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SEMI Micro LED技術(shù)委員會(huì )啟動(dòng)會(huì )議在上海正式召開(kāi)

2020年6月26日下午，由SEMI 中國主辦的“SEMI Micro LED技術(shù)委員會(huì )啟動(dòng)會(huì )議”在上海正式召開(kāi)。本次會(huì )議獲得了顯示、半導體及LED行業(yè)內各位專(zhuān)家、企業(yè)領(lǐng)導的熱烈支持與積極響應，會(huì )議圍繞Micro LED的技術(shù)路線(xiàn)、挑戰及瓶頸，以及在今年嚴峻的大環(huán)境下如何推進(jìn)合作，展開(kāi)了深入的分析與探討。來(lái)自中科院自動(dòng)化研究所、南京平板顯示行業(yè)協(xié)會(huì )、TCL、天馬微電子、集創(chuàng )北方、賽富樂(lè )斯、欣奕華、Evatec、Toray、Orbotech等企業(yè)協(xié)會(huì )及科研院所的專(zhuān)家代表出席了此次會(huì )議。會(huì )議上，各位業(yè)內專(zhuān)家積
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E Ink與義烏清越光電策略合作推動(dòng)電子紙貨架卷標項目

電子紙廠(chǎng)商元太科技(E Ink)今(17)日宣布，義烏清越光電科技有限公司電子紙項目成功投產(chǎn)，正式加入元太電子紙生態(tài)圈伙伴的行列，義烏清越將成為主要供應電子紙貨架卷標模塊的供貨商，提供終端客戶(hù)更多的電子紙模塊伙伴選擇。E Ink協(xié)同生態(tài)圈伙伴發(fā)展電子紙貨架卷標模塊「元太科技在電子紙產(chǎn)業(yè)持有領(lǐng)先技術(shù)的優(yōu)勢地位，我們持有完整技術(shù)專(zhuān)利布局，并積極致力于電子紙薄膜技術(shù)研發(fā)?！笶 Ink董事長(cháng)李政昊表示：「結合產(chǎn)業(yè)伙伴共同擴大推廣電子紙應用，是元太科技的重要市場(chǎng)策略之一，我們持續經(jīng)營(yíng)電子紙生態(tài)圈伙伴，隨
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瑞薩電子采用人工智能氣味感測技術(shù) 升級ZMOD4410室內空氣質(zhì)量監控平臺

全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布，通過(guò)使用嵌入式人工智能（e-AI）技術(shù)擴展其廣受歡迎的?ZMOD4410室內空氣質(zhì)量（IAQ）傳感器平臺?，可實(shí)現對通風(fēng)系統、浴室等需要空氣質(zhì)量監測的場(chǎng)景進(jìn)行智能化微量氣味感測。該升級平臺在如?RL78?等多種微控制器（MCU）內，集成了經(jīng)過(guò)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )訓練的固件，可提供更高分辨率的檢測結果。借助這些新功能，ZMOD4410平臺不僅能夠以更高精度和更小元件間偏差來(lái)檢測出小型封閉空間內的異味氣體，并且能夠區分基于硫和乙醇
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全球晶圓廠(chǎng)支出2021可望創(chuàng )近680億美元新高

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠(chǎng)預測報告」（World Fab Forecast），2021年將是全球晶圓廠(chǎng)標志性的一年，設備支出增長(cháng)率可望來(lái)到24%，達到677億美元的歷史新高，比先前預測的657億美元再高出10%，所有產(chǎn)品部門(mén)都將出現強勁成長(cháng)。內存廠(chǎng)設備支出領(lǐng)先全球半導體各部門(mén)，預估達300億美元，先進(jìn)邏輯制程和晶圓代工廠(chǎng)（logic and foundry）則以總投資額290億美元位居第二。 3D NAND內存為這波支出增長(cháng)注入強勁動(dòng)能，今年投資額將
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iPA還是e-FEM？

　　Jeff?Lin?（Qorvo高級行銷(xiāo)經(jīng)理）　　在Wi-Fi無(wú)線(xiàn)射頻的架構下，有3個(gè)關(guān)鍵器件決定了Wi-Fi 系統的性能，分別是：Wi-Fi射頻主芯片（Wi-Fi Chipset），前端射頻器件如功率放大器、低噪放、開(kāi)關(guān)或模組（PA/LNA/Switch or Front-EndModule），以及天線(xiàn) （Antenna）?！　∮捎诎雽w研發(fā)與工藝技術(shù)的發(fā)展，除了芯片本身的運算能力外，系統的整合度也得到大幅度的提升，基于市場(chǎng)的激烈競爭與客戶(hù)的特殊需求，越來(lái)越多的Wi-Fi 射頻主芯片將功率放大器整合
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標致CEO透露品牌新能源性能車(chē)研發(fā)計劃

近日，標致汽車(chē)CEO兼PSA銷(xiāo)售總裁Jean-Philippe Imparato在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)透露了未來(lái)標致旗下新能源性能車(chē)型的研發(fā)計劃：新能源性能車(chē)型將懸掛PSE（Peugeot Sport Engineered）的LOGO，僅有e-208(參數|詢(xún)價(jià))將會(huì )是例外。
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SEMI修正晶圓廠(chǎng)設備支出預期：預計同比增長(cháng)3% 達到578億美元

