研華高性能AI邊緣計算解決方案賦能產(chǎn)業(yè)改革

為應對邊緣日益增長(cháng)的工作量，“邊緣計算”在嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）領(lǐng)域持續發(fā)揮關(guān)鍵作用。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商，研華不斷強化其邊緣計算解決方案。同時(shí)借助合作伙伴AMD提供的先進(jìn)處理器內核，為各種嵌入式和AIoT應用賦能，共同助力行業(yè)邁向高性能計算，加速邊緣計算革命。

01 全球邊緣計算市場(chǎng)需求不斷增長(cháng)

根據分析公司 MarketsandMarkets 研究表明，全球邊緣計算市場(chǎng)預計將從2023年的536億美元迅速增長(cháng)到2028年的1113億美元，復合年增長(cháng)率 (CAGR) 將達到15.7%。同時(shí)，Gartner 公司預測，到2025年，大約75%的企業(yè)將在數據中心或云之外的邊緣側進(jìn)行數據處理，這進(jìn)一步強調了在邊緣端實(shí)施高性能計算的必要性。

邊緣計算技術(shù)帶來(lái)了諸多好處。邊緣計算通過(guò)消除將數據上傳到云端進(jìn)行處理和分析，縮短了數據生成、處理、分析和存儲之間的運行時(shí)間。由于邊緣端更接近數據源，它減少了數據流的延遲，降低了安全風(fēng)險，并降低了傳輸和管理成本，從而提高了數據處理和操作的效率。另一方面，計算技術(shù)的進(jìn)步和標準化的軟硬件架構使系統更具可擴展性，提高了在各應用領(lǐng)域大規模部署的靈活性，同時(shí)降低了采用新功能的門(mén)檻。如今，在A(yíng)I的支持下，邊緣計算能夠對需求自動(dòng)進(jìn)行實(shí)時(shí)調整，從而提高準確性。

在未來(lái)5到10年內，為實(shí)現先進(jìn)的高端應用，邊緣計算性能的需求將大幅增加。這將推動(dòng)對硬件的需求，以滿(mǎn)足對更高計算性能、更高效的多任務(wù)處理能力、更高數據傳輸帶寬以及人工智能輔助實(shí)時(shí)決策的需求。

02 高端應用驅動(dòng)高性能邊緣計算

盡管對高性能邊緣計算的需求不斷增長(cháng)，但嵌入式客戶(hù)仍面臨著(zhù)現有產(chǎn)品無(wú)法滿(mǎn)足高端應用計算需求的限制。傳統服務(wù)器產(chǎn)品盡管配備了高性能處理器，但往往過(guò)于復雜，在規格上缺乏某些關(guān)鍵功能，從而導致空間利用效率低下。此外，服務(wù)器行業(yè)的銷(xiāo)售和服務(wù)模式也不適合多樣化的嵌入式應用。這些因素都限制了客戶(hù)設計高端嵌入式應用。為此，研華提出了基于邊緣計算的 "高性能邊緣計算（HPEC）"概念。

研華的邊緣計算解決方案具有高性能、高帶寬、高速度和緊湊外形的特點(diǎn)。HPEC 系列進(jìn)一步以高密度處理器為核心，支持各種擴展接口和I/O、高帶寬數據傳輸，并可支持或集成高端 GPU和AI加速卡。HPEC系列在尺寸上比傳統服務(wù)器產(chǎn)品小30%至50%，可滿(mǎn)足日益增長(cháng)的邊緣高性能計算需求。該系列包括搭載AMD高性能處理器的工業(yè)主板AIMB-592和AIMB-523、模塊化電腦SOM-E780和高性能邊緣計算系統AIR-520。此外，研華還提供包括Edge AI SDK在內的軟件解決方案，以加快應用集成效率。

服務(wù)器級Micro-ATX工業(yè)主板AIMB-592，采用AMD EPYC? 7003系列處理器，支持高達768GB的大容量?jì)却?、雙10GbE LAN端口和4個(gè)PCIe x16擴展插槽，適用于小型工作站和醫療圖像處理。另一方面，AIMB-523支持AMDRyzen? 7000系列高性能處理器和B650芯片組，并設計有6個(gè)LAN端口和8個(gè)高速USB 3.2端口，可支持高分辨率數字攝像頭等各種擴展功能，顯著(zhù)提高自動(dòng)化視覺(jué)檢測效率。

模塊化電腦SOM-E780雖然體積相對小巧，但卻集成了AMD EPYC? 7003服務(wù)器級CPU的超高性能，最高可達64C/225W。同時(shí)，它還提供了額外的高速總線(xiàn)，使客戶(hù)能夠根據不同的 I/O 需求構建更靈活的系統。

