aiot soc 文章進(jìn)入aiot soc技術(shù)社區

下一個(gè)「芯片金礦」，玩家已就位

當夕陽(yáng)的余暉透過(guò) 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書(shū)的稿紙上。在發(fā)表《我，機器人》的那個(gè)遙遠的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識的機器人，正以另一種形態(tài)叩擊著(zhù)人類(lèi)文明的邊界?！钢悄苎坨R，將會(huì )是遠超 VR 的產(chǎn)品?！筂eta 創(chuàng )始人扎克伯格在日前的一次訪(fǎng)談中篤定。Meta 的一季度財報也證實(shí)了扎克伯格的觀(guān)點(diǎn)，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶(hù)是一年前的 4 倍多。一場(chǎng)關(guān)于人機交互的革命，在鏡片的方寸之間展開(kāi)。等待一陣風(fēng)AI 眼鏡的火
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北航研究團隊成功研發(fā)混合隨機計算 SoC 芯片

據《光明日報》報道，由北京航空航天大學(xué)（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學(xué)院李洪革教授領(lǐng)導的研究團隊成功開(kāi)發(fā)了一款開(kāi)創(chuàng )性的計算芯片——混合隨機計算 SoC 芯片。該芯片基于完全自主研發(fā)的開(kāi)源 RISC-V 架構，容錯能力強、抗干擾能力強、能效高。它引入了數字表示（重新定義二進(jìn)制數）、計算算法（內存計算）和異構計算架構（SoC 設計）的顛覆性創(chuàng )新。這一成就建立了基于混合隨機數的新計算范式，代表了從數值系統表示到芯片實(shí)現的原創(chuàng )創(chuàng )新，支撐了中國高性能智能計算
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Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統級芯片（SoC）。此次擴展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術(shù)，可為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供強大的多協(xié)議支持功能和無(wú)縫互操作性。這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬QPG6200產(chǎn)品家族，QPG6200L目前已與多家領(lǐng)先的智能家居OEM廠(chǎng)商合作量產(chǎn)，通過(guò)采用高能效架構和
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研華攜手高通加速推動(dòng)AIoT物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧創(chuàng )新

全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統與嵌入式平臺廠(chǎng)商研華公司5月19日于Computex展會(huì )前夕宣布，與全球設備端 AI、運算與連接技術(shù)創(chuàng )新領(lǐng)導者高通技術(shù)公司展開(kāi)合作，攜手推動(dòng)以 AI 驅動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用發(fā)展。借由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態(tài)系中的重要合作伙伴，進(jìn)一步深入整合高通的尖端技術(shù)于研華邊緣運算與AI平臺，加速智慧解決方案于多元產(chǎn)業(yè)的落地應用。高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing產(chǎn)品品牌，提供業(yè)界前沿的AI運算效能與超低延遲的邊緣運算能力，為產(chǎn)業(yè)大規模創(chuàng )新提供全新可能。研華
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亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來(lái)

智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，通過(guò)邊緣AI的實(shí)時(shí)數據分析及設備智能聯(lián)網(wǎng)能力，加速智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )新應用的蓬勃發(fā)展。為滿(mǎn)足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡(luò )端口的應用需求，全球半導體公司【聯(lián)發(fā)科技】（MediaTek）與USB以太網(wǎng)芯片廠(chǎng)商【亞信電子】（ASIX Electronics Corporation）宣布合作推出基于聯(lián)發(fā)科技Genio 510物聯(lián)網(wǎng)平臺的創(chuàng )新解決方案，將亞信電子AX88179B USB 3.2轉千兆以太網(wǎng)芯片及其驅動(dòng)程序整合至Genio 510平臺開(kāi)發(fā)套件中，成功打造出一款具備多端
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小米確認推3nm SoC，承諾10 年內投69億美元開(kāi)發(fā)芯片

