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7nm+
7nm+ 文章 進(jìn)入7nm+技術(shù)社區
臺積電南京廠(chǎng)最快明年第三季量產(chǎn)
- 臺積電南京廠(chǎng)建廠(chǎng)速度加快。 部分設備廠(chǎng)商表示，第4季開(kāi)始臺積電部分生產(chǎn)設備將進(jìn)場(chǎng)安裝，2018年上半年試運轉，最快第3季可正式量產(chǎn)。 臺積前幾天董事會(huì )核準955.54億(新臺幣，下同)元資本預算案，用以擴充先進(jìn)制程設備、特殊制程產(chǎn)能及先進(jìn)制程研發(fā)，臺積電7nm將于2018年量產(chǎn)，目前臺積電在7nm已有12個(gè)產(chǎn)品設計定案，其中高速運算產(chǎn)品已于6月設計定案，目前累計大客戶(hù)已確定有30家，另外，也有不少臺積電10nm客戶(hù)轉至7nm，因此，臺積電7nm一推出后， 便立即搶占市場(chǎng)份額，絲毫不給競爭對手機會(huì )
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臺積電三十周年慶，庫克在內八大IC CEO齊助陣
- 臺積電預計十月23日擴大舉辦三十周年慶，據了解，蘋(píng)果CEO庫克將親自來(lái)臺力挺，除見(jiàn)證臺積電在全球半導體締造重大成就，也象征雙方合作關(guān)系緊密，粉碎稍早三星放話(huà)將分食蘋(píng)果下世代A12處理器訂單傳言。 這是庫克2011年接任蘋(píng)果CEO以來(lái)，首度赴臺。 臺積電預計在臺北君悅飯店舉行卅周年慶，除庫克之外，包含NVidia創(chuàng )辦人兼CEO黃仁勛、高通CEO莫倫科夫等八位半導體重量級人士都將親自站臺，預料將掀起全球注目。 臺積電特別為卅周年慶舉辦的「半導體：下一個(gè)十年」高峰論壇，參與專(zhuān)題演說(shuō)者，包括庫克、
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AMD CTO: 7nm制程是芯片設計史上最大挑戰
- 據《V3》報導，AMD CTO Mark Papermaster 近期表示，AMD 轉換到 7nm制程是近幾代芯片設計以來(lái)最困難的路程，也指出需要使用新 CAD 工具及多項設計改變。 Papermaster 表示，AMD 的第二代及第三代 Zen 系列將采用 7nm制程，而這項制程將會(huì )帶來(lái)較長(cháng)的「節點(diǎn)」(node)，與其把標準模塊重新設計，得把整個(gè)系統與藍圖整理一遍。 7nm的晶體管連接方法較特殊，導致 AMD 得與半導體廠(chǎng)更密切的合作。 為了減少自對準四重圖案 (self-aligned qu
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臺積電7nm大爆發(fā) 分析師建議進(jìn)行產(chǎn)品分類(lèi)
- 晶圓代工龍頭臺積電10奈米進(jìn)入量產(chǎn)，法人關(guān)注的7奈米明年也將如期量產(chǎn)、挹注營(yíng)收，不過(guò)對于7奈米的爆發(fā)性新應用，未來(lái)幾年有多少獲利貢獻，臺積卻始終說(shuō)不出所以然;對此，前外資半導體分析師陸行之建議，臺積電應趁此時(shí)將產(chǎn)品分類(lèi)打掉重練，讓投資人更加了解、確認臺積電未來(lái)10年的市場(chǎng)領(lǐng)導地位。 臺積電與三星紛紛投入10奈米技術(shù)量產(chǎn)，下個(gè)階段7奈米制程也變成新一輪技術(shù)的關(guān)鍵之戰。陸行之在今周刊撰文指出，7奈米的新產(chǎn)品可應用在各種高性能運算芯片(HPC)，如數據中心服務(wù)器、高速網(wǎng)絡(luò )、智能手機、虛擬及擴增實(shí)境等，
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中微半導體成唯一進(jìn)入臺積電 7nm 制程的大陸本土設備商
- 因10nm制程遭遇前所未有的挑戰，故全球半導體產(chǎn)業(yè)紛紛將重要資源投入在7nm制程上，臺積電、三星、GlobalFoundries、英特爾均已開(kāi)始布局。據臺媒報道，目前臺積電的7nm布局最積極，近期臺積電更是轉變了7nm制程設備的采購策略，將應用材料(AppliedMaterials)、科林研發(fā)(LAM)、東京威力科創(chuàng )(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半導體5大設備商均納入采購名單，致力平衡7nm制程設備商生態(tài)價(jià)格。 值得注意的是，中微半導體是唯一進(jìn)入臺積電7nm制程蝕刻設備的大陸本土設備
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半導體制造新工藝層出不窮 數字飆升的背后
- 對任何半導體產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，工藝永遠是繞不過(guò)去的檻。工藝基本上決定了處理器的性能檔次、性能功耗比水平——當然半導體架構設計和優(yōu)化也會(huì )起到很大的作用，但是工藝帶來(lái)的改善是根本的、具有決定性意義的，是任何優(yōu)化都難以企及的。目前，業(yè)內最重要的代工企業(yè)臺積電和三星在工藝的發(fā)展上越來(lái)越激進(jìn)，10nm、7nm等新工藝層出不窮。那么，這些新工藝帶來(lái)了怎樣的優(yōu)勢?本文就帶你一探究竟。 說(shuō)起工藝，人們往往會(huì )想到英特爾。的確，英特爾擁有著(zhù)全球綜合性能最強悍的半導體制造能力，其工藝無(wú)論在頻率、功耗還
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GF CEO：半導體將迎來(lái)"黃金十年"，7nm FinFET預計2019量產(chǎn)
