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AI賦能消費電子——COMPUTEX 2024專(zhuān)題
- 一年一度的 COMPUTEX 2024 臺北國際電腦展于6月4日拉開(kāi)帷幕，今年的大會(huì )以“AI 串聯(lián)，共創(chuàng )未來(lái)”為主題。英偉達、AMD等將展示其最新的AI PC產(chǎn)品和技術(shù)，無(wú)疑就是一場(chǎng)盛大的展前盛宴，特別是在今年被定義為 AI PC 元年的特殊背景下，每一項新發(fā)布和創(chuàng )新成果的展示，都可以視為 PC 邁向新時(shí)代所積攢的“跬步”。2024臺北電腦展將于6月4日正式開(kāi)幕，眾多AI相關(guān)新品英偉達英偉達 CEO 黃仁勛在臺北 ComputeX 2024 大會(huì )上展示了英偉達在加速計算和生成式AI領(lǐng)域的最新成果，還描繪了
- 關(guān)鍵字： COMPUTEX 2024 英特爾 英偉達 AMD
AMD Instinct加速器系列亮相Computex 2024
- AMD董事長(cháng)兼首席執行官麗莎Su博士在Computex主題演講中公布了AMD Instinct加速器系列的重大進(jìn)展。該公司宣布了加速器的擴展多年路線(xiàn)圖，承諾每年改進(jìn)AI性能和內存功能。這標志著(zhù)人工智能和數據中心工作負載的創(chuàng )新新時(shí)代。AMD Instinct MI325X加速器更新的路線(xiàn)圖以新的AMD Instinct MI325X加速器開(kāi)始，該加速器將于2024年第四季度上市。該加速器具有288GB的HBM3E內存和每秒6 TB的內存帶寬。它采用通用基板服務(wù)器設計，確保與AMD Instinct MI30
- 關(guān)鍵字： AMD 加速器 Computex 2024
八巨頭成立UALink聯(lián)盟，制定AI加速器連接標準
- 據外媒報道，日前，AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特爾、Meta 和 Microsoft 八大科技巨頭宣布發(fā)起成立 “Ultra Accelerator Link（UALink）”工作組，意在制定行業(yè)標準，領(lǐng)導數據中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展。UALink開(kāi)發(fā)的開(kāi)放行業(yè)標準將為人工智能服務(wù)器提供更好的性能和效率。據悉，UALink 旨在為 AI 加速器創(chuàng )建一個(gè)開(kāi)放標準，以更有效地進(jìn)行通信。1.0 版規范將支持在可靠、可擴展、低延遲網(wǎng)絡(luò )中的 AI 計算艙內連接多達 1,024 個(gè)加速器。該規范
- 關(guān)鍵字： AMD 博通 思科 谷歌 HPE 英特爾 Meta Microsoft AI加速器芯片
AMD公布新款AI芯片，也要一年一更新，想挑戰英偉達
- 6月4日消息，芯片制造商AMD本周一發(fā)布最新款人工智能處理器，并詳細闡述未來(lái)兩年內挑戰行業(yè)領(lǐng)頭羊英偉達的人工智能芯片開(kāi)發(fā)計劃。AMD首席執行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器，預計將于2024年第四季度上市。當前，競爭開(kāi)發(fā)生成式人工智能程序的企業(yè)，大幅推動(dòng)了數據中心對支持復雜應用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰英偉達，努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場(chǎng)。目前，英偉達約占80%的市場(chǎng)份額。去年以來(lái)，英偉達已向投資者明確表示，將其產(chǎn)品更新周期設定為每年一次，AMD現也采取相同策略。蘇
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AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發(fā)布：移動(dòng)端最強 NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU
- IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線(xiàn)程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱(chēng)超過(guò)高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
- 關(guān)鍵字： 臺北電腦展 AMD Ryzen AI 300
挑戰英偉達？英特爾/AMD/博通等聯(lián)手組建UALink
- 據BUSINESS WIRE等國外媒體報道，當地時(shí)間5月30日，英特爾、谷歌、微軟、Meta以及其他科技巨頭宣布成立一個(gè)新的行業(yè)組織——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推廣組”。該小組意在制定行業(yè)標準，領(lǐng)導數據中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展，挑戰英偉達在A(yíng)I加速器一家獨大的地位。除以上公司外，該組織成員還包括AMD、惠普企業(yè)（HPE）、博通和思科等，英偉達和Arm尚未參加。UALink推廣組正在提出一項新的行業(yè)標準，以連接日益增多的服務(wù)器中的AI加速器芯片。廣義上
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RADAR 和 AMD 變革零售庫存和親自購物體驗
