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AMD官宣Zen3/RDNA2：10月8日、28日見(jiàn)

對于期待AMD放大招的玩家來(lái)說(shuō)，Zen3/RDNA2已經(jīng)來(lái)了?，F在，AMD正式宣布了Zen3/RDNA2，從官方公布的產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間來(lái)看，前者是2020年10月8日亮相，而后者是2020年10月28日亮相。根據手頭資料，Zen3銳龍CPU代號“Vermeer（維米爾）”，基于7nm+升級版工藝打造。架構層面，IPC（等價(jià)同頻）增幅在15~20%。最新的爆料指出，Milan（第三代EPYC）單線(xiàn)程性能增幅超過(guò)了20%，32核整數性能大約增加了20%，64核整數性能大約提升了15%。顯然，有了統一L3緩存體系、
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NVIDIA為什么要革自己的命？還不都是AMD

NVIDIA新一代顯卡向自己的上一代產(chǎn)品捅了一刀，但它真正要打擊的，其實(shí)是競爭對手AMD。北京時(shí)間9月2日，NVIDIA發(fā)布基于安培架構的顯卡GeForce RTX 30系列，包括RTX 3070、RTX 3080、RTX 3090三個(gè)型號。GeForce RTX 30系列不僅在性能、能效上，較上一代產(chǎn)品翻倍增長(cháng)。工藝制程、顯存、光線(xiàn)追蹤、AI游戲體驗在內的關(guān)鍵參數指標上也獲得極大躍遷。更重要的是這一代顯卡價(jià)格卻保持不變。同上一代產(chǎn)品發(fā)布時(shí)候的“性?xún)r(jià)比”相比，GeForce RTX 30
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不再混亂了 AMD悄悄修訂Zen3處理器序列

最快10月份，AMD就要推出Zen3架構的新一代銳龍處理器了，這一代的命名還不好說(shuō)，但是因為銳龍3000及銳龍4000的混亂，很有可能會(huì )改名為銳龍5000系列。從2017年發(fā)布Zen架構以來(lái)，AMD倒是堅定地保持每年發(fā)布一代新架構的承諾，針對服務(wù)器、桌面及移動(dòng)產(chǎn)品發(fā)布了多款產(chǎn)品。但是因為三個(gè)市場(chǎng)的不同，推出的產(chǎn)品不同，這也導致了架構與產(chǎn)品序列對不上的問(wèn)題。這是啥意思呢？主要是因為桌面版銳龍多了個(gè)12nm工藝的改進(jìn)版Zen+工藝，它在產(chǎn)品序列上成了銳龍二代，也就是銳龍2000系列，結果使得去年7nm Zen
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NVIDIA之后 AMD網(wǎng)卡也來(lái)了！牽手聯(lián)發(fā)科

NVIDIA日前徹底完成了對Mellanox的消化吸收，將后者的網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品和技術(shù)也納入自己品牌旗下，曾經(jīng)調侃的“NVIDIA網(wǎng)卡”竟然成真了?，F在，AMD網(wǎng)卡也來(lái)了，類(lèi)似于NVIDIA也是吸收外部資源，而且至少目前只是筆記本上的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡。據報道，AMD正在與聯(lián)發(fā)科合作，開(kāi)發(fā)屬于自己的Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡，而且是最新的Wi-Fi 6。報道稱(chēng)，AMD之所以要進(jìn)入網(wǎng)卡市場(chǎng)，主要是為自己的銳龍PRO商務(wù)提供支撐，支持更多企業(yè)級管理特性，而對標的對象自然就是Intel呈統治地位的Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡產(chǎn)品和vPro博銳商務(wù)
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7nm延期半年 Intel：正在解決問(wèn)題代工也在考慮之內

