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amd.7nm.nav.i顯卡 文章 進(jìn)入amd.7nm.nav.i顯卡技術(shù)社區
AMD 官宣 3D Chiplet 架構：可實(shí)現“3D 垂直緩存”
- 6 月 1 日消息 在今日召開(kāi)的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構，這項技術(shù)首先將應用于實(shí)現“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果，該架構將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結合，設計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構的原理，3D Chiplet 將一個(gè) 64MB 的 7n
- 關(guān)鍵字： AMD chiplet 封裝
Chiplet的真機遇和大挑戰
- 全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng )建行業(yè)標準，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業(yè)標準將被命名為UCIe，這一標準或將帶來(lái)Chiplet的再次變革?！ mdia數據顯示，全球Chiplet市場(chǎng)到2024年預計可以達到58億美元，到2035年將成長(cháng)至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來(lái)，Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴大到半導體諸多公司?！ hiplet是站在fab
- 關(guān)鍵字： chiplet AMD 英特爾 臺積電
僅次于蘋(píng)果：AMD對臺積電的重要性與日俱增
- 據臺灣媒體報道，在過(guò)去的2021年中，美國地區的客戶(hù)貢獻了臺積電1.01萬(wàn)億新臺幣的營(yíng)收，同比增長(cháng)24%，占比高達64%。在這些客戶(hù)中，第一大客戶(hù)貢獻了4054.02億新臺幣的營(yíng)收，比上一年增加了20.37%，臺積電沒(méi)有報告名字，但業(yè)界一致認為是蘋(píng)果，他們一家就占了臺積電營(yíng)收的26%，遙遙領(lǐng)先其他客戶(hù)。第二大客戶(hù)貢獻了1537.4億新臺幣的營(yíng)收，占比首次超過(guò)10%，臺積電同樣沒(méi)有公布名字，但業(yè)界猜測是AMD——此前的第二大客戶(hù)華為占比已經(jīng)低于10%了，而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工藝，出
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敢規避對俄制裁就讓中芯國際關(guān)門(mén)？美商務(wù)部長(cháng)澄清“沒(méi)證據”
- “沒(méi)有證據表明中芯國際或任何特定的中國公司計劃采取規避制裁的行動(dòng)”，當地時(shí)間3月9日，美國商務(wù)部長(cháng)雷蒙多在接受彭博社采訪(fǎng)時(shí)承認，拿具體的公司去描述一個(gè)假想的執法行動(dòng)“很可能”是錯誤的。就在一天前（當地時(shí)間3月8日），雷蒙多剛對中企發(fā)出恐嚇。她宣稱(chēng)，如果發(fā)現中芯國際向俄羅斯出售芯片，美國有能力讓其“基本上關(guān)門(mén)”（ essentially shut SMIC down），手段就是切斷中芯國際所需的美國設備和軟件。這對其他“無(wú)視”美國制裁的中國公司也一樣，行動(dòng)將是“毀滅性”的。觀(guān)察者網(wǎng)就此事聯(lián)系中芯國際，對方表
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消息稱(chēng) AMD 將推 10 款 AM4 銳龍 5000/4000 處理器
- 據Wccftech的消息來(lái)源，AMD將在未來(lái)幾周內發(fā)布大量Ryzen AM4臺式機CPU，其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片，分三批上市總共十款?！ ∠⒎Q(chēng)，AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來(lái)幾天正式公布其定價(jià)，但預計要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器，預計將在3月15日發(fā)布，但將在4月4日稍早上市?！ MD Ryzen 7 5800X3D–4月20日（上市） AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日（上市
- 關(guān)鍵字： AMD CPU
24年來(lái)第一次！Intel/NVIDIA/AMD同時(shí)發(fā)顯卡
- 1998年，Intel i740在獨立顯卡市場(chǎng)上曇花一現，此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)雙雄的天下?！ ?4年過(guò)去了，我們終于又要看到三家顯卡齊發(fā)了?！ ntel Arc 去年，Intel Xe LP低功耗架構在獨立顯卡上小試牛刀，但沒(méi)有掀起多大波瀾，更多是用于核顯?！ ”驹?，Intel Xe HPG高性能架構的Arc銳炫游戲顯卡終將問(wèn)世，首批用于筆記本，第二季度來(lái)到桌面，第三季度進(jìn)入工作站?！ ‖F有消息顯示，Intel Arc銳炫顯卡的最高端型號是Arc A780，512個(gè)單元，16
- 關(guān)鍵字： 顯卡 英特爾 英偉達 AMD
英特爾與臺積電等多家半導體廠(chǎng)共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進(jìn)開(kāi)放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見(jiàn)證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個(gè)專(zhuān)注于芯片到芯片的新
- 關(guān)鍵字： 英特爾 日月光 AMD Arm Microsoft Qualcomm Samsung 臺積電 UCIe
AMD股價(jià)反彈，市值接近1900億美元，再度超過(guò)英特爾
