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7nm+
7nm+ 文章 進(jìn)入7nm+技術(shù)社區
臺積電強化版7nm年底試產(chǎn) 晶圓級封裝抵御三星
- 對于日前韓媒指出，韓國科技大廠(chǎng)三星電子不滿(mǎn)晶圓代工龍頭臺積電靠著(zhù)“扇出型晶圓級封裝”(Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP)的先進(jìn)技術(shù)，搶走蘋(píng)果處理器的全數訂單，決定砸錢(qián)投資，全力追趕。不過(guò)，臺積電也在加速前行。除了持續“扇出型晶圓級封裝”的開(kāi)發(fā)之外，還將在 2018 年底試產(chǎn)強化版 7 納米制程，并在過(guò)程中導入極紫外光(EUV)技術(shù)，持續保持競爭優(yōu)勢。 根據中國臺灣地區媒體《經(jīng)濟日報》報導指出，三星為了不讓臺積電
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格芯:7nm第2代Ryzen處理器預計 2019 年推出
- 外媒報導指出，處理器大廠(chǎng) AMD 的第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器相關(guān)參數，以及價(jià)格正式曝光。 第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器雖可看成前一代 Ryzen 的 1000 系處理器改良版，擁有更高頻率，但真正用上格芯(格羅方德，GLOBALFOUNDRIES)新一代 7 奈米制程者，還是必須等到全新 Ryzen 3000 系處理 器發(fā)布時(shí)才會(huì )用上。 根據外媒透露，身為 AMD 專(zhuān)用晶圓廠(chǎng)，格芯技術(shù)長(cháng) Gary Patton 指出，目前格芯即將投
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高成本將成為5G發(fā)展的巨大障礙
- 據業(yè)內人士透露，隨著(zhù)5G移動(dòng)技術(shù)和服務(wù)的即將商業(yè)化，移動(dòng)芯片組供應商、電信運營(yíng)商和相關(guān)供應鏈將在短時(shí)間內面臨5G應用的初始融合，但5G芯片和終端設備的高成本可能會(huì )為主流市場(chǎng)5G智能手機銷(xiāo)量帶來(lái)不利的因素。 消息人士稱(chēng)，5G移動(dòng)技術(shù)繼續成為日前才結束的MWC 2018的焦點(diǎn)，主要芯片制造商聲稱(chēng)將在2020年實(shí)現5G芯片解決方案的商業(yè)化。3GPP還計劃于2017年底發(fā)布相關(guān)的5G硬件規格后，于2018年6月公布所有5G通信軟件標準。 到目前為止，高通、英特爾和華為已
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臺積電哽咽 高通7nm 5G芯片宣布由三星代工
- 三星在官網(wǎng)宣布，高通未來(lái)的5G移動(dòng)設備芯片將基于他們的7nm LPP工藝制造，該技術(shù)節點(diǎn)會(huì )引入EUV(極紫外光刻)。 2017年5月，三星首秀了7nm LPP EUV工藝，同年7月，三星放言，在2018年會(huì )比對手臺積電更早地量產(chǎn)7nm。 三星透露，比較當前的10nm FinFET工藝，7nm將實(shí)現面積縮小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。 有趣的是，高通在本月還推出了基于7nm工藝的X24基帶，但是一款4G LTE產(chǎn)品，不知道是不是三星參與打造，畢竟在這次的新聞稿中沒(méi)有被證
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三星7nm晶圓廠(chǎng)周五動(dòng)土,投資56億美元
- 三星電子位于南韓華城市(Hwaseong)的晶圓新廠(chǎng)本周五(2月23日)將正式動(dòng)土，預定明年下半年開(kāi)始量產(chǎn)7nm以下制程的芯片，未來(lái)可望在智能裝置、 機器人的客制化芯片取得不錯進(jìn)展。 ? Pulse by Maeil Business News Korea 20日報導，三星計劃投入6兆韓圜(相當于56億美元)升級晶圓產(chǎn)能。 位于華城市的晶圓新廠(chǎng)將安裝超過(guò)10臺極紫外光(EUV)微影設備，由于每臺EUV設備要價(jià)皆多達1,500億韓圜，因此光是采購機臺的費用，就將達到3-4兆