Intel現在已經(jīng)搞定了高性能10nm工藝，正在按部就班升級移動(dòng)及桌面、服務(wù)器產(chǎn)品線(xiàn)。前不久官方承認7nm工藝遇到問(wèn)題，導致延期至少兩個(gè)季度，趕不上2021年首發(fā)了。7nm工藝對Intel來(lái)說(shuō)非常重要，這不僅是10nm之后一個(gè)重要的高性能節點(diǎn)，也是Intel首次使用EUV光刻工藝，這是Intel在制程工藝上重新領(lǐng)先的關(guān)鍵之戰。對于7nm工藝的問(wèn)題，Intel CEO司睿博日前在接受美國巴倫網(wǎng)站采訪(fǎng)時(shí)表態(tài)，Intel工程師在7nm工藝上發(fā)現了一些缺陷，目前正在了解這些缺陷，并有計劃解決7nm工藝問(wèn)題。除了繼
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AMD推出廉價(jià)入門(mén)級顯卡，高盛上調其目標價(jià)至84美元

智通財經(jīng)APP獲悉，近日，AMD(AMD.US)悄然推出了一款新的入門(mén)級顯卡，與英偉達(NVDA.US)展開(kāi)競爭。此舉獲得投行高盛看好，分析師Toshiya Hari將AMD股價(jià)目標價(jià)由50美元上調至84美元，維持“中性評級”。據悉，上周末，AMD在其官網(wǎng)上發(fā)布了Radeon RX 5300 GPU顯卡，沒(méi)有發(fā)布任何其他公告。該卡是Nvidia的GeForce GTX 1650的競爭對手，并且售價(jià)更低廉。分析師Toshiy
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倪光南：不能用7nm芯片主要影響手機新基建不受影響

　　新浪科技訊 8月27日上午消息，在今日的華為北京城市峰會(huì )2020上，中國工程院院士倪光南發(fā)表演講?！　∷硎?，十四五期間（2021年至2025年），包括5G在內的新基建投資將達10萬(wàn)億元，間接帶動(dòng)投資近20萬(wàn)億元。而中國可以通過(guò)新基建機遇，把核心技術(shù)和器件突破?！　τ诋斍皣鴥刃酒a(chǎn)業(yè)面臨的卡脖子問(wèn)題，倪光南認為，單純的硬件、軟件技術(shù)很重要，但綜合的系統功能協(xié)調更重要。比如北斗，要提高整體性能，不能只靠單純的硬件，還要依靠軟件、整體系統的設計?！　≡谒磥?lái)，雖然國內芯片產(chǎn)業(yè)在7nm工藝上受到
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臺積電宣布已制造超10億顆7nm完好芯片

　　新浪科技訊 8月21日下午消息，臺積電宣布，今年7月，臺積電生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒(méi)有缺陷的7nm芯片。臺積電稱(chēng)，7nm于2018年4月正式投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)服務(wù)了全球超過(guò)數十家客戶(hù)，打造了超100款芯片產(chǎn)品。資料顯示，臺積電7nm的第一批產(chǎn)品包括比特大陸的礦機芯片、Xilinx（賽靈思）的FPGA芯片、蘋(píng)果A12、華為麒麟980等。
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Intel 11代酷睿深度揭秘：10nm干掉7nm就靠它！

上周的2020架構日活動(dòng)上，Intel一口氣公布了多項先進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)展，包括下一代移動(dòng)處理器Tiger Lake、全新微架構Willow Cove、堪比全節點(diǎn)工藝轉換的SuperFin晶體管技術(shù)、Xe GPU架構、大小核封裝的再下一代桌面處理器Alder Lake等等。這其中，Tiger Lake無(wú)疑是離我們最近的，將劃入11代酷睿序列，面向輕薄本設備，今年底陸續上市，將會(huì )集Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構、10nm SuperFin工藝于一身，還有全新的顯示引擎、圖形處理單
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Cerebras將7nm制程引入到其晶圓級芯片

Cerebras Systems去年的這個(gè)時(shí)候發(fā)布了一款晶圓級深度學(xué)習芯片Cerebras WSE（Wafer Scale Engine），尺寸達到了215×215平方毫米。幾乎占據了一整個(gè)晶圓的大小。這整個(gè)芯片擁有1.2萬(wàn)億晶體管，40萬(wàn)個(gè)核心，芯片尺寸達到了46225平方毫米，比當前最大的GPU核心要大56倍，現在Cerebras繼續在刷新著(zhù)記錄。在今年的Hot Chips大會(huì )上，Cerebras表示現在可以實(shí)現整個(gè)芯片擁有2.6萬(wàn)億晶體管，85萬(wàn)個(gè)核心，相比之前的規格增加了一倍有余。
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7nm上車(chē) 臺積電代工！傳特斯拉正開(kāi)發(fā)新芯片

