2009年晶圓級封裝趨勢

　　專(zhuān)家認為，受持續增長(cháng)的移動(dòng)設備和汽車(chē)應用需求的驅動(dòng)，晶圓級封裝(WLP)將向I/O數更高和引腳節距更小的方向發(fā)展。2009年其他需要關(guān)注的WLP趨勢還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存。

　　日月光公司(ASE，中國臺灣省臺北)工程部主任JohnHunt說(shuō)，在日月光WLP的總體比例仍然偏低，占封裝業(yè)務(wù)不到10%。但對WLP的需求卻在增加。“我們看到那些從未使用過(guò)這種技術(shù)的客戶(hù)正在從舊的封裝形式轉變到WLP，”JohnHunt說(shuō)。“他們的終端客戶(hù)正在這么要求，因此這種業(yè)務(wù)量是不斷增長(cháng)的。”

　　由于對高I/O數小型封裝的需求增加，Hunt說(shuō)WLP將會(huì )逐漸地占據傳統的球柵陣列封裝和引線(xiàn)框架的市場(chǎng)份額。

　　WLP意味著(zhù)大多數封裝工藝步驟將在晶圓級上進(jìn)行。它被認為是芯片倒裝封裝的子集，只是引腳節距和焊料球稍大。它與封裝內倒裝芯片或板上倒裝芯片的主要區別在于，WLP能夠通過(guò)標準的表面貼裝技術(shù)貼裝到低成本基板上，而不是需要像倒裝芯片封裝那樣使用一個(gè)插入板。

　　不斷增長(cháng)的需求

　　Hunt說(shuō)便攜式設備是WLP的市場(chǎng)驅動(dòng)力，WLP的優(yōu)點(diǎn)在于尺寸、重量和電氣性能。“我

　　們也注意到，由于汽車(chē)復雜性的增加，導致WLP在汽車(chē)應用中有所增長(cháng)，”他說(shuō)。“但是ASE和其他公司進(jìn)行大規模量產(chǎn)的主要用于手持設備，比如移動(dòng)電話(huà)、游戲機、PDA、照相機及其他消費者希望能放入兜里、輕易攜帶的設備。電性能頻率越高，那么噪音越小、寄生效應越低，因此電池壽命更長(cháng)點(diǎn)。我們都希望便攜設備的電池電量能夠持續更長(cháng)時(shí)間。”

　　便攜式系統驅動(dòng)了對晶圓級封裝的需求

　　封裝業(yè)務(wù)咨詢(xún)公司TechSearchInternational(德州奧斯丁)的總裁JanVardaman說(shuō)，2009年WLP的熱點(diǎn)將會(huì )是扇出型封裝。“2009年，業(yè)內將會(huì )看到這些扇出型封裝在移動(dòng)電話(huà)中的首次商業(yè)應用，”她表示。越來(lái)越多的移動(dòng)電話(huà)使用了卡西歐微電子(東京)的貼銅WLP技術(shù)。英飛凌(德國Neubiberg)開(kāi)發(fā)了一項嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)封裝技術(shù)，也有望被一些公司采用，Vardaman說(shuō)。

　　高I/O引腳數

　　WLP技術(shù)中對高I/O數量的需求正在增長(cháng)。一兩年前I/O數還在40-80的范圍內，但現在測試中的I/O數已經(jīng)攀升至192。Hunt透露，一些ASE的客戶(hù)已經(jīng)達到120或144，這正在成為一項真正的技術(shù)挑戰。

　　“我們正在提升該技術(shù)的能力，”他說(shuō)。“這要求我們改進(jìn)聚合物系統，其原因是在再分布和再鈍化過(guò)程中，聚合物充當了軟墊。它消除了焊料球的部分應力，所以它的尺寸也相當關(guān)鍵。材料性質(zhì)、金屬成分和焊料合金的結構以及RDL和UBM的組裝方式也十分重要。”

　　有必要做進(jìn)一步的改進(jìn)以使I/O數量達到200。這是產(chǎn)品實(shí)現量產(chǎn)的主要挑戰。“越來(lái)越多的無(wú)線(xiàn)設備的I/O數目變得更高，”Hunt解釋說(shuō)。“越來(lái)越多的無(wú)線(xiàn)設備的I/O數目變得更高，”Hunt解釋說(shuō)。“將藍牙、FM收音機、TV調諧器和GPS單元整合到一個(gè)單獨的芯片中將大大增加I/O數量，這是I/O數量增大的主要驅動(dòng)因素。并且在高I/O的情況下獲得相當的可靠性，這也是一項巨大的技術(shù)挑戰。”