高性能工作站AIR-520基于A(yíng)IMB-592主板的固有配置和優(yōu)勢，適用于邊緣AI訓練和推理應用。它集成了1200W PSU，可支持NVIDIA L40S等高端GPU或AI加速卡，支持高端顯示或 AI加速醫療成像等應用。

以工業(yè)主板AIMB-523為代表的HPEC平臺系列產(chǎn)品與傳統服務(wù)器產(chǎn)品相比，體積可縮小30%至50%。這種設計迎合了市場(chǎng)未來(lái)的發(fā)展趨勢，滿(mǎn)足了邊緣高性能計算的需求。（資料來(lái)源：研華科技）

03 研華高度重視精確設計和高穩定性能

為滿(mǎn)足高端應用的需求，研華HPEC系列平臺重點(diǎn)關(guān)注兩大關(guān)鍵方面：與應用需求相匹配的精密設計以及對高穩定性計算的承諾。其設計原則圍繞高速信號、高速傳輸和高速存儲展開(kāi)。研華根據客戶(hù)需求量身定制產(chǎn)品規格，力求在產(chǎn)品體積最小化的同時(shí)，性能比現有產(chǎn)品提升 30% 以上。同時(shí)，為了避免邊緣高性能應用中經(jīng)常出現的散熱、功耗等問(wèn)題，研華開(kāi)發(fā)了Quadro Flow Cooling System（QFCS）技術(shù)，優(yōu)化散熱，從而確保CPU性能穩定，避免出現過(guò)熱現象。

研華HPEC平臺系列致力于為各個(gè)應用領(lǐng)域帶來(lái)更高的效率和精確度，尤其是在圖像檢測預計將在醫療成像、高帶寬網(wǎng)絡(luò )以及機器視覺(jué)等領(lǐng)域中扮演越來(lái)越重要的角色這個(gè)趨勢下。HPEC 系列主板和系統部署在先進(jìn)的醫療成像應用中，可實(shí)現眼科視網(wǎng)膜圖像的實(shí)時(shí)計算和精確成像，將檢測時(shí)間大幅縮短30%至50%，幫助醫療專(zhuān)業(yè)人員進(jìn)行快速診斷。

針對高帶寬網(wǎng)絡(luò )交換應用，核心關(guān)鍵是研華靈活且可擴展的高端計算機模塊。這些模塊輔以各種I/O設計，可滿(mǎn)足不同需求和特定要求。HPEC系列除了增強了CPU在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的性能外，還將可擴展性提高了2至3倍。這一進(jìn)步大大提高了在工廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)多點(diǎn)執行圖像檢測時(shí)的效率、速度和檢測精度。該系列解決了客戶(hù)在產(chǎn)品擴展和升級過(guò)程中遇到的痛點(diǎn)，如散熱、標準硬件規格和有限空間限制等。研華提供本地化技術(shù)支持和服務(wù)，使客戶(hù)能夠在現有的軟件和硬件框架內無(wú)縫升級性能，同時(shí)確保產(chǎn)品順利量產(chǎn)，從而縮短整體項目周期，提高企業(yè)生產(chǎn)效率。

HPEC平臺系列未來(lái)會(huì )在圖像檢測領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用，尤其是在醫療成像、高帶寬網(wǎng)絡(luò )和機器視覺(jué)等前沿領(lǐng)域（來(lái)源：研華科技）

事實(shí)上，從整體投資和單位成本的角度來(lái)看，更少的HPEC單元即可替代眾多傳統服務(wù)器或工作站，并且采用高端應用所帶來(lái)的業(yè)務(wù)效益遠遠超過(guò)其初始投資成本。此外，HPEC平臺在受控環(huán)境中具有可擴展性和可測試性，有利于在各個(gè)領(lǐng)域的快速部署。因此，在評估與功能擴展、部署或測試相關(guān)的成本時(shí)，單個(gè)HPEC設備的額外成本仍然低于客戶(hù)現有的解決方案。

04 與AMD共贏(yíng)合作

在推動(dòng)邊緣計算發(fā)展的同時(shí)，研華將進(jìn)一步深化與AMD的長(cháng)期合作關(guān)系，特別是借助AMD在處理器領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)實(shí)力，研華將持續提升其高性能邊緣計算解決方案，并開(kāi)發(fā)出滿(mǎn)足未來(lái)客戶(hù)需求和市場(chǎng)趨勢的強大產(chǎn)品系列方案。通過(guò)結合AMD的 CPU處理器技術(shù)、賽靈思的FPGA專(zhuān)業(yè)技術(shù)以及研華在嵌入式行業(yè)40年的經(jīng)驗，共同進(jìn)一步優(yōu)化高級計算應用的工作效率。

此外，研華認為AI驅動(dòng)的PC將在未來(lái)三年發(fā)揮關(guān)鍵作用。研華計劃推出更多基于A(yíng)MD的AI加速解決方案，繼續拓展多元化的AI和高性能計算市場(chǎng)。