臺積電估今年高端智能機半導體產(chǎn)值增2位數 中低端持平

　　晶圓代工龍頭臺積電14日召開(kāi)法說(shuō)會(huì )，財務(wù)長(cháng)何麗梅會(huì )后指出，今年全球智能手機市場(chǎng)估成長(cháng)6%，其中半導體相關(guān)產(chǎn)值(不含存儲器)估可較去年成長(cháng)7%，其 中中與高階智能手機相關(guān)的半導體元件(不含存儲器)相關(guān)產(chǎn)值可較去年有2位數成長(cháng)幅度，但中低階智能手機相關(guān)半導體元件，產(chǎn)值則約略持平。

　　何麗梅指出，今年整體智能手機出貨量估可較去年成長(cháng)6%，其中與手機相關(guān)的半導體營(yíng)收(不含存儲器)，整體估可較去年成長(cháng)7%，其中中高階相關(guān)半導體元件價(jià)值成長(cháng)率較好，估較去年成長(cháng)2位數，中低階手機相關(guān)半導體元件產(chǎn)值則估與去年持平。

　　未來(lái)5年智能手機仍是營(yíng)收主要推手

　　何麗梅強調，未來(lái)5年，智能手機仍是推動(dòng)臺積電營(yíng)收成長(cháng)的主要動(dòng)能，未來(lái)五年臺積電將會(huì )維持5-10%的年復合成長(cháng)率，其中一半會(huì )來(lái)自智能手機相關(guān)帶動(dòng)營(yíng)收成長(cháng)。

　　10 nm制程最快明年 Q1貢獻營(yíng)收

　　在新制程進(jìn)度上，臺積電共同營(yíng)運長(cháng)劉德音指出，10nm制程已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)，最快明年第1季貢獻營(yíng)收，7nm部分則維持計畫(huà)的進(jìn)度，整體規劃時(shí)程也比對手還早，至于5nm最快預計2020年會(huì )量產(chǎn)。