臺積電宣布7nm芯片開(kāi)造：已獲得Synopsys認證

　　前幾天，三星剛剛宣布開(kāi)始量產(chǎn)10nm芯片，也許明年的三星Exynos 8895或驍龍830都能用上這項最新技術(shù)。

　　不過(guò)，這一風(fēng)頭還沒(méi)享受幾天就被臺積電給奪走了，這家芯片巨頭表示它們已經(jīng)獲得了新思科技(Synopsys，為全球集成電路設計提供電子設計自動(dòng)化軟件工具的主導企業(yè))的認證，即將開(kāi)始測試7nm制程的移動(dòng)芯片。

　　據悉，全新的7nm制程芯片在體積上將繼續瘦身，可以為電池留出更多空間，同時(shí)其性能和功耗表現也會(huì )得到進(jìn)一步提升。眼下，臺積電已經(jīng)掌握了超低電壓生產(chǎn)技術(shù)，它們完全能勝任7nm芯片的生產(chǎn)。

　　臺積電市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)負責人表示，與新思科技的合作意味著(zhù)它們已經(jīng)可以“開(kāi)展7nm芯片的早期測試”了。雖然進(jìn)展較為順利，但7nm芯片在大規模量產(chǎn)之前肯定還需花時(shí)間打磨。

　　臺積電表示，7nm芯片的試產(chǎn)將定在明年第二季度，這就意味著(zhù)2018年我們就能用上搭載7nm芯片的設備了。臺積電認為該芯片將主要瞄準高性能移動(dòng)計算市場(chǎng)，如果一切順利，那么蘋(píng)果無(wú)疑會(huì )成為7nm芯片的大用戶(hù)。

　　此外，在與三星爭奪蘋(píng)果芯片訂單的戰斗中，臺積電也將處于領(lǐng)先地位。