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amd.7nm.nav.i顯卡 文章 進(jìn)入amd.7nm.nav.i顯卡技術(shù)社區
英特爾CPU故障率100％ 游戲商大崩潰改用AMD
- 美國芯片大廠(chǎng)英特爾旗艦款CPU問(wèn)題頻傳，游戲開(kāi)發(fā)商Alderon Games日前在自家官網(wǎng)張貼公告，痛批英特爾銷(xiāo)售的第13代和第14代芯片CPU故障率為100%。英特爾最新宣布，已找到CPU當機原因是microcode算法有問(wèn)題，8月中旬將開(kāi)始修復。 Alderon Games在公告中宣布，他們已經(jīng)緊急召回英特爾第13代和第14代芯片CPU，并直接將所有服務(wù)器更換為AMD（AMD）的產(chǎn)品，「與發(fā)現有缺陷的英特爾CPU相比，AMD的崩潰次數減少了100倍」。根據科技媒體《Tom's Ha
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英偉達RTX 50系顯卡延期至2025年
- 博主@kopite7kimi爆料稱(chēng)英偉達RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會(huì )上才會(huì )正式發(fā)布，“我認為我們在CES上才能看到RTX 50系列”。定價(jià)方面，有媒體預計RTX 5090的價(jià)格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動(dòng)平臺更新的關(guān)鍵節點(diǎn)，從來(lái)沒(méi)有這個(gè)時(shí)候正式發(fā)布過(guò)新的桌面顯卡，但看來(lái)這次要打破常規了。RTX 50系列顯卡的熱設計功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著(zhù)提升，預示著(zhù)新系列顯卡在性能上或將有更大突破。RTX 5090將接替R
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三星電機宣布向AMD供應高性能FCBGA基板
- 自三星電機官網(wǎng)獲悉，7月22日，三星電機宣布向AMD供應面向超大規模數據中心領(lǐng)域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。三星電機在聲明中稱(chēng)，公司已向FCBGA基板領(lǐng)域投資了1.9萬(wàn)億韓元（約合人民幣99.56億元）。據悉，三星電機與AMD聯(lián)手開(kāi)發(fā)了將多個(gè)半導體芯片集成到單個(gè)基板上的封裝技術(shù)，這種高性能基板對 CPU / GPU 應用至關(guān)重要，可實(shí)現當今超大規模數據中心所需的高密度互聯(lián)。與通用計算機基板相比，數據中心基板面積是前者10倍、層數是前者3倍，對芯片供電與可靠性的要求更高。三星電機通過(guò)創(chuàng )新的制
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打破NVIDIA壟斷！英國公司實(shí)現CUDA軟件在A(yíng)MD GPU上無(wú)縫運行
- 7月18日消息，英國新創(chuàng )公司Spectral Compute近日推出了名為"SCALE"的GPGPU編程工具包，成功實(shí)現了英偉達CUDA軟件在A(yíng)MD GPU上的無(wú)縫運行，有望打破NVIDIA在GPU計算領(lǐng)域的壟斷地位。CUDA是英偉達于2007年推出的并行計算平臺和編程模型，廣泛應用于高性能計算和深度學(xué)習等領(lǐng)域。由于其與英偉達GPU硬件的深度綁定，CUDA生態(tài)的豐富性使得其他廠(chǎng)商難以競爭。Spectral Compute的SCALE工具包通過(guò)兼容CUDA的工具鏈，使得開(kāi)發(fā)者能夠在A(yíng)MD
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AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認 Zen 6 核心架構：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置
- IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會(huì )繼續推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過(guò)官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設備和服務(wù)器等設備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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被英特爾拖累：有游戲開(kāi)發(fā)商將服務(wù)器的CPU換成了AMD
