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amd.7nm.nav.i顯卡 文章 進(jìn)入amd.7nm.nav.i顯卡技術(shù)社區
AMD推動(dòng)高效能運算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應用亮相
- AMD展示了最新的運算與繪圖技術(shù)創(chuàng )新成果，以加速推動(dòng)高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長(cháng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導廠(chǎng)商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術(shù)在汽車(chē)與手機市場(chǎng)的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數據中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執行長(cháng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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供不應求 一季度顯卡出貨量大漲38.74%
- 時(shí)下最火的PC硬件當屬顯卡，挖礦大潮疊加技術(shù)迭代，使得GPU需求猛增。但是因為全球半導體芯片短缺、產(chǎn)能不足等問(wèn)題，顯卡供貨始終處于緊張狀態(tài)。不過(guò)2021年一季度，全球顯卡出貨量還是取得了非常不錯的成績(jì)。根據行業(yè)調研機構Jon Peddie Research數據顯示，2021年一季度全球顯卡出貨量同比增加38.74%。此外，該公司分析師預測到2025年，獨立顯卡市場(chǎng)份額將達到26%，其中，NVIDIA將占據81%的份額，而AMD占據剩余的19%份額。不過(guò)如果將集成顯卡囊括進(jìn)來(lái)的話(huà)，英特爾核顯所占比重
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AMD Zen4接口A(yíng)M5曝光：改用LGA觸點(diǎn)式、告別脆弱的針腳
- Zen銳龍時(shí)代(包括更早的七代APU)，AMD處理器一直堅持使用AM4封裝接口不變，兼容性友好，備受好評?！ 〔贿^(guò)這么多年，AMD處理器一直都是PGA針腳式接口，很多人覺(jué)得這種太脆弱，經(jīng)常出現針腳彎折，甚至拔掉散熱器帶出處理器的尷尬?！ ntel處理器，則是LGA觸點(diǎn)式接口，針腳都放在主板上?！ ‘斎?，AMD皓龍、霄龍服務(wù)器處理器，也早就是觸點(diǎn)式，和桌面不一樣。AMD針腳式Intel觸點(diǎn)式 AMD Zen4架構將會(huì )改成新的AM5封裝接口，這一點(diǎn)雖然一直沒(méi)有官方確認，但幾乎是板上釘釘的，而根據最新曝
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AMD蘇姿豐：芯片短缺打擊經(jīng)濟復蘇，全行業(yè)應統一規劃
- 5月20日消息，周三AMD公布了一項40億美元的股票回購計劃。公司首席執行官蘇姿豐周三接受采訪(fǎng)時(shí)表示，芯片制造商的道路將更加坎坷?！ ∽?014年擔任AMD首席執行官以來(lái)，蘇姿豐一舉讓公司扭虧為盈，從競爭對手英特爾手中奪來(lái)不少市場(chǎng)份額，并讓公司現金流恢復正常?！ ≡谌温毜牧甓鄷r(shí)間里，AMD市值從從蘇姿豐剛剛上任時(shí)的約20億美元飆升至逾900億美元。周三公布的一項40億美元股票回購計劃是2001年以來(lái)AMD開(kāi)展的首次回購，突顯出公司財務(wù)實(shí)力和現金流穩定性。不過(guò)蘇姿豐并不認為現在可以高枕無(wú)憂(yōu)?！ √K姿豐
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AMD上季度整體CPU市場(chǎng)份額下降，但服務(wù)器處理器迎來(lái)2006年最大漲幅
