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7nm+
7nm+ 文章 進(jìn)入7nm+技術(shù)社區
鞏固龍頭地位 英特爾今年底導入7nm
- 據報導，英特爾今年底就將開(kāi)始導入7納米晶圓制程，時(shí)間提前于臺積電與三星等競爭者，鞏固其半導體龍頭的位置。日前，英特爾在盈余電話(huà)會(huì )議上宣布，為了進(jìn)一步探索芯片生產(chǎn)工藝，公司將在今年建立一座7nm試驗工廠(chǎng)。 臺積電與三星今年均在努力提高10納米制程良率，不過(guò)一般認為10納米只是過(guò)渡，7納米才是主戰場(chǎng)，包含AMD、Nvidia等大客戶(hù)此前均曾暗示跳過(guò)10納米、直接晉升7納米，而臺積電、三星還要等到2018年才會(huì )開(kāi)始試產(chǎn)7納米制程。 英特爾擁有最先進(jìn)的晶圓廠(chǎng)，長(cháng)久以來(lái)，英特爾一直都是芯片制造技術(shù)的
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臺積電首批 7nm 芯片將在第二季度完成
- 根據外媒的報道，蘋(píng)果的芯片制造商臺積電計劃將于 2017 年第二季度生產(chǎn)采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品，為將來(lái)用于 iPhone 和 iPad 的 A 系列處理器鋪平道路。 據了解，在完成 Tape out 之后，第一批采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片產(chǎn)品將會(huì )在今年第二季度完成，并且在 2018 年年初實(shí)現批量生產(chǎn)。也就是說(shuō)，這種采用 7nm FinFET 制程工藝的芯片很有可能會(huì )應用于明年秋天的 iPhone 機型中。 Tape out 是芯片設計過(guò)程中的最后一
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7nm制程已在部署之中！A11芯片或將由臺積電獨家提供
- 之前我們報道過(guò)，日前高通發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍835，將會(huì )采用三星電子的10nm制程來(lái)打造。這意味著(zhù)三星在10nm制程的競賽中搶得先機，不過(guò)，這對于臺積電來(lái)說(shuō)影響并不大，因為他們自己的10nm制程也在逐步完善之中。更重要的是，臺積電的7nm早已提上日程。 按照計劃，臺積電的10nm制程芯片將于2017年第一季度出貨，從時(shí)間上看比三星稍晚。但是臺積電對此并不擔心，他們認為在爭奪蘋(píng)果A11芯片訂單的過(guò)程中將會(huì )力壓三星。而且臺積電的7nm制程已經(jīng)在部署之中，目前已有大約20家客戶(hù)采用他們的7nm
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臺積電宣布7nm芯片開(kāi)造：已獲得Synopsys認證
- 前幾天，三星剛剛宣布開(kāi)始量產(chǎn)10nm芯片，也許明年的三星Exynos 8895或驍龍830都能用上這項最新技術(shù)。 不過(guò)，這一風(fēng)頭還沒(méi)享受幾天就被臺積電給奪走了，這家芯片巨頭表示它們已經(jīng)獲得了新思科技(Synopsys，為全球集成電路設計提供電子設計自動(dòng)化軟件工具的主導企業(yè))的認證，即將開(kāi)始測試7nm制程的移動(dòng)芯片。 據悉，全新的7nm制程芯片在體積上將繼續瘦身，可以為電池留出更多空間，同時(shí)其性能和功耗表現也會(huì )得到進(jìn)一步提升。眼下，臺積電已經(jīng)掌握了超低電壓生產(chǎn)技術(shù)，它們完全能勝任7nm芯片的
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TSMC要搶7nm工藝第一 明年Q2季度就試產(chǎn)
- TSMC臺積電上周舉辦了投資者會(huì )議(法人說(shuō)明會(huì ))，公布了Q3季度運營(yíng)情況。受益于iPhone 7上市，還有中國大陸等新興市場(chǎng)需求高漲，TSMC上季度營(yíng)收同比增長(cháng)了22.5%，創(chuàng )造了新的記錄。有這個(gè)底氣之后，TSMC在新工藝上還會(huì )一路狂奔，今年底要運行10nm工藝，而7nm節點(diǎn)更是要做全球第一，明年Q2季度就會(huì )風(fēng)險試產(chǎn)，2018年則會(huì )正式量產(chǎn)——要知道，Intel的7nm工藝至少要到2020年了。 TSMC公司Q3季度合并營(yíng)收2604億新臺幣，環(huán)比增長(cháng)17%，同比增長(cháng)了22
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臺積7nm將獨霸全球，5nm已投入四百人
- 半導體設備業(yè)者透露，三星導入7奈米制程進(jìn)度不如預期，恐無(wú)法如原先規劃在明年量產(chǎn)，反觀(guān)臺積電7奈米將于明年第1季進(jìn)行風(fēng)險性試產(chǎn)，良率在既定進(jìn)度內前進(jìn)，預定明年第4季投片，2018年起貢獻營(yíng)收。 以制程進(jìn)度分析，臺積電可望在2017年和2018年，相繼靠著(zhù)10奈米及7奈米，稱(chēng)霸全球半導體市場(chǎng)，并拉開(kāi)和三星及英特爾二大強敵差距。 臺積電內部將7奈米視為與英特爾和三星最重要的戰役，尤其英特爾已和安謀(ARM)簽署授權協(xié)議，將采用安謀的架構，在10奈米制程提供代工服務(wù)，與臺積電正面交鋒，更讓臺積電不
