早期決策等任務(wù)，從而推動(dòng)對智能應用的需求增長(cháng)。MarketsandMarkets的市場(chǎng)研究表明，人工智能在制造業(yè)的應用預計將從2022年的23億美元飆升至2027年的約163億美元。同樣，醫療健康領(lǐng)域也將出現大幅增長(cháng)，預計將從2023年的146億美元躍升至2028年的1,027億美元。無(wú)論是制造業(yè)還是醫療領(lǐng)域，未來(lái)五年的復合年增長(cháng)率（CAGR）預計都將超過(guò)47%。

01 AI技術(shù)推動(dòng)工廠(chǎng)自動(dòng)化智能發(fā)展

從工廠(chǎng)自動(dòng)化的早期階段到智能自動(dòng)化轉型，AI技術(shù)是關(guān)鍵的一環(huán)?，F如今，自動(dòng)化部件組裝技術(shù)已達到成熟穩定的水平，市場(chǎng)的需求變化到不斷簡(jiǎn)化和優(yōu)化制造流程。隨著(zhù)電子部件和產(chǎn)品輕薄化和小型化的趨勢，制造自動(dòng)化正轉向基于人工智能的精密缺陷監控和視覺(jué)檢測分析。因此，在保證生產(chǎn)效率的同時(shí)，確保高質(zhì)量的功能測試和外觀(guān)檢測成為工廠(chǎng)轉型升級的新焦點(diǎn)。

未來(lái)十年，智能工廠(chǎng)應用將迎來(lái)蓬勃發(fā)展。隨著(zhù)生產(chǎn)過(guò)程的日益復雜和精確的要求，對收集海量數據的需求也增多。通過(guò)利用AI算法得出生產(chǎn)線(xiàn)設備的關(guān)鍵參數，可以?xún)?yōu)化生產(chǎn)效率和質(zhì)量檢測。AI與智能工廠(chǎng)的不斷融合正引導著(zhù)整個(gè)行業(yè)走向自主優(yōu)化。

研華機器視覺(jué)解決方案專(zhuān)為智能工廠(chǎng)自動(dòng)化和AI圖像處理而設計。其中，工業(yè)級Micro-ATX AIMB-522和EPC嵌入式計算機系列相關(guān)產(chǎn)品尤為突出。采用AMD Ryzen? AM4 5000系列高性能處理器和X570芯片組，配有4個(gè)LAN端口和8個(gè)高速 USB3.2端口，支持高分辨率IP攝像頭等各種擴展功能，顯著(zhù)提高了自動(dòng)化視覺(jué)檢測的效率。此外，主板內置USB Type-A端口，可集成USB安全密鑰，確保軟件授權并保障客戶(hù)生產(chǎn)數據安全。

高性能工業(yè)主板 AIMB-522 適用于工廠(chǎng)自動(dòng)化、智能物流和智慧醫療應用

以一家高端LED面板檢測設備制造商為例，在視覺(jué)檢測中容納四個(gè)IP攝像頭，就必須通過(guò)在主板PCIe插槽上安裝多端口網(wǎng)卡來(lái)擴展LAN端口。然而，通過(guò)采用研華的解決方案，客戶(hù)可以避免額外的附加網(wǎng)卡，因為AIMB-522已經(jīng)提供了多個(gè)LAN端口。這就使得AIMB-522上騰出了一個(gè) PCIe插槽，可用于安裝運動(dòng)控制卡或圖像捕捉卡等必要的附加設備。這種方法大大降低了系統運行成本。

高端 LED 面板檢測

02 精密醫療應用中的高效數字化與AI輔助

在智能醫療領(lǐng)域，對高效數字化和人工智能輔助醫療技術(shù)的需求將日益增長(cháng)。除了人口老齡化帶來(lái)的醫療需求，還面臨著(zhù)醫護人員短缺和過(guò)度勞累等緊迫問(wèn)題。下一代智能醫療應用正在從單純的數字化向高效自動(dòng)化發(fā)展。這一進(jìn)步將使醫護人員能夠借助新興技術(shù)簡(jiǎn)化診斷流程、減少錯誤、提高工作效率。為了減輕解讀病人數據和做出決策的負擔，將采用AI進(jìn)行數據解讀。隨后，在對關(guān)鍵信息進(jìn)行篩選和標注后，將結果傳遞給醫務(wù)人員，以便做出準確的決策。AI無(wú)法取代醫務(wù)人員的決策，但可以幫助醫務(wù)人員加快診斷和決策過(guò)程，間接提高醫務(wù)人員的工作質(zhì)量。

