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智能手機跑步進(jìn)入7nm時(shí)代,臺積電成最受益者

  • 在7nm智能手機出貨爆發(fā)的情況下,最大收益者或將是臺積電。
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AMD更新7nm產(chǎn)品線(xiàn)陣容:臺積電代工

  •   8月28日早間消息,AMD宣布將聚焦7nm工藝,擴大其在高性能領(lǐng)域的優(yōu)勢?! MD的7nm產(chǎn)品線(xiàn)包括Zen 2架構處理器核心、Navi(仙女座)GPU等,其中定于年底推出的7nm GPU和明年發(fā)布的7mn服務(wù)器CPU已經(jīng)在臺積電流片?! MD表示,和臺積電在7nm制程的合作相當順利,并且早期硅片中已經(jīng)見(jiàn)到出色成效?! 〔怀鲆馔獾脑?huà),首款7nm GPU產(chǎn)品就是臺北電腦展上亮相的Radeon Instinct加速卡,集成32GB HBM2顯存?! ⊥瑫r(shí),明年的7nm EPYC之后,消費級桌面的7nm也
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格芯終止7nm FinFET工藝研發(fā),接下來(lái)要發(fā)大招?

  • 和其他晶圓廠(chǎng)一樣,格芯正在迎來(lái)各種各樣的挑戰。
  • 關(guān)鍵字: 格芯  7nm  FinFET  

智能手機跑步進(jìn)入7nm時(shí)代,臺積電成最大受益者

  •   上周,高通正式宣布,即將到來(lái)的下一代旗艦移動(dòng)平臺將確定采用7nm制程工藝打造,而它也將搭配此前已經(jīng)推出市場(chǎng)的X50 LTE,為來(lái)年的終端提供5G網(wǎng)絡(luò )的支持?! ≡诖饲坝邢⒎Q(chēng),華為下一代海思980處理器也將采用7nm工藝,如果傳言為真,那就意味著(zhù)在2018下半年,智能手機將先于PC行業(yè)進(jìn)入7nm時(shí)代。 ? ? ?智能手機跑步進(jìn)入7nm時(shí)代  Digitimes日前發(fā)表了《DIGITIMES Research智能手機AP關(guān)鍵報告》,報告指出全球Q3季度的AP應用處理器出貨量
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上半年我國IC產(chǎn)業(yè)繼續保持高速增長(cháng) 新興應用將成為半導體市場(chǎng)新動(dòng)能

  •   24日,由重慶智博會(huì )組委會(huì )、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦,中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院承辦的“半導體產(chǎn)業(yè)高端論壇”在重慶智博會(huì )同期舉行。會(huì )上,超摩爾研究室主任朱邵歆博士代表中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院發(fā)布《中國集成電路2018年上半年形勢觀(guān)察及下半年走勢預測》?! 蟾嬷赋?,今年上半年集成電路產(chǎn)業(yè)繼續保持兩位數的高速增長(cháng),產(chǎn)量849.6億塊,同比增長(cháng)15%,產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額2677.7億元,同比增長(cháng)21.6%,量?jì)r(jià)齊升帶動(dòng)我國集成電路進(jìn)出口總額再創(chuàng )新高。報告預測下半年產(chǎn)業(yè)規模將繼續高速增長(cháng),AI、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、5G、
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AMD加速7nm CPU/GPU進(jìn)度:年底前出貨

  •   據外媒報道,AMD近日再次強調,將在今年底優(yōu)先推出兩款7nm芯片產(chǎn)品,分別是“Rome”和“Vega 20”?! ome基于A(yíng)MD Zen 2架構,是名副其實(shí)的第二代Zen(Zen+一定程度上算基于12nm的過(guò)渡產(chǎn)品),將用在第二代EPYC霄龍處理器上?! ega 20將用于Radeon Instinct加速卡和Radeon Pro專(zhuān)業(yè)卡上,服務(wù)于A(yíng)I/深度計算相關(guān)的負載場(chǎng)景,最大32GB HBM2顯存?! ∧壳?,AMD流片的7nm CPU和GPU都是采用臺積電的工藝,這里面既有GF進(jìn)度的問(wèn)題,其
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臺積電7nm代工幾無(wú)懸念:驍龍855或將更名

  •   8月17日上午消息,知名爆料人Roland Quandt在推特上預覽了驍龍855芯片的新消息,比如它確認這顆芯片將由臺積電代工,基于7nm工藝?! ∷€透露,OPPO將是驍龍855的首批客戶(hù)之一,相關(guān)手機準備得很積極?! “凑沾饲暗恼f(shuō)法,驍龍855將集成X50 5G基帶,作為通信下一個(gè)關(guān)鍵風(fēng)口,任何一家廠(chǎng)商都試圖牢牢抓住?! ‰S后,Roland補充稱(chēng),高通對“驍龍855”“驍龍1000(據說(shuō)是筆記本平臺CPU)”的命名有調整的打算,可能最終不一定會(huì )以此商用。爆料人自己的猜測是,高通會(huì )根據移動(dòng)平臺、AC
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全球首個(gè)7nm量產(chǎn)芯片,別被“稱(chēng)贊”給蒙蔽了

  • 作為一家初創(chuàng )企業(yè),能在18個(gè)月的時(shí)間成功量產(chǎn)首個(gè)7nm芯片,反映了企業(yè)的潛力,但離國際頂級芯片的實(shí)力仍有差距。如果國內AI企業(yè)一味追求快速“超越”英特爾、高通等芯片巨頭,這樣的心態(tài)不值得鼓勵,唯恐揠苗助長(cháng)、錯失市場(chǎng)良機。
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下一代手機芯片升級的核心驅動(dòng)力 7nm制程工藝好在哪?

