aiot soc 文章進(jìn)入aiot soc技術(shù)社區

SoC為邊緣設備帶來(lái)實(shí)時(shí)AI

為了解決邊緣傳統和 AI 計算的重大功耗挑戰，Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統（SoC）系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項，以在邊緣推動(dòng)始終在線(xiàn)的實(shí)時(shí) AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術(shù)。還包括 48/96MH
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恩智浦推出統一標準Wi-Fi驅動(dòng)：加速無(wú)線(xiàn)連接應用開(kāi)發(fā)！

本文將重點(diǎn)介紹恩智浦為無(wú)線(xiàn)連接SoC開(kāi)發(fā)的統一Wi-Fi驅動(dòng)程序——多芯片多接口驅動(dòng) (MXM)，詳細說(shuō)明其架構設計如何簡(jiǎn)化基于恩智浦無(wú)線(xiàn)連接SoC和i.MX應用處理器的開(kāi)發(fā)過(guò)程。MXM驅動(dòng)是恩智浦專(zhuān)有的Wi-Fi驅動(dòng)實(shí)現，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅動(dòng)采用靈活的雙許可方案，有GPL-2.0和專(zhuān)有許可，可有效避免許可沖突。該驅動(dòng)在恩智浦無(wú)線(xiàn)SoC固件和主處理器上的標準Linux網(wǎng)絡(luò )協(xié)議棧/cfg80211之間提供無(wú)縫接口。它負責為內核和應用程序提供多種Wi-Fi功能，
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AI 端側的芯片革命

2025 年，中國開(kāi)了一個(gè)好年。文化市場(chǎng)，哪吒 2 爆火，票房已經(jīng)突破了百億，闖入全球電影 TOP 榜，向世界展示了中國市場(chǎng)「恐怖的」消費能力。AI 市場(chǎng)，DeepSeek 的橫空出世，更低的算力達到 Chat GPT 的效果，直接刷屏全球熱搜榜。如果說(shuō) Chat GPT 的出現，讓生成式 AI 走向了云，那么 DeepSeek 則是讓生成式 AI 走向了端。端側 AI 芯片的「黃金拐點(diǎn)」科技行業(yè)一直在探索 AI 硬件產(chǎn)品。從今年「消費電子屆春晚」CES
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SmartDV借助AI新動(dòng)能以定制IP和生態(tài)合作推動(dòng)AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

作為長(cháng)期植根中國的全球領(lǐng)先的集成電路知識產(chǎn)權（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術(shù)以及它對各個(gè)細分芯片領(lǐng)域的推動(dòng)作用，同時(shí)也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務(wù)，支持客戶(hù)迅速開(kāi)發(fā)AI SoC等新一代智能應用芯片去把握AI技術(shù)帶來(lái)的新機遇。AI技術(shù)在龍年歲末金龍擺尾實(shí)現了諸多突破，例如在CES 2025大展上許多行業(yè)組織和標準組織推出了新的協(xié)議和標準以滿(mǎn)足AI應用的帶寬需求；而DeepSeek把訓練成本大幅下降之后，給更多的智能端側設備帶來(lái)了添
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國產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺(jué)處理系統開(kāi)發(fā)實(shí)例-米爾安路DR1M90開(kāi)發(fā)板

1.系統架構解析本系統基于米爾MYC-YM90X核心板構建，基于安路飛龍DR1M90處理器，搭載安路DR1 FPGA SOC 創(chuàng )新型異構計算平臺，充分發(fā)揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯（PL）單元的協(xié)同優(yōu)勢。通過(guò)AXI4-Stream總線(xiàn)構建的高速數據通道（峰值帶寬可達12.8GB/s），實(shí)現ARM與FPGA間的納秒級（ns）延遲交互，較傳統方案提升了3倍的傳輸效率，極大地提升了系統整體性能。國產(chǎn)化技術(shù)亮點(diǎn)：●? ?全自主AXI互連架構，支持多主多從拓撲，確保系統靈活性與
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Qorvo BMS創(chuàng )新解決方案助力精準SOC和SOH監測，應對鋰離子電池挑戰

鋰離子電池因其極具吸引力的性能和成本指標，目前已廣泛應用于各類(lèi)便攜式設備中。然而，其必須具備精確的充放電控制才能保證安全；這就要求實(shí)施電池管理系統。本文將圍繞這一問(wèn)題展開(kāi)討論，并介紹一種既經(jīng)濟高效又能為用戶(hù)帶來(lái)額外益處的集成解決方案，包括荷電狀態(tài)（SOC）和健康狀態(tài)（SOH）監測等?；仡櫄v史，曾被考慮用于電池的化學(xué)成分可謂五花八門(mén)，或許已有數百種之多——從意大利科學(xué)家Alessandro Volta于1800年左右發(fā)明的原始銅鋅紙板原電池，到常見(jiàn)的可充電鉛酸電池，再到能夠在90秒內為電動(dòng)汽車(chē)充滿(mǎn)電的奇異（
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50%的年長(cháng)者可能會(huì )聽(tīng)障？！救贖的辦法在這里