- 2月23日消息，美國當地時(shí)間周二，AMD股價(jià)繼續反彈，將該公司市值推高至1880億美元以上，華爾街對這家芯片制造商的前景也越來(lái)越樂(lè )觀(guān)?！ MD股價(jià)周二上漲1.6%，報收于每股115.65美元，市值為1882億美元。AMD股票當天表現優(yōu)于費城證券交易所半導體指數(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index)，后者下跌0.8%。今年早些時(shí)候，AMD市值至不到1250億美元?！ ∮⑻貭柟蓛r(jià)周二下跌0.8%，報收于每股44.69美元，市值為1820億美元。
- 關(guān)鍵字： AMD 股價(jià) 英特爾
多年來(lái)第一次！Intel主板德國收入反超AMD
- 根據德國大型電子零售商MindFactory公布的數據，多年來(lái)第一次，Intel主板在該國的銷(xiāo)售額，終于超過(guò)了AMD，雖然銷(xiāo)量仍然落后。當地時(shí)間2022年第7周，MindFactory賣(mài)出了1360塊Intel平臺主板，占比46.1％，平均售價(jià)172.54歐元(￥1235)，總銷(xiāo)售額234655.9歐元，占比52.98％。AMD平臺主板則賣(mài)了1590塊，平均售價(jià)130.98歐元(￥938)，總銷(xiāo)售額208235.85歐元。按照接口類(lèi)型劃分，Intel LGA1700(12代)、LGA1200(11/10代
- 關(guān)鍵字： Intel 主板 AMD
搶人大戰！AMD首席獨立GPU架構師出走intel
- 在芯片行業(yè)，人才永遠是稀缺資源，尤其是涉及到關(guān)鍵節點(diǎn)，關(guān)鍵制程的時(shí)候，有經(jīng)驗的高級技術(shù)人才，能夠極大的提升良品率和降低試錯成本。而隨著(zhù)全球芯片產(chǎn)業(yè)的競爭加劇，搶人大戰一觸即發(fā)。近日，據海外媒體報道，AMD GPU首席SoC架構師Rohit Verma于本周早些時(shí)候跳槽到英特爾。據悉，Rohit Verma自2013年以來(lái)一直在A(yíng)MD工作，在八年多的職業(yè)生涯中，Verma從事的項目涵蓋臺式機和筆記本電腦的獨立顯卡以及涉及CPU、GPU、結構、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構設計。Verma在成為A
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Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器 提升EDA與CFD效能
- AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機挹注動(dòng)能，在電子設計自動(dòng)化（EDA）與計算流體力學(xué)（CFD）等領(lǐng)域的高效能運算（HPC）內存密集型（memory-bound）工作負載，為客戶(hù)帶來(lái)強大的效能及運算能力。C2D延續AMD EPYC處理器的發(fā)展動(dòng)能，加入T2D和N2D實(shí)例的行列，成為Google Cloud第3個(gè)搭載AMD第3代EPYC處理器的實(shí)例。憑借AMD EPYC處理器和其高核心密度，C2D虛擬機將成為Google Cloud運算優(yōu)化型實(shí)例中，擁有最大容量的虛
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三星高端Exynos 2200 配與AMD聯(lián)合開(kāi)發(fā)Xclipse GPU
- 今日，三星宣布推出全新高端移動(dòng)處理器Exynos 2200。這是一款全新設計的移動(dòng)處理器，配有強大的基于A(yíng)MD RDNA 2架構的Samsung Xclipse圖形處理單元（GPU）。憑借目前市場(chǎng)上先進(jìn)的基于A(yíng)rm?的CPU內核和升級的神經(jīng)處理單元（NPU），Exynos 2200將實(shí)現更好的手游體驗，同時(shí)增強社交媒體應用和攝影的整體體驗。三星半導體 Exynos 2200 三星半導體 Exynos 2200三星電子系統LSI業(yè)務(wù)總裁Yongin Park表示：“Exynos 2
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AMD預計今年第一季完成收購賽靈思 數據中心之戰一觸即發(fā)
- 近日，AMD和賽靈思公司發(fā)表了聲明，AMD預計將在今年第一季度完成對賽靈思公司的收購。聲明表示，“我們繼續在完成交易所需的監管批準方面取得良好進(jìn)展。雖然我們之前預計我們將在2021年底之前獲得所有批準，但我們尚未完成該流程，我們現在預計交易將在2022年第一季度完成。我們與監管機構的對話(huà)繼續富有成效，我們希望獲得所有必要的批準?！迸c英偉達以400億美元收購ARM類(lèi)似，完成這筆交易需要世界各地的監管機構審批才行。不過(guò)與英偉達需要面對來(lái)自相關(guān)監管機構的嚴格審查不同，AMD面臨的阻力顯然比英偉達要小很多。目前A
- 關(guān)鍵字： AMD 賽靈思 數據中心
AMD官宣RSR技術(shù)：性能最多提升70％
- 在繼FSR之后，AMD在今年的CES 2022中又推出了一項可以提升游戲性能的黑科技——RSR畫(huà)面縮放技術(shù)。這項技術(shù)的全稱(chēng)為Radeon Super Resolution，號稱(chēng)可以支持上千款游戲，并最多可獲得70%的性能提升。AMD稱(chēng)RSR與FSR的算法相同，簡(jiǎn)單的說(shuō)也是在盡可能保留畫(huà)質(zhì)的前提下，通過(guò)降低輸入分辨率——縮放渲染——原生分辨率輸出，從而提升游戲性能。AMD方面稱(chēng)，RSR技術(shù)可以兼容數千款游戲，同時(shí)支持所有Radeon RX系列顯卡(初期支持部分)，它將直接集成在Radeon顯卡驅動(dòng)中，玩家可
- 關(guān)鍵字： AMD RSR技術(shù)
amd.7nm.nav.i顯卡介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條amd.7nm.nav.i顯卡!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對amd.7nm.nav.i顯卡的理解，并與今后在此搜索amd.7nm.nav.i顯卡的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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