  • 制程工藝似乎成為手機芯片升級換代的一大核心點(diǎn),那么7nm制程工藝好在哪,對用戶(hù)來(lái)說(shuō)有何價(jià)值呢?
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沒(méi)有內賊,也沒(méi)有外鬼:臺積電一個(gè)操作失誤,損失1.7億美元

  • 除了各種陰謀論質(zhì)疑,此次事故對臺積電造成的營(yíng)收方面的影響也不算小。
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7nm CPU/顯卡加速推進(jìn)AMD還有望第一時(shí)間升級5nm

  •   當AMD用上7nm時(shí),Intel依然在打磨14nm?! ∽蛱旌徒裉?,AMD/Intel先后公布財報,兩家企業(yè)在當季都實(shí)現了同比的大幅增長(cháng),AMD更是創(chuàng )下了7年來(lái)單季收入的最高。在財報會(huì )議上,雙方的CEO也在技術(shù)路線(xiàn)圖上做了一些前瞻?! MD蘇姿豐博士在回答羅森布拉特證券分析師Hans Mosesmann關(guān)于2019年7nm處理器產(chǎn)品的問(wèn)題時(shí)確認,7nm將率先用于新的EPYC服務(wù)器芯片,之后是Ryzen?! £P(guān)于制程節點(diǎn),蘇博士稱(chēng), AMD的目標是選擇代工市場(chǎng)的最佳工藝。據她了解,7nm會(huì )是一個(gè)比較重
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7nm大爆發(fā),臺積電橫掃5G、AI芯片訂單

  • 臺積電明年領(lǐng)先群雄,率先導入EUV量產(chǎn),意味再次棒打英特爾、三星等勁敵,晶圓代工龍頭地位屹立不搖。
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臺積電CEO:7nm芯片已量產(chǎn) 5nm工藝最快明年底投產(chǎn)

  •   6月27日消息,據國外媒體報道,芯片代工商臺積電的CEO魏哲家日前透露,他們的7納米工藝已投入生產(chǎn),更先進(jìn)的5納米工藝最快會(huì )在明年底投產(chǎn)?! ∥赫芗沂窃诓痪们霸谂_積電舉行的一次技術(shù)研討會(huì )上透露這一消息的,他在會(huì )上表示,他們已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)7納米芯片,但在會(huì )上并未透露是為哪一家廠(chǎng)商生產(chǎn)7納米芯片?! τ?納米工藝,魏哲家當時(shí)是透露將在2019年年底或者2020年初開(kāi)始大規模量產(chǎn)?! ∧壳?,臺積電在7納米工藝方面處于領(lǐng)先地位,已經(jīng)獲得了多家廠(chǎng)商的大量訂單,其最新的整合扇出型封裝(InFO)技術(shù)已得到蘋(píng)果的認
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礦機巨頭爭搶臺積電7nm 臺積電訂單擁擠或致產(chǎn)能吃緊

  •   消息,近期數字貨幣價(jià)格震蕩激烈,比特幣價(jià)格從高點(diǎn)快速滑落,一度面臨7000美元大關(guān)保衛戰,市場(chǎng)對數字貨幣市場(chǎng)產(chǎn)生疑慮。對于礦機提供商而言,尋找更具挖礦效率的解決方案,改善上一代挖礦機的缺點(diǎn)讓礦工能以更低的成本挖礦不僅可以提高礦工挖礦的挖礦積極性,還能借此解決數字貨幣價(jià)格崩跌、礦工無(wú)利可圖,整個(gè)挖礦市場(chǎng)人氣潰散的問(wèn)題?! 蟮?,比特大陸(Bitmain)聯(lián)合創(chuàng )始人兼CEO詹克團上周旋風(fēng)式來(lái)臺,密訪(fǎng)臺積電、力晶等供應鏈伙伴,尋求為新一代高效能挖礦芯片展開(kāi)合作,并商討比特大陸轉型發(fā)展人工智能(AI)應用后
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臺積電7nm工藝量產(chǎn):功耗降低65%,未來(lái)5nm再降20%功耗

  • 按照之前的規劃,臺積電的5nm工藝預計會(huì )在2020年量產(chǎn),那時(shí)候英特爾順利的話(huà)可能會(huì )進(jìn)入7nm節點(diǎn)了。
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