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全球第一款！AMD：7nm顯卡年內流片
- AMD今天公布了2017年第四季度和全年財報，依靠各條產(chǎn)品線(xiàn)的優(yōu)秀表現取得不俗成績(jì)，其中第四季度收入猛增34%，凈利潤6100萬(wàn)美元，全年收入增長(cháng)25%，凈利潤4300萬(wàn)美元，實(shí)現扭虧為盈，2016年可是賠了接近5億美元。 Ryzen處理器、EPYC處理器、Vega顯卡已經(jīng)是AMD的三駕馬車(chē)，其中Ryzen 2000系列將在4月份發(fā)布，基于12nm Zen+升級版工藝和架構，相當于去年首發(fā)產(chǎn)品的增強版。 第二代Zen 2架構也已經(jīng)完成流片試產(chǎn)，將在明年和我們見(jiàn)面，采用新的7nm工藝，再往后
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7nm ASIC:傳聯(lián)發(fā)科首次打進(jìn)蘋(píng)果供應鏈
- 聯(lián)發(fā)科進(jìn)入蘋(píng)果供應鏈，最快顯現的應該是蘋(píng)果針對當紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會(huì )成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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EUV微影前進(jìn)7nm制程，5nm仍存在挑戰
- EUV微影技術(shù)將在未來(lái)幾年內導入10奈米(nm)和7nm制程節點(diǎn)。 不過(guò)，根據日前在美國加州舉辦的ISS 2018上所發(fā)布的分析顯示，實(shí)現5nm芯片所需的光阻劑仍存在挑戰。 極紫外光(extreme ultraviolet;EUV)微影技術(shù)將在未來(lái)幾年內導入10奈米(nm)和7nm制程節點(diǎn)。 不過(guò)，根據日前在美國加州舉辦的年度產(chǎn)業(yè)策略研討會(huì )(Industry Strategy Symposium;ISS 2018)所發(fā)布的分析顯示，實(shí)現5nm芯片所需的光阻劑(photoresist)仍存在挑戰。
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臺積電：7nm工藝唯我獨尊 市場(chǎng)份額100％
- 1月18日，作為天字一號代工廠(chǎng)臺積電舉辦投資者大會(huì )。即將在今年6月退休的公司董事長(cháng)張忠謀稱(chēng)，預計臺積電2018年收入將增長(cháng)10-15%，驅動(dòng)力來(lái)自HPC高性能計算、IoT物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)駕駛等方面。 臺積電還披露了7nm工藝進(jìn)展，稱(chēng)已經(jīng)獲得了50多家客戶(hù)的訂單，涵蓋智能手機、游戲主機、處理器、AI應用、比特幣礦機等等，遠遠甩開(kāi)了死對頭三星。 張忠謀宣稱(chēng)，臺積電已經(jīng)拿到了7nm 100%的市場(chǎng)份額，暗示三星7nm還沒(méi)有一份訂單。 根據此前消息，無(wú)論是高通未來(lái)新旗艦(驍龍855?)，還是蘋(píng)果
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2018年智能手機市場(chǎng)大預測：7nm技術(shù)或將成為轉折點(diǎn)
- 近日，蘋(píng)果A12處理器即將量產(chǎn)的消息不脛而走，如無(wú)意外此款處理器將被用于今年蘋(píng)果的最新款手機。同時(shí)據透漏，此款處理器將由臺積電獨家代工，并采用臺積電7nm FinFET的工藝。 去年12月6日，高通發(fā)布新一代驍龍845處理器芯片，除了性能、安全、AI以及架構等方面升級外，還采用了10nm制程工藝。而在驍龍845處理器發(fā)布后不久，三星也推出了最新研發(fā)的Exynos旗艦處理器，同樣采用的是10nm制程工藝。 2018年智能手機市場(chǎng)預測 根據以往各手機廠(chǎng)商手機發(fā)布時(shí)間來(lái)推測，2018年2-
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7nm+介紹
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