對于自動(dòng)駕駛汽車(chē)來(lái)說(shuō)，性能優(yōu)異的芯片至關(guān)重要，因為自動(dòng)駕駛需要AI技術(shù)支撐，對于即時(shí)算力能力要求極高。而當前走在自動(dòng)駕駛技術(shù)前列的特斯拉，也選擇自己開(kāi)發(fā)芯片。日前，據中國臺灣媒體爆料，美國芯片設計企業(yè)博通與特斯拉共同開(kāi)發(fā)了一款高效能運算芯片（HPC）。這款芯片最大的亮點(diǎn)就是采用了7nm制程工藝，以及系統級單晶元封裝技術(shù)（SoW）。同時(shí)，在生產(chǎn)方面，該芯片將會(huì )交給臺積電進(jìn)行投產(chǎn)，預計在今年四季度開(kāi)始投產(chǎn)工作，初期規模在2000片左右，到明年四季度將會(huì )實(shí)現大規模量產(chǎn)。對此，有業(yè)界分析人士指出，特斯拉的該芯片，
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世界最大AI處理器升級7nm工藝：85萬(wàn)核心、2.6萬(wàn)億晶體管

NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最強大的7nm芯片之一，826mm2面積、540億晶體管，然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前，GA100核心也只是個(gè)小弟弟，更何況現在WSE2代也來(lái)了。NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最強大的7nm芯片之一，826mm2面積、540以晶體管，然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前，GA100核心也只是個(gè)小弟弟，更何況現在WSE2代也來(lái)了。CerebrasSystems是一家新興的AI芯片公司，他們做產(chǎn)品的思
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AMD發(fā)布Adrenalin 20.8.2顯卡驅動(dòng)

最近幾天有不少新游戲發(fā)布，比如《微軟模擬飛行》、《特洛伊: 全面戰爭傳奇》等，AMD今天發(fā)布了Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 20.8.2驅動(dòng)，優(yōu)化了4款游戲，性能提升可達12%。AMD Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 20.8.2驅動(dòng)升級說(shuō)明游戲優(yōu)化支持·《特洛伊: 全面戰爭傳奇》在這款游戲中，RX 5700 XT顯卡在High畫(huà)質(zhì)下的性能相比20.8.1驅動(dòng)提升可達12%?！?yōu)化支持《微軟模擬飛行》·優(yōu)化支持《
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IBM推首款7nm服務(wù)器芯片！三星代工，AI推理速度飚20倍

8月17日消息，今天，IBM宣布新一代服務(wù)器中央處理器（CPU）IBM POWER10。這是IBM首款采用三星7nm工藝的商業(yè)化處理器，號稱(chēng)處理器能效和工作負載容量密度較上一代POWER9提高多達3倍，INT8 AI推理峰值性能是POWER9的20倍?！鳬BM POWER10在INT8數據格式下的AI推理性能可達POWER9的20倍據IBM介紹，POWER10經(jīng)五年設計，擁有數百項新專(zhuān)利和正在申請的專(zhuān)利，是IBM POWER路線(xiàn)圖的重要進(jìn)展，基于POWER10的系統有望在2021年下半年推出。此前IBM
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IBM POWER10 處理器亮相：7nm 工藝，比上一代芯片 AI 性能快 20 倍

經(jīng)過(guò)五年打磨，IBM 今日對外展示了其下一代 IBM POWER 系列數據中心 CPU——IBM POWER10，IBM 將利用外部芯片工廠(chǎng)與英特爾公司展開(kāi)競爭?！?圖源 IBM官方表示，該處理器旨在提供一個(gè)滿(mǎn)足企業(yè)混合云計算獨特需求的平臺，其采用三星 7nm 工藝制成，預計處理器能效、工作負載容量和容器密度將比 IBM POWER9 提高 3 倍。此外，Power 10 內置了嵌入式矩陣數學(xué)加速器 (Matrix Math Accelerator)。其在單槽計算方面，可提供相比 Power 9 快 10
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