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7nm制程大戰或提前開(kāi)打 臺積電/英特爾/三星將一決勝負
- 外電傳出臺積電7納米制程可望提前在2017年進(jìn)入試產(chǎn)，且4月開(kāi)始接受客戶(hù)下單，雖無(wú)法證實(shí)，但業(yè)界認為，三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)其實(shí)沒(méi)有將真正的重心放在10納米制程，而是視7納米為真正的對決關(guān)鍵，因此各廠(chǎng)可能都會(huì )陸續讓7納米制程大戰提前開(kāi)打。 臺積電、三星、英特爾在晶圓代工領(lǐng)域的競爭頗為微妙，雖然三星在14納米FinFET制程領(lǐng)先臺積電的16納米量產(chǎn)，且搶下大客戶(hù)高通(Qualcomm)，但經(jīng)過(guò)兩年的試煉，三星終究沒(méi)拿下蘋(píng)果(Apple)處理器訂單，
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Intel 7nm工藝跳票至2022年 AMD竊喜搶占先機
- 先進(jìn)的半導體工藝一直是Intel的殺手锏，不過(guò)這些年，即便是技術(shù)實(shí)力雄厚如Intel，在新工藝之路上也走得步履維艱，如今再有壞消息傳來(lái)。 14nm工藝連續使用三代之后，Intel終將在明年上馬10nm，而按照新的三步走戰略，7nm工藝產(chǎn)品應該會(huì )在2020年左右誕生。 Intel此前的一份招聘啟事里也曾經(jīng)提到過(guò)7nm工藝產(chǎn)品，并稱(chēng)時(shí)間安排在2020年或更晚，而現在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)有了更明確的說(shuō)法：2022年。 這意味著(zhù)，想看到Intel 7nm處理器，還得等六年之久!而在那之前，Intel將
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日本新超級電腦將采用ARM架構7nm工藝
- 由日本理化學(xué)研究所(日本理研)及富士通(Fujitsu)合作開(kāi)發(fā)的超級電腦K Computer(京)過(guò)去采用SPARC架構處理器，但在新一代Post-K超級電腦中，主導處理器設計的富士通將首度改用ARM架構開(kāi)發(fā)超級電腦用的超高效能運算(HPC)處理器，制程上直接采用更先進(jìn)的7奈米，晶圓代工龍頭臺積電確定奪下代工大單。 目前全球主要的高效能運算晶片是由英特爾及超微生產(chǎn)的x86架構處理器，而英商安謀(ARM)近年積極跨足伺服器處理器市場(chǎng)，今年已見(jiàn)到多項成功案例，而安謀也開(kāi)始與高通、聯(lián)發(fā)科等業(yè)者合作，
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GlobalFoundries確認取消10nm工藝 AMD下代處理器直奔7nm
- 2016年各大晶圓廠(chǎng)的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工了，這三家免不了一場(chǎng)大戰。但是另一家代工廠(chǎng)GlobalFoundries已經(jīng)決定不走尋常路了，他們確認會(huì )取消10nm工藝，直接殺向7nm工藝，這也意味著(zhù)AMD未來(lái)處理器也會(huì )跳過(guò)10nm工藝直奔7nm工藝。 AMD未來(lái)處理器預計也會(huì )跳過(guò)10nm直奔7nm工藝 相比三星、TSMC，GlobalFoundries在制程
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臺積電估今年高端智能機半導體產(chǎn)值增2位數 中低端持平
- 晶圓代工龍頭臺積電14日召開(kāi)法說(shuō)會(huì )，財務(wù)長(cháng)何麗梅會(huì )后指出，今年全球智能手機市場(chǎng)估成長(cháng)6%，其中半導體相關(guān)產(chǎn)值(不含存儲器)估可較去年成長(cháng)7%，其 中中與高階智能手機相關(guān)的半導體元件(不含存儲器)相關(guān)產(chǎn)值可較去年有2位數成長(cháng)幅度，但中低階智能手機相關(guān)半導體元件，產(chǎn)值則約略持平。 何麗梅指出，今年整體智能手機出貨量估可較去年成長(cháng)6%，其中與手機相關(guān)的半導體營(yíng)收(不含存儲器)，整體估可較去年成長(cháng)7%，其中中高階相關(guān)半導體元件價(jià)值成長(cháng)率較好，估較去年成長(cháng)2位數，中低階手機相關(guān)半導體元件產(chǎn)值則估與去年持平
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7nm+介紹
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