研華開(kāi)發(fā)并推出了服務(wù)器級Micro-ATX工業(yè)主板AIMB-592，它配備了高端64核AMD EPYC?系列處理器，支持大容量 768GB內存和兩個(gè)10GbE高帶寬LAN端口。這種配置有利于復雜數據的處理，同時(shí)在醫療專(zhuān)業(yè)人員的監督下提供實(shí)時(shí)通信和診斷分析。此外，四個(gè)PCIe x16插槽允許靈活安裝高端顯卡，以實(shí)現高分辨率醫學(xué)圖像處理或AI輔助計算。以研華與某客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)的高性能醫療成像系統為例，該系統將AIMB-592與高性能CPU、Xilinx AI硬件加速卡以及雙方共同開(kāi)發(fā)的軟件和其他硬件集成在一起。憑借這一強大而全面的系統，客戶(hù)只需使用一臺計算機工作站，即可同時(shí)監控和處理來(lái)自八個(gè)不同成像診斷設備的數據。

服務(wù)器級工業(yè)主板 AIMB-592 具有超高性能和多任務(wù)處理能力，主要面向高端醫療工作站和其他圖像分析應用

03 合作共贏(yíng)未來(lái)：AI + Edge computing

在工業(yè)和醫療領(lǐng)域，客戶(hù)在面對新系統升級、設備更新或新技術(shù)引進(jìn)時(shí)，把計算穩定性作為主要考慮因素。針對這一問(wèn)題，研華通過(guò)全球90多個(gè)本地辦事處和11個(gè)設計中心提供實(shí)時(shí)服務(wù)和技術(shù)支持。這種本地化服務(wù)模式能夠更緊密地貼合客戶(hù)需求，從而更深入地洞察工業(yè)和醫療領(lǐng)域。通過(guò)準確解決各類(lèi)工業(yè)應用的痛點(diǎn)和不同需求，研華有效幫助客戶(hù)縮短了客戶(hù)產(chǎn)品的上市時(shí)間。

多年來(lái)，研華科技與眾多芯片合作伙伴建立了緊密關(guān)系，其中與AMD的合作歷史可追溯至低功耗嵌入式CPU時(shí)代。盡管AMD在嵌入式市場(chǎng)保持低調多年，但其服務(wù)器級CPU的性能和市場(chǎng)占有率依然十分出色。鑒于A(yíng)I的潛力，研華科技與AMD大約三年前開(kāi)始在服務(wù)器級平臺上展開(kāi)合作。利用AMD（Xilinx）FPGA的硬件加速解決方案和軟件優(yōu)勢，研華在邊緣計算解決方案以及AI軟硬件系統集成方面成為行業(yè)佼佼者。與AMD不斷強化合作伙伴關(guān)系，共同瞄準高端醫療和智能制造應用，開(kāi)發(fā)嵌入式產(chǎn)品和解決方案，抓住市場(chǎng)機遇，共創(chuàng )雙贏(yíng)未來(lái)。

展望未來(lái)，研華將專(zhuān)注于“AI + Edge computing”領(lǐng)域。重點(diǎn)面向 "智能計算導向 "的應用，如智能工廠(chǎng)和精準醫療，提供從低端到高端的完整軟硬件解決方案。針對高端AI應用，研華已推出搭載AMD EPYC?系列處理器的工業(yè)主板，集成了NVIDIA GPU和Xilinx AI硬件加速卡。主流AI解決方案則以AMD的桌面級CPU為核心，并通過(guò)Edge AI SDK根據合適硬件建議進(jìn)行配置。此外，還提供了基于A(yíng)rm的低功耗AI軟硬件解決方案，以滿(mǎn)足入門(mén)級需求。

研華目前已進(jìn)軍高性能邊緣計算領(lǐng)域。此舉得益于臺積電在先進(jìn)半導體制造方面的突破以及AMD芯片性能的不斷提升，這些進(jìn)步使得在可接受的參數范圍內更好地控制功耗成為可能，進(jìn)而在邊緣實(shí)現高性能計算能力。相應地，邊緣計算的需求也在穩步增長(cháng)。研華即將推出超越以往桌面CPU的高性能計算 (HPC) 解決方案，旨在幫助客戶(hù)優(yōu)化邊緣計算的工作效率。

總而言之，研華正在戰略上重點(diǎn)關(guān)注“邊緣服務(wù)器”和“高性能邊緣計算”（HPEC）。為了滿(mǎn)足客戶(hù)對邊緣高性能計算產(chǎn)品的需求，研華將繼續通過(guò)提供邊緣服務(wù)器例如AIMB-522和AIMB-592等產(chǎn)品和HPEC解決方案來(lái)深耕嵌入式市場(chǎng)。