絕非危言聳聽(tīng)：聽(tīng)力障礙，很可能（50%的概率）會(huì )發(fā)生在你身上。沒(méi)錯，當你老了！據《中國聽(tīng)力健康現狀及發(fā)展趨勢》統計，我國 65 歲以上老年人約 1/3 存在中度以上聽(tīng)力損失，75 歲以上老年人中這一數字上升到約 1/2 。中國老年聽(tīng)障群體規模達到了 1.2 億。每三位老年人就會(huì )有一個(gè)中、重度甚至是極重度的聽(tīng)障患者。何以解憂(yōu)？唯有助聽(tīng)本可輕松避免，但卻各種原因成為中國人晚年的魔咒！無(wú)關(guān)緊要的自然界的風(fēng)聲雨聲聽(tīng)不見(jiàn)，通常會(huì )覺(jué)得無(wú)所謂。但如果因此跟人打交道變得艱難，許多人就不愿意出門(mén)了。事實(shí)上，老人聽(tīng)力受損的后
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英偉達布局Windows PC生態(tài)系統

據報道，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專(zhuān)為Windows on Arm設備設計的系統級芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預計最快在5月的COMPUTEX 2025展會(huì )上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場(chǎng)策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內置了Blackwell架構的GPU，將是市場(chǎng)上性能最強的SoC之一。換句話(huà)說(shuō)，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過(guò)移動(dòng)版R
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消息稱(chēng)臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱(chēng)三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩定階段，并稱(chēng) System SLI 和代工廠(chǎng)事業(yè)部之間已結束“互相推諉責任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱(chēng)三星已解決 3 納米良率問(wèn)題，為 Exynos
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Microchip發(fā)布適用于醫療成像和智能機器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

發(fā)布于2024年12月13日隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機器人技術(shù)的興起，以及醫療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類(lèi)在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和簡(jiǎn)化復雜的開(kāi)發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機器人和醫療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺(jué)、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A(yíng)-ass
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從蘋(píng)果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍

1 月 5 日消息，近年來(lái)，蘋(píng)果公司的 A 系列智能手機處理器經(jīng)歷了顯著(zhù)的技術(shù)演進(jìn)。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋(píng)果在核心數量、晶體管密度和功能特性上實(shí)現了跨越式發(fā)展。然而，隨著(zhù)制程技術(shù)的不斷升級，芯片制造成本也大幅攀升，為蘋(píng)果帶來(lái)了新的挑戰。我們注意到，根據市場(chǎng)研究機構 Creative Strategies 的首席執行官兼首席分析師本?巴賈林（Ben Bajarin）的報告，蘋(píng)果 A 系列芯片的晶體管數量從 A7 的
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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細參數曝光，消息稱(chēng)暫定 12 月 23 日發(fā)布

12 月 11 日消息，據博主 @數碼閑聊站今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數：臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來(lái)看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構，有望搭載于小米旗下 REDMI
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Mate70麒麟芯片首拆

12月4日日，有拆機博主在直播中首拆華為Mate 70系列，展示了華為麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了衛星芯片，整體尺寸較上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！網(wǎng)友直呼：國產(chǎn)芯片之光！
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三星回應：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無(wú)根據的謠言

11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過(guò)科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實(shí)，是毫無(wú)根據的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后，包括 Gizmochina 在內的多家主流媒體也跟進(jìn)報道，消息稱(chēng)從韓國芯片設計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱(chēng)三
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意法半導體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項目落地

意法半導體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò )的工具ST AIoT Craft，該工具可以簡(jiǎn)化在意法半導體智能 MEMS 傳感器的機器學(xué)習內核 (MLC)上開(kāi)發(fā)節點(diǎn)到云端的 AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）項目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò )配置。MLC機器學(xué)習內核是 ST MEMS 產(chǎn)品組合的專(zhuān)屬功能，能夠讓傳感器直接運行決策樹(shù)學(xué)習模型。MLC 能夠自主運行，無(wú)需主機系統參與，低延遲，低功耗，高效處理需要 AI 功能的任務(wù)，例如，分類(lèi)和模式檢測。ST AIoT Craft 還集成了利用 MLC在傳感器內實(shí)現AI的物聯(lián)網(wǎng)項目開(kāi)發(fā)配置所需的全部步驟
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