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7nm
7nm 文章 進(jìn)入7nm 技術(shù)社區
高通研發(fā)NanoRings技術(shù) 有望在7nm工藝解決電容問(wèn)題
- 目前，制造先進(jìn)芯片離不開(kāi)晶體管，其核心在于垂直型柵極硅，原理是當設備開(kāi)關(guān)開(kāi)啟時(shí)，電流就會(huì )通過(guò)該部位，然后讓晶體管運轉起來(lái)。但業(yè)界的共識認為，這種設計不可能永遠用下去，一招包打天下，總會(huì )到了終結的那天。IBM 就開(kāi)始著(zhù)手探索新的設計，并把它命名為 Nanosheets，可能會(huì )在未來(lái)幾年投入使用。而高通則似乎有著(zhù)不同的想法。 聯(lián)合芯片制造行業(yè)的大佬 Applied Meterials、Synopsys，高通針對5種下一代技術(shù)的設計候選方案進(jìn)行了模擬與分析，探討的核心問(wèn)題是，獨立晶體管和完整的邏輯門(mén)(
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成本壓力！2018 年僅三星與蘋(píng)果采用7nm處理器
- 因為智能手機處理器的線(xiàn)寬越來(lái)越小，就意味著(zhù)處理器性能越來(lái)越強大，耗電越來(lái)越低，但是晶片制造成本卻也因此而節節攀升。根據外國媒體報導，就是因為受到成本因素限制，2018 年可能只有三星電子和蘋(píng)果兩家采用 7 奈米制程的處理器，其他處理器制造商可能繼續沿用成本比較低的現有制程技術(shù)。 根據國外媒體報導指出，晶片中的線(xiàn)寬越小，就可以在單位面積的晶片上整合更多的電晶體，也使得系統晶片可以整合更多晶片，讓功能更加強大。不過(guò)，之前所公布的高通驍龍 845 處理器，就有消息指出，高通已經(jīng)決定該產(chǎn)品將不會(huì )采用新一
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英特爾發(fā)布首款7nm芯片：功耗5W 用于無(wú)人車(chē)
- 據福布斯報道，Intel宣布將在明年推出EyeQ4無(wú)人駕駛芯片作業(yè)系統，采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業(yè)系統，采用7nm FinFET工藝。 EyeQx芯片來(lái)自Mobileye，一家專(zhuān)研Hud、自動(dòng)駕駛的廠(chǎng)商，已被Intel收購，作為后者進(jìn)駐無(wú)人車(chē)的關(guān)鍵踏板。 區別方面，EyeQ4仍需要司機留在駕駛位，會(huì )有極少數的操作仍靠人工干預進(jìn)行;而EyeQ5則是完全的純自主駕駛，業(yè)內稱(chēng)為L(cháng)evel 4/5，可以實(shí)現百度CEO李彥宏所說(shuō)的“司機
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雙工藝并進(jìn)、7nm已有客戶(hù)，格芯分享最新技術(shù)與洞察
- 據Digitimes Research的數據顯示，2017年全球IC代工增長(cháng)6%，達到557億美元，到2022年將達到746.6億美元的市場(chǎng)規模，年復合增長(cháng)率6%。而據IC Insights等市場(chǎng)研究結構的報告，2017年全球集成電路晶圓代工市場(chǎng)較2016年增長(cháng)7%左右，有可能上沖到550億美元，同比增長(cháng)10%左右。從2017年集成電路晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看，晶圓代工前十大企業(yè)占到整體代工市場(chǎng)95%~96%的份額。“我期待在中國半導體行業(yè)的黃金發(fā)展期與各位共筑行業(yè)美好未來(lái)。格芯希望能夠成為中
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華為7nm麒麟處理器要找Intel代工？
- 有報道稱(chēng)，在7nm制程上(下一代麒麟處理器)，華為和臺積電繼續緊密合作，但華為也正在尋求第二代工伙伴、三星、GlobalFoundries甚至是Intel。 至于華為尋求第二代工伙伴的原因，外界猜測有2個(gè)，1：臺積電將在7nm時(shí)代重新拿到第一大客戶(hù)高通的大單(下一代驍龍)，這會(huì )占據臺積電相當一部分的產(chǎn)能，因此滿(mǎn)足不了華為的需求。2：新制程/工藝在初期良品率上有風(fēng)險，因此華為也不可能完全把訂單給臺積電。 另外值得一提的是，Intel拿出了自己的10nm工藝，并重申自己的10nm工藝足以媲美三
