臺積電或靠7nm制程稱(chēng)霸全球半導體市場(chǎng)

　　半導體設備業(yè)者透露，三星導入7nm制程進(jìn)度不如預期，恐無(wú)法如原先規劃在明年量產(chǎn)，反觀(guān)臺積電7nm將于明年第1季進(jìn)行風(fēng)險性試產(chǎn)，良率在既定進(jìn)度內前進(jìn)，預定明年第4季投片，2018年起貢獻營(yíng)收。

　　臺積電內部將7nm視為與英特爾和三星最重要的戰役，尤其英特爾已和安謀(ARM)簽署授權協(xié)議，將采用安謀的架構，在10nm制程提供代工服務(wù)，與臺積電正面交鋒，更讓臺積電不敢稍有懈怠。

　　三星在蘋(píng)果A10處理器代工訂單全被臺積電吃下之后，決定卷土重來(lái)，將重心押在7nm，并且決定提前在7nm導入由愛(ài)司摩爾(ASML)開(kāi)發(fā)最新EUV(極紫外光)微影設備，用在半導體量產(chǎn)制程。

　　三星原預估，明年上半年裝設完成并進(jìn)行7nm量產(chǎn)，不過(guò)，半導體設備商透露，三星7nm研發(fā)進(jìn)度嚴重落后，明年接單難度甚高。

　　相較之下，臺積電因有10nm制程掌握蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科及海思等重要客戶(hù)導入的優(yōu)勢，且7nm在電晶體反應速度和功能及功能等表現，比10nm更優(yōu)越，讓臺積電一線(xiàn)大客戶(hù)，甚至包括原本在三星投片的高通，也將大單轉回臺積電，凸顯臺積電在7nm獲國際大廠(chǎng)肯定。

　　臺積電共同執行長(cháng)暨總經(jīng)理劉德音先前透露，臺積電10nm制程預計本季到明年第1季量產(chǎn);7nm預定明年第1季進(jìn)行風(fēng)險性試產(chǎn)。臺積電預估，7nm將于2018年第1季貢獻營(yíng)收，可望領(lǐng)先全球成為首家提供7nm制程代工的晶圓廠(chǎng)。

　　此外，臺積電5nm制程也正如火如茶進(jìn)行研發(fā)，并編列近400人研發(fā)團隊，投入更先進(jìn)的3nm制程研發(fā)，并朝1nm制程邁進(jìn)，展現臺積電超車(chē)英特爾之后，持續拉大領(lǐng)先距離的企圖心。

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