- 雖然說(shuō)Intel從今年第一季度開(kāi)始就一直在推出新處理器，但AMD的Zen 3架構系列處理器依然很能打，在性能上可以說(shuō)是各有優(yōu)勢。然而全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨的影響明顯對AMD的影響要大于Intel，AMD在今年第一季度桌面處理器的市場(chǎng)份額與上季度一樣保持不變，筆記本處理器的市場(chǎng)份額下降了1個(gè)百分點(diǎn)，不過(guò)在服務(wù)器領(lǐng)域上，AMD創(chuàng )下了自2006年以來(lái)最大的漲幅。Mercury Research發(fā)表了2021年CPU市場(chǎng)份額報告，本季度AMD處理器的價(jià)格走勢異常強勁，因為低端產(chǎn)品出貨量減少了，增加了
- 關(guān)鍵字： AMD CPU 服務(wù)器處理器
AMD猛攻數據中心市場(chǎng)，份額獲15年來(lái)新高，英特爾DCG收入下滑20%
- 又一次，AMD Yes！ 這一回，AMD在Intel長(cháng)期制霸的CPU服務(wù)器市場(chǎng)，殺了老大哥一個(gè)措手不及?！ MD最新財報顯示，其數據中心市場(chǎng)剛剛收獲15年來(lái)最高份額?！ ∝攬箫@示，AMD 2020年的營(yíng)業(yè)額再次刷新紀錄，達到97.6億美元，全年凈收入24.9億美元，較2019年增長(cháng)超過(guò)一倍?！ ∵@直接帶動(dòng)了之后3個(gè)月的強勁趨勢?！ ?021年第一季度，AMD營(yíng)業(yè)額同比增長(cháng)93%，凈收入增長(cháng)超300%，數據中心營(yíng)業(yè)額增長(cháng)超一倍?！ ∨c之相比，Intel的數據中心業(yè)務(wù)（DCG）收入卻持續下滑?！ ?020
- 關(guān)鍵字： 數據中心 AMD 英特爾
下一代RDNA或采用2+1設計 類(lèi)似Zen架構
- RDNA2顯卡的表現相當不錯，這對于A(yíng)MD來(lái)說(shuō)非常重要，接下來(lái)AMD將要把移動(dòng)市場(chǎng)視為重點(diǎn)。當然RDNA2還是有提升空間，比如光追表現。此前AMD官方并沒(méi)有公布太多關(guān)于下一代RDNA3的消息，只是說(shuō)效能相比RDNA2提升50%。如今關(guān)于RDNA3的爆料出現了。消息顯示，RDNA3的Navi31大核心可能會(huì )采用2+1設計，即2個(gè)計算核心和1個(gè)IO核心，前者采用5nm工藝，后者采用7nm工藝。這種計算核心與IO核心分離的設計，比較方便在計算核心上堆料。Zen2和Zen3架構就是很好的例子。 &nb
- 關(guān)鍵字： RDNA Zen架構 AMD GPU
吳漢明院士：本土可控的55nm芯片制造比完全進(jìn)口的7nm更有意義
- 在中國工程院主辦的“中國工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國工程院院士吳漢明對光刻機、產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化等關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行了分析而在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節，重點(diǎn)的三大“卡脖子”制造環(huán)節包括了工藝、裝備/材料、設計IP核/EDA。他表示，在半導體材料方面，我國光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴(lài)進(jìn)口；在裝備領(lǐng)域，世界舞臺上看不到中國裝備的身影。吳漢明強調，自主可控固然重要，但也要認識到集成電路產(chǎn)業(yè)是全球性的產(chǎn)業(yè)。以EUV光刻機為例，涉及到十多萬(wàn)零部件，需要5000多供應商支撐，其中32%在荷蘭和英國，27%供應商在美國，
- 關(guān)鍵字： 55nm 7nm
AMD Zen5架構猛料！3nm工藝、大小核
- AMD官方公開(kāi)的Zen家族架構路線(xiàn)圖，最遠知道5nm Zen4，有望在2022年誕生，那么再往后呢？繼續升級Zen？還是另起爐灶？早些年，AMD工程師確實(shí)提起過(guò)Zen5的說(shuō)法，但之后就沒(méi)了下文，知道現在，猛料來(lái)了！來(lái)自Moepc的曝料稱(chēng)，傳說(shuō)中的6nm Zen3+升級版架構沒(méi)了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是繼續深挖現有工藝架構的潛力，類(lèi)似銳龍3000XT系列，序列上屬于銳龍6000系列，但發(fā)布時(shí)間會(huì )比預計的晚一些。Zen4架構將搭配臺積電5nm工藝，IPC性能提升超過(guò)2