- GlobalFoundries首席CEO Sanjay Jha 30日在MWC上海指出，非?？春么箨懯袌?chǎng)將從世界制造工廠(chǎng)轉型成為人工智能(AI)創(chuàng )新匯聚之地。他說(shuō)，超大型數據中心與AI應用帶來(lái)大量的影片語(yǔ)音傳輸與存儲器需求，將帶給未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)新的“黃金十年”?！ ∵^(guò)去曾任高通CEO的Sanjay Jha演講一開(kāi)場(chǎng)也從智能手機應用角度切入。他表示，過(guò)去這1、2年內技術(shù)猛進(jìn)帶來(lái)令人興奮的前景，智能手機帶來(lái)人們生活與科技使用習慣的改變，手機存儲器容量不斷提升，人們通
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GF CEO：半導體將迎來(lái)“黃金十年”，7nm FinFET預計2019量產(chǎn)
- GlobalFoundries首席CEO Sanjay Jha 30日在MWC上海指出，非?？春么箨懯袌?chǎng)將從世界制造工廠(chǎng)轉型成為人工智能(AI)創(chuàng )新匯聚之地。他說(shuō)，超大型數據中心與AI應用帶來(lái)大量的影片語(yǔ)音傳輸與存儲器需求，將帶給未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)新的“黃金十年”。 過(guò)去曾任高通CEO的Sanjay Jha演講一開(kāi)場(chǎng)也從智能手機應用角度切入。他表示，過(guò)去這1、2年內技術(shù)猛進(jìn)帶來(lái)令人興奮的前景，智能手機帶來(lái)人們生活與科技使用習慣的改變，手機存儲器容量不斷提升，人們通過(guò)社交媒體互
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聯(lián)發(fā)科宣布手機芯片振興計劃 已與臺積電合作7nm
- 從中長(cháng)期角度來(lái)看，未來(lái)包括5G、高性能運算處理、低功耗等在內的手機平臺及技術(shù)與人工智能相結合，會(huì )創(chuàng )造出更多發(fā)展的機會(huì )。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也會(huì )評估產(chǎn)業(yè)的機會(huì )與競爭，謹慎配置資源。
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聯(lián)發(fā)科不裁員反擴招！蔡力行:7nm制程與臺積電研發(fā)中
- 6月15日消息，聯(lián)發(fā)科技今日在臺灣總部舉辦2017年股東會(huì )，董事長(cháng)蔡明介和共同執行長(cháng)蔡力行出席此次會(huì )議。 今年是聯(lián)發(fā)科技慶祝成立的 20 周年，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為全球營(yíng)收排名前十大的半導體公司。若以芯片設計公司統計，聯(lián)發(fā)科更搶進(jìn)世界第三的位置。這 20 年來(lái)，聯(lián)發(fā)科連續三年榮獲湯森路透全球百大創(chuàng )新企業(yè)，六次榮獲全球半導體聯(lián)盟 (GSA) 頒發(fā)“亞太卓越半導體公司”，是國際上公認的以創(chuàng )新和執行力為長(cháng)的公司。 與國際同業(yè)相比，聯(lián)發(fā)科擁有獨特的市場(chǎng)布局，在消費性產(chǎn)品市場(chǎng)位居領(lǐng)
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擊敗三星,臺積電7nm奪得高通驍龍845訂單
- 南韓每日經(jīng)濟新聞12日報導，臺積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來(lái)三星電子試圖擴張晶圓代工市場(chǎng)的努力。 報導引述業(yè)界消息指出，高通據傳已委托臺積電生產(chǎn)7nm芯片，這是臺積電原就計劃約在今年底前推出的7nm芯片。 三星開(kāi)發(fā)上述制程技術(shù)的時(shí)間表延遲。 外電指出高通下一代處理器驍龍845/840重回臺積電7nm制程生產(chǎn)，是臺積電再次擊敗三星的一大勝利戰役。高通下一代驍龍芯片體積較上一代更小，性能則相較上一代提升25%至30%，高通選擇重回臺積電，也代表臺積電在晶圓代工制程技術(shù)
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英特爾宣布2020年到2021年間量產(chǎn)7nm
- 根據外電指出，半導體大廠(chǎng)英特爾(intel)在一項針對投資者的說(shuō)明會(huì )中表示，他們將會(huì )在 2020 年量產(chǎn) 7 奈米制程處理器。 這個(gè)時(shí)間點(diǎn)相較于競爭對手臺積電、格羅方德、三星預計將在 2018 年量產(chǎn) 7 奈米的時(shí)程來(lái)說(shuō)來(lái)說(shuō)，已經(jīng)是晚了 2 年的時(shí)間。 但是，英特爾在宣布此項計劃的當下還有其但書(shū)，那就是萬(wàn)一制程發(fā)展不順利的情況下，還將延后到 2021 年正式量產(chǎn)。 報導指出，相較臺積電、三星在 10 奈米制程，以及未來(lái)的 7 奈米、甚至 5 奈米制程技術(shù)上的推進(jìn)，英特爾在新制程的轉換上是要落后一
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7nm+介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條7nm+!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對7nm+的理解，并與今后在此搜索7nm+的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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