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廣汽新能源新款車(chē)型“Aion S” 搭載日本電產(chǎn)（Nidec）“E-Axle”牽引電機系統
- 在 11 月 16 日至 25 日舉辦的廣州車(chē)展上，廣汽新能源汽車(chē)發(fā)布的新款車(chē)型“Aion S”新能源汽車(chē)采用了日本電產(chǎn)(Nidec)的牽引電機系統“E-Axle”?！ ?新款新能源汽車(chē) Aion S) (E-Axle) 牽引電機是在電動(dòng)車(chē)(EV)及插電式混合動(dòng)力車(chē)(PHEV)等新能源汽車(chē)中產(chǎn)生驅動(dòng)力的核心部件。日本電產(chǎn)的牽引電機系統“E-Axle”通過(guò)將馬達、變頻器、變速箱整合為一體，實(shí)現了緊湊輕量以及高靈活度的車(chē)輛布局。此次被 Aion S 所采用的E-Axle 可將最大輸出功
- 關(guān)鍵字： 新能源汽車(chē) E-Axle 牽引電機
IC設計增長(cháng)集中“珠三角”，SEMI:中國前十大IC設計廠(chǎng)商將迎新企！
- IC設計已成為中國半導體行業(yè)里最大的一環(huán)，2017年中國IC設計業(yè)收入達到319億美元，約有1,380家公司。與此同時(shí)，大陸的無(wú)晶圓IC設計市場(chǎng)在全球排名中上升至第三，約占全球銷(xiāo)售額的十分之一?！ EMI在最新發(fā)布的中國IC設計業(yè)報告中指出，大陸大多數無(wú)晶圓企業(yè)設計的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區國家安全利益至關(guān)重要且獨立于美國和其他國際供應商的關(guān)鍵行業(yè)。對邏輯IC設計企業(yè)的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動(dòng)領(lǐng)域，大陸IC設計企業(yè)海思和展訊(現紫光展銳)取得了具有代表性的成果?！ ?/li>
- 關(guān)鍵字： SEMI IC設計
IC設計增長(cháng)集中“珠三角”，SEMI:中國前十大IC設計廠(chǎng)商將迎新企！
- IC設計已成為中國半導體行業(yè)里最大的一環(huán)，2017年中國IC設計業(yè)收入達到319億美元，約有1,380家公司。與此同時(shí)，大陸的無(wú)晶圓IC設計市場(chǎng)在全球排名中上升至第三，約占全球銷(xiāo)售額的十分之一?！ EMI在最新發(fā)布的中國IC設計業(yè)報告中指出，大陸大多數無(wú)晶圓企業(yè)設計的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區國家安全利益至關(guān)重要且獨立于美國和其他國際供應商的關(guān)鍵行業(yè)。對邏輯IC設計企業(yè)的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動(dòng)領(lǐng)域，大陸IC設計企業(yè)海思和展訊(現紫光展銳)取得了具有代表性的成果?！ ?/li>
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韓媒：中國大陸明年將成為全球最大的半導體設備市場(chǎng)
- 半導體是科技業(yè)的生存命脈，被喻為「21世紀原油」。北京不想繼續受制于人，砸錢(qián)發(fā)展，預料明年就會(huì )超越南韓，成為全球最大的半導體設備市場(chǎng)?！ ∧享n媒體BusinessKorea報導，中國大撒銀彈培植半導體，目標自制芯片比重從13%升至70%，因此狂買(mǎi)半導體設備。外界估計中國半導體設備市場(chǎng)，2017年市值為82億美元，2018年將升至118億美元，2019年續升至173億美元。與此同時(shí)，南韓半導體設備市場(chǎng)將從179億美元萎縮至163億美元。這表示中國將取代南韓，晉身全球最大半導體設備市場(chǎng)?！ ∧享n設備多從美
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SEMI：最新半導體設備出貨報告
- 晶圓代工業(yè)者陸續釋出今年第3季旺季不旺訊息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布最新半導體設備出貨報告，6月北美半導體設備制造商出貨金額為24.8億美元，比5月下滑8%，雖比去年同期成長(cháng)8.1%，卻是今年首見(jiàn)出貨下滑，反映半導體廠(chǎng)下半年資本支出趨保守?！ EMI表示，整體來(lái)看今年每月出貨金額仍?xún)?yōu)于去年同期，還是對今年半導體市場(chǎng)景氣表示樂(lè )觀(guān)?！ ≌w銷(xiāo)售還將增長(cháng) 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)日前發(fā)布年中預測報告，表示2018年全球半導體設備銷(xiāo)售金額將成長(cháng)10.8%，達 627億美元，超越去年所創(chuàng )下5
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SEMI：應該取消從中國進(jìn)口的半導體產(chǎn)品關(guān)稅
- 中國、美國每年的貿易額高達5000億美元以上，而且互補性很高，不過(guò)2018年雙方還是爆發(fā)了貿易戰，美國總統特朗普宣布對從中國進(jìn)口的500億美元商品征收25%的關(guān)稅，后續還有1000億美元的商品征稅準備中，中國立即宣布反擊，對美國產(chǎn)品征收25%的關(guān)稅。中美關(guān)稅戰沒(méi)有誰(shuí)是贏(yíng)家，只是互相傷害，半導體行業(yè)協(xié)會(huì )今天宣布支持取消從中國進(jìn)口的半導體產(chǎn)品額外關(guān)稅，認為此舉將限制創(chuàng )新，減少美國的出口，致使美國公司每年多花5億美元?！ ”局芤?，約有50多名美國議員簽署聯(lián)名信給美國貿易代表羅伯特·萊特希澤，呼吁取消從中國進(jìn)
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如何進(jìn)行CAN通信設備的批量老化測試