- 7月16日消息，英特爾13/14代酷睿i9系列出現嚴重不穩定的情況，這讓很多消費者感到失望，隨后英特爾進(jìn)行了回應，表示這種情況是與用戶(hù)主板和BIOS有關(guān)。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開(kāi)發(fā)商Alderon Games宣布，其將把游戲所有服務(wù)器的CPU都換成AMD，因為“英特爾正在銷(xiāo)售有缺陷的CPU，特別是第13代和第14代型號?！盇lderon Games表示，玩家已經(jīng)向他們報告了多起英特爾第13代和第14代的數千次崩潰事件，并且官方專(zhuān)用的游戲服務(wù)器也不斷崩潰，曾導致整個(gè)服務(wù)器癱瘓
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AMD斥資6.65億美元收購芬蘭AI公司 Silo AI
- 自AMD官網(wǎng)獲悉，當地時(shí)間7月10日，AMD宣布通過(guò)全現金交易方式，以6.65億美元（約合人民幣48.31億元）收購歐洲最大的私人AI實(shí)驗室Silo AI。這筆收購預計于2024年下半年完成，Silo AI會(huì )成為AMD AI集團的一部分，而其首席執行官、聯(lián)合創(chuàng )始人Peter Sarlin將繼續領(lǐng)導團隊。據悉，此次收購S(chǎng)ilo AI將幫助AMD改進(jìn)基于A(yíng)MD的AI模型的開(kāi)發(fā)和部署，并幫助潛在客戶(hù)利用該公司的芯片構建復雜的AI模型。同時(shí)Silo AI還將加強AMD的軟件開(kāi)發(fā)能力。據了解，Silo AI成立于2
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不賣(mài)7nm等先進(jìn)光刻機！ASML：中國廠(chǎng)商生產(chǎn)“落后”制程芯片就行 世界需要
- 7月9日消息，據外媒報道稱(chēng)，由于種種因素，ASML絕不能賣(mài)給中國廠(chǎng)商最先進(jìn)的光刻機，但該公司CEO卻表示，世界需要中國生產(chǎn)的"傳統芯片"。ASML的CEO Christophe Fouquet接受采訪(fǎng)時(shí)表示，全球芯片買(mǎi)家，包括德國汽車(chē)工業(yè)在內，都迫切需要中國芯片制造商目前正大力投資的舊一代電腦芯片。根據行業(yè)組織SEMI的估計，中國芯片制造商將在2025年將產(chǎn)能增加14%，是全球其他地區的兩倍以上，到2025年將達到每月1010萬(wàn)片晶圓，占全球總產(chǎn)量的大約三分之一。"全球對這類(lèi)
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曝臺積電3nm瘋狂漲價(jià)：6nm/7nm制程卻降價(jià)了
- 7月8日消息，業(yè)內人士手機晶片達人爆料，臺積電6nm、7nm產(chǎn)能利用率只有60%，明年1月1日起臺積電會(huì )降價(jià)10%。與之相反的是，因3nm、5nm先進(jìn)制程工藝產(chǎn)能供不應求，臺積電明年將漲價(jià)5%-10%。業(yè)內人士表示，臺積電3nm漲價(jià)底氣在于，蘋(píng)果、高通、英偉達與AMD等四大廠(chǎng)包攬臺積電3nm家族產(chǎn)能，甚至出現了排隊潮，一路排到2026年。受此影響，采用臺積電3nm制程的高通驍龍8 Gen4價(jià)格將會(huì )上漲，消息稱(chēng)驍龍8 Gen4的最終價(jià)格將超過(guò)200美元，也就是說(shuō)單一顆芯片的價(jià)格在1500元左右，相關(guān)終端價(jià)格
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7nm不是萬(wàn)能！華為：我們必須摒棄沒(méi)最先進(jìn)芯片就無(wú)法發(fā)展觀(guān)念
- 7月6日消息，近日，華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安公開(kāi)表示，中國AI發(fā)展離不開(kāi)算力基礎設施的創(chuàng )新，必須摒棄"沒(méi)有最先進(jìn)芯片就無(wú)法發(fā)展"的觀(guān)念。"沒(méi)有人會(huì )否認我們在中國面臨計算能力有限的問(wèn)題…… 但我們不能僅僅依賴(lài)擁有具有先進(jìn)制造工藝節點(diǎn)的 AI 芯片作為人工智能基礎設施的最終基礎。"張平安說(shuō)道。張平安指出，華為創(chuàng )新的方向是將端側的 AI 算力需求通過(guò)光纖和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )釋放到云上，通過(guò)端云協(xié)同獲得無(wú)縫的 AI 算力。通過(guò)云側的算力，讓端側既保持了豐富的功能，又極大地降低
- 關(guān)鍵字： 7nm 華為 芯片
AMD與英偉達需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展，預估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年
