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aiot soc 文章 進(jìn)入aiot soc技術(shù)社區
三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU
- IT之家 10 月 6 日消息，三星在今天召開(kāi)的 System LSI Tech Day 2023 活動(dòng)中，展示了多項新的半導體技術(shù)和芯片，而其中主角莫過(guò)于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面，新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構 RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密稱(chēng)這款新芯片的 GPU 中有 6 個(gè) W
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高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造，未來(lái)某一代考慮采用三星 SF2P 工藝
- IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來(lái)代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點(diǎn)在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過(guò)下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細節不明，可能是在為“S
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瑞薩電子整合Reality AI工具與e2 studio IDE擴大其在A(yíng)IoT領(lǐng)域的卓越地位
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布已在其Reality AI Tools?和e2 studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境間建立接口，使設計人員能夠在兩個(gè)程序間無(wú)縫共享數據、項目及AI代碼模塊。實(shí)時(shí)數據處理模塊已集成至瑞薩MCU軟件開(kāi)發(fā)工具套件（注），以方便從瑞薩自有的工具套件或使用了瑞薩MCU的客戶(hù)硬件收集數據。此次整合將縮短物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )邊緣與終端人工智能（AI）及微型機器學(xué)習（Tiny ML）應用的設計周期。瑞薩自2022年收購Reality AI以來(lái)，一直致力于研究、改進(jìn)并簡(jiǎn)化AI設計。Reality AI T
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蘋(píng)果手機SOC芯片繼續擠牙膏，國產(chǎn)手機的機會(huì )要來(lái)了
- 2023年9月13日凌晨，蘋(píng)果最新一代智能手機iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機分成了兩個(gè)檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？蘋(píng)果A16仿生芯片使用臺積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺
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華為麒麟9000S處理器為8核12線(xiàn)程，手機端用上超線(xiàn)程
- IT之家 8 月 31 日消息，華為 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手機現已開(kāi)啟預售，但處理器暫未官宣。從多家平臺的測試結果來(lái)看，這款處理器暫命名為麒麟 9000s。據極客灣消息，麒麟 9000s 處理器確認采用了超線(xiàn)程設計，為 8 核 12 線(xiàn)程，測試工具已經(jīng)適配。另?yè)醪┲?JamesAslan 消息，這款處理器的中核和大核支持超線(xiàn)程。據 IT 之家此前報道，跑分信息顯示這款處理器的 CPU 由 1 個(gè) 2.62GHz 核心 + 3 個(gè) 2.15GHz 核心 + 4 個(gè) 1.
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三星發(fā)布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy Watch 6 系列首發(fā)搭載
- IT之家 7 月 27 日消息，昨晚，三星在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上發(fā)布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設計、更亮的屏幕和更強大的健康追蹤功能外，還搭載了一顆性能更強的處理器，這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到，在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上，三星對這款新芯片只是簡(jiǎn)單地提了一下，而三星半導體在其官網(wǎng)上則透露了更多的細節。Exynos
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匯頂科技低功耗藍牙SoC通過(guò)Apple Find My network accessory合規性驗證
- 近日，匯頂科技GR551x系列低功耗藍牙SoC成功通過(guò)Apple授權第三方測試機構的各項合規性驗證，標志著(zhù)該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規格和功能要求，將為Apple Find My生態(tài)終端產(chǎn)品引入性能、成本和開(kāi)發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍牙參考應用方案。 憑借高安全性和便捷易用，Apple Find My Network已成為時(shí)下炙手可熱的創(chuàng )新尋物技術(shù)。通過(guò)Apple的“查找”應用和服務(wù)器協(xié)同，海量Apple生態(tài)設備借助藍牙技術(shù)組成強大的查找網(wǎng)絡(luò )，物
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共建AI大生態(tài)圈 博世先行一步
