力積電多層晶圓堆疊技術(shù)獲AMD等大廠(chǎng)采用
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自力積電官網(wǎng)獲悉，力積電Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術(shù)獲AMD等美、日大廠(chǎng)采用，將結合一線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)的先進(jìn)邏輯制程，開(kāi)發(fā)高帶寬、高容量、低功耗的3D AI芯片，發(fā)揮3D晶圓堆疊的優(yōu)勢，為大型語(yǔ)言模型人工智能（LLM_AI）應用及AI PC提供低成本、高效能的解決方案。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202409/462674.htm同時(shí)針對GPU與HBM（高帶寬內存）的高速傳輸需求，力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer（中間層），也通過(guò)國際大廠(chǎng)認證，將在該公司銅鑼新廠(chǎng)導入量產(chǎn)。
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