- RADAR 是一個(gè)軟件即服務(wù)（ SaaS ）平臺，它將 RFID 和計算機視覺(jué)相結合，以實(shí)現零售商店流程的自動(dòng)化和增強。 RADAR 的技術(shù)提供卓越的速度和位置準確性，使實(shí)體店能夠通過(guò)自動(dòng)庫存盤(pán)點(diǎn)有效管理庫存。它還能衡量客戶(hù)與產(chǎn)品的互動(dòng)，使實(shí)體店能夠像在線(xiàn)商店一樣深入了解消費者行為。此外，RADAR 還在構建工具，通過(guò)其自動(dòng)結賬工具幫助消除結賬隊伍。RADAR 的模型包括安裝一次硬件，然后使用無(wú)線(xiàn)更新隨時(shí)間推移添加功能。AMD 為 RADAR 提供了獨特的通過(guò) OTA 更新擴
- 關(guān)鍵字： RADAR RFID 計算機視覺(jué) 智能零售 AMD
AI芯片一路狂飆
- 生成式AI應用席卷全球，推動(dòng)AI芯片一路狂飆，英偉達、AMD持續受益。英偉達凈利潤上漲628%，Blackwell芯片全面投產(chǎn)5月22日，英偉達公布截至4月28日的2025財年第一財季財報，實(shí)現營(yíng)收260.44億美元，同比上漲262%；凈利潤148.81億美元，同比上漲628%。得益于Hopper系列圖形處理器的發(fā)貨，英偉達數據中心業(yè)務(wù)再創(chuàng )新高，該季營(yíng)收為226億美元，同比增長(cháng)427%，環(huán)比增長(cháng)34%。財報電話(huà)會(huì )議上，英偉達透露Blackwell芯片已經(jīng)全面投產(chǎn)，計劃于今年第二季度出貨，第三季度增產(chǎn)，第四
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AI革命臨近AIPC市場(chǎng)爆發(fā)推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)飛躍
- 如今AIPC快速崛起，有機構預測，2024年是AIPC的元年，2024年的出貨量有望突破5000萬(wàn)臺，2025年出貨量將突破1億臺。未來(lái)，它將成為市面上的主流電腦，可是提到AIPC，很多人對這個(gè)概念并不太熟悉，其實(shí)顧名思義，AIPC就是AI電腦，是一種集成了人工智能技術(shù)的個(gè)人電腦。它通過(guò)在處理器中集成NPU，配合CPU、GPU等硬件，通過(guò)人工智能技術(shù)加持，從而釋放人們的生產(chǎn)力和創(chuàng )作力，提升我們的工作效率，AIPC可以應用于各種場(chǎng)景，包括圖形視覺(jué)、語(yǔ)義理解、智能交互等。 除此之外，它區別于普通的PC，AIP
- 關(guān)鍵字： AIPC 英特爾 蘋(píng)果 AMD
AMD計劃在中國臺灣設立研發(fā)中心
- 據臺媒報道，經(jīng)證實(shí)，5月20日，超威半導體（AMD）計劃在中國臺灣地區投資50億元新臺幣（約合人民幣11.22億元）設立研發(fā)中心。據悉，AMD原計劃于2023年底申請“領(lǐng)航企業(yè)研發(fā)深耕計劃”，但由于當時(shí)計劃經(jīng)費已用罄，后續投資將主要依賴(lài)于2025年編列的科技預算。報道中稱(chēng)，AMD董事長(cháng)兼CEO蘇姿豐計劃于6月赴臺灣地區出席2024臺北國際電腦展，并在活動(dòng)期間討論相關(guān)事宜。有消息稱(chēng)，對于A(yíng)MD的投資項目，臺灣地區方面期望至少能引進(jìn)20%的外籍人才，并希望有高階研發(fā)主管長(cháng)期駐臺。
- 關(guān)鍵字： AMD 臺北電腦展
一季度X86處理器市場(chǎng)，AMD攻城略地
- Q1，AMD 桌面處理器份額同比增長(cháng) 4.7%，服務(wù)器領(lǐng)域增長(cháng) 5.6%。
- 關(guān)鍵字： AMD
為了贏(yíng)得AI芯片市場(chǎng)，AMD不必擊敗Nvidia
- AMD現在處于A(yíng)I芯片市場(chǎng)的第二位，與市場(chǎng)領(lǐng)導者Nvidia競爭。盡管Nvidia是GPU市場(chǎng)的巨頭，但AMD已經(jīng)開(kāi)始挑戰其市場(chǎng)地位。就像在個(gè)人電腦和傳統服務(wù)器芯片領(lǐng)域一樣，AMD一直在和行業(yè)巨頭英特爾進(jìn)行競爭，這是科技行業(yè)中最激烈的競爭之一。但是，即使處于第二位，AMD的股票表現也不錯。如今，人工智能的爆炸性增長(cháng)為AMD和Nvidia之間的競爭創(chuàng )造了舞臺，這是另一場(chǎng)科技對決，這一次是將AI芯片市場(chǎng)的主導地位與一個(gè)有著(zhù)將第二名地位轉變?yōu)閺妱莸匚坏挠涗浀奶魬鹫呦啾容^。與英特爾的長(cháng)期競爭相比，AMD的韌性和實(shí)
- 關(guān)鍵字： ai GPU 英偉達 AMD
AI芯片供不應求：英偉達、AMD包下臺積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- 據《臺灣經(jīng)濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場(chǎng)，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關(guān)應用帶來(lái)的動(dòng)能，臺積電對AI相關(guān)應用的發(fā)展前景充滿(mǎn)信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會(huì )議上調整了AI訂單的預期和營(yíng)收占比，訂單預期從原先的2027年拉長(cháng)到2028年。臺積電認為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻營(yíng)收將增長(cháng)超過(guò)一倍，占公司2024年總營(yíng)收十位數低段百分比，預計未來(lái)五年服務(wù)器AI處理器年復合增長(cháng)率達50%，2028年將占臺積電營(yíng)收超過(guò)20%。全球云服務(wù)
- 關(guān)鍵字： AI 芯片 英偉達 AMD 臺積電 封裝
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