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凈利潤暴漲243%！AMD持續發(fā)力：Zen5架構也要來(lái)了
- 4月28日消息，AMD今天公布了2021財年第一季度財報。數據顯示，AMD第一季度營(yíng)收34.45億美元，同比增長(cháng)93%，環(huán)比增長(cháng)6%，凈利潤5.55億美元，同比增長(cháng)243%，環(huán)比下降69%。盡管與Intel的營(yíng)收、凈利潤相比，AMD還差的很遠，但這個(gè)成績(jì)已經(jīng)遠遠超出了華爾街分析師的預估。銳龍系列處理器的優(yōu)秀表現對Intel產(chǎn)生了嚴重的威脅，并且在逐步蠶食Intel的市場(chǎng)。在取得重大的成功后，AMD沒(méi)有止步不前，從環(huán)比營(yíng)收增長(cháng)，利潤卻下降近70%就能看出，AMD將大量的資金投入了技術(shù)研發(fā)。按照之前官方公布和
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曝 AMD 3nm Zen 5 處理器采用大小核設計
- 4月27日消息英特爾已經(jīng)確認其12代酷睿Alder Lake處理器將采用類(lèi)似大小核的設計?，F在，外媒VideoCardz報道，AMD 3nm工藝Zen 5架構處理器也將采用大小核設計?！ ⊥饷椒Q(chēng)，AMD目前正在開(kāi)發(fā)代號為Pheonix的Zen4架構處理器，將于2022年推出，采用臺積電5nm工藝并支持DDR5內存，還將采用RDNA核顯?！ ×硗?，爆料稱(chēng)Zen 5架構代號為“Strix Point”，采用臺積電3nm工藝生產(chǎn)。Zen5 APU也將采用大小核設計，最多采用8大核+4個(gè)核的設計。另外其內存系
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俄羅斯已開(kāi)始生產(chǎn)自己兼容AMD B450的主板
- 俄羅斯已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)發(fā)自己的基本電子產(chǎn)品，以加強國家安全并減少對國際貿易的依賴(lài)。除了現有的定制處理器之外，他們現在已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)B450主板，以利用AMD的明星級Ryzen CPU的優(yōu)勢。上周，俄羅斯的GS集團和Philax宣布他們的合作關(guān)系，"至少"生產(chǎn)4萬(wàn)塊主板和5萬(wàn)臺顯示器。雖然后者仍在開(kāi)發(fā)中，但主板幾乎已經(jīng)準備就緒；它們已經(jīng)通過(guò)了所有測試，甚至得到了政府使用的認證，現在可以為俄羅斯的特定客戶(hù)提供預購。該主板基于A(yíng)MD B450芯片組，使用了與Micro-ATX Asrock B4
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吳漢明：本土可控的55nm芯片制造，比完全進(jìn)口的7nm更有意義
- 日前，在中國工程院主辦的“中國工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國工程院院士吳漢明對光刻機、產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化等關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行了分析。吳漢明認為，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)當下主要面臨兩大壁壘：政策壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘。前者包括巴統和瓦森納協(xié)議，后者則是世界半導體龍頭長(cháng)期以來(lái)積累的專(zhuān)利，形成的專(zhuān)利護城河。而在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節，重點(diǎn)的三大“卡脖子”制造環(huán)節包括了工藝、裝備/材料、設計IP核/EDA。他表示，在半導體材料方面，我國光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴(lài)進(jìn)口；在裝備領(lǐng)域，世界舞臺上看不到中國裝備的身影。吳漢明強調，
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