- 老化測試是產(chǎn)品生產(chǎn)中必不可少的環(huán)節，對于CAN通信設備如何進(jìn)行批量高效的老化測試呢?本文將從成本及方案優(yōu)化兩方面簡(jiǎn)述測試方法?！ ? . 什么是老化測試 老化測試是將產(chǎn)品置于實(shí)際使用環(huán)境中評測其使用壽命、穩定性等指標的一種測試方式。比如對塑膠材料制品，常使用光照老化、濕熱老化、熱風(fēng)老化。對于電子設備的老化測試，除了以上材料老化測試還經(jīng)常需要上電測試，以此來(lái)考驗產(chǎn)品的穩定性。老化測試通常在專(zhuān)用的老化室中進(jìn)行?！ D1 老化室 2 . CAN通訊設備老化測試 對于CAN通信設備的老化測試，主要是功能
- 關(guān)鍵字： CAN USBCAN-E-U
新品速遞：IT8900A/E大功率直流電子負載發(fā)售在即
- 專(zhuān)業(yè)的儀器制造商ITECH艾德克斯電子即將于5月底發(fā)售大功率密度的直流電子負載IT8900A/E系列，電壓最高可達1200V，并機功率最大可以達到384 kW，體積更小，4U高度最大輸入6kw功率, 重量更輕。為滿(mǎn)足更快的測試需求，其內部整體結構進(jìn)行了全面升級，電流上升下降速度更快，并具有超高的性?xún)r(jià)比?！ ≡谌虼罅Πl(fā)展新能源汽車(chē)的時(shí)代大背景下，為了適應新能源汽車(chē)上諸多待測物的測試需求，艾德克斯電子負載不斷完善各項功能。IT8900A/E大功率直流負載提供了多達八種工作模式：CC/CV/CR/CP/C
- 關(guān)鍵字： 艾德克斯 大功率直流電子負載 IT8900A/E 電源測試 電池測試
鑫海智橋發(fā)布e-CPS制造管理系統
- 關(guān)鍵字： e-CPS 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
SEMI：中國已成為全球最大半導體后道工序市場(chǎng)
- SEMI近日宣布，中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場(chǎng)規模2017年同比增長(cháng)23.4%，達到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導體產(chǎn)業(yè)，中國目前已成為全球半導體最大后道工序市場(chǎng)。 半導體后道工序設備包括對半導體芯片進(jìn)行封裝的設備、材料和測試設備等。與全球其他地區相比，中國過(guò)去10年的投資增長(cháng)最多。 SEMI表示，2017年，中國占全球封裝材料市場(chǎng)的26%左右，2018年中國的封裝材料收入預計將超過(guò)52億美元。 SEMI表示，與此同時(shí)，2017年中國裝配設備市場(chǎng)收入達到14
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在嵌入式設備中實(shí)現AI性能的e-AI技術(shù)
- 作者 / 筱原 勇二 瑞薩電子管理(上海)有限公司產(chǎn)業(yè)解決方案中心副總監 當今AI在很多新聞和展會(huì )上都被廣泛提及。AI技術(shù)一般在各種終端設備的數據上傳到云端進(jìn)行人工智能(AI)分析、做出準確判斷、對終端設備進(jìn)行最佳控制，從而進(jìn)行正確的對話(huà)，并進(jìn)行適當的工作。未來(lái)幾年AI技術(shù)將會(huì )滲透到世界各個(gè)角落，讓我們的生活更加便捷?！ 《捎谛枰诓煌h(huán)境中實(shí)現實(shí)時(shí)操控，直接在嵌入式設備進(jìn)行AI操控就顯得很重要。例如在汽車(chē)應用中，自動(dòng)駕駛對于實(shí)時(shí)性能有強烈的需求，如將大量信息上傳云端處理，速度會(huì )非常慢。上傳到到云端并
- 關(guān)鍵字： AI 瑞薩電子 e-AI技術(shù) 201712
北美半導體設備商出貨減少20億美元 10月份創(chuàng )新低
- 10月北美半導體設備制造商出貨金額持續下滑，達20.2億美元，已連續4個(gè)月下滑，并為8個(gè)月來(lái)新低水準。 據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)統計，10月北美半導體設備制造商出貨金額20.2億美元，較9月減少1.8%，不過(guò)，較去年同期成長(cháng)23.7%。 北美半導體設備制造商出貨金額自7月開(kāi)始滑落以來(lái)，已連續4個(gè)月下滑，并創(chuàng )8個(gè)月來(lái)新低，不過(guò)，連續8個(gè)月維持在20億美元以上水準。 SEMI表示，盡管10月半導體設備制造商出貨因季節性因素趨緩，但今年設備總支出仍可望增加逾30%，明年也將可進(jìn)一步
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2017年全球半導體硅晶圓出貨達114.48億平方英寸創(chuàng )新高
- 隨著(zhù)全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額不斷向上攀升，半導體用硅晶圓(silicon wafer)出貨面積也在不斷成長(cháng)。 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)最新預估，2017年全球半導體用拋光(polished)與外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將較2016年大幅增加8.2%，達114.48億平方英寸，創(chuàng )史上新高紀錄。 SEMI表示，由于汽車(chē)、醫療、穿戴式，以及高性能運算應用設備等的連網(wǎng)需求增加，預期全球半導體用硅晶圓每年出貨面積將會(huì )呈現穩定成長(cháng)。預估2018與2019年出貨面積還會(huì )繼續成長(cháng)，
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對semi-e的理解，并與今后在此搜索semi-e的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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