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三星GF英特爾競爭海思7nm第二供應商
- 海思半導體在臺積電16nm、10nm兩個(gè)制程世代一戰成名后，全力挺進(jìn)7nm制程，據傳海思7nm第二供貨商 三星、GF、英特爾競搶分食，不過(guò)第一供應商非臺積電莫屬，之前海思已經(jīng)與三星簽署過(guò)晶圓代工協(xié)議。不過(guò)最終結果三家公司誰(shuí)能成為海思的第二供應商尚未有結論。 高通正努力研發(fā)新一代驍龍855移動(dòng)平臺，將由臺積電以7納米制程代工生產(chǎn)，預計2019年上市。此外iPhone下世代的A12訂單，臺積電以7nm結合InFO全拿訂單也勝券在握。 臺積電 7nm制程將于明年量產(chǎn)，業(yè)界預期，臺積電可望持續獨吃
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第一臺EUV后年有望中國落地,中芯國際趙海軍:7nm是大勢所趨
- “重要的事情講三遍，我做運營(yíng)副總裁的時(shí)候就講過(guò)這方面的內容，現在擔任了公司的CEO，依然要講。我覺(jué)得中國半導體要做的，萬(wàn)變不離其宗，首先就是要把大生產(chǎn)技術(shù)做好，真正把我們的制造業(yè)做到有足夠的競爭力。”現任中芯國際集成電路制造有限公司首席執行官的趙海軍在“2017年北京微電子國際研討會(huì )”強調了自己的觀(guān)點(diǎn)。 摩爾定律依然有效 最近，關(guān)于摩爾定律的討論不絕于耳。有人說(shuō)，現在是后摩爾定律時(shí)代;更有人說(shuō)，摩爾定律已死。對此，趙海軍認為，摩爾本人是個(gè)英雄
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抗議7nm轉產(chǎn)臺積電，三星手機將減少使用高通芯片
- 今天韓國報道稱(chēng)，三星已經(jīng)決定在明年的Galaxy S9中減少使用高通芯片，明顯是在抵抗高通讓臺積電代工生產(chǎn)7nm手機處理器，進(jìn)行壟斷。據悉，在接下來(lái)的S9中，高通芯片的使用會(huì )少于總數的40%。 報道進(jìn)一步指出，業(yè)內人士說(shuō)到：“三星是高通的重要客戶(hù)，目前也在利用未來(lái)的訂單向高通施壓” 三星當地供應商也可能根據S9調整生產(chǎn)計劃，這也反映出在減少使用高通芯片。例如，三星計劃在s9上應用一款類(lèi)載板作為其特色，該類(lèi)載板是一種先進(jìn)的電路板科技，能容納直立組件，更大利用設備的空間
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營(yíng)收連續低迷怎么破？臺積電：未來(lái)看我10nm、7nm工藝發(fā)揮
- 今年5月份，我就討論了關(guān)于臺積電持續收入的問(wèn)題，當時(shí)我就表示，管理層對第二季度的收入已經(jīng)產(chǎn)生預警，并鼓勵投資者不要撤資。作為世界最大純晶圓代工廠(chǎng)，臺積電(TSM)算是整個(gè)晶圓制造業(yè)的標桿。 然而事實(shí)卻不如人意，7月份的收入是三個(gè)月以來(lái)的最低點(diǎn)為23.6億美元，同比下降了6.3%，目前來(lái)看，這個(gè)蕭條的景象并沒(méi)有出現減緩的態(tài)勢。 臺積電2017年每個(gè)月的收入(單位百萬(wàn)新臺幣) 糟糕的是，臺積電還沒(méi)有正式加入DRAM和NAND行列。 不過(guò)幸運的是，自從四月
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AMD下一代顯示適配器定調7nm制程加具備 AI 運算功能
- 由于A(yíng)MD新發(fā)表的RXVega顯示適配器功能強大，被熱于比特幣挖礦者用來(lái)挖礦之用，也讓市場(chǎng)為之瘋狂，造成一度供不應求。在RXVega顯示適配器亮相后，大家的焦點(diǎn)又放在A(yíng)MD下一代顯示適配器。根據AMD日前釋出的發(fā)展路線(xiàn)圖，可確認的是下一代顯示適配器代號為Navi，將采用7奈米制程生產(chǎn)，屆時(shí)無(wú)論在性能、核心面積、功耗上都會(huì )有重大提升。更令人驚艷的是，AMD下一代顯示適配器將會(huì )具備AI運算功能，全力搶攻AI運算市場(chǎng)。 根據AMD提出的發(fā)展路線(xiàn)圖顯示，雖然Navi顯示適配器載明將會(huì )是2018年亮相的產(chǎn)
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7nm 介紹
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