據國外媒體報道，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)對晶圓廠(chǎng)的設備支出預期進(jìn)行了調整，但仍預計今年會(huì )有增長(cháng)。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )是在最新發(fā)布的報告中，對晶圓廠(chǎng)的設備支出預期進(jìn)行調整的，他們預計，在經(jīng)歷2019年的下滑之后，全球晶圓廠(chǎng)的設備支出將開(kāi)始反彈。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )預計的主要是今年和明年，全球晶圓廠(chǎng)的設備支出有望在今年溫和復蘇，并在明年大幅上升，投資也將創(chuàng )下記錄。具體到今年，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )預計全球晶圓廠(chǎng)的設備支出將緩慢復蘇，同比增長(cháng)3%，達到578億美元。在報告中，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )預計，全球晶圓廠(chǎng)的設
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SEMI居龍：當前國際新局勢下的芯片行業(yè)發(fā)展

SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍應邀在近日北京召開(kāi)的摩根士丹利中國互聯(lián)網(wǎng)與科技峰會(huì )上（China TMT Conference）分享了全球以及中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢以及中美貿易關(guān)系的看法。
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SEMI中國攜手CASPA在硅谷暢談如何突破AI瓶頸

美國當地時(shí)間7月13日下午，SEMI中國攜手CASPA（華美半導體協(xié)會(huì )）在硅谷舉辦了高峰論壇：突破AI瓶頸——內存墻。此次論壇也是CASPA 2019 Summer Symposium的中國專(zhuān)場(chǎng)。200多名硅谷精英和產(chǎn)業(yè)高管出席了此次會(huì )議。
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E Ink元太科技宣布加入AirFuel無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟并出任董事成員

電子紙研發(fā)與制造廠(chǎng)商E Ink元太科技今日（7月12日）宣布，加入AirFuel?無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟（簡(jiǎn)稱(chēng)AirFuel），并出任聯(lián)盟董事成員。AirFuel是推動(dòng)無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)與標準發(fā)展的全球聯(lián)盟，致力于開(kāi)發(fā)無(wú)需插電即可充電的各式應用。元太科技將運用電子紙的低耗電、輕薄羽量、廣視角與不易碎裂等特性，結合AirFuel所推動(dòng)的無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)，拓展無(wú)線(xiàn)充電的電子紙裝置于各式智能場(chǎng)景的使用，實(shí)現服務(wù)與應用價(jià)值。根據國際研調機構IHS Markit統計報告顯示，2030年全球將有229億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)裝置[1]。無(wú)線(xiàn)供電傳輸、
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國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )CEO：5G領(lǐng)域，世界將變得更依賴(lài)中國

“隨著(zhù)中國（在5G方面）成為一個(gè)具有競爭力的全球領(lǐng)導者，世界可能會(huì )變得更加依賴(lài)中國?！眹H半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）首席執行官阿吉特?馬諾查（Ajit Manocha）1日對美國消費者新聞與商業(yè)頻道（CNBC）如是說(shuō)。
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Qorvo? 即將收購 Active-Semi International

此次收購將會(huì )增加面向互補性高增長(cháng)應用的高度差異化模擬/混合信號功率解決方案為 5G、工業(yè)、數據中心、汽車(chē)和智能家居業(yè)務(wù)增長(cháng)創(chuàng )造新機會(huì ) 使 QORVO 的潛在市場(chǎng)規模擴大 30 億美元以上預計在收購后第一年實(shí)現根據非公認會(huì )計準則計算的毛利率和每股盈利增加
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2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額6532億元

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )SEMI報告,全球半導體制造設備銷(xiāo)售額從2017年的566.2億美元飆升14%至2018年的645億美元歷史新高。該數據現已在全球半導體設備市場(chǎng)統計報告(WWSEMS)中提供。
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瑞薩電子將攜多款智能工業(yè)、智能家居及智能基礎設施解決方案亮相2019中國電子信息博覽會(huì )

2019 年 4 月 2 日，中國深圳訊 - 隨著(zhù)人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在中國市場(chǎng)的應用場(chǎng)景不斷拓展，嵌入式系統設計面臨更加智能、實(shí)時(shí)、安全、節能等諸多挑戰。全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會(huì )社（TSE：6723）今日宣布，將攜其多款智能工業(yè)、智能家居及智能基礎設施解決方案亮相 2019年4月9日-11日在深圳會(huì )展中心（1號展廳1B003展位）舉行的2019中國電子信息博覽會(huì )(CITE) 。瑞薩電子將介紹嵌入式人工智能（e-AI）技術(shù)、動(dòng)態(tài)可配置處理器（DRP）技術(shù)在家居、工業(yè)等領(lǐng)域嵌入式系統設
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SEMI預測，半導體市場(chǎng)2019年增速緩慢？

根據南韓媒體《the elec》的報導，根據國際半導體設備協(xié)會(huì )(SEMI)的資料顯示，預期2019 年全球半導體材料市場(chǎng)將成長(cháng)2%，不敵2018年因上半年記憶體產(chǎn)業(yè)的榮景，使得全年成長(cháng)了10% 的表現。
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