- 7月12日，在剛剛過(guò)去的2023慕尼黑上海電子展期間，Bosch Sensortec舉行了主題為“創(chuàng )芯互聯(lián) 智領(lǐng)未來(lái)”的新聞發(fā)布會(huì )。會(huì )上，Bosch Sensortec亞太區總裁王宏宇先生和Bosch Sensortec全球戰略及市場(chǎng)負責人Sebastien Therond先生作為演講人，主要向我們介紹了博世集團2022年的業(yè)務(wù)情況，并揭秘了此次參加幕展展示的新品。兩位演講人表達了博世對于A(yíng)IoT的愿景，闡述了傳感器如何助力未來(lái)AIoT大生態(tài)圈以及數字化生活的發(fā)展。博世集團與Bosch Sensortec
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紫光展銳首款衛星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海，即將量產(chǎn)
- IT之家 6 月 30 日消息，紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動(dòng)通信大會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)“MWC 上?！保?，展示了旗下首款衛星通信 SoC 芯片 V8821，該芯片即將量產(chǎn)?！?圖源紫光展銳官方公眾號，下同據介紹，該芯片基于 3GPP NTN R17 標準，利用 IoT NTN 網(wǎng)絡(luò )作為基礎設施，易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過(guò) L 頻段海事衛星和 S 頻段天通衛星，同時(shí)可擴展支持接入其他高軌衛星系統，適用于海洋、城市邊緣、邊遠山地等蜂窩網(wǎng)絡(luò )難以覆蓋地區的通信需求。IT之家注：L 頻段是指頻率
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Cincoze德承參加6月雙展 探討AIoT解決方案
- 強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承，六月將連續參與兩大展會(huì )，首先迎來(lái) 6/14-6/16 在上海舉辦的上海國際嵌入式展，緊隨而來(lái)的便是6/27-6/29 在深圳的華南國際工業(yè)博覽會(huì )。今年展示主軸鎖定「AIoT 的多元應用」，通過(guò)三大展區:「強固型嵌入式電腦專(zhuān)區」、「工業(yè)平板電腦與顯示器專(zhuān)區」以及「嵌入式 GPU 電腦專(zhuān)區」，展示德承針對工業(yè)現場(chǎng)端應用所打造全新且完整的產(chǎn)品解決方案。德承歡迎您蒞臨我們的展位，共同探討 AIoT 領(lǐng)域的未來(lái)。 強固型嵌入式電腦專(zhuān)區在工業(yè)應用中，確保機器能
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聯(lián)發(fā)科繼續霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待
- 根據最新市場(chǎng)調研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場(chǎng)，市占率高達32%。其連續12個(gè)季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場(chǎng)的鼎力支持！與此同時(shí)，天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來(lái)的旗艦大戰增添了更多看點(diǎn)。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來(lái)說(shuō)，國內旗艦手機芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來(lái)設計旗艦芯片架構，這一舉動(dòng)使其性能獲得了大幅提升。不少
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會(huì ) 10 月 24 日-26 日舉行，預計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片
- IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì )，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會(huì )于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點(diǎn)沒(méi)有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場(chǎng)。目前來(lái)看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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手機芯片為啥這么燒錢(qián)
- 隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機逐漸成為我們的個(gè)人標配。手機的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機的性能，可是手機芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過(guò)改變芯片內部的走線(xiàn)、邏輯，就能對輸入信號實(shí)現不同的處理方式。也正因此，手機芯片是當今集成度超高的元器件，別看它只有一個(gè)指甲蓋的大小，里面可是包含了數十億晶體管呢，蘋(píng)果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個(gè)晶體管，每秒可執行 15.8 萬(wàn)億次操作。因此，無(wú)論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會(huì )
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消息稱(chēng)高通正和索尼、任天堂磋商，未來(lái)將推游戲掌機專(zhuān)用芯片
- IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開(kāi)磋商，共同探索和推進(jìn)便攜式游戲設備。目前三方并未宣布達成合作，但不少媒體和玩家認為，高通會(huì )針對未來(lái)的游戲掌機，推出以游戲為核心的專(zhuān)用處理器。高通高級副總裁兼移動(dòng)、計算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場(chǎng)的巨大影響力，都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來(lái)關(guān)注度不斷攀升，高通和這些游戲主機
- 關(guān)鍵字： 高通 游戲掌機 SoC
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