上半年我國IC產(chǎn)業(yè)繼續保持高速增長(cháng) 新興應用將成為半導體市場(chǎng)新動(dòng)能

　　24日，由重慶智博會(huì )組委會(huì )、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院承辦的“半導體產(chǎn)業(yè)高端論壇”在重慶智博會(huì )同期舉行。會(huì )上，超摩爾研究室主任朱邵歆博士代表中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院發(fā)布《中國集成電路2018年上半年形勢觀(guān)察及下半年走勢預測》。

　　報告指出，今年上半年集成電路產(chǎn)業(yè)繼續保持兩位數的高速增長(cháng)，產(chǎn)量849.6億塊，同比增長(cháng)15%，產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額2677.7億元，同比增長(cháng)21.6%，量?jì)r(jià)齊升帶動(dòng)我國集成電路進(jìn)出口總額再創(chuàng )新高。報告預測下半年產(chǎn)業(yè)規模將繼續高速增長(cháng)，AI、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、5G、超高清視頻等新興應用領(lǐng)域將成為半導體市場(chǎng)增長(cháng)的驅動(dòng)力。而隨著(zhù)中美貿易摩擦的升級，技術(shù)限制和并購政策收緊，產(chǎn)業(yè)大規模國際并購難度加大。

　　報告對于今年上半年的發(fā)展形勢的分析來(lái)自六個(gè)方面。

　　首先，根據國家統計局的數據，2018年1-6月，我國集成電路產(chǎn)量849.6億塊，同比增長(cháng)15%;根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的數據，產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額2677.7億元，同比增長(cháng)21.6%。其中，設計業(yè)銷(xiāo)售額963.5億元，同比增長(cháng)20.2%;制造業(yè)銷(xiāo)售額741.7億元，同比增長(cháng)26.3%;封測業(yè)銷(xiāo)售額972.5億元，同比增長(cháng)21.6%。

　　量?jì)r(jià)齊升下，帶動(dòng)了我國集成電路進(jìn)出口總額再創(chuàng )新高。根據中國海關(guān)的統計，2018年1-5月中國進(jìn)口集成電路1611.1億塊，同比增長(cháng)15.8%;進(jìn)口金額1214.7億美元，同比增長(cháng)37.8%;出口集成電路846.6億塊，同比增長(cháng)13.6%;出口金額310.6億美元，同比增長(cháng)34.2%;

　　第二，市場(chǎng)需求依然旺盛，增長(cháng)的驅動(dòng)力分化。其中包括智能手機銷(xiāo)量下滑，芯片企業(yè)蓄力5G;虛擬貨幣市場(chǎng)低迷，礦機芯片需求下滑;人工智能概念火爆，AI芯片企業(yè)估值大漲以及數據中心建設加速，2018年服務(wù)器存儲市場(chǎng)增速超過(guò)智能手機存儲市場(chǎng)，成為全球存儲器應用市場(chǎng)增長(cháng)的主動(dòng)力。

　　第三，產(chǎn)品供需調整，存儲器價(jià)格回調。包括硅片供不應求、價(jià)格持續走高;智能化電子化帶動(dòng)分立器件價(jià)格提升;DRAM價(jià)格趨穩以及NAND Flash價(jià)格下跌。

　　第四，制造業(yè)加速布局，關(guān)鍵技術(shù)取得突破。中芯國際、三星、燕東微電子、芯恩、海力士海辰等產(chǎn)線(xiàn)在2018年上半年相繼投資建設。中芯國際5月份宣布14nm FinFET制程已接近研發(fā)完成階段，預計2019年量產(chǎn)。

　　第五，產(chǎn)業(yè)基金與企業(yè)資本雙輪驅動(dòng)，集成電路受到全行業(yè)高度關(guān)注。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期正在籌備，圍繞智能汽車(chē)、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領(lǐng)域進(jìn)行投資規劃，進(jìn)一步促進(jìn)國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。包括格力、阿里、康佳、恒大等企業(yè)高度關(guān)注集成電路，投資熱情高漲。

　　第六，中美貿易戰升級，供應鏈安全問(wèn)題突出。301調查引發(fā)中美貿易戰，高技術(shù)產(chǎn)業(yè)成為美國針對焦點(diǎn)。中美貿易爭端暴露我國集成電路產(chǎn)業(yè)供應鏈面臨的嚴峻形勢。在第二批160億美元征稅清單中包含了集成電路產(chǎn)品，我國直接對美出口的商品金額不高，短期不會(huì )對我國集成電路產(chǎn)業(yè)造成影響。在我國核心技術(shù)受制于人的局面沒(méi)有根本改變的情況下，應用和整機企業(yè)關(guān)鍵產(chǎn)品部件高度依賴(lài)進(jìn)口，材料和設備嚴重受制于人，產(chǎn)業(yè)存在嚴重的供應鏈安全風(fēng)險。

　　對于下半年我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走勢，報告也給出預測。

　　第一，產(chǎn)業(yè)規模繼續高速增長(cháng)。面對行業(yè)的傳統旺季，國內集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續保持高增長(cháng)態(tài)勢，預測全年增速達到26.1%。制造業(yè)帶動(dòng)顯著(zhù)，隨著(zhù)新建和擴產(chǎn)產(chǎn)能的釋放，制造業(yè)和封測業(yè)產(chǎn)值將快速提高。

　　第二，人工智能、5G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、超高清視頻新興應用領(lǐng)域成為半導體市場(chǎng)增長(cháng)的驅動(dòng)力。

　　第三，先進(jìn)工藝節點(diǎn)繼續下探，特色工藝加速布局。臺積電7nm工藝將于下半年正式量產(chǎn)，客戶(hù)包括蘋(píng)果A12、華為海思的麒麟980、高通的800系列、聯(lián)發(fā)科的M70等。EUV光刻技術(shù)開(kāi)始試產(chǎn)。國內5G芯片加速布局，功率半導體產(chǎn)業(yè)向高端邁進(jìn)。

　　第四，技術(shù)限制和并購政策收緊，大規模國際并購難度加大。美國將更嚴格限制技術(shù)出口和合作以及限制外資的技術(shù)投資，大規模國際并購難度加大。