- TrendForce集邦咨詢(xún)指出，自臺積電于2016年開(kāi)發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應用于iPhone7 手機所使用的A10處理器后，專(zhuān)業(yè)封測代工廠(chǎng)(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術(shù)，以提供單位成本更低的封裝解決方案。自第二季起，超威半導體（AMD）等芯片業(yè)者積極接洽臺積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)業(yè)界對FOPLP技術(shù)的關(guān)注。根據全球市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： AMD 英偉達 FOPLP
消息稱(chēng)蘋(píng)果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶(hù)
- 7 月 4 日消息，根據經(jīng)濟日報報道，在 AMD 之后，蘋(píng)果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術(shù)。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí)，也在積極推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶(hù)，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測廠(chǎng) AP6 生產(chǎn)。臺積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統，其中分為 3
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AMD創(chuàng )下STAC基準測試最快電子交易執行速度世界紀錄
- 從復雜的算法交易和交易前風(fēng)險評估到實(shí)時(shí)市場(chǎng)數據傳輸，當今領(lǐng)先的交易公司、做市商、對沖基金、經(jīng)紀商和交易所都在不斷追求最低時(shí)延的交易執行，以獲得競爭優(yōu)勢。AMD與全球領(lǐng)先的高級交易和執行系統提供商Exegy合作，取得了創(chuàng )世界紀錄的STAC-T0基準測試結果，實(shí)現了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執行操作時(shí)延。相比此前的記錄，這一結果可令 tick-to-trade 時(shí)延至多降低 49%，是迄今為止發(fā)布的最快 STAC-T0 基準測試結果1。此前的最高速度記錄為 24.2 納秒，同樣來(lái)自采用 AMD
- 關(guān)鍵字： AMD STAC 基準測試 電子交易執行速度
Nvidia RTX 3050對決AMD RX 6600 ：哪個(gè)GPU主導200美元市場(chǎng)？
- 精打細算的游戲玩家很少愿意在顯卡上花費超過(guò) 200 美元，這使得這個(gè)價(jià)格范圍對于售出的 GPU 數量非常重要。在過(guò)去的幾年里，AMD和Nvidia都沒(méi)有為這個(gè)市場(chǎng)發(fā)布新卡，因此選擇有限，很少有人會(huì )進(jìn)入我們的最佳顯卡列表。RTX 3050 和 RX 6600 這兩款達到理想預算價(jià)位的 GPU 將相互對抗，進(jìn)行 GPU 對決。RTX 3050 于 2022 年初首次亮相，是 Nvidia 的最終 RTX 30 系列 SKU 之一。這張卡最初以 249 美元的價(jià)
- 關(guān)鍵字： Nvidia RTX 3050 AMD RX 6600 GPU
讓你去選擇的話(huà)，3年后英特爾股票會(huì )在哪里？
- 這家芯片制造商的投資者能否克服對過(guò)去三年股票表現的失望？對于將資金投入半導體股票的投資者來(lái)說(shuō)，過(guò)去三年的表現非常出色，正如PHLX半導體行業(yè)指數所顯示的那樣，該指數在這36個(gè)月中取得了83%的出色回報，遠遠超過(guò)了納斯達克100科技行業(yè)指數近32%的漲幅。然而，并非所有半導體股都受益于大盤(pán)指數的飆升。例如，英特爾（INTC ）的股票在過(guò)去三年中損失了45%的價(jià)值。讓我們看看為什么會(huì )這樣，并檢查它的命運是否會(huì )在未來(lái)三年內有所改善。市場(chǎng)份額的損失拖累了英特爾英特爾的收入和利潤在過(guò)去三年中有所下降，因為該公司在個(gè)
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amd.7nm.nav.i顯卡介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條amd.7nm.nav.i顯卡!
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