小米最近在宣布其自主開(kāi)發(fā)的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關(guān)注。據中國媒體《明報》報道，小米首席執行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著(zhù)中國公司首次成功實(shí)現 3nm 芯片設計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開(kāi)發(fā)力度。據《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內投資近 70 億美元用于芯片設計。創(chuàng )始人兼首席執行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數字。報告指出，小米發(fā)言人補充說(shuō)，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資
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雷軍發(fā)文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)?；仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾CSoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項，到2017年正式發(fā)布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉向了“小芯片”路線(xiàn)。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線(xiàn)增強芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車(chē)的同時(shí)，還在內部重啟“大芯片
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小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯(lián)想在中國開(kāi)發(fā)自主開(kāi)發(fā)的芯片之后，小米正在開(kāi)發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節點(diǎn)。根據HXL的說(shuō)法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來(lái)自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節省成本，因此正在迅速過(guò)渡到
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小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布

5月15日晚間，小米集團創(chuàng )始人雷軍發(fā)布微博稱(chēng)，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過(guò)澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營(yíng)邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競賽，更是對產(chǎn)業(yè)鏈話(huà)語(yǔ)權的爭奪，若玄戒能站穩腳跟，國產(chǎn)手機廠(chǎng)商或將迎來(lái)從「組裝創(chuàng )新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠(chǎng)商加速自研芯片投入，進(jìn)
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小米加速芯片自研

據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門(mén)玄戒「Xring」已獨立運營(yíng)，團隊規模達1000人，由高通前資深總監秦牧云領(lǐng)導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進(jìn)入設計定案（tape out），預計會(huì )在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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國產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍

2024年第四季度，全球智能手機應用處理器（AP SoC）市場(chǎng)格局悄然生變。Counterpoint最新數據顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋(píng)果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據前六位。能夠看到，紫光展銳的市場(chǎng)份額還在持續的擴大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場(chǎng)站穩腳跟的中國廠(chǎng)商。而市場(chǎng)份額提升最大的地方，就是中低端市場(chǎng)。全球智能手機AP SoC市場(chǎng)格局我們先來(lái)看看全球智能手機 AP SoC市場(chǎng)規模變化。2022年第四季度，全球智能手機AP市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科
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小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

去年末有報道稱(chēng)，小米即將迎來(lái)了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關(guān)的管制措施暫時(shí)沒(méi)有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時(shí)候推出。不過(guò)與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來(lái)說(shuō)是N4P。小米的SoC在C
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在SoC設計中采用多核和RISC-V架構

由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構（ISA）的興起正值半導體行業(yè)發(fā)展的激動(dòng)人心的時(shí)刻。新技術(shù)的創(chuàng )造正在推動(dòng)各個(gè)領(lǐng)域的進(jìn)步，包括人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)工業(yè)，甚至太空探索。這些創(chuàng )新產(chǎn)品設計的到來(lái)與新的 ISA 在 SoC 設計人員中越來(lái)越受歡迎（圖 1）的時(shí)間框架相同。在這個(gè)融合時(shí)刻，RISC-V ISA 在當今技術(shù)爆炸的不斷發(fā)展環(huán)境中，為設計人員的新產(chǎn)品設計提供了更廣泛的 CPU、NPU 和 IP 內核選項，從
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智能座艙域控之硬件系統

1、簡(jiǎn) 介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車(chē)載娛樂(lè )系統（IVI）的基礎上整合了多個(gè)獨立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車(chē)內功能和用戶(hù)體驗變得越來(lái)越豐富，同時(shí)變的更復雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂(lè )系統：即原來(lái)的IVI的功能。2. 行車(chē)電腦數據顯示：實(shí)現數字儀表盤(pán)的顯示內容，如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調系統：控制車(chē)內
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3.07億美元豪賭邊緣 AI！恩智浦收購邊緣AI初創(chuàng )Kinara

近期，注意力被 DeepSeek，AI大模型，智能體相關(guān)內容給吸走了，一直在籌備2025年的邊緣計算20強榜單，早上在整理近期邊緣計算行業(yè)動(dòng)態(tài)時(shí)，注意到上個(gè)月恩智浦3.07億美元收購了?Kinara，在競爭如此激烈的市場(chǎng)，對Kinara 來(lái)說(shuō)賣(mài)身恩智浦可能也是好事。今天和大家詳細聊聊恩智浦收購 Kinara這個(gè)事情。首先看一下恩智浦現在多少錢(qián)？恩智浦于2010年在美國納斯達克上市，截止3月7日收盤(pán)，市值約為564億美元，約合4080億人民幣。1、收購核心：3.07億美金背后的戰略野心2025年
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