驍龍895旗艦處理器曝光，4nm工藝，三星代工

驍龍888處理器推出之后，處理器的性能自然是旗艦級別的，但發(fā)熱成為了很大的一個(gè)問(wèn)題。各個(gè)廠(chǎng)商對于驍龍888的機型都在極力地堆散熱，但在高溫的夏天，還是很難緩解手機發(fā)熱。近期相關(guān)爆料顯示，高通即將推出驍龍888的升級版本驍龍895。

爆料顯示，一款代號為SM8450的高通新處理器曝光，由于驍龍888在高通內部的部件代號是SM8350，按照命名習慣，SM8450預計將對應新一代旗艦SoC。據悉，SM8450（驍龍895）仍舊是三星代工，采用其4nm工藝，包括三星自家的Exynos 2200同樣都是基于4nm工藝。

據了解，SM8450采用基于A(yíng)RMv9指令集公版Cortex核心打造的Kryo 780 CPU，集成Adreno 730 GPU、 Spectra 680 ISP、驍龍X65 5G基帶等。

與驍龍 888 相比，新 SoC 將具有更強的 5G 集成基帶，同時(shí)支持毫米波或 Sub-6GHz 5G 網(wǎng)絡(luò )。此外，它的 GPU 是從 Adreno 660 到 Adreno 730 的升級，考慮到這是高通預計會(huì )有可觀(guān)的提升。它 DSP 從 Spectra 580 升級到 Spectra 680，FastConnect 6900 子系統將支持藍牙 LE Audio/5.2 和 Wi-Fi 6E。

目前相關(guān)爆料顯示，這款處理器將有可能會(huì )有小米12系列首發(fā)搭載，不過(guò)目前還不確定發(fā)布時(shí